क्वाड फ्लैट पैकेज: Difference between revisions

Revision as of 10:02, 9 June 2023

44-पिन क्यूएफपी में एक Zilog Z80 (विशेष मामला: एलक्यूएफपी)

एक चतुर्थ समतल संवेष्टन ( क्यूएफपी) एक भूतल माउंटेड तकनीकी एकीकृत परिपथ एकीकृत परिपथ संवेष्टन जिसमें गल विंग चार पक्षों में से प्रत्येक से निकलता है।^[1] ऐसे संवेष्टनों को सॉकेट करना दुर्लभ है और छिद्र के माध्यम से माउंट करना संभव नहीं है। 0.4 से 1.0 मिमी की अंतराल के साथ 32 से 304 पिन तक के संस्करण सामान्य हैं। अन्य विशेष प्रकार में निम्न पार्श्वदृश्य क्यूएफपी (एलक्यूएफपी) और तनु क्यूएफपी (टीक्यूएफपी) सम्मिलित हैं।^[2]

क्यूएफपी घटक संवेष्टन प्रकार नब्बे के दशक के प्रारंभ में यूरोप और संयुक्त राज्य अमेरिका में सामान्य हो गया, यद्यपि इसका उपयोग सत्तर के दशक से जापानी उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिकी में किया गया हो। इसे प्रायः एक ही मुद्रित परिपथ बोर्ड (पीसीबी) पर छिद्र के माध्यम से मिश्रित किया जाता है, और कभी-कभी डीआईपी सॉकेट किया जाता है।

क्यूएफपी से संबंधित एक संवेष्टन प्लास्टिक लीड चिप वाहक (पीएलसीसी) है जो समान है परन्तु इसमें बड़े अंतराल वाले पिन हैं, 1.27 मिमी (या 1/20 इंच), सॉकेटिंग को सरल बनाने के लिए मोटे निकाय के नीचे घुमावदार ( टांका भी संभव है)। यह सामान्यतः NOR फ्लैश मेमोरी और अन्य प्रोग्राम करने योग्य घटकों के लिए उपयोग किया जाता है।

सीमाएं

चतुर्थ समतल संवेष्टन में मात्र संवेष्टन की परिधि के निकट संपर्क होते हैं। पिनों की संख्या बढ़ाने के लिए, रिक्ति को 50 मील (जैसा कि छोटे रूपरेखा संवेष्टन पर पाया जाता है) से घटाकर 20 और बाद में 12 (क्रमशः 1.27 मिमी, 0.51 मिमी और 0.30 मिमी) कर दिया गया। यद्यपि , इस सीमित लीड समष्टि ने सोल्डर सेतु को और अधिक संभावना बना दिया और अन्वायोजन के समय टांका प्रक्रिया और भागों के संरेखण पर उच्च अभियाचना रखीं।^[1] बाद के पिन ग्रिड सरणी (पीजीए) और बॉल ग्रिड सरणी (बीजीए) संवेष्टन, संवेष्टन के क्षेत्र में और न मात्र किनारों के निकट संपर्क बनाने की अनुमति देकर, समान संवेष्टन आकार के साथ उच्च पिन गणना की अनुमति देते हैं, और निकट लीड रिक्ति के साथ समस्याओं को कम करते हैं।

प्रकार

144-पिन लो प्रोफाइल क्वाड फ्लैट पैकेज (LQFP)
80-पिन थिन क्वाड फ्लैट पैकेज (TQFP) - तस्वीर माइक्रोकंट्रोलर
304-पिन प्लास्टिक क्वाड फ्लैट पैकेज (क्यूएफपी) एक्सपोज्ड तापीय प्रवाहकीय पैड (टीपी) के साथ
100-पिन बंपर क्वाड फ्लैट पैकेज (BQFP) - साइरिक्स Cx486SLC
80-पिन सिरेमिक क्वाड फ्लैट पैकेज (TQFP) - ST6 और ST7

मूल रूप एक समतल आयताकार (प्रायः चौकोर) निकाय होता है, जिसमें चार ओर लीड होते हैं परन्तु डिज़ाइन में कई भिन्नताएँ होती हैं। ये सामान्यतः मात्र लीड संख्या, अंतराल, आयाम और उपयोग किए जाने वाले पदार्थ (सामान्यतः तापीय विशेषताओं में सुधार करने के लिए) में भिन्न होते हैं। एक स्पष्ट भिन्नता प्रसारमान चतुर्थ समतल संवेष्टन (बीक्यूएफपी) है जिसमें इकाई के सोल्डर होने से पहले यांत्रिक क्षति से लीड को बचाने के लिए चार कोनों पर विस्तारक होते हैं।

