पुनर्विक्रय (इलेक्ट्रॉनिक्स): Difference between revisions
No edit summary |
|||
| Line 14: | Line 14: | ||
* इंजीनियरिंग भागों में परिवर्तन व उन्नयन आदि। | * इंजीनियरिंग भागों में परिवर्तन व उन्नयन आदि। | ||
* प्राकृतिक टूट-फूट शारीरिक तनाव या अत्यधिक करंट के कारण घटक टूट जाते हैं। | * प्राकृतिक टूट-फूट शारीरिक तनाव या अत्यधिक करंट के कारण घटक टूट जाते हैं। | ||
* तरल प्रवेश के कारण कमजोर | * तरल प्रवेश के कारण कमजोर जोड़ या शारीरिक क्षति के लिए अग्रणी होना। | ||
== प्रक्रिया == | == प्रक्रिया == | ||
{{unreferenced Section|date=July 2015}} | {{unreferenced Section|date=July 2015}} | ||
[[Image:prof-1.jpg|thumb|400px|सीसा रहित सोल्डर प्रक्रिया का [[ थर्मल प्रोफ़ाइल ]]]]पुनर्कार्य में कई घटक सम्मिलित होते हैं जिन्हें आसपास के हिस्सों या पीसीबी को नुकसान पहुंचाए बिना एक-एक करके काम करना चाहिए। जिन भागों पर काम नहीं किया जा रहा है वे गर्मी से सुरक्षित | [[Image:prof-1.jpg|thumb|400px|सीसा रहित सोल्डर प्रक्रिया का [[ थर्मल प्रोफ़ाइल | थर्मल प्रोफाइल]]]]पुनर्कार्य में कई घटक सम्मिलित होते हैं जिन्हें आसपास के हिस्सों या पीसीबी को नुकसान पहुंचाए बिना एक-एक करके काम करना चाहिए। जिन भागों पर काम नहीं किया जा रहा है वे गर्मी से सुरक्षित हैं तथा बोर्ड के अनावश्यक संकुचन को रोकने के लिए इलेक्ट्रॉनिक सभा पर थर्मल तनाव जितना संभव हो उतना कम रखा जाता है जिससे भविष्य में नुकसान कम हो सकता है। | ||
21वीं सदी में लगभग सभी सोल्डरिंग शीशे स्वास्थ्य से बचने के लिए विनिर्मित सभाओं और रीवर्क दोनों में [[लीड फ्री सोल्जर|शीशा मुक्त शोल्डर]] का प्रयोग किया जाता | 21वीं सदी में लगभग सभी सोल्डरिंग शीशे स्वास्थ्य से बचने के लिए विनिर्मित सभाओं और रीवर्क दोनों में [[लीड फ्री सोल्जर|शीशा मुक्त शोल्डर]] का प्रयोग किया जाता था जहां यह सावधानी जरूरी नहीं है कि टिन का शीशा कम तापमान पर पिघलता है और इसके साथ काम करना आसान होता है। | ||
[[Image:Disp-1.jpg|thumb|एक क्यूएफपीएस के पैड पर मिलाप पेस्ट फैलाया]] | [[Image:Disp-1.jpg|thumb|एक क्यूएफपीएस के पैड पर मिलाप पेस्ट फैलाया]] | ||
[[Image:Mask-1.JPG|thumb|रीबॉलिंग के लिए मास्क और गोले]] | [[Image:Mask-1.JPG|thumb|रीबॉलिंग के लिए मास्क और गोले]]इसके छपे हुए सर्किट बोर्ड के बीच में सभी सोल्डर जोड़ों को पिघलाने के लिए गर्म हवा को बन्दूक के साथ अकेले [[सरफेस-माउंट डिवाइस]] पर गर्म करना इसका पहला कदम है इसके बाद एसएमडी को हटा दिया जाता है जबकि सोल्डर पिघला हुआ होता है तथा कंडक्टर पिघलाकर पैड को पुराने सोल्डर से साफ किया जाना चाहिए इन अवशेषों को पिघलाकर तापमान गर्म करके निकालना काफी आसान है सोल्डरिंग आयरन या गर्म हवा तथा बन्दूक का प्रयोग [[डीसोल्डरिंग ब्रैड]] के साथ किया जा सकता था। | ||
