गर्तन-संक्षरण

आयरन ब्रिज नदी पर (हैनान प्रांत, चीन) के ट्रस बीम पर क्लोराइड आयनों के कारण होने वाली गंभीर पिटिंग जंग की समस्या एक धातु तत्व के पूर्ण रूप से टूटने की ओर ले जाती है।

पिटिंग जंग, या पीटिंग, अत्यधिक स्थानीय जंग का एक रूप है जो धातु में छोटे छिद्रों के यादृच्छिक निर्माण की ओर जाता है। पिटिंग जंग के लिए ड्राइविंग शक्ति एक छोटे से क्षेत्र का निष्क्रियता (रसायन विज्ञान) है, जो एनोड (ऑक्सीकरण प्रतिक्रिया) बन जाती है, जबकि एक अज्ञात लेकिन संभावित रूप से विशाल क्षेत्र कैथोड (कमी प्रतिक्रिया) बन जाता है, जिससे बहुत ही स्थानीय बिजली उत्पन्न करनेवाली जंग हो जाती है। संक्षारण आयनों के सीमित प्रसार के साथ धातु के द्रव्यमान में प्रवेश करता है।

एक और शब्द उत्पन्न होता है, पीटिंग फैक्टर, जिसे सबसे गहरे गड्ढे की गहराई के अनुपात के रूप में परिभाषित किया जाता है (जिसके परिणामस्वरूप क्षरण होता है) औसत पैठ के लिए, जिसकी गणना वजन घटाने के आधार पर की जा सकती है।

पिटिंग का विकास और कैनेटीक्स

फ्रेंकल (1998) के अनुसार, जिन्होंने पिटिंग जंग की समीक्षा की, यह लगातार तीन चरणों में विकसित होता है: (1) initiation (या केंद्रक ) धातु की सतह को ऑक्सीकरण से बचाने वाली निष्क्रिय फिल्म के टूटने से, (2) मेटास्टेबल गड्ढों की वृद्धि (माइक्रोन स्केल तक बढ़ रही है और फिर पुनर्संयोजन), और (3) बड़े और स्थिर गड्ढों की वृद्धि।

समय के एक समारोह के रूप में गड्ढे के घनत्व (प्रति सतह क्षेत्र में गड्ढों की संख्या) का विकास एक रसद समारोह वक्र, या एक अतिशयोक्तिपूर्ण स्पर्शरेखा के विशिष्ट आकार के साथ एक सिग्मॉइड वक्र का अनुसरण करता है)। गुओ एट अल। (2018), नैनो-टू-माइक्रो-स्केल पर कार्बन स्टील सतहों पर देखे गए सैकड़ों अलग-अलग गड्ढों के सांख्यिकीय विश्लेषण के बाद, पिटिंग जंग के तीन चरणों को अलग करें: प्रेरण, प्रचार और संतृप्ति।

तंत्र

गड्ढे के गठन को अनिवार्य रूप से दो चरणों वाली प्रक्रिया के रूप में माना जा सकता है: विकास के बाद न्यूक्लिएशन।

सुरक्षात्मक परत की निष्क्रियता

पिट न्यूक्लिएशन की प्रक्रिया धातु सब्सट्रेट को आक्रामक समाधान से अलग करने वाली सुरक्षात्मक ऑक्साइड परत के निष्क्रियता (रसायन विज्ञान) द्वारा शुरू की जाती है। सुरक्षात्मक ऑक्साइड परत का विनिक्षेपण पिटिंग जंग में कम ठीक से समझा जाने वाला कदम है और इसकी बहुत ही स्थानीय और यादृच्छिक उपस्थिति शायद इसकी सबसे गूढ़ विशेषता है। यांत्रिक या भौतिक क्षति सुरक्षात्मक परत को स्थानीय रूप से बाधित कर सकती है। आधार धातु सामग्री में पहले से मौजूद क्रिस्टलीय दोष, या अशुद्धता समावेशन भी न्यूक्लियेशन पॉइंट (विशेष रूप से धातु सल्फाइड समावेशन) के रूप में काम कर सकते हैं। समाधान और धातु की प्रकृति, या मिश्र धातु संरचना में प्रचलित रासायनिक स्थितियां भी महत्वपूर्ण कारक हैं जिन्हें ध्यान में रखा जाना चाहिए। निष्क्रियता प्रक्रिया की व्याख्या करने के लिए कई सिद्धांतों को विस्तृत किया गया है। क्लोराइड जैसे कमजोर या मजबूत लिगेंड गुणों वाले आयन (Cl⁻
) और थायोसल्फेट (S
₂O²⁻
₃) क्रमशः धातु के पिंजरों को जटिल कर सकते हैं (Meⁿ⁺) सुरक्षात्मक ऑक्साइड परत में मौजूद होते हैं और इसलिए इसके स्थानीय विघटन में योगदान करते हैं। क्लोराइड आयन भी हाइड्रोक्साइड आयन के साथ प्रतिस्पर्धा कर सकते हैं (OH⁻
) ऑक्साइड परत पर सोखने के लिए और सरंध्रता या ऑक्साइड परत के क्रिस्टल जाली में फैलाना शुरू करें। अंत में, डिग्बी मैकडोनाल्ड द्वारा विस्तृत बिंदु-दोष मॉडल के अनुसार, ऑक्साइड परत के अंदर क्रिस्टल दोषों का प्रवास इसके यादृच्छिक स्थानीय गायब होने की व्याख्या कर सकता है। बिंदु-दोष मॉडल का मुख्य हित पिटिंग जंग प्रक्रिया के स्टोकेस्टिक चरित्र की व्याख्या करना है।