ऊष्माशोषी चतुर्थ समतल संवेष्टन, ऊष्माशोषी अति तनु चतुर्थ समतल संवेष्टन नो-लीड ( चतुर्थ समतल नो-लीड संवेष्टन) एक संवेष्टन है जिसमें आईसी से कोई घटक लीड नहीं होता है। पैड को आईसी के किनारों पर विवृत हुए डाई के साथ रखा जाता है जिसे आधार के रूप में उपयोग किया जा सकता है। पिनों के बीच की दूरी अलग-अलग हो सकती है।

तनु चतुर्थ समतल संवेष्टन (टीक्यूएफपी) मापीय क्यूएफपी के समान लाभ प्रदान करता है, परन्तु यह तनु होता है। नियमित क्यूएफपी आकार के आधार पर 2.0 से 3.8 मिमी मोटे होते हैं। टीक्यूएफपी संवेष्टन 0.8 मिमी लीड अंतराल के साथ 32 पिन से लेकर संवेष्टन में 5 मिमी x 5 मिमी x 1 मिमी मोटे से लेकर 256 पिन, 28 मिमी वर्ग, 1.4 मिमी मोटे और 0.4 मिमी की लीड अंतराल तक होते हैं।^[2]

टीक्यूएफपी बोर्ड की सघनता बढ़ाने, डाई संकुच प्रोग्रामों, तनु अंत-उत्पाद पार्श्वदृश्य और सुवाह्यता जैसे समस्याओं को हल करने में सहायता करते हैं। लीड की संख्या 32 से 176 तक होती है। निकाय का आकार 5 मिमी x 5 मिमी से 20 x 20 मिमी तक होता है। टीक्यूएफपी में कॉपर लीड-फ़्रेम का उपयोग किया जाता है। टीक्यूएफपी के लिए उपलब्ध लीड अंतराल 0.4 मिमी, 0.5 मिमी, 0.65 मिमी, 0.8 मिमी और 1.0 मिमी हैं। पीक्यूएफपी, या 'प्लास्टिक चतुर्थ समतल संवेष्टन', क्यूएफपी का एक प्रकार है, जैसा कि तनु टीक्यूएफपी संवेष्टन है। पीक्यूएफपी संवेष्टन की मोटाई 2.0 मिमी से 3.8 मिमी तक भिन्न हो सकती है। एक 'निम्न पार्श्वदृश्य चतुर्थ समतल संवेष्टन' ('एलक्यूएफपी') एक माउंट सतह एकीकृत परिपथ संवेष्टन स्वरूप है, जिसमें घटक लीड चारों ओर से फैली हुई हैं। पिनों को सूचकांक बिंदु से वामावर्त क्रमांकित किया जाता है। पिनों के बीच की दूरी अलग-अलग हो सकती है; सामान्य अंतराल 0.4, 0.5, 0.65 और 0.80 मिमी के अंतराल हैं।

अन्य चतुर्थ समतल संवेष्टन प्रकार
Package	description
बीक्यूएफपी	प्रसारमान चतुर्थ समतल संवेष्टन
बीक्यूएफपीH	ऊष्मा प्रसारक के साथ प्रसारमान चतुर्थ समतल संवेष्टन
सीक्यूएफपी	सिरेमिक चतुर्थ समतल संवेष्टन
इक्यूएफपी	प्लास्टिक वर्धित चतुर्थ समतल संवेष्टन
एफक्यूएफपी	परिष्कृत अंतराल चतुर्थ समतल संवेष्टन
एलक्यूएफपी	निम्न पार्श्वदृश्य चतुर्थ समतल संवेष्टन
एमक्यूएफपी	मापीय चतुर्थ समतल संवेष्टन
एनक्यूएफपी	निकट चिप-स्तर चतुर्थ समतल संवेष्टन.^[3]
एसक्यूएफपी	निम्न चतुर्थ समतल संवेष्टन
टीक्यूएफपी	तनु चतुर्थ समतल संवेष्टन
वीक्यूएफपी	अति निम्न चतुर्थ समतल संवेष्टन
वीटीक्यूएफपी	अति तनु चतुर्थ समतल संवेष्टन
टीडीएफएन	तनु द्वितीय नो-लीड समतल संवेष्टन.^[4]

कुछ क्यूएफपी संवेष्टनों में विवृत पैड होता है। विवृत पैड क्यूएफपी के नीचे या ऊपर एक अतिरिक्त पैड है जो तल संपर्क और/या संवेष्टन के लिए ऊष्माशोषी के रूप में कार्य कर सकता है। पैड सामान्यतः 10 या अधिक मिमी² का होता है, और पैड को तल समतल पर टांका लगाने के साथ, ऊष्मा पीसीबी में पारित हो जाती है। यह विवृत पैड एक ठोस आधारी संबंध भी देता है। इस प्रकार के क्यूएफपी संवेष्टन में प्रायः -