तैयार पैड पर | तैयार पैड पर इकाई के ठीक स्थान के लिए उच्च संकल्प और पूरक के साथ अत्यधिक सटीक दृष्टि-संरेखण प्रणाली के कुशल उपयोग की आवश्यकता होती है। घटकों की पिच और आकार जितना छोटा होगा काम करना उतना ही सही होगा। | ||
अंत में रखे गए एसएमडी के बोर्ड पर टांका लगाया जाता है तथा सोल्डर जोड़ों को सोल्डर परिचय के उपयोग से सुगम बनाया जाता है जो बोर्ड को पहले से गरम करता है इकाई और पीसीबी के बीच सभी जोड़ों | अंत में रखे गए एसएमडी के बोर्ड पर टांका लगाया जाता है तथा सोल्डर जोड़ों को सोल्डर परिचय के उपयोग से सुगम बनाया जाता है जो बोर्ड को पहले से गरम करता है इकाई और पीसीबी के बीच सभी जोड़ों का उपयोग सोल्डर में पिघलने के तापमान तक गर्म करता है फिर उन्हें ठीक से ठंडा करता है। | ||
उच्च गुणवत्ता की मांग या एसएमडी के विशिष्ट बनावट के लिए इकाई की स्थिति और टांका लगाने से पहले सोल्डर पेस्ट के सटीक अनुप्रयोग की आवश्यकता होती है। पिघले हुए सोल्डर की सतह का तनाव जो बोर्ड के सोल्डर पैड पर होता है तथा डिवाइस को पैड के साथ सटीक संरेखण में खींचता है। | उच्च गुणवत्ता की मांग या एसएमडी के विशिष्ट बनावट के लिए इकाई की स्थिति और टांका लगाने से पहले सोल्डर पेस्ट के सटीक अनुप्रयोग की आवश्यकता होती है। पिघले हुए सोल्डर की सतह का तनाव जो बोर्ड के सोल्डर पैड पर होता है तथा डिवाइस को पैड के साथ सटीक संरेखण में खींचता है। | ||
| Line 33: | Line 33: | ||
=== रीफ्लोइंग और रीबॉलिंग === | === रीफ्लोइंग और रीबॉलिंग === | ||
[[Image:Xcsp-1.jpg|thumb|अच्छे सोल्डर जोड़ों की एक्स-रे तस्वीर।]] | [[Image:Xcsp-1.jpg|thumb|अच्छे सोल्डर जोड़ों की एक्स-रे तस्वीर।]] | ||
[[Image:Bga-1.jpg|thumb|बीजीए और पीसीबी के बीच अच्छा सोल्डर जोड़]]बॉल ग्रिड एरेज (बीजीए) और [[ चिप पैमाने पैकेज ]] (सीएसए) में बॉल ग्रिड एरे पेश करते हैं निरीक्षण और पुन: काम करने में कठिनाई होती है क्योंकि उनके नीचे कई छोटे- छोटे से दूरी वाले पैड होते हैं जो पीसीबी पर मिलान पैड से जुड़े होते हैं। जोड़ पिन परीक्षण के लिए ऊपर पहुँचना और पूरे उपकरण को सोल्डर के | [[Image:Bga-1.jpg|thumb|बीजीए और पीसीबी के बीच अच्छा सोल्डर जोड़]]बॉल ग्रिड एरेज (बीजीए) और [[ चिप पैमाने पैकेज ]] (सीएसए) में बॉल ग्रिड एरे पेश करते हैं कि निरीक्षण और पुन: काम करने में कठिनाई होती है क्योंकि उनके नीचे कई छोटे- छोटे से दूरी वाले पैड होते हैं जो पीसीबी पर मिलान पैड से जुड़े होते हैं। जोड़ पिन परीक्षण के लिए ऊपर पहुँचना और पूरे उपकरण को सोल्डर के पिघले बिंदु तक गर्म किए बिना डीसोल्डर नहीं किया जा सकता है। | ||