गड्ढा विकास

एनोडिक ज़ोन के साथ स्थानीय जंग के तंत्र को दर्शाने वाला योजनाबद्ध आरेख (Fe में ऑक्सीकरण होता है Fe²⁺
गड्ढे के अंदर) और कैथोडिक ज़ोन (O₂ में घटाया गया OH⁻
गड्ढे के बाहर कहीं और) घुलित ऑक्सीजन वाले जलीय घोल में डूबे धातु पर विकसित हो रहा है। यहां, पीएच की स्थिति तटस्थ या क्षारीय होती है (की उपस्थिति OH⁻
विलयन में आयन)। आयनों का परिवहन जलीय घोल में होता है जबकि इलेक्ट्रॉनों को एनोड से कैथोड तक बेस मेटल (विद्युत कंडक्टर ) के माध्यम से ले जाया जाता है।

जंग लगने के लिए अधिक सामान्य व्याख्या यह है कि यह अलग-अलग एनोडिक और कैथोडिक ज़ोन के साथ छोटे विद्युत रासायनिक कोशिकाओं के यादृच्छिक गठन द्वारा संचालित एक autocatalytic प्रक्रिया है। सुरक्षात्मक ऑक्साइड परत के यादृच्छिक स्थानीय टूटने और एनोडिक ज़ोन में अंतर्निहित धातु के बाद के ऑक्सीकरण के परिणामस्वरूप एक गड्ढे का स्थानीय गठन होता है जहां कैथोडिक और एनोडिक अर्ध-प्रतिक्रियाओं के स्थानिक पृथक्करण द्वारा एसिड की स्थिति को बनाए रखा जाता है। यह विद्युत क्षमता का एक ढाल बनाता है और गड्ढे में आक्रामक आयनों के विद्युत प्रवासन के लिए जिम्मेदार होता है। उदाहरण के लिए, जब कोई धातु इलेक्ट्रोलाइट के रूप में सोडियम क्लोराइड (NaCl) युक्त ऑक्सीजन युक्त जलीय घोल के संपर्क में आती है, तो पिट एनोड (धातु ऑक्सीकरण) के रूप में कार्य करता है और धातु की सतह कैथोड (ऑक्सीजन कमी) के रूप में कार्य करती है।

धातु की उजागर सतह के संपर्क में अम्लीय पानी (पीएच <7) में घुले वायुमंडलीय ऑक्सीजन द्वारा लोहे, या कार्बन स्टील के क्षरण के मामले में, क्रमशः एनोड और कैथोड ज़ोन में होने वाली प्रतिक्रियाएं निम्नानुसार लिखी जा सकती हैं:

एनोड: आयरन का रिडॉक्स : 2 (Fe → Fe²⁺ + 2e⁻)

<यू>कैथोड</यू>: ऑक्सीजन का रेडॉक्स: O₂ + 4H⁺ + 4e⁻ → 2 H₂O

<यू>वैश्विक रेडॉक्स प्रतिक्रिया</यू>: 2 Fe + O₂ + 4 H⁺ → 2 Fe²⁺ + 2 H₂O

अम्लीय स्थितियाँ ले चेटेलियर सिद्धांत के अनुसार रेडॉक्स प्रतिक्रिया का पक्ष लेती हैं क्योंकि  H⁺ अभिकर्मकों में जोड़े गए आयन प्रतिक्रिया संतुलन को दाईं ओर विस्थापित करते हैं और रिलीज की घुलनशीलता को भी बढ़ाते हैं Fe²⁺
उद्धरण।