ईपी प्रत्यय (उदाहरण के लिए एक एलक्यूएफपी-ईपी 64), या उनके निकट विषम संख्या में लीड हैं, (उदाहरण के लिए एक टीक्यूएफपी-101)।

सिरेमिक क्यूएफपी संवेष्टन

सिरेमिक क्यूएफपी संवेष्टन दो प्रकारों में आते हैं, सीरचतुर्थ और सीक्यूएफपी:

सीईआरचतुर्थ संवेष्टन

इसके द्वारा संवेष्टन की दो सिरेमिक परतों के बीच लीडफ्रेम जुड़ा हुआ है। लीडफ्रेम काँच का उपयोग करके जुड़ा हुआ है। यह संवेष्टन सीईआरडीआईपी संवेष्टन का एक प्रकार है। सीईआरचतुर्थ संवेष्टन सीक्यूएफपी संवेष्टनों के लिए कम लागत वाला विकल्प है, और मुख्य रूप से स्थलीय अनुप्रयोगों के लिए उपयोग किया जाता है।मुख्य सिरेमिक संवेष्टन निर्माता क्योसेरा, एनटीके,... हैं और पूरी पिनगणना श्रेणी प्रस्तुत करते हैं

सीक्यूएफपी संवेष्टन

इसके द्वारा संवेष्टन के ऊपर लीड को टांका लगाया जाता है। संवेष्टन एक बहुपरत संवेष्टन है, और इसे एचटीसीसी (उच्च तापमान सह-ज्वालित सिरेमिक) के रूप में प्रस्तुत किया जाता है। बंधन शीर्ष की संख्या एक, दो या तीन हो सकती है। संवेष्टन को निकल के साथ एक मोटी सोने की परत के साथ समाप्त किया जाता है, अतिरिक्त इसके कि जहां लीड को सोल्डर किया जाता है और डिकूपिंग कैपेसिटर को संवेष्टन के शीर्ष पर सोल्डर किया जाता है। ये संवेष्टन हर्मेटिक हैं। हर्मेटिक सीलिंग बनाने के लिए दो विधियों का उपयोग किया जाता है: यूटेक्टिक गोल्ड-टिन मिश्र धातु (गलनांक 280डिग्री सेल्सियस) या सीवन वेल्डिंग। सीम वेल्डिंग से संवेष्टन के आंतरिक तापमान में काफी कम वृद्धि होती है (उदाहरण के लिए, डाई अटैच)। यह संवेष्टन अंतरिक्ष परियोजनाओं के लिए उपयोग किया जाने वाला मुख्य संवेष्टन है।

सीक्यूएफपी संवेष्टनों के निकाय के बड़े आकार के कारण, परजीवी इस संवेष्टन के लिए महत्वपूर्ण हैं। इस संवेष्टन के शीर्ष पर डीकॉप्लिंग कैपेसिटर लगाने से बिजली की आपूर्ति में सुधार होता है। उदा. TI 256-पिन सीक्यूएफपी संवेष्टन प्रदान करता है जहां डिकूपिंग कैपेसिटर को संवेष्टन के शीर्ष पर टांका लगाया जा सकता है^[5]उदा. टेस्ट-एक्सपर्ट 256-पिन सीक्यूएफपी संवेष्टन जहां डिकूप्लिंग कैपेसिटर को संवेष्टन के ऊपर सोल्डर किया जा सकता है।^[6]

मुख्य सिरेमिक संवेष्टन निर्माता क्योसेरा (जापान), एनटीके (जापान), टेस्ट-एक्सपर्ट (रूस) आदि हैं और पूरी पिनगणना श्रेणी प्रस्तुत करते हैं। अधिकतम पिन संख्या 352 पिन है।

यह भी देखें

चिप वाहक
पिन ग्रिड सरणी - एक वैकल्पिक एकीकृत परिपथ पिन व्यवस्था डिजाइन
दोहरी इन-लाइन संवेष्टन

संदर्भ

↑ ^1.0 ^1.1 Greig, William J. (2007). Integrated circuit packaging, assembly and interconnections. Springer. pp. 35-26. ISBN 978-0-387-28153-7.
↑ ^2.0 ^2.1 Cohn, Charles; Harper, Charles A., eds. (2005). Failure-free integrated circuit packages. McGraw-Hill. pp. 22–28. ISBN 0-07-143484-4.
↑ "AMIS-492x0 Fieldbus MAU Datasheet" (PDF).
↑ "AAT3620 Datasheet" (PDF).
↑ "Ceramic Quad Flatpack (CQFP)" (PDF).
↑ "Корпус микросхемы МК 4244.256-3 (тип CQFP)".

बाहरी संबंध

[Greig07-1] 1.0 ^1.1 Greig, William J. (2007). Integrated circuit packaging, assembly and interconnections. Springer. pp. 35-26. ISBN 978-0-387-28153-7.