बीजीए पैकेज के निर्माण के बाद सोल्डर की छोटी गेंदों को इसके नीचे के पैड पर चिपका दिया जाता है सभा के दौरान गोल किए गए पैकेज को पीसीबी पर रखा जाता है और सोल्डर को पिघलाने के लिए गर्म किया जाता है और | बीजीए पैकेज के निर्माण के बाद सोल्डर की छोटी गेंदों को इसके नीचे के पैड पर चिपका दिया जाता है सभा के दौरान गोल किए गए पैकेज को पीसीबी पर रखा जाता है और सोल्डर को पिघलाने के लिए गर्म किया जाता है और डिवाइस पर प्रत्येक पैड को पीसीबी पर उसके मेट से जोड़ने के लिए आसन्न पैड के बीच बिना किसी बाहरी [[सोल्डर मास्क]] के जोड़ा जाता है। सभा के दौरान उत्पन्न जोड़ का पता लगाया जा सकता है और सभा में फिर से काम किया जा सकता है। उन उपकरणों के अपूर्ण जोड़ जो स्वयं दोषपूर्ण नहीं हैं जो एक समय के लिए काम करते हैं और फिर विफल हो जाते हैं जो संचालन तापमान पर थर्मल विस्तार और संकुचन से शुरू हो जाते हैं। | ||
सभा | सभा ैैौबीजीए जोड़ के कारण विफल हो जाती हैं उन्हें या तो जोड़ कर या डिवाइस से हटाकर और सोल्डर रीबॉलिंग और स्थापन्न करके सही किया जा सकता है। उपकरणों को उसी तरह पुन: उपयोग के लिए स्क्रैप की गई सभा से पुन: प्राप्त किया जा सकता है। | ||
[[इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगाना]] जिससे निर्माण प्रक्रिया के समान एक रिफ्लोइंग तकनीक के रूप में दोषपूर्ण सर्किट बोर्ड को हटाने के लिए उपकरण को विघटित करना पूरे बोर्ड को ओवन में पहले से गर्म करना सोल्डर को पिघलाने के लिए गैर-कार्यशील घटक को गर्म करना फिर ठंडा करना सम्मिलित है। एक सावधानी से निर्धारित [[थर्मल प्रोफाइलिंग]] और फिर से जोड़ने के बाद एक प्रक्रिया जिसकी आशा है कि घटक को हटाने और बदलने की आवश्यकता के बिना खराब जोड़ की मरम्मत होगी। इससे समस्या का समाधान हो भी सकता है इस बात की संभावना है कि रिफ्लो किया गया बोर्ड कुछ समय बाद फिर से विफल हो सकता है विशिष्ट उपकरणों ([[PlayStation 3|प्ले स्टेशन 3]] और [[Xbox 360|एक्स बॉक्स 360]]) के लिए एक कंपनी का अनुमान है कि यदि कोई अप्रत्याशित समस्या नहीं है तो प्रक्रिया में लगभग 80 मिनट लगते हैं।<ref name=reflowreball>[http://www.xcubicle.com/blog/rework-analysis-reflow-vs-reballing-repair-techniques-ps3-and-xbox-360-consoles Rework Analysis of PS3 YLOD & Xbox RROD: Reflow vs Reball]</ref> एक मंच पर जहां पेशेवर मरम्मत करने | [[इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगाना]] जिससे निर्माण प्रक्रिया के समान एक रिफ्लोइंग तकनीक के रूप में दोषपूर्ण सर्किट बोर्ड को हटाने के लिए उपकरण को विघटित करना पूरे बोर्ड को ओवन में पहले से गर्म करना सोल्डर को पिघलाने के लिए गैर-कार्यशील घटक को गर्म करना फिर ठंडा करना सम्मिलित है। एक सावधानी से निर्धारित [[थर्मल प्रोफाइलिंग]] और फिर से जोड़ने के बाद एक प्रक्रिया जिसकी आशा है कि घटक को हटाने और बदलने की आवश्यकता के बिना खराब जोड़ की मरम्मत होगी। इससे समस्या का समाधान हो भी सकता है इस बात की संभावना है कि रिफ्लो किया गया बोर्ड कुछ समय बाद फिर से विफल हो सकता है विशिष्ट उपकरणों ([[PlayStation 3|प्ले स्टेशन 3]] और [[Xbox 360|एक्स बॉक्स 360]]) के लिए एक कंपनी का अनुमान है कि यदि कोई अप्रत्याशित समस्या नहीं है तो प्रक्रिया में लगभग 80 मिनट लगते हैं।