तटस्थ से क्षारीय स्थितियों (पीएच> 7) के तहत, ऊपर दी गई रेडॉक्स प्रतिक्रियाओं का सेट निम्नलिखित हो जाता है:

एनोड: आयरन का रेडॉक्स: 2 (Fe → Fe²⁺ + 2e⁻)

<यू>कैथोड</यू>: ऑक्सीजन का रेडॉक्स: O₂ + 2 H₂O + 4e⁻ → 4 OH⁻

<यू>वैश्विक रेडॉक्स प्रतिक्रिया</यू>: 2 Fe + O₂ + 2 H₂O → 2 Fe(OH)₂

की वर्षा (रसायन विज्ञान)। Fe(OH)₂ (हरा रतुआ) भी प्रतिक्रिया को दायीं ओर ले जाने में योगदान दे सकता है। हालाँकि, की घुलनशीलता Fe(OH)₂ (Fe²⁺) अपेक्षाकृत अधिक है (~ 100 गुना Fe³⁺), लेकिन आम आयन प्रभाव के कारण पीएच बढ़ने पर दृढ़ता से घट जाती है OH⁻.

ऊपर दिए गए दो उदाहरणों में:
– आयरन एक रिडक्टेंट है जो ऑक्सीडाइज़ होने के दौरान इलेक्ट्रॉन देता है।
- ऑक्सीजन एक ऑक्सीडेंट है जो कम होने के दौरान इलेक्ट्रॉनों को ग्रहण करता है।

एनोडिक और कैथोडिक ज़ोन के बनने से प्रभावित धातु की सतह पर एक इलेक्ट्रोकेमिकल सेल (यानी एक छोटी बिजली की बैटरी ) बनती है। गिब्स मुक्त ऊर्जा (ΔG) में अंतर प्रतिक्रिया को चलाता है क्योंकि ΔG ऋणात्मक है और एन्ट्रापी (ΔG = ΔH - TΔS) को बढ़ाते हुए सिस्टम ऊर्जा (तापीय धारिता, ΔH < 0) जारी करता है।

घुलित आयनों का परिवहन संक्षारक धातु के संपर्क में जलीय घोल में होता है जबकि इलेक्ट्रॉनों को एनोड से ले जाया जाता है (दे रहा है)  e⁻) कैथोड के लिए (स्वीकार करना  e⁻) आधार धातु (इलेक्ट्रिकल कंडक्टर) के माध्यम से।

सकारात्मक धातु के पिंजरों का स्थानीय उत्पादन (Me^एन+, Fe²⁺ यहाँ ऊपर के उदाहरण में) गड्ढे में (ऑक्सीकरण: एनोड) सकारात्मक आवेशों की एक स्थानीय अधिकता देता है जो नकारात्मक आयनों (जैसे, अत्यधिक मोबाइल क्लोराइड आयनों) को आकर्षित करता है। Cl⁻
) आसपास के इलेक्ट्रोलाइट से गड्ढे में जलीय घोल में आयन प्रजातियों की इलेक्ट्रोन्यूट्रलिटी बनाए रखने के लिए। गड्ढे में धातु (Me) क्लोराइड (MeCl_n) जो पानी के साथ हाइड्रोलिसिस#धातु_एक्वा_आयन से संबंधित धातु हाइड्रॉक्साइड (Me(OH)) का उत्पादन करता है_n), और एन एच⁺ और एन सीएल^- आयन, संक्षारण प्रक्रिया को तेज करते हैं।

धात्विक लोहे या स्टील के मामले में, प्रक्रिया को निम्नानुसार योजनाबद्ध किया जा सकता है:

Fe²⁺ + Cl⁻ → [FeCl complex]⁺

[FeCl complex]⁺ + 2 H₂O → Fe(OH)₂ + 2 H⁺ + Cl⁻

बुनियादी परिस्थितियों में, जैसे कंक्रीट में प्रचलित क्षारीय स्थितियों के तहत, हाइड्रोलिसिस प्रतिक्रिया सीधे हाइड्रॉक्साइड्स आयनों का उपभोग करती है (OH⁻
) क्लोराइड आयनों को छोड़ते समय:

[FeCl complex]⁺ + 2 OH⁻ → Fe(OH)₂ + Cl⁻

इसलिए, जब विलयन में मौजूद क्लोराइड आयन स्टील की सतह के संपर्क में आते हैं, तो वे प्रतिक्रिया करते हैं Fe²⁺ स्टील की सतह की रक्षा करने वाली निष्क्रिय परत और एक आयरन-क्लोराइड कॉम्प्लेक्स बनाती है। फिर, आयरन-क्लोराइड कॉम्प्लेक्स इसके साथ प्रतिक्रिया करता है OH⁻ पानी के पृथक्करण से उत्पन्न होने वाले आयन और लौह हाइड्रोक्साइड को अवक्षेपित करते हैं (Fe(OH)₂) क्लोराइड आयनों और नए को छोड़ते समय  H⁺ जंग प्रक्रिया को जारी रखने के लिए उपलब्ध आयन।

गड्ढे में, ऑक्सीजन की सघनता अनिवार्य रूप से शून्य होती है और सभी कैथोडिक ऑक्सीजन प्रतिक्रियाएं गड्ढे के बाहर धातु की सतह पर होती हैं। गड्ढा एनोडिक (ऑक्सीकरण) और धातु के तेजी से विघटन का ठिकाना है। धातु संक्षारण दीक्षा प्रकृति में ऑटोकैटलिटिक है, हालांकि इसका प्रसार नहीं है।

इस तरह के क्षरण का पता लगाना अक्सर मुश्किल होता है और इसलिए यह बेहद कपटी होता है, क्योंकि इसकी सतह पर छोटे प्रभाव के साथ सामग्री का बहुत कम नुकसान होता है, जबकि यह धातु की गहरी संरचनाओं को नुकसान पहुंचाता है। सतह पर गड्ढे अक्सर संक्षारण उत्पादों द्वारा अस्पष्ट होते हैं। पिटिंग एक छोटे से सतह दोष द्वारा शुरू किया जा सकता है, एक खरोंच या मिश्र धातु संरचना में स्थानीय परिवर्तन (या स्थानीय अशुद्धता, उदाहरण के लिए [[मैंगनीज सल्फाइड]] या निकल सल्फाइड जैसे धातु सल्फाइड समावेशन), या सुरक्षात्मक कोटिंग को नुकसान। चमकाने पीटिंग के लिए एक उच्च प्रतिरोध प्रदर्शित करता है।

गड्ढे में केशिका वैद्युतकणसंचलन

एनोडिक ज़ोन में ऑक्सीकरण द्वारा जारी किए गए धनायनों द्वारा आबादी वाले गड्ढे के अंदर समाधान इलेक्ट्रोन्यूट्रलिटी को बनाए रखने के लिए (जैसे, Fe²⁺
स्टील के मामले में), आयनों को संकरे गड्ढे के अंदर माइग्रेट करने की आवश्यकता होती है। यह ध्यान देने योग्य है कि थायोसल्फेट की चालकता (इलेक्ट्रोलाइटिक) (S
₂O²⁻
₃) और क्लोराइड (Cl⁻
) इनके बाद ऋणायन सबसे अधिक होते हैं  H⁺ और  OH⁻ जलीय घोल में आयन। इसके अलावा, थियोसल्फेट आयनों की दाढ़ चालकता क्लोराइड आयनों की तुलना में भी अधिक है क्योंकि वे दो बार नकारात्मक रूप से चार्ज होते हैं (एक प्रोटॉन को स्वीकार करने के लिए कमजोर आधार अनिच्छुक)। केशिका वैद्युतकणसंचलन में, थायोसल्फेट क्लोराइड की तुलना में तेजी से चलता है और इस उत्तरार्द्ध से पहले eluates। दोनों आयनों की उच्च इलेक्ट्रोमोबिलिटी भी कई कारकों में से एक हो सकती है, जब अन्य बहुत कम हानिकारक आयन प्रजातियों की तुलना में पिटिंग जंग के लिए उनके हानिकारक प्रभाव की व्याख्या की जाती है। SO2−4 और NO−3.