[Cohn05-2] 2.0 ^2.1 Cohn, Charles; Harper, Charles A., eds. (2005). Failure-free integrated circuit packages. McGraw-Hill. pp. 22–28. ISBN 0-07-143484-4.

[nqfp-3] "AMIS-492x0 Fieldbus MAU Datasheet" (PDF).

[TDFN-4] "AAT3620 Datasheet" (PDF).

[TI-5] "Ceramic Quad Flatpack (CQFP)" (PDF).

[CQFP-6] "Корпус микросхемы МК 4244.256-3 (тип CQFP)".

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 {{short description|Surface mount integrated circuit package with "gull wing" pins extending from all sides}}
 {{Redirect|एमएफएफ|डिजिटल तर्क तकनीकी|मात्रात्मक प्रवाह पैरामीटर}}
-[[Image:Z84C0010FEC LQFP.png|thumb|44-पिन  क्यूएफपी में एक [[Zilog Z80]] (विशेष मामला: [[LQFP|एलक्यूएफपी]])]]एक चतुर्थ समतल संवेष्टन ( क्यूएफपी) एक [[ भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी | भूतल माउंटेड तकनीकी]] [[ एकीकृत परिपथ ]] [[ एकीकृत सर्किट पैकेजिंग | एकीकृत परिपथ संवेष्टन]] जिसमें गल विंग  चार पक्षों में से प्रत्येक से निकलता है।<ref name="Greig07"/> ऐसे संवेष्टनों को सॉकेट करना दुर्लभ है और छिद्र के माध्यम से माउंट करना संभव नहीं है। 0.4 से 1.0 मिमी की अंतराल के साथ 32 से 304 पिन तक के संस्करण सामान्य हैं। अन्य विशेष प्रकार में निम्न  पार्श्वदृश्य  क्यूएफपी (एलक्यूएफपी) और तनु  क्यूएफपी (टीक्यूएफपी) सम्मिलित हैं।<ref name="Cohn05"/>
+[[Image:Z84C0010FEC LQFP.png|thumb|44-पिन क्यूएफपी में एक [[Zilog Z80]] (विशेष मामला: [[LQFP|एलक्यूएफपी]])]]एक चतुर्थ समतल संवेष्टन ( क्यूएफपी) एक [[ भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी |भूतल माउंटेड तकनीकी]] [[ एकीकृत परिपथ |एकीकृत परिपथ]] [[ एकीकृत सर्किट पैकेजिंग |एकीकृत परिपथ संवेष्टन]] जिसमें गल विंग चार पक्षों में से प्रत्येक से निकलता है।<ref name="Greig07"/> ऐसे संवेष्टनों को सॉकेट करना दुर्लभ है और छिद्र के माध्यम से माउंट करना संभव नहीं है। 0.4 से 1.0 मिमी की अंतराल के साथ 32 से 304 पिन तक के संस्करण सामान्य हैं। अन्य विशेष प्रकार में निम्न पार्श्वदृश्य क्यूएफपी (एलक्यूएफपी) और तनु क्यूएफपी (टीक्यूएफपी) सम्मिलित हैं।<ref name="Cohn05"/>
-क्यूएफपी घटक संवेष्टन प्रकार नब्बे के दशक के प्रारंभ में [[यूरोप]] और [[संयुक्त राज्य अमेरिका]] में सामान्य हो गया, यद्यपि   इसका उपयोग सत्तर के दशक से [[जापान|जापानी]] [[उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स|उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिकी]] में किया गया हो। इसे प्रायः  एक ही [[मुद्रित सर्किट बोर्ड|मुद्रित परिपथ बोर्ड]] (पीसीबी) पर [[छेद के माध्यम से|छिद्र के माध्यम से]] मिश्रित किया जाता है, और कभी-कभी [[डीआईपी सॉकेट]] किया जाता है।
+क्यूएफपी घटक संवेष्टन प्रकार नब्बे के दशक के प्रारंभ में [[यूरोप]] और [[संयुक्त राज्य अमेरिका]] में सामान्य हो गया, यद्यपि इसका उपयोग सत्तर के दशक से [[जापान|जापानी]] [[उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स|उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिकी]] में किया गया हो। इसे प्रायः एक ही [[मुद्रित सर्किट बोर्ड|मुद्रित परिपथ बोर्ड]] (पीसीबी) पर [[छेद के माध्यम से|छिद्र के माध्यम से]] मिश्रित किया जाता है, और कभी-कभी [[डीआईपी सॉकेट]] किया जाता है।