<ref name=reflowreball>[http://www.xcubicle.com/blog/rework-analysis-reflow-vs-reballing-repair-techniques-ps3-and-xbox-360-consoles Rework Analysis of PS3 YLOD & Xbox RROD: Reflow vs Reball]</ref> एक मंच पर जहां पेशेवर मरम्मत करने हैं लैपटॉप कंप्यूटर ग्राफिक्स चिप्स के रीफ्लोइंग पर चर्चा करते हैं तथा अलग-अलग योगदानकर्ता उपकरण हैं तकनीकों के साथ 60 और 90 प्रतिशत के बीच की सफलता दर का प्रमाण देते हैं उपकरण में जिसका मूल्य पूर्ण रीबॉलिंग को उचित नहीं दर्शाता है <ref>[http://www.badcaps.net/forum/showthread.php?t=14852 badcaps.net forum: Laptop reflowing improving reliability?]</ref> घरेलू ओवन में गैर तरीके से रिफ्लोइंग की जा सकती है <ref>[http://www.ifixit.com/Guide/Repair+VGA+card+by+re-flowing+solder+on+the+board/2240/1 Repair VGA card by re-flowing solder on the board (using domestic oven)]</ref> <ref>[https://www.sparkfun.com/tutorials/59 Sparkfun tutorials: Reflow skillet, July 2006]</ref> जबकि इस तरह के तरीके कुछ समस्याओं का इलाज कर सकते हैं उपकरणों का उपयोग करके एक अनुभवी तकनीशियन द्वारा प्राप्त होने की संभावना है। | ||
रीबॉलिंग में निराकरण चिप को तब तक गर्म करना चाहिए जब तक कि इसे बोर्ड से हटाया न जा सके आमतौर पर गर्म हवा बन्दूक और | रीबॉलिंग में निराकरण चिप को तब तक गर्म करना चाहिए जब तक कि इसे बोर्ड से हटाया न जा सके आमतौर पर गर्म हवा बन्दूक और पाना टूल के साथ डिवाइस को हटाना और बोर्ड पर बचे हुए सोल्डर को हटाना चाहिए जो नए सोल्डर मूल उपकरण है यदि डिवाइस को गर्म करने के लिए गेंदों को कई तरीकों से रखा जा सकता है जो इनमें सम्मिलित हैं | ||
* गेंदों और सोल्डर पेस्ट या फ्लक्स दोनों के लिए एक [[स्टैंसिल]] का उपयोग करना। | * गेंदों और सोल्डर पेस्ट या फ्लक्स दोनों के लिए एक [[स्टैंसिल]] का उपयोग करना। | ||
* डिवाइस पैटर्न के अनुरूप एम्बेडेड गेंदों के साथ बीजीए प्रीफॉर्म का उपयोग करना। | * डिवाइस पैटर्न के अनुरूप एम्बेडेड गेंदों के साथ बीजीए प्रीफॉर्म का उपयोग करना। | ||
*अर्धस्वचालित या पूरी तरह से स्वचालित मशीनरी का उपयोग करना। | *अर्धस्वचालित या पूरी तरह से स्वचालित मशीनरी का उपयोग करना। | ||
यदि पूएस3 और एक्स बॉक्स के लिए सब ठीक रहा तो समय लगभग 120 मिनट है।<ref name="reflowreball" /> | यदि पूएस3 और एक्स बॉक्स के लिए सब ठीक रहा तो समय लगभग 120 मिनट लगता है।<ref name="reflowreball" /> | ||
