संकर एकीकृत परिपथ: Difference between revisions
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कुछ आधुनिक संकर सर्किट प्रौद्योगिकियां, जैसे कि कम तापमान वाले सिरेमिक-क्रियाधार संकर, क्रियाधार की सतह पर रखे घटकों के अतिरिक्त एक बहु-परत क्रियाधार की परतों के भीतर घटकों को लागू करने की अनुमति देते हैं। यह तकनीक एक सर्किट का निर्माण करती है जो कुछ सीमा तक त्रि-आयामी है। | कुछ आधुनिक संकर सर्किट प्रौद्योगिकियां, जैसे कि कम तापमान वाले सिरेमिक-क्रियाधार संकर, क्रियाधार की सतह पर रखे घटकों के अतिरिक्त एक बहु-परत क्रियाधार की परतों के भीतर घटकों को लागू करने की अनुमति देते हैं। यह तकनीक एक सर्किट का निर्माण करती है जो कुछ सीमा तक त्रि-आयामी है। | ||
[[File:IBM SLT wafers.agr.JPG|thumb|500px|1960 के दशक के मध्य में IBM | [[File:IBM SLT wafers.agr.JPG|thumb|500px|1960 के दशक के मध्य में IBM पद्धति/360 और अन्य IBM कंप्यूटरों में प्रयुक्त ठोस तर्क प्रौद्योगिकी संकर वेफर्स के निर्माण के चरण। प्रक्रिया एक खाली सिरेमिक वेफर 1/2 इंच वर्ग से शुरू होती है। सर्किट पहले रखे जाते हैं, उसके बाद प्रतिरोधी सामग्री होती है। सर्किट को धातुकृत किया जाता है और प्रतिरोधों को वांछित मान तक छंटनी की जाती है। फिर असतत प्रतिरोधान्तरित्र और डायोड जोड़े जाते हैं और पैकेज को संपुटित किया जाता है। कंप्यूटर इतिहास संग्रहालय में प्रदर्शन।]] | ||
== अन्य इलेक्ट्रॉनिक संकर == | == अन्य इलेक्ट्रॉनिक संकर == | ||
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* मल्टी-चिप मॉड्यूल (एमसीएम) | * मल्टी-चिप मॉड्यूल (एमसीएम) | ||
* [[ अखंड माइक्रोवेव एकीकृत सर्किट | एकाश्मीय माइक्रोवेव एकीकृत सर्किट]] (MMIC) | * [[ अखंड माइक्रोवेव एकीकृत सर्किट | एकाश्मीय माइक्रोवेव एकीकृत सर्किट]] (MMIC) | ||
Revision as of 10:32, 17 March 2023
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एक संकर एकीकृत सर्किट (HIC), संकर सूक्ष्म सर्किट विलगन, संकर सर्किट या केवल संकर व्यक्तिगत उपकरणों से निर्मित एक छोटा विद्युत सर्किट है, जैसे अर्धचालक उपकरण (जैसे प्रतिरोधान्तरित्र, डायोड या एकीकृत सर्किट) और निष्क्रिय घटक (जैसे प्रतिरोधक, प्रेरक, परिणामित्र, और संधारित्र ), एक क्रियाधार या मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) से बंधे हैं।[1] MIL-PRF-38534 की परिभाषा के अनुसार एक मुद्रित वायरिंग बोर्ड (PWB) पर घटकों वाले PCB को सही संकर सर्किट नहीं माना जाता है।
संक्षिप्त विवरण
