कृत्रिम इलेक्ट्रॉनिक अवयव: Difference between revisions

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=== खरीद और निरीक्षण ===
=== खरीद और निरीक्षण ===
कई भिन्न -भिन्न  प्रकार के आने वाले निरीक्षणों का उपयोग करके अधिकांश कृत्रिमघटकों की खोज की जा सकती है।
अनेक भिन्न-भिन्न  प्रकार के आने वाले निरीक्षणों का उपयोग करके अधिकांश कृत्रिम घटकों का शोध किया जा सकता है।
* [[डीएनए अंकन]] एप्लाइड डीएनए साइंसेज द्वारा विकसित वानस्पतिक डीएनए और प्रामाणिकता या उद्गम का निर्धारण करने के लिए कुछ उच्च जोखिम वाले माइक्रोक्रिस्किट के लिए डीओडी की [[रक्षा रसद एजेंसी]] द्वारा आवश्यक है। निर्माता और/या वितरक द्वारा लागू किए गए अद्वितीय और अन्य -प्रतिलिपि योग्य चिह्न।
* [[डीएनए अंकन]] एप्लाइड डीएनए साइंसेज द्वारा विकसित वानस्पतिक डीएनए और प्रामाणिकता या उद्गम का निर्धारण करने के लिए कुछ उच्च जोखिम वाले माइक्रोक्रिस्किट के लिए डीओडी की [[रक्षा रसद एजेंसी]] द्वारा आवश्यक है। निर्माता या वितरक द्वारा प्रस्तावित किए गए अद्वितीय और अन्य -प्रतिलिपि योग्य चिह्न होते हैं।
*पुनर्जीवन के संकेतों के लिए दृश्य बाहरी निरीक्षण
*पुनर्जीवन के संकेतों के लिए दृश्य बाहरी निरीक्षण
* एन्कैप्सुलेंट फ़िनिश और लेड सतहों का दृश्य सूक्ष्म निरीक्षण
* एन्कैप्सुलेंट फ़िनिश और लेड सतहों का दृश्य सूक्ष्म निरीक्षण
* एक्स-रे निरीक्षण
* एक्स-रे निरीक्षण
**इलेक्ट्रॉनिक घटकों की आंतरिक संरचना (समान नमूने, समान दिनांक और लॉट कोड की) की तुलना करके कुछ प्रकार के कृत्रिमपुर्जों की खोज की जा सकती है। ज़बरदस्त कृत्रिमकृत्रिमउपकरण आंतरिक संरचना में विशाल अंतर प्रदर्शित करते हैं, जिसमें विभिन्न डाई फ्रेम और विभिन्न वायर बॉन्डिंग शामिल हैं, लेकिन यह सीमित नहीं है।
**इलेक्ट्रॉनिक घटकों की आंतरिक संरचना (समान नमूने, समान दिनांक और लॉट कोड की) की तुलना करके कुछ प्रकार के कृत्रिम पुर्जों का शोध किया जा सकता है। कृत्रिम उपकरण आंतरिक संरचना में विशाल अंतर प्रदर्शित करते हैं, जिसमें विभिन्न डाई फ्रेम और विभिन्न वायर बॉन्डिंग सम्मिलित हैं, किन्तु यह सीमित नहीं है।
* एक्स-आरएफ निरीक्षण
* एक्स-आरएफ निरीक्षण
**[[RoHS]] पहल के मद्देनजर, RoHS स्थिति की पुष्टि करने के लिए [[एक्स-रे प्रतिदीप्ति स्पेक्ट्रोस्कोपी]] का उपयोग किया जा सकता है, जिसे अक्सर जालसाजों द्वारा अनदेखा कर दिया जाता है।
**[[RoHS]] पहल के द्दष्टिगत, RoHS स्थिति की पुष्टि करने के लिए [[एक्स-रे प्रतिदीप्ति स्पेक्ट्रोस्कोपी]] का उपयोग किया जा सकता है, जिसे प्रायः अभिसंधान द्वारा उपेक्षित कर दिया जाता है।
* डीकैप्सुलेशन
* डीकैप्सुलेशन
** सेमीकंडक्टर पर बाहरी पैकेजिंग को हटाकर और सेमीकंडक्टर वेफर को उजागर करके या ब्रांड के निशान, ट्रेडमार्क और लेजर डाई नक़्क़ाशी के सूक्ष्म निरीक्षण का उपयोग प्रामाणिकता निर्धारित करने के लिए किया जा सकता है।
** अर्धचालक पर बाहरी पैकेजिंग को विस्थापित करके और अर्धचालक वेफर को उजागर करके या ब्रांड के निशान, ट्रेडमार्क और लेजर डाई उत्कीर्णन के सूक्ष्म निरीक्षण का उपयोग प्रामाणिकता निर्धारित करने के लिए किया जा सकता है।
***रासायनिक
***रासायनिक
**** प्लास्टिक या रेजिन में पैक किए गए वेफर या डाई को एक्सपोज करने के लिए गर्म एसिड का उपयोग करने वाली तकनीक
**** प्लास्टिक या रेजिन में पैक किए गए वेफर या डाई को एक्सपोज करने के लिए गर्म एसिड का उपयोग करने वाली प्रौद्योगिकी
***यांत्रिक
***यांत्रिक
**** निरीक्षण के लिए वेफर या डाई का पर्दाफाश करने के लिए सिरेमिक या धातु को काटने, खुरचने या छिलने का उपयोग करने वाली तकनीक।
**** निरीक्षण के लिए वेफर या डाई का प्रकटीकरण करने के लिए सिरेमिक या धातु को काटने, खुरचने या छिलने का उपयोग करने वाली प्रौद्योगिकी।
* एसएएम ([[स्कैनिंग ध्वनिक माइक्रोस्कोप]]ी)
* एसएएम ([[स्कैनिंग ध्वनिक माइक्रोस्कोप]]ी)
**ब्लैकटॉप सामग्री के नीचे लेजर नक़्क़ाशी प्रकट करके एक स्कैनिंग ध्वनिक माइक्रोस्कोप का उपयोग पुनरुत्थान और ब्लैकटॉपिंग के साक्ष्य की खोज के लिए किया जा सकता है
**ब्लैकटॉप सामग्री के नीचे लेजर नक़्क़ाशी प्रकट करके एक स्कैनिंग ध्वनिक माइक्रोस्कोप का उपयोग पुनरुत्थान और ब्लैकटॉपिंग के साक्ष्य की खोज के लिए किया जा सकता है