रिबॉलिंग के बार-बार गर्म होने और ठंडा होने से चिप्स के क्षतिग्रस्त होने का खतरा होता है और निर्माताओं की वारंटी कभी-कभी इस स्थितियों को कवर नहीं करती हैं। सोल्डर उपकरणों के साथ सोल्डर को हटाने से बहने वाले सोल्डर | रिबॉलिंग के बार-बार गर्म होने और ठंडा होने से चिप्स के क्षतिग्रस्त होने का खतरा होता है और निर्माताओं की वारंटी कभी-कभी इस स्थितियों को कवर नहीं करती हैं। सोल्डर उपकरणों के साथ सोल्डर को हटाने से बहने वाले सोल्डर का उपयोग करने से कम बार थर्मल तनाव होता है। एक परीक्षण में बीस डिवाइसों को दोबारा बॉल किया गया दो काम करने में विफल रहे लेकिन फिर से दोबारा बॉलिंग करने के बाद पूरी कार्य क्षमता में सफल हो गए एक को बिना असफल हुए 17 थर्मल चक्रों के अधीन किया गया था। | ||
== परिणाम == | == परिणाम == | ||
उचित रूप से किया गया रीवर्क सभा की कार्यक्षमता को पुनर्स्थापित करता है और इसके बाद के जीवनकाल को महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित नहीं | उचित रूप से किया गया रीवर्क सभा की कार्यक्षमता को पुनर्स्थापित करता है और इसके बाद के जीवनकाल को महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित नहीं करता जहां फिर से काम करने की लागत सभा के मूल्यों से कम है यह इलेक्ट्रॉनिक उद्योग के सभी क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है संचार-प्रौद्योगिकियों मनोरंजन और उपभोक्ता-उपकरणों औद्योगिक वस्तुओं ऑटोमोबाइल चिकित्सा प्रौद्योगिकी एयरोस्पेस उच्च शक्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक्स के निर्माता और सेवा प्रदाता आवश्यकता होने पर काम करते हैं। | ||
== यह भी देखें == | == यह भी देखें == | ||
Revision as of 06:58, 3 March 2023
 | This article needs additional citations for verification. (October 2010) (Learn how and when to remove this template message) |
रिवर्क शब्द एक इलेक्ट्रॉनिक शब्द है मुद्रित सर्किट बोर्ड पीसीबी सभा के रिफिनिशिंग ऑपरेशन या मरम्मत के लिए है जो आमतौर पर सरफेस माउंट डिवाइस इलेक्ट्रॉनिक उपकरण है एसएमडी में टांकने की क्रिया तथा री-सोल्डरिंग सम्मिलित होती है बड़े पैमाने पर प्रसंस्करण तकनीक एकल उपकरण की मरम्मत या प्रतिस्थापन पर लागू नहीं होती है और दोषपूर्ण घटकों को बदलने के लिए विशेषज्ञ कर्मियों द्वारा उपयुक्त उपकरण का उपयोग किया जाता है जिसमें मैनुअल तकनीकों की आवश्यकता होती है बॉल अनन्य ऐरे बीजीए ने कुछ उपकरणों जैसे क्षेत्र में पैकेजों के लिए विशेष रूप से विशेषज्ञता और उपयुक्त उपकरणों की आवश्यकता होती है एक गर्म हवा बंदूक या गर्म हवा स्टेशन का उपयोग उपकरणों को गर्म करने और सोल्डर को पिघलाने के लिए किया जाता है तथा विशेष उपकरणों का उपयोग अधिकतर छोटे घटकों को लेने और रखने के लिए किया जाता है।