-क्यूएफपी से संबंधित एक संवेष्टन [[प्लास्टिक लीड चिप वाहक]] (पीएलसीसी) है जो समान है परन्तु इसमें बड़े अंतराल वाले पिन हैं, 1.27 मिमी (या 1/20 इंच), सॉकेटिंग को सरल बनाने के लिए मोटे निकाय के नीचे घुमावदार ( टांका भी संभव है)। यह सामान्यतः  [[न ही फ्लैश मेमोरी|NOR फ्लैश मेमोरी]] और अन्य प्रोग्राम करने योग्य घटकों के लिए उपयोग किया जाता है।
+क्यूएफपी से संबंधित एक संवेष्टन [[प्लास्टिक लीड चिप वाहक]] (पीएलसीसी) है जो समान है परन्तु इसमें बड़े अंतराल वाले पिन हैं, 1.27 मिमी (या 1/20 इंच), सॉकेटिंग को सरल बनाने के लिए मोटे निकाय के नीचे घुमावदार ( टांका भी संभव है)। यह सामान्यतः [[न ही फ्लैश मेमोरी|NOR फ्लैश मेमोरी]] और अन्य प्रोग्राम करने योग्य घटकों के लिए उपयोग किया जाता है।
 == सीमाएं ==
-चतुर्थ समतल संवेष्टन में मात्र  संवेष्टन की परिधि के आसपास कनेक्शन होते हैं। पिनों की संख्या बढ़ाने के लिए, रिक्ति को 50 मील (जैसा कि [[छोटे रूपरेखा पैकेज|छोटे रूपरेखा]] संवेष्टन पर पाया जाता है) से घटाकर 20 और बाद में 12 (क्रमशः 1.27 मिमी, 0.51 मिमी और 0.30 मिमी) कर दिया गया। हालाँकि, इस नज़दीकी लीड स्पेसिंग ने [[सोल्डर ब्रिज]] को और अधिक संभावना बना दिया और असेंबली के दौरान  टांका प्रक्रिया और भागों के संरेखण पर उच्च माँगें रखीं।<ref name="Greig07"/>बाद के [[पिन ग्रिड सरणी]] (पीजीए) और [[बॉल ग्रिड ऐरे]] (बीजीए) संवेष्टन, संवेष्टन के क्षेत्र में और न मात्र  किनारों के आसपास कनेक्शन बनाने की अनुमति देकर, समान संवेष्टन आकार के साथ उच्च पिन काउंट की अनुमति देते हैं, और समस्याओं को कम करते हैं। निकट लीड रिक्ति के साथ।
+चतुर्थ समतल संवेष्टन में मात्र संवेष्टन की परिधि के निकट संपर्क होते हैं। पिनों की संख्या बढ़ाने के लिए, रिक्ति को 50 मील (जैसा कि [[छोटे रूपरेखा पैकेज|छोटे रूपरेखा]] संवेष्टन पर पाया जाता है) से घटाकर 20 और बाद में 12 (क्रमशः 1.27 मिमी, 0.51 मिमी और 0.30 मिमी) कर दिया गया। यद्यपि , इस सीमित लीड समष्टि ने [[सोल्डर ब्रिज|सोल्डर सेतु]] को और अधिक संभावना बना दिया और अन्वायोजन के समय टांका प्रक्रिया और भागों के संरेखण पर उच्च अभियाचना रखीं।<ref name="Greig07"/> बाद के [[पिन ग्रिड सरणी]] (पीजीए) और [[बॉल ग्रिड ऐरे|बॉल ग्रिड सरणी]] (बीजीए) संवेष्टन, संवेष्टन के क्षेत्र में और न मात्र किनारों के निकट संपर्क बनाने की अनुमति देकर, समान संवेष्टन आकार के साथ उच्च पिन गणना की अनुमति देते हैं, और निकट लीड रिक्ति के साथ समस्याओं को कम करते हैं।
-==<nowiki>{{anchor|एलक्यूएफपी|टीक्यूएफपी|बीक्यूएफपी|P क्यूएफपी}प्रकार</nowiki> ==
+==प्रकार ==
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 Cyrix cx9210 gfdl (cropped).jpg|144-पिन लो प्रोफाइल क्वाड फ्लैट पैकेज (LQFP)
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 CRQFP80 UV ST62E40.jpg|80-पिन सिरेमिक क्वाड फ्लैट पैकेज (TQFP) - [[ST6 और ST7]]