Revision as of 15:35, 1 April 2023

कृत्रिम इलेक्ट्रॉनिक घटक ऐसे इलेक्ट्रॉनिक भाग होते हैं जिनके मूल या गुणवत्ता को निश्चयपूर्वक त्रुटिपूर्ण प्रकार से प्रस्तुत किया जाता है। इलेक्ट्रॉनिक घटकों की अभिसंधान वैध निर्माता के ट्रेडमार्क अधिकारों का उल्लंघन कर सकती है। क्योंकि कृत्रिम पुर्जों में प्रायः निकृष्ट विनिर्देश (प्रौद्योगिकी मानक) या गुणवत्ता नियंत्रण होता है, वे विमान नेविगेशन, जीवन समर्थन, सैन्य उपकरण, या अंतरिक्ष वाहनों जैसी महत्वपूर्ण प्रणालियों में सम्मिलित किए जाने पर आशंका का प्रतिनिधित्व कर सकते हैं।

इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का विपणन वस्तुकरण किया गया है, जिससे अभिसंधान के लिए आपूर्ति श्रृंखला में निकृष्ट और कृत्रिम उपकरणों को प्रस्तुत करना सरल हो गया है।

इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए आपूर्ति श्रृंखला

  • ओसीएम (ओरिजिनल कंपोनेंट मैन्युफैक्चरर्स): ऐसी कंपनियां जो भिन्न-भिन्न कंपोनेंट्स को डिजाइन, मार्केट और उत्पादन करती हैं।
  • फ्रैंचाइज़ डिस्ट्रीब्यूटर: वे कंपनियाँ जो अनुबंधों द्वारा शासित ओसीएम सामग्री बेचने के लिए अधिकृत हैं।
  • स्वतंत्र वितरक: सामान्यतः इलेक्ट्रॉनिक घटक ब्रोकर्स के रूप में जाना जाता है।
  • थोक वितरक: कंपनियाँ जो घटक के अंतिम उपयोगकर्ताओं से अतिरिक्त इन्वेंटरी खरीदती हैं और अधिशेष, अतिरिक्त और अप्रचलित इन्वेंट्री के पुनर्वितरण की सुविधा प्रदान करती हैं।