अतिसंवेदनशील मिश्र और पर्यावरण की स्थिति

पिटिंग जंग को स्थानीय हमले से परिभाषित किया जाता है, जो कि माइक्रोन से लेकर मिलीमीटर तक व्यास में होता है, अन्यथा निष्क्रिय सतह में होता है और केवल विशिष्ट मिश्र धातु और पर्यावरणीय संयोजनों के लिए होता है। इस प्रकार, इस प्रकार का जंग आम तौर पर उन मिश्रधातुओं में होता है जो कठोर (निष्क्रिय) ऑक्साइड फिल्म जैसे कि स्टेनलेस स्टील्स, निकल मिश्र धातु, एल्यूमीनियम मिश्र धातुओं द्वारा संरक्षित होती हैं, जिसमें क्लोराइड (Cl) जैसी आक्रामक प्रजातियां होती हैं।^-) या थायोसल्फेट्स (एस₂O₃^2–). इसके विपरीत, मिश्र धातु/पर्यावरण संयोजन जहां निष्क्रिय फिल्म बहुत सुरक्षात्मक नहीं होती है, आमतौर पर पिटिंग जंग का उत्पादन नहीं करेगी। मिश्र धातु/पर्यावरण संयोजन के महत्व का एक अच्छा उदाहरण कार्बन स्टील है। वातावरण में जहां पीएच मान 10 से कम है, कार्बन स्टील पैसिवेशन (रसायन विज्ञान) ऑक्साइड फिल्म नहीं बनाता है और क्लोराइड के अतिरिक्त पूरे सतह पर एक समान हमले का परिणाम होता है। हालांकि, 10 (क्षारीय) से अधिक पीएच पर ऑक्साइड सुरक्षात्मक होता है और क्लोराइड के अतिरिक्त क्षरण के कारण होता है। क्लोराइड के अलावा, पिटिंग में फंसे अन्य आयनों में थायोसल्फेट (एस₂O₃²⁻), फ्लोराइड्स और योडिद ्स। घुलित ऑक्सीजन की कम सांद्रता वाले स्थिर पानी की स्थिति भी पिटिंग का पक्ष लेती है। थायोसल्फेट्स विशेष रूप से आक्रामक प्रजातियां हैं और आंशिक एसिड माइन ड्रेनेज (पाइराइट |FeS₂, एक फेरस डाइसल्फ़ाइड), या आंशिक सल्फेट कम करने वाले सूक्ष्मजीव, a.o. सल्फेट कम करने वाले बैक्टीरिया (SRB) द्वारा। सल्फर-व्युत्पन्न यौगिकों को संभालने वाले कई उद्योगों में थायोसल्फेट्स जंग के लिए एक चिंता का विषय हैं: सल्फाइड अयस्क प्रसंस्करण, तेल के कुएं और खट्टे तेल, क्राफ्ट पेपर उत्पादन संयंत्र, फोटोग्राफिक उद्योग, मेथियोनीन और लाइसिन कारखानों को परिवहन करने वाली पाइपलाइनें।

रेडॉक्स स्थितियों का प्रभाव

See also: Pourbaix diagram

हालांकि उपरोक्त उदाहरण में, ऑक्सी स्थितियों को हमेशा भंग की कमी के साथ माना जाता था O₂ कैथोडिक ज़ोन में, अनॉक्सी या कम करने वाली स्थितियों में पिटिंग जंग भी हो सकता है। दरअसल, सल्फर की बहुत हानिकारक कम प्रजातियां (H₂S, HS⁻
, S²⁻
, HS–S⁻
, ⁻
S–S⁻
, एस⁰ और S
₂O²⁻
₃) केवल कम करने की स्थिति में ही निर्वाह कर सकता है। इसके अलावा, स्टील और स्टेनलेस स्टील के मामले में, कम करने की स्थिति सुरक्षात्मक ऑक्साइड परत (घने γ-) के विघटन के लिए अनुकूल होती है।Fe
₂O
₃) क्योंकि Fe²⁺
की तुलना में कहीं अधिक घुलनशील है Fe³⁺
, और इसलिए कम करने की स्थिति सुरक्षात्मक ऑक्साइड परत (दीक्षा, गड्ढे के न्यूक्लिएशन) के टूटने में योगदान करती है। रिडक्टेंट्स इस प्रकार ऑक्सीडेंट्स (क्रोमेट, नाइट्राइट) के संबंध में एक विरोधी प्रभाव डालते हैं जो जंग अवरोधकों के रूप में उपयोग किया जाता है ताकि घने γ- के गठन के माध्यम से स्टील रिपासिवेशन को प्रेरित किया जा सके।Fe
₂O
₃ सुरक्षा करने वाली परत। पिटिंग संक्षारण इस प्रकार ऑक्सीकरण और कम करने की स्थिति दोनों के तहत हो सकता है और खराब ऑक्सीजन युक्त पानी में अंतर वातन, या सुखाने / गीले चक्रों द्वारा बढ़ सकता है।