"एकीकृत सर्किट" जैसा कि शब्द का वर्तमान में उपयोग किया जाता है वह एक एकाश्मीय IC को संदर्भित करता है जो विशेष रूप से HIC से भिन्न होता है जिसमें एक HIC एक क्रियाधार पर कई घटकों को जोड़कर बनाया जाता है जबकि एक IC (एकाश्मीय) घटकों को पूरी तरह से एक वरक पर चरणों की एक श्रृंखला में बनाया जाता है। जिसे बाद में चिप में डाला जाता है।[2] कुछ संकर सर्किट में एकाश्मीय IC हो सकते हैं, विशेष रूप से मल्टी-चिप मॉड्यूल (MCM) संकर सर्किट हो सकते हैं।
संकर सर्किट को एपॉक्सी में समझाया जा सकता है, जैसा कि फोटो में दिखाया गया है, या सैन्य और अंतरिक्ष अनुप्रयोगों में, पैकेज पर एक ढक्कन लगाया गया था। एक संकर सर्किट एक PCB पर एक एकाश्मीय एकीकृत सर्किट के रूप में एक घटक के रूप में कार्य करता है; दो प्रकार के उपकरणों के बीच का अंतर यह है कि उनका निर्माण और प्रारुपण कैसे किया जाता है। संकर सर्किट का लाभ यह है कि ऐसे घटक जो एक एकाश्मीय IC में समिलित नहीं किए जा सकते हैं, उदाहरण के लिए, बड़े मूल्य के संधारित्र, घाव घटक, क्रिस्टल, प्रेरक का उपयोग किया जा सकता है।[3] सैन्य और अंतरिक्ष अनुप्रयोगों में, कई एकीकृत सर्किट, प्रतिरोधान्तरित्र और डायोड, उनके मरन रूप में, सिरेमिक या बेरिलियम क्रियाधार पर रखे जाएंगे। या तो सोने या एल्यूमीनियम तार को IC, प्रतिरोधान्तरित्र, या डायोड के पैड से क्रियाधार में जोड़ा जाएगा।
संकर एकीकृत सर्किट के लिए मोटी फिल्म तकनीक का उपयोग प्रायः आपस में जोड़ने वाला माध्यम के रूप में किया जाता है। स्क्रीन मुद्रित मोटी फिल्म का उपयोग पतली फिल्म की तुलना में बहुमुखी प्रतिभा का लाभ प्रदान करता है, हालांकि आकृति का आकार बड़ा हो सकता है और प्रतिरोधक व्यापक हो सकते हैं। बहु-लेयर मोटी फिल्म एक स्क्रीन मुद्रित रोधक परावैद्युतिकी का उपयोग करके एकीकरण में और सुधार के लिए एक तकनीक है ताकि यह सुनिश्चित करने के लिए कि परतों के बीच संपर्क केवल वही बनाया जाए जहां आवश्यक हो। सर्किट प्रारुपण के लिए एक प्रमुख लाभ मोटी फिल्म प्रौद्योगिकी में प्रतिरोधक मूल्य के चुनाव में पूर्ण स्वतंत्रता है। समतलीय प्रतिरोधक भी स्क्रीन मुद्रित होते हैं और मोटी फिल्म प्रारुपण में समिलित होते हैं। वांछित मान प्रदान करने के लिए प्रतिरोधों की संरचना और आयामों का चयन किया जा सकता है। अंतिम प्रतिरोधी मूल्य प्रारुपण द्वारा निर्धारित किया जाता है और इसे लेजर कटाव द्वारा समायोजित किया जा सकता है। एक बार संकर सर्किट घटकों के साथ पूरी तरह से भर जाने के बाद, सक्रिय लेजर कटाव द्वारा अंतिम परीक्षण से पहले ठीक ट्यूनिंग प्राप्त की जा सकती है।