इस काम को करने के लिए एक रीवर्क स्टेशन उपकरण और आपूर्ति एक कार्यक्षेत्र पर अन्य प्रकार के पुनर्विक्रय के लिए अन्य उपकरणों की आवश्यकता होती है।[1]
पुनर्विक्रय के कारण
दोषपूर्ण उत्पाद पाए जाने पर कई प्रकार के निर्माण में पुन: कार्य किया जाता है।[2]
जो इलेक्ट्रॉनिक दोषों में सम्मिलित होते हैं।
- साइकलिंग के खराब होने पर दोषपूर्ण सोल्डर या जोड़।
- सोल्डर पुल की अवांछित बूंदें जो उन बिंदुओं को जोड़ती हैं जिन्हें एक दूसरे से अलग किया जाना चाहिए।
- दोषपूर्ण घटक।
- इंजीनियरिंग भागों में परिवर्तन व उन्नयन आदि।
- प्राकृतिक टूट-फूट शारीरिक तनाव या अत्यधिक करंट के कारण घटक टूट जाते हैं।
- तरल प्रवेश के कारण कमजोर जोड़ या शारीरिक क्षति के लिए अग्रणी होना।
प्रक्रिया
| This section does not cite any sources. (July 2015) (Learn how and when to remove this template message) |
पुनर्कार्य में कई घटक सम्मिलित होते हैं जिन्हें आसपास के हिस्सों या पीसीबी को नुकसान पहुंचाए बिना एक-एक करके काम करना चाहिए। जिन भागों पर काम नहीं किया जा रहा है वे गर्मी से सुरक्षित हैं तथा बोर्ड के अनावश्यक संकुचन को रोकने के लिए इलेक्ट्रॉनिक सभा पर थर्मल तनाव जितना संभव हो उतना कम रखा जाता है जिससे भविष्य में नुकसान कम हो सकता है।
21वीं सदी में लगभग सभी सोल्डरिंग शीशे स्वास्थ्य से बचने के लिए विनिर्मित सभाओं और रीवर्क दोनों में शीशा मुक्त शोल्डर का प्रयोग किया जाता था जहां यह सावधानी जरूरी नहीं है कि टिन का शीशा कम तापमान पर पिघलता है और इसके साथ काम करना आसान होता है।
इसके छपे हुए सर्किट बोर्ड के बीच में सभी सोल्डर जोड़ों को पिघलाने के लिए गर्म हवा को बन्दूक के साथ अकेले सरफेस-माउंट डिवाइस पर गर्म करना इसका पहला कदम है इसके बाद एसएमडी को हटा दिया जाता है जबकि सोल्डर पिघला हुआ होता है तथा कंडक्टर पिघलाकर पैड को पुराने सोल्डर से साफ किया जाना चाहिए इन अवशेषों को पिघलाकर तापमान गर्म करके निकालना काफी आसान है सोल्डरिंग आयरन या गर्म हवा तथा बन्दूक का प्रयोग डीसोल्डरिंग ब्रैड के साथ किया जा सकता था।
तैयार पैड पर इकाई के ठीक स्थान के लिए उच्च संकल्प और पूरक के साथ अत्यधिक सटीक दृष्टि-संरेखण प्रणाली के कुशल उपयोग की आवश्यकता होती है। घटकों की पिच और आकार जितना छोटा होगा काम करना उतना ही सही होगा।
अंत में रखे गए एसएमडी के बोर्ड पर टांका लगाया जाता है तथा सोल्डर जोड़ों को सोल्डर परिचय के उपयोग से सुगम बनाया जाता है जो बोर्ड को पहले से गरम करता है इकाई और पीसीबी के बीच सभी जोड़ों का उपयोग सोल्डर में पिघलने के तापमान तक गर्म करता है फिर उन्हें ठीक से ठंडा करता है।