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-मूल रूप एक सपाट आयताकार (प्रायः  चौकोर) निकाय होता है, जिसमें चार तरफ लीड होते हैं परन्तु डिज़ाइन में कई भिन्नताएँ होती हैं। ये सामान्यतः  मात्र  लीड संख्या, अंतराल, आयाम और उपयोग की जाने वाली सामग्री (सामान्यतः  थर्मल विशेषताओं में सुधार करने के लिए) में भिन्न होते हैं। एक स्पष्ट भिन्नता बंपर चतुर्थ समतल संवेष्टन (बीक्यूएफपी) है जिसमें यूनिट के सोल्डर होने से पहले यांत्रिक क्षति से लीड को बचाने के लिए चार कोनों पर एक्सटेंशन होते हैं।
+मूल रूप एक समतल आयताकार (प्रायः चौकोर) निकाय होता है, जिसमें चार ओर लीड होते हैं परन्तु डिज़ाइन में कई भिन्नताएँ होती हैं। ये सामान्यतः मात्र लीड संख्या, अंतराल, आयाम और उपयोग किए जाने वाले पदार्थ (सामान्यतः तापीय विशेषताओं में सुधार करने के लिए) में भिन्न होते हैं। एक स्पष्ट भिन्नता प्रसारमान चतुर्थ समतल संवेष्टन (बीक्यूएफपी) है जिसमें इकाई के सोल्डर होने से पहले यांत्रिक क्षति से लीड को बचाने के लिए चार कोनों पर विस्तारक होते हैं।
-हीट सिंक चतुर्थ समतल संवेष्टन, ''हीटसिंक वेरी तनु चतुर्थ समतल संवेष्टन नो-लीड्स'' (''[[ क्वाड फ्लैट नो-लीड पैकेज | चतुर्थ समतल नो-लीड संवेष्टन]]'') एक संवेष्टन है जिसमें आईसी से कोई घटक लीड नहीं होता है। पैड्स को IC के किनारों पर खुले हुए डाई के साथ रखा जाता है जिसे जमीन के रूप में इस्तेमाल किया जा सकता है। पिनों के बीच की दूरी अलग-अलग हो सकती है।
+ऊष्माशोषी चतुर्थ समतल संवेष्टन, ''ऊष्माशोषी अति तनु चतुर्थ समतल संवेष्टन नो-लीड'' (''[[ क्वाड फ्लैट नो-लीड पैकेज | चतुर्थ समतल नो-लीड संवेष्टन]]'') एक संवेष्टन है जिसमें आईसी से कोई घटक लीड नहीं होता है। पैड को आईसी के किनारों पर विवृत हुए डाई के साथ रखा जाता है जिसे आधार के रूप में उपयोग किया जा सकता है। पिनों के बीच की दूरी अलग-अलग हो सकती है।
-तनु चतुर्थ समतल पैक (टीक्यूएफपी) मीट्रिक  क्यूएफपी के समान लाभ प्रदान करता है, परन्तु यह पतला होता है। नियमित क्यूएफपी आकार के आधार पर 2.0 से 3.8 मिमी मोटे होते हैं। टीक्यूएफपी संवेष्टन 0.8 मिमी लीड अंतराल के साथ 32 पिन से लेकर संवेष्टन में 5 मिमी x 5 मिमी x 1 मिमी मोटे से लेकर 256 पिन, 28 मिमी वर्ग, 1.4 मिमी मोटे और 0.4 मिमी की लीड अंतराल तक होते हैं।<ref name="Cohn05"/>
+तनु चतुर्थ समतल संवेष्टन (टीक्यूएफपी) मापीय क्यूएफपी के समान लाभ प्रदान करता है, परन्तु यह तनु होता है। नियमित क्यूएफपी आकार के आधार पर 2.0 से 3.8 मिमी मोटे होते हैं। टीक्यूएफपी संवेष्टन 0.8 मिमी लीड अंतराल के साथ 32 पिन से लेकर संवेष्टन में 5 मिमी x 5 मिमी x 1 मिमी मोटे से लेकर 256 पिन, 28 मिमी वर्ग, 1.4 मिमी मोटे और 0.4 मिमी की लीड अंतराल तक होते हैं।<ref name="Cohn05"/>
-टीक्यूएफपी बोर्ड की सघनता बढ़ाने, डाई सिकुड़ने वाले कार्यक्रमों, पतले अंत-उत्पाद पार्श्वदृश्य और सुवाह्यता जैसे मुद्दों को हल करने में मदद करते हैं। लीड की संख्या 32 से 176 तक होती है। निकाय का आकार 5 मिमी x 5 मिमी से 20 x 20 मिमी तक होता है। टीक्यूएफपीs में कॉपर लेड-फ़्रेम का उपयोग किया जाता है। टीक्यूएफपी के लिए उपलब्ध लीड अंतराल 0.4 मिमी, 0.5 मिमी, 0.65 मिमी, 0.8 मिमी और 1.0 मिमी हैं। P क्यूएफपी, या 'प्लास्टिक चतुर्थ समतल पैक',  क्यूएफपी का एक प्रकार है, जैसा कि पतला टीक्यूएफपी संवेष्टन है। P क्यूएफपी संवेष्टन की मोटाई 2.0 मिमी से 3.8 मिमी तक भिन्न हो सकती है। एक 'निम्न  पार्श्वदृश्य चतुर्थ समतल संवेष्टन' ('एलक्यूएफपी') एक [[ माउंट सतह ]] इंटीग्रेटेड परिपथ संवेष्टन फॉर्मेट है, जिसमें कंपोनेंट लीड्स चारों तरफ से फैली हुई हैं। पिंस को इंडेक्स डॉट से वामावर्त क्रमांकित किया जाता है। पिनों के बीच की दूरी अलग-अलग हो सकती है; सामान्य अंतराल 0.4, 0.5, 0.65 और 0.80 मिमी के अंतराल हैं।