दृढ़ता से शुभकामनाएं के तहत, पानी में घुलित ऑक्सीजन की अनुपस्थिति में, या जमीन के ताकना पानी में, कैथोड पर इलेक्ट्रॉन स्वीकर्ता (ऑक्सीकरण एजेंट), जहां कमी होती है, प्रोटॉन हो सकते हैं ( H⁺) पानी ही, हाइड्रोजन सल्फाइड के प्रोटॉन (H₂S), या पूर्व ऑक्सी वातावरण में गंभीर एसिड खान जल निकासी के मामले में अम्लीय परिस्थितियों में, फेरिक आयनों को भंग कर दिया (Fe³⁺
), बहुत शक्तिशाली ऑक्सीकारक के रूप में जाना जाता है। सल्फर चक्र (एसिड माइन ड्रेनेज के बाद संभवतः सल्फेट को कम करने वाले जीवाणु ) को खिलाने वाले सल्फर और माइक्रोबियल गतिविधि की हानिकारक कम प्रजातियों की उपस्थिति को भी ध्यान में रखा जाना चाहिए। सख्ती से अजैविक (अर्थात अकार्बनिक) संक्षारण प्रक्रिया आम तौर पर ऑक्सी परिस्थितियों की तुलना में अनॉक्सी परिस्थितियों में धीमी होती है, लेकिन बैक्टीरिया और biofilm ्स की उपस्थिति गिरावट की स्थिति को बढ़ा सकती है और अप्रत्याशित समस्याओं का कारण बन सकती है। बहुत लंबी सेवा जीवन के साथ महत्वपूर्ण बुनियादी ढाँचे और धातु के घटक जंग लगने के लिए अतिसंवेदनशील हो सकते हैं: उदाहरण के लिए धातु के कनस्तर और ओवरपैक का उद्देश्य विट्रीफाइड उच्च-स्तरीय रेडियोधर्मी अपशिष्ट (HLW) और परमाणु ईंधन खर्च करना और उन्हें पानी-तंग लिफाफे में सीमित करना है। गहरे भूगर्भीय भंडारों में हजारों वर्षों के दसवें हिस्से के लिए।

संक्षारण अवरोधक

Main article: Corrosion inhibitor

विभिन्न प्रकार के संक्षारण अवरोधक मौजूद हैं। उनमें से, क्रोमेट और डाइक्रोमेट (जैसे ऑक्सीकरण करने वाली प्रजातियाँ)CrO²⁻
₄) और नाइट्राट (NO⁻
₃) सुरक्षात्मक ऑक्साइड परत में निष्क्रियता की स्थिति को फिर से स्थापित करने के लिए पहली बार उपयोग किए गए थे। स्टील के विशिष्ट मामले में, Fe²⁺ धनायन एक अपेक्षाकृत घुलनशील प्रजाति है, यह ऑक्साइड परत के विघटन के पक्ष में योगदान देता है जो अपनी निष्क्रियता खो देता है। निष्क्रियता को बहाल करने के लिए, सिद्धांत में घुलनशील डाइवलेंट को परिवर्तित करके ऑक्साइड परत के विघटन को रोकना शामिल है Fe²⁺ धनायन बहुत कम घुलनशील त्रिसंयोजक में Fe³⁺ धनायन। यह दृष्टिकोण पासिवेशन (रसायन विज्ञान) इस्पात , अल्युमीनियम, जस्ता, कैडमियम, तांबा, चांदी, टाइटेनियम, मैगनीशियम और विश्वास करना मिश्र धातुओं के लिए इस्तेमाल किए जाने वाले क्रोमेट रूपांतरण कोटिंग के आधार पर भी है। जैसा कि हेक्सावलेंट क्रोमेट एक ज्ञात कार्सिनोजेनिक है, इसके जलीय बहिःस्राव को अब स्वतंत्र रूप से पर्यावरण में छोड़ा नहीं जा सकता है और पानी में स्वीकार्य इसकी अधिकतम सांद्रता बहुत कम है।