उच्च गुणवत्ता की मांग या एसएमडी के विशिष्ट बनावट के लिए इकाई की स्थिति और टांका लगाने से पहले सोल्डर पेस्ट के सटीक अनुप्रयोग की आवश्यकता होती है। पिघले हुए सोल्डर की सतह का तनाव जो बोर्ड के सोल्डर पैड पर होता है तथा डिवाइस को पैड के साथ सटीक संरेखण में खींचता है।
रीफ्लोइंग और रीबॉलिंग
बॉल ग्रिड एरेज (बीजीए) और चिप पैमाने पैकेज (सीएसए) में बॉल ग्रिड एरे पेश करते हैं कि निरीक्षण और पुन: काम करने में कठिनाई होती है क्योंकि उनके नीचे कई छोटे- छोटे से दूरी वाले पैड होते हैं जो पीसीबी पर मिलान पैड से जुड़े होते हैं। जोड़ पिन परीक्षण के लिए ऊपर पहुँचना और पूरे उपकरण को सोल्डर के पिघले बिंदु तक गर्म किए बिना डीसोल्डर नहीं किया जा सकता है।
बीजीए पैकेज के निर्माण के बाद सोल्डर की छोटी गेंदों को इसके नीचे के पैड पर चिपका दिया जाता है सभा के दौरान गोल किए गए पैकेज को पीसीबी पर रखा जाता है और सोल्डर को पिघलाने के लिए गर्म किया जाता है और डिवाइस पर प्रत्येक पैड को पीसीबी पर उसके मेट से जोड़ने के लिए आसन्न पैड के बीच बिना किसी बाहरी सोल्डर मास्क के जोड़ा जाता है। सभा के दौरान उत्पन्न जोड़ का पता लगाया जा सकता है और सभा में फिर से काम किया जा सकता है। उन उपकरणों के अपूर्ण जोड़ जो स्वयं दोषपूर्ण नहीं हैं जो एक समय के लिए काम करते हैं और फिर विफल हो जाते हैं जो संचालन तापमान पर थर्मल विस्तार और संकुचन से शुरू हो जाते हैं।
सभा ैैौबीजीए जोड़ के कारण विफल हो जाती हैं उन्हें या तो जोड़ कर या डिवाइस से हटाकर और सोल्डर रीबॉलिंग और स्थापन्न करके सही किया जा सकता है। उपकरणों को उसी तरह पुन: उपयोग के लिए स्क्रैप की गई सभा से पुन: प्राप्त किया जा सकता है।
इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगाना जिससे निर्माण प्रक्रिया के समान एक रिफ्लोइंग तकनीक के रूप में दोषपूर्ण सर्किट बोर्ड को हटाने के लिए उपकरण को विघटित करना पूरे बोर्ड को ओवन में पहले से गर्म करना सोल्डर को पिघलाने के लिए गैर-कार्यशील घटक को गर्म करना फिर ठंडा करना सम्मिलित है। एक सावधानी से निर्धारित थर्मल प्रोफाइलिंग और फिर से जोड़ने के बाद एक प्रक्रिया जिसकी आशा है कि घटक को हटाने और बदलने की आवश्यकता के बिना खराब जोड़ की मरम्मत होगी। इससे समस्या का समाधान हो भी सकता है इस बात की संभावना है कि रिफ्लो किया गया बोर्ड कुछ समय बाद फिर से विफल हो सकता है विशिष्ट उपकरणों (प्ले स्टेशन 3 और एक्स बॉक्स 360) के लिए एक कंपनी का अनुमान है कि यदि कोई अप्रत्याशित समस्या नहीं है तो प्रक्रिया में लगभग 80 मिनट लगते हैं।[3] एक मंच पर जहां पेशेवर मरम्मत करने हैं लैपटॉप कंप्यूटर ग्राफिक्स चिप्स के रीफ्लोइंग पर चर्चा करते हैं तथा अलग-अलग योगदानकर्ता उपकरण हैं तकनीकों के साथ 60 और 90 प्रतिशत के बीच की सफलता दर का प्रमाण देते हैं उपकरण में जिसका मूल्य पूर्ण रीबॉलिंग को उचित नहीं दर्शाता है [4] घरेलू ओवन में गैर तरीके से रिफ्लोइंग की जा सकती है [5] [6] जबकि इस तरह के तरीके कुछ समस्याओं का इलाज कर सकते हैं उपकरणों का उपयोग करके एक अनुभवी तकनीशियन द्वारा प्राप्त होने की संभावना है।