+टीक्यूएफपी बोर्ड की सघनता बढ़ाने, डाई संकुच प्रोग्रामों, तनु अंत-उत्पाद पार्श्वदृश्य और सुवाह्यता जैसे समस्याओं को हल करने में सहायता करते हैं। लीड की संख्या 32 से 176 तक होती है। निकाय का आकार 5 मिमी x 5 मिमी से 20 x 20 मिमी तक होता है। टीक्यूएफपी में कॉपर लीड-फ़्रेम का उपयोग किया जाता है। टीक्यूएफपी के लिए उपलब्ध लीड अंतराल 0.4 मिमी, 0.5 मिमी, 0.65 मिमी, 0.8 मिमी और 1.0 मिमी हैं। पीक्यूएफपी, या 'प्लास्टिक चतुर्थ समतल संवेष्टन', क्यूएफपी का एक प्रकार है, जैसा कि तनु टीक्यूएफपी संवेष्टन है। पीक्यूएफपी संवेष्टन की मोटाई 2.0 मिमी से 3.8 मिमी तक भिन्न हो सकती है। एक 'निम्न पार्श्वदृश्य चतुर्थ समतल संवेष्टन' ('एलक्यूएफपी') एक [[ माउंट सतह |माउंट सतह]] एकीकृत परिपथ संवेष्टन स्वरूप है, जिसमें घटक लीड चारों ओर से फैली हुई हैं। पिनों को सूचकांक बिंदु से वामावर्त क्रमांकित किया जाता है। पिनों के बीच की दूरी अलग-अलग हो सकती है; सामान्य अंतराल 0.4, 0.5, 0.65 और 0.80 मिमी के अंतराल हैं।
 {| class=wikitable
-|+Other quad flat package types
+|+अन्य चतुर्थ समतल संवेष्टन प्रकार
 ! Package !! description
 |-
-| बीक्यूएफपी || bumpered quad flat package
+| बीक्यूएफपी || प्रसारमान चतुर्थ समतल संवेष्टन
 |-
-| बीक्यूएफपीH || bumpered quad flat package with [[heat spreader]]
+| बीक्यूएफपीH || [[heat spreader|ऊष्मा प्रसारक]] के साथ प्रसारमान चतुर्थ समतल संवेष्टन
 |-
-| सीक्यूएफपी || ceramic quad flat package
+| सीक्यूएफपी || सिरेमिक चतुर्थ समतल संवेष्टन
 |-
-| E क्यूएफपी || plastic enhanced quad flat package
+| इक्यूएफपी || प्लास्टिक वर्धित चतुर्थ समतल संवेष्टन
 |-
-| F क्यूएफपी || fine pitch quad flat package
+| एफक्यूएफपी || परिष्कृत अंतराल चतुर्थ समतल संवेष्टन
 |-
-| एलक्यूएफपी || low profile quad flat package
+| एलक्यूएफपी || निम्न पार्श्वदृश्य चतुर्थ समतल संवेष्टन
 |-
-| M क्यूएफपी || metric quad flat package
+| एमक्यूएफपी || मापीय चतुर्थ समतल संवेष्टन
 |-
-| N क्यूएफपी || near chip-scale quad flat package.<ref name="nqfp"/>
+| एनक्यूएफपी || निकट चिप-स्तर चतुर्थ समतल संवेष्टन.<ref name="nqfp"/>
 |-
-| S क्यूएफपी || small quad flat package
+| एसक्यूएफपी || निम्न चतुर्थ समतल संवेष्टन
 |-
-| टीक्यूएफपी || thin quad flat package
+| टीक्यूएफपी || तनु चतुर्थ समतल संवेष्टन
 |-
-| V क्यूएफपी || very small quad flat package
+| वीक्यूएफपी || अति निम्न चतुर्थ समतल संवेष्टन
 |-
-| Vटीक्यूएफपी || very thin quad flat package
+| वीटीक्यूएफपी || अति तनु चतुर्थ समतल संवेष्टन
 |-
-| TDFN || thin dual flat no-lead package.<ref name="TDFN"/>