1960 के दशक में पतली फिल्म तकनीक का भी उपयोग किया गया था। अत्यंत इलेक्ट्रॉनिक्स ने सिलिका ग्लास क्रियाधार का उपयोग करके सर्किट का निर्माण किया। झालन संगत संपर्क पैड बनाने के लिए एक प्रकाश प्रतिरोधक के आवेदन के बाद सोने की परत को पहली बार उकेरा गया था। प्रकाश प्रतिरोधक और निक्षारण प्रक्रिया द्वारा प्रतिरोधी नेटवर्क का गठन किया गया था। फिल्म के चयनात्मक एडोनाइजेशन द्वारा इन्हें उच्च सटीकता के साथ कटाव किया गया था। संधारित्र और अर्धचालक LID (लीडलेस इनवर्टेड डिवाइसेस) के रूप में सतह के नीचे से चयनित क्रियाधार को गर्म करके सतह पर टांके गए थे। पूर्ण किए गए सर्किटों को डायलील थैलेट रेजिन में रखा गया था। इन तकनीकों का उपयोग करके कई अनुकूलित निष्क्रिय नेटवर्क बनाए गए थे जैसे कुछ प्रवर्धक और अन्य विशेष सर्किट थे। ऐसा माना जाता है कि कॉनकॉर्ड के लिए अत्यंत इलेक्ट्रॉनिक्स द्वारा निर्मित इंजन नियंत्रण इकाइयों में कुछ निष्क्रिय नेटवर्क का उपयोग किया गया था।
कुछ आधुनिक संकर सर्किट प्रौद्योगिकियां, जैसे कि कम तापमान वाले सिरेमिक-क्रियाधार संकर, क्रियाधार की सतह पर रखे घटकों के अतिरिक्त एक बहु-परत क्रियाधार की परतों के भीतर घटकों को लागू करने की अनुमति देते हैं। यह तकनीक एक सर्किट का निर्माण करती है जो कुछ सीमा तक त्रि-आयामी है।
अन्य इलेक्ट्रॉनिक संकर
टेलीफोन के शुरुआती दिनों में, परिणामित्र और प्रतिरोधक वाले अलग-अलग प्रमात्रक को संकर या संकर कॉइल कहा जाता था; उन्हें अर्धचालक एकीकृत सर्किटों द्वारा प्रतिस्थापित किया गया है।
प्रतिरोधान्तरित्र के शुरुआती दिनों में संकर सर्किट शब्द का उपयोग प्रतिरोधान्तरित्र और निर्वात नली दोनों के साथ सर्किट का वर्णन करने के लिए किया जाता था; उदाहरण के लिए, वोल्टेज प्रवर्धन के लिए उपयोग किए जाने वाले प्रतिरोधान्तरित्र के साथ एक ऑडियो प्रवर्धक, जिसके बाद एक निर्वात नली शक्ति उत्पादन चरण होता है, क्योंकि उपयुक्त शक्ति प्रतिरोधान्तरित्र उपलब्ध नहीं थे। यह उपयोग, और उपकरण अप्रचलित हैं, हालांकि प्रवर्धक जो एक ठोस स्थिति उत्पादन चरण के साथ ट्यूब पूर्व प्रवर्धक चरण का उपयोग करते हैं, जो अभी भी उत्पादन में हैं, और इसके संदर्भ में संकर प्रवर्धक कहलाते है।
यह भी देखें
- बोर्ड पर चिप उर्फ ब्लैक ब्लब्स
- एक पैकेज में पद्धति
- मल्टी-चिप मॉड्यूल (एमसीएम)
- एकाश्मीय माइक्रोवेव एकीकृत सर्किट (MMIC)
- ठोस तर्क प्रौद्योगिकी (एसएलटी)
- एमआईएल-पीआरएफ-38534
- मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB)
- मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक सर्किट - संकर आईसी के पूर्वज
संदर्भ
- ↑ "Tell me... Just what is a Hybrid Integrated Circuit?". ES Components. September 7, 2017. Retrieved 24 November 2024.
- ↑ "Difference between Monolithic ICs and Hybrid ICs (integrated circuits)". Polytechnic Hub. March 2, 2017. Retrieved 24 November 2024.
- ↑ William Greig, Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections, Springer Science & Business Media, 2007, ISBN 0387339132, p.62-64
बाहरी संबंध