मार्केट की शक्ति प्रवृत्तियों को सुगम बनाती हैं

यूएस डिपार्टमेंट ऑफ कॉमर्स उद्योग और सुरक्षा ब्यूरो द्वारा जनवरी 2010 के अध्ययन के अनुसार, कृत्रिम घटनाओं की संख्या 2005 में 3,868 से बढ़कर 2008 में 9,356 हो गई। सर्वेक्षण के उत्तरदाताओं ने दो सबसे सामान्य प्रकार के कृत्रिम घटकों का उदाहरण दिया, जो कृत्रिम थे, और उपयोग किए गए उत्पाद को उच्च ग्रेड के रूप में पुनः चिह्नित किया गया। इस सर्वेक्षण में इलेक्ट्रॉनिक घटक आपूर्ति श्रृंखला के सभी पहलुओं का प्रतिनिधित्व करने वाले 387 उत्तरदाता थे। आपूर्ति श्रृंखला के सभी पहलुओं ने कृत्रिम उत्पाद की स्थितियों की सूचना दी।[1] विश्व अर्धचालक व्यापार सांख्यिकी का अनुमान है कि अर्धचालक के लिए वैश्विक कुल पता योग्य बाजार $200 बिलियन से अधिक होगा, इस प्रकार 387 उत्तरदाता कुल बाजार के केवल छोटे से भाग के लिए मात्रात्मक परिणाम प्रदान करते हैं।

आपूर्ति श्रृंखला में प्रवेश करने वाले कृत्रिम उत्पादों के उदाहरणों में यह वृद्धि इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए आपूर्ति श्रृंखला में मूलभूत परिवर्तनों के कारण संभव हुई है, जैसा कि निम्नलिखित विशेषताएँ हैं:

  • वैश्वीकरण
    • डॉट-कॉम बूम-बस्ट - डॉट-कॉम बबल के समय दूरसंचार और डेटा बैंडविड्थ में भारी निवेश ने संचार उपकरणों और सेवाओं को व्यापार के लिए अधिक अल्प कीमत पर उपलब्ध कराया।
    • आउटसोर्सिंग और ऑफ-शोरिंग - उत्तर अमेरिकी और यूरोप से सुदूर पूर्व में विनिर्माण की क्रमिक पारी प्रौद्योगिकी हस्तांतरण और जागरूकता की सुविधा प्रदान करती है।
    • आईटी प्रणाली इंटरऑपरेबिलिटी - विंडोज ऑपरेटिंग प्रणाली को अपनाने से यह सुनिश्चित हुआ कि सभी कंप्यूटर उपयोगकर्ता सरलता से और कुशलता से सूचना साझा कर सकते हैं।[citation needed]
    • वैश्विक शिपिंग कंपनियाँ - FedEx, UPS और DHL ने छोटे पैकेजों के लिए अपेक्षाकृत सस्ती शिपिंग प्रदान करने के लिए अपने व्यावसायिक प्रस्तावों को परिष्कृत किया।
  • चीन और विश्व व्यापार संगठन
    • 11 दिसंबर, 2001 को चीन को विश्व व्यापार संगठन में भर्ती कराया गया, जिसके परिणामस्वरूप अंततः अन्य-सरकारी स्वामित्व वाली और नियंत्रित व्यावसायिक संस्थाओं द्वारा निर्यात पर प्रतिबंध विस्थापित कर दिया गया।[2]
  • ग्लोबल ई-वेस्ट हैंडलिंग
    • 1989 के अंत में, विकसित देशों से विकासशील देशों को संकटजनक कचरे के निर्यात और डंपिंग के विरुद्ध सार्वजनिक आक्रोश के उत्तर में, बासेल, स्विट्जरलैंड में बेसल कन्वेंशन को अपनाया गया था।[3] इस सम्मेलन के पश्चात के दशकों में, अमेरिका के प्रमुख अपवाद के साथ, अधिकांश विकसित देशों ने इस सम्मेलन को अपनाया है। इस अवधि के समय संयुक्त राज्य अमेरिका ने अपने संकटजनक ई-कचरे को विकासशील विश्व, मुख्य रूप से चीन में निर्यात करना निरंतर रखा है, जहां इस कचरे को संसाधित करने वाले लोगों पर इसके जहरीले प्रभाव के अतिरिक्त ई-कचरे का पुनर्चक्रण जीवन का प्रकार बन गया है।[4] यह ई-कचरा वर्तमान के अभिसंधान के लिए मूल्यवान कच्चा माल उपलब्ध कराता है।