+| टीडीएफएन || तनु द्वितीय नो-लीड समतल संवेष्टन.<ref name="TDFN"/>
 |}
-कुछ क्यूएफपी संवेष्टनों में खुला पैड होता है। खुला पैड  क्यूएफपी के नीचे या ऊपर एक अतिरिक्त पैड है जो ग्राउंड कनेक्शन और/या संवेष्टन के लिए हीट सिंक के रूप में कार्य कर सकता है। पैड सामान्यतः  10 या अधिक मिमी² का होता है, और पैड को ग्राउंड प्लेन पर टांका लगाने के साथ, गर्मी पीसीबी में पारित हो जाती है। यह खुला पैड एक ठोस जमीनी संबंध भी देता है। इस प्रकार के क्यूएफपी संवेष्टन में प्रायः  -ईपी प्रत्यय होता है (उदाहरण के लिए एक एलक्यूएफपी-ईपी 64), या उनके पास विषम संख्या में लीड होते हैं, (उदाहरण के लिए एक टीक्यूएफपी-101)।
+कुछ क्यूएफपी संवेष्टनों में विवृत पैड होता है। विवृत पैड क्यूएफपी के नीचे या ऊपर एक अतिरिक्त पैड है जो तल संपर्क और/या संवेष्टन के लिए ऊष्माशोषी के रूप में कार्य कर सकता है। पैड सामान्यतः 10 या अधिक मिमी² का होता है, और पैड को तल समतल पर टांका लगाने के साथ, ऊष्मा पीसीबी में पारित हो जाती है। यह विवृत पैड एक ठोस आधारी संबंध भी देता है। इस प्रकार के क्यूएफपी संवेष्टन में प्रायः -
-==<nowiki>{{anchor|सीईआरचतुर्थ|सीक्यूएफपी}सिरेमिक क्यूएफपी संवेष्टन</nowiki> ==
+ईपी प्रत्यय (उदाहरण के लिए एक एलक्यूएफपी-ईपी 64), या उनके निकट विषम संख्या में लीड हैं, (उदाहरण के लिए एक टीक्यूएफपी-101)।
-सिरेमिक क्यूएफपी संवेष्टन दो प्रकारों में आते हैं, सीरक्वाड और सीक्यूएफपी:
+==सिरेमिक क्यूएफपी संवेष्टन ==
+सिरेमिक क्यूएफपी संवेष्टन दो प्रकारों में आते हैं, सीरचतुर्थ और सीक्यूएफपी:
 === सीईआरचतुर्थ संवेष्टन ===
-इसके द्वारा संवेष्टन की दो सिरेमिक परतों के बीच लीडफ्रेम जुड़ा हुआ है। लीडफ्रेम ग्लास का उपयोग करके जुड़ा हुआ है। यह संवेष्टन CERDIP संवेष्टन का एक प्रकार है। सीईआरचतुर्थ संवेष्टन सीक्यूएफपी संवेष्टनों के लिए कम लागत वाला विकल्प है, और मुख्य रूप से स्थलीय अनुप्रयोगों के लिए उपयोग किया जाता है।
+इसके द्वारा संवेष्टन की दो सिरेमिक परतों के बीच लीडफ्रेम जुड़ा हुआ है। लीडफ्रेम काँच का उपयोग करके जुड़ा हुआ है। यह संवेष्टन सीईआरडीआईपी संवेष्टन का एक प्रकार है। सीईआरचतुर्थ संवेष्टन सीक्यूएफपी संवेष्टनों के लिए कम लागत वाला विकल्प है, और मुख्य रूप से स्थलीय अनुप्रयोगों के लिए उपयोग किया जाता है।मुख्य सिरेमिक संवेष्टन निर्माता क्योसेरा, एनटीके,... हैं और पूरी पिनगणना श्रेणी प्रस्तुत करते हैं
-मुख्य सिरेमिक संवेष्टन निर्माता क्योसेरा, एनटीके,... हैं और पूरी पिनकाउंट रेंज पेश करते हैं
 === सीक्यूएफपी संवेष्टन ===
-इसके द्वारा संवेष्टन के ऊपर लीड्स को टांका लगाया जाता है। संवेष्टन एक बहुपरत संवेष्टन है, और इसे HTCC (उच्च तापमान सह-फायर सिरेमिक) के रूप में पेश किया जाता है। बॉन्डिंग डेक की संख्या एक, दो या तीन हो सकती है। संवेष्टन को निकल के साथ एक मोटी सोने की परत के साथ समाप्त किया जाता है, सिवाय इसके कि जहां लीड को सोल्डर किया जाता है और डिकूपिंग कैपेसिटर को संवेष्टन के शीर्ष पर सोल्डर किया जाता है। ये संवेष्टन हर्मेटिक हैं। हर्मेटिक सीलिंग बनाने के लिए दो विधियों का उपयोग किया जाता है: यूटेक्टिक गोल्ड-टिन मिश्र धातु (गलनांक 280डिग्री सेल्सियस) या सीवन वेल्