नाइट्राइट एक ऑक्सीकरण एजेंट भी है और इसका उपयोग 1950 के दशक से संक्षारण अवरोधक के रूप में किया जाता रहा है। ठोस ताकना पानी नाइट्राइट में प्रचलित बुनियादी शर्तों के तहत अपेक्षाकृत घुलनशील परिवर्तित करता है Fe²⁺ आयन बहुत कम घुलनशील में Fe³⁺ आयन, और इसलिए γ- की एक नई और सघन परत बनाकर कार्बन-स्टील सुदृढीकरण सलाखों की रक्षा करता हैFe
₂O
₃ निम्नलिखित नुसार:

2 Fe²⁺ + 2 NO−2 + 2 OH⁻ → Fe₂O₃ + 2 NO + H₂O

संक्षारण अवरोधक, जब पर्याप्त मात्रा में मौजूद होते हैं, तो गड्ढे से सुरक्षा प्रदान कर सकते हैं। हालांकि, उनमें से बहुत कम स्तर स्थानीय एनोड बनाकर पिटिंग को बढ़ा सकता है।

पिटिंग जंग के कारण इंजीनियरिंग की विफलता

अपघर्षक विस्फोट से पहले और बाद में एक कलई करना दोष पर एक पाइपलाइन परिवहन की बाहरी दीवार पर जंग का गड्ढा।

चाँदी का पुल तनाव जंग खुर के परिणामस्वरूप ओहियो नदी में गिर गया।

एक महत्वपूर्ण बिंदु पर एक भी गड्ढा बहुत नुकसान पहुंचा सकता है। एक उदाहरण 22 अप्रैल 1992 को ग्वाडलजारा, मेक्सिको में 1992 का विस्फोट है, जब सैनिटरी सीवरों में जमा पेट्रोल के धुएं ने कई किलोमीटर सड़कों को नष्ट कर दिया था। वाष्प एक स्टील गैसोलीन पाइप और एक जस्ता चढ़ाया पानी के पाइप के बीच जंग द्वारा गठित एक छेद के माध्यम से गैसोलीन के रिसाव से उत्पन्न हुआ।

आग्नेयास्त्र भी पिटने से पीड़ित हो सकते हैं, विशेष रूप से बैरल के बोर में जब संक्षारक गोला बारूद का उपयोग किया जाता है और बैरल को जल्द ही साफ नहीं किया जाता है। थपथपाने के कारण बंदूक की नाल में विकृति आग्नेयास्त्र की सटीकता को बहुत कम कर सकती है। आग्नेयास्त्रों के बोरों में गड्ढे को रोकने के लिए, अधिकांश आधुनिक आग्नेयास्त्रों में क्रोमियम के साथ एक बोर होता है।

पिटिंग जंग तनाव क्षरण क्रैकिंग शुरू करने में भी मदद कर सकता है, जैसा कि तब हुआ था जब संयुक्त राज्य अमेरिका के वेस्ट वर्जीनिया में सिल्वर ब्रिज पर एक उत्तीर्ण विफल हो गया था और दिसंबर 1967 में पुल पर 46 लोगों की मौत हो गई थी।

इतिहास और साहित्य

गंधक लंबे समय से नुकसान में योगदान देने के लिए जाना जाता है। यह धातु जंग, या ठोस गिरावट जैसी कई सामग्रियों के लिए सही है। राजा लेअर में, शेक्सपियर कहते हैं:

जहन्नम है, अँधेरा है,
    'सल्फर का गड्ढा' है,
जलन, जलन, बदबू, खपत;
    फाई, फी, फी!</ref> ब्लॉककोट>

यह भी देखें

• केशिका वैद्युतकणसंचलन (सीई गड्ढे में होने वाली)
• कंक्रीट का क्षरण # क्लोराइड का हमला
• जंग
• जंग इंजीनियरिंग
• जंग युक्त दरार
• माइक्रो पीटिंग
• पैनल किनारे धुंधला हो जाना
• पिटिंग प्रतिरोध समतुल्य संख्या (PREN)
• पौरबाइक्स आरेख
• क्रिस्टलोग्राफिक दोष # बिंदु दोष (बिंदु-दोष मॉडल)
• स्ट्रेस जंग क्रैकिंग (SCC)
• सल्फाइड तनाव खुर
• संक्रमण धातु क्लोराइड परिसर
• संक्रमण धातु थायोसल्फेट कॉम्प्लेक्स

संदर्भ

अग्रिम पठन

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बाहरी संबंध

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