उदाहरण और अभिसंधान प्रौद्योगिकी

ये अभिसंधान प्रौद्योगिकी निरंतर सुधार में हैं।[5]

कृत्रिम परिहार रणनीतियाँ

खरीद और निरीक्षण

अनेक भिन्न-भिन्न प्रकार के आने वाले निरीक्षणों का उपयोग करके अधिकांश कृत्रिम घटकों का शोध किया जा सकता है।

  • डीएनए अंकन एप्लाइड डीएनए साइंसेज द्वारा विकसित वानस्पतिक डीएनए और प्रामाणिकता या उद्गम का निर्धारण करने के लिए कुछ उच्च जोखिम वाले माइक्रोक्रिस्किट के लिए डीओडी की रक्षा रसद एजेंसी द्वारा आवश्यक है। निर्माता या वितरक द्वारा प्रस्तावित किए गए अद्वितीय और अन्य -प्रतिलिपि योग्य चिह्न होते हैं।
  • पुनर्जीवन के संकेतों के लिए दृश्य बाहरी निरीक्षण
  • एन्कैप्सुलेंट फ़िनिश और लेड सतहों का दृश्य सूक्ष्म निरीक्षण
  • एक्स-रे निरीक्षण
    • इलेक्ट्रॉनिक घटकों की आंतरिक संरचना (समान नमूने, समान दिनांक और लॉट कोड की) की तुलना करके कुछ प्रकार के कृत्रिम पुर्जों का शोध किया जा सकता है। कृत्रिम उपकरण आंतरिक संरचना में विशाल अंतर प्रदर्शित करते हैं, जिसमें विभिन्न डाई फ्रेम और विभिन्न वायर बॉन्डिंग सम्मिलित हैं, किन्तु यह सीमित नहीं है।
  • एक्स-आरएफ निरीक्षण
  • डीकैप्सुलेशन
    • अर्धचालक पर बाहरी पैकेजिंग को विस्थापित करके और अर्धचालक वेफर को उजागर करके या ब्रांड के निशान, ट्रेडमार्क और लेजर डाई उत्कीर्णन के सूक्ष्म निरीक्षण का उपयोग प्रामाणिकता निर्धारित करने के लिए किया जा सकता है।
      • रासायनिक
        • प्लास्टिक या रेजिन में पैक किए गए वेफर या डाई को एक्सपोज करने के लिए गर्म एसिड का उपयोग करने वाली प्रौद्योगिकी
      • यांत्रिक
        • निरीक्षण के लिए वेफर या डाई का प्रकटीकरण करने के लिए सिरेमिक या धातु को काटने, खुरचने या छिलने का उपयोग करने वाली प्रौद्योगिकी।
  • एसएएम (स्कैनिंग ध्वनिक माइक्रोस्कोपी)
    • ब्लैकटॉप सामग्री के नीचे लेजर नक़्क़ाशी प्रकट करके एक स्कैनिंग ध्वनिक माइक्रोस्कोप का उपयोग पुनरुत्थान और ब्लैकटॉपिंग के साक्ष्य की खोज के लिए किया जा सकता है
  • पैरामीट्रिक परीक्षण उर्फ ​​कर्व ट्रेसिंग
    • उत्पाद के नमूने का निर्धारण करने के लिए एक सस्ती और समीचीन विधि में समान विद्युत विशेषताएँ हैं
  • हर्मेटिक रूप से सील किए गए घटकों का ट्रेसर-गैस रिसाव परीक्षण (सकल रिसाव और ठीक रिसाव)।
  • कार्यात्मक विद्युत परीक्षण
  • QPL - योग्य उत्पाद सूची (सैन्य उत्पाद)
  • QML - योग्य निर्माता सूची (सैन्य उत्पाद)
  • QSLD - योग्य आपूर्तिकर्ता वितरकों की सूची (सैन्य उत्पाद)
  • QTSL - योग्य परीक्षण आपूर्तिकर्ता सूची (सैन्य उत्पाद)
  • स्टीरियो माइक्रोस्कोप, मेटलर्जिकल माइक्रोस्कोप
  • मिलाप की परीक्षण

क्रय नीतियां और प्रक्रियाएं

जैसे-जैसे कृत्रिमऔर घटिया उत्पादों की घटनाएं बढ़ती जा रही हैं, उद्योग विकास और उद्योग मानकों के कार्यान्वयन के माध्यम से इन मुद्दों को संबोधित करना शुरू कर रहा है। जैसा कि अधिकांश कृत्रिमघटक अनजाने, अपरिष्कृत और अनजान स्वतंत्र वितरकों (घटक दलालों) के माध्यम से आपूर्ति श्रृंखला में प्रवेश कर रहे थे।

