वेफर बैकग्राइंडिंग: Difference between revisions
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वेफर बैकग्राइंडिंग एक अर्धचालक फेब्रिकेशन निर्माण के रूप में होता है, जिसके एकीकृत परिपथों (आईसी) के स्टैकिंग और उच्च घनत्व वाली पैकेजिंग की अनुमति देने के लिए वेफर की मोटाई कम की जाती है।
अर्धचालक वेफर्स पर कई प्रसंस्करण चरणों से गुजरते हुए आई. सी. एस.आज प्रमुख रूप से सिलिकॉन वेफर (इलेक्ट्रॉनिक्स) का उपयोग 200 और 300 मिमी के रूप में होता है। इसकी मोटी आकृति 750 माइक्रोन होती है, जो इसकी न्यूनतम यांत्रिक स्थिरता सुनिश्चित करती हैं और उच्च तापमान प्रोसेसिंग के चरणों में इनका प्रयोग न किया जा सके।
इसके सभी आयामों में अपने विभिन्न घटकों के आकार को न्यूनतम किए बिना ही स्मार्टकार्ड, यूएसबी मेमोरी स्टिक, स्मार्टफोन, हैंडल्ड संगीत प्लेयर और अन्य अल्ट्रा कॉम्पैक्ट इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद अपने वर्तमान रूप में संभव नहीं होते है.और इस प्रकार वेफर डाइसिंग का पिछला भाग वेफर डाइसिंग से पूर्व स्थित होता है और इस प्रकार अलग अलग माइक्रो-चिप्स अब 75 से 50 माइक्रोन तक पतले रूप में होते हैं।[1]
ग्राइंडिंग से पहले, वेफर्स को सामान्यतः UV- यूवी-क्यूरेबल बैक-ग्राइंडिंग टेप से लैमिनेट किया जाता है, जो बैक-ग्राइंडिंग के समय वेफर सतह क्षति के विरुद्ध सुनिश्चित करता है और ग्राइंडिंग वाले तरल पदार्थ और /या मलबे के घुसपैठ के कारण वेफर सतह के संदूषण को रोकता है।[2] पूरी प्रक्रिया के समय वेफर्स को शुद्ध पानी डिआयनित से भी धोया जाता है, जो संदूषण को रोकने में मदद करता है।[3]
इस प्रक्रिया को बैकलैप बैकफिनिश या वेफर थिनिंग के रूप में भी जाना जाता है,[4] [5]
यह भी देखें
संदर्भ
- ↑ International Technology Roadmap for Semiconductors 2009 edition, page 12-53.
- ↑ BG Tape, by Lintec of America.
- ↑ Wafer Preparation, by Syagrus Systems.
- ↑ Introduction to Semiconductor Technology, by STMicroelectronics, page 6.
- ↑ Wafer Backgrind at Silicon Far East.