रीबॉलिंग में निराकरण चिप को तब तक गर्म करना चाहिए जब तक कि इसे बोर्ड से हटाया न जा सके आमतौर पर गर्म हवा बन्दूक और पाना टूल के साथ डिवाइस को हटाना और बोर्ड पर बचे हुए सोल्डर को हटाना चाहिए जो नए सोल्डर मूल उपकरण है यदि डिवाइस को गर्म करने के लिए गेंदों को कई तरीकों से रखा जा सकता है जो इनमें सम्मिलित हैं
- गेंदों और सोल्डर पेस्ट या फ्लक्स दोनों के लिए एक स्टैंसिल का उपयोग करना।
- डिवाइस पैटर्न के अनुरूप एम्बेडेड गेंदों के साथ बीजीए प्रीफॉर्म का उपयोग करना।
- अर्धस्वचालित या पूरी तरह से स्वचालित मशीनरी का उपयोग करना।
यदि पूएस3 और एक्स बॉक्स के लिए सब ठीक रहा तो समय लगभग 120 मिनट लगता है।[3]
रिबॉलिंग के बार-बार गर्म होने और ठंडा होने से चिप्स के क्षतिग्रस्त होने का खतरा होता है और निर्माताओं की वारंटी कभी-कभी इस स्थितियों को कवर नहीं करती हैं। सोल्डर उपकरणों के साथ सोल्डर को हटाने से बहने वाले सोल्डर का उपयोग करने से कम बार थर्मल तनाव होता है। एक परीक्षण में बीस डिवाइसों को दोबारा बॉल किया गया दो काम करने में विफल रहे लेकिन फिर से दोबारा बॉलिंग करने के बाद पूरी कार्य क्षमता में सफल हो गए एक को बिना असफल हुए 17 थर्मल चक्रों के अधीन किया गया था।
परिणाम
उचित रूप से किया गया रीवर्क सभा की कार्यक्षमता को पुनर्स्थापित करता है और इसके बाद के जीवनकाल को महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित नहीं करता जहां फिर से काम करने की लागत सभा के मूल्यों से कम है यह इलेक्ट्रॉनिक उद्योग के सभी क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है संचार-प्रौद्योगिकियों मनोरंजन और उपभोक्ता-उपकरणों औद्योगिक वस्तुओं ऑटोमोबाइल चिकित्सा प्रौद्योगिकी एयरोस्पेस उच्च शक्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक्स के निर्माता और सेवा प्रदाता आवश्यकता होने पर काम करते हैं।
यह भी देखें
- रीफ्लो ओवन।
- तापीय परिचय।
संदर्भ
<संदर्भ/>
- ↑ "Product Rework | Rework Process in Manufacturing". Lean Supply Solutions - Innovative Supply Chain Solutions (in English). Retrieved 2020-06-02.
- ↑ Rasmussen, Patty. "Reduce Manufacturing Rework: Five Steps to Take". news.ewmfg.com (in English). Retrieved 2019-02-23.
- ↑ 3.0 3.1 Rework Analysis of PS3 YLOD & Xbox RROD: Reflow vs Reball
- ↑ badcaps.net forum: Laptop reflowing improving reliability?
- ↑ Repair VGA card by re-flowing solder on the board (using domestic oven)
- ↑ Sparkfun tutorials: Reflow skillet, July 2006