आपूर्ति श्रृंखला के सभी घटकों के प्रतिनिधियों के साथ G-19 कृत्रिमइलेक्ट्रॉनिक घटक समिति के गठन के साथ जागरूकता और उद्योग मानकों पर निरंतर काम जारी रहा।[6] अप्रैल 2009 में SAE इंटरनेशनल ने AS5553 कृत्रिमइलेक्ट्रॉनिक पार्ट्स जारी किए; परिहार, जांच, शमन, और स्वभाव।[7] एसएई इंटरनेशनल (एसएई) ने अन्य स्वतंत्र वितरकों की तरह जालसाजी के बढ़ते खतरे से जुड़े खतरों को रोकने के लिए नए मानकों को लागू किया है। AS6081 नवंबर 2012 में जारी किया गया था और इसे DOD द्वारा अपनाया गया था। यह मानक वितरकों के लिए धोखाधड़ी या कृत्रिमइलेक्ट्रॉनिक पुर्जों की खरीद और आपूर्ति के जोखिमों को कम करने के लिए समान आवश्यकताओं, प्रथाओं और विधियों को प्रदान करता है। इस मानक के लिए ऐसे पुर्जों की खरीद, स्वीकृति और वितरण से जुड़े संगठनों की आवश्यकता होती है कि उनके पास एक गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली हो, जो खरीद नियंत्रण स्थापित करने वाले अनुबंध प्रावधानों को संप्रेषित और प्रलेखित करे, और आपूर्ति श्रृंखला पता लगाने की क्षमता के लिए उपयुक्त रिकॉर्ड बनाए रखे। इसके अलावा, AS6081 को बाहरी दृश्य निरीक्षण और रेडियोलॉजिकल परीक्षाओं के माध्यम से खरीदे गए उत्पादों को सत्यापित करने की आवश्यकता होती है।[8] जबकि AS6081 घटकों के वितरण को कवर करता है, AS5553A निर्माताओं के लिए समान प्रमाणन प्रदान करता है। मूल रूप से एयरोस्पेस आपूर्ति श्रृंखला में प्रवेश करने वाले धोखाधड़ी और कृत्रिमभागों की बढ़ती मात्रा के जवाब में जनवरी 2013 में लागू किया गया, AS5553A को विभिन्न क्षेत्रों के संबंध में वैश्विक स्तर पर इस तरह के जोखिम को कम करने के लिए विस्तारित किया गया था। AS5553A की कई आवश्यकताएँ AS6081 के समान हैं और इसी तरह एक समान आवश्यकताओं, प्रथाओं और विधियों के माध्यम से धोखाधड़ी या कृत्रिमभागों की प्राप्ति और स्थापना को रोकने का लक्ष्य है।[9]


यह भी देखें

संदर्भ

  1. "Defense Industrial Base Assessment: Counterfeit Electronics" (PDF). US Department of Commerce. Retrieved August 30, 2011.
  2. "विश्व व्यापार संगठन - होम पेज". Wto.org. Retrieved 2015-05-20.
  3. "बेसल कन्वेंशन होम पेज". Basel.int. Retrieved 2015-05-20.
  4. CBS News Follows America's Electronic Waste As It Is Illegally Shipped To Become China's Dirty Secret
  5. "नकली घटकों में नया चलन". Integra-tech.com. Archived from the original on 2011-08-28. Retrieved 2015-05-20.
  6. SAE Technical Committee G-19 Counterfeit Electronic Parts Committee SAE International (.doc file)
  7. Counterfeit Electronic Parts; Avoidance, Detection, Mitigation, and Disposition. Sae.org (2009-04-02). Retrieved on 2011-04-03.
  8. "AS6081: Fraudulent/Counterfeit Electronic Parts: Avoidance, Detection, Mitigation, and Disposition - DistributorsCounterfeit Electronic Parts; Avoidance Protocol, Distributors - SAE International". Standards.sae.org. Retrieved 2015-05-20.
  9. "AS5553A: Fraudulent/Counterfeit Electronic Parts; Avoidance, Detection, Mitigation, and Disposition - SAE International". Standards.sae.org. Retrieved 2015-05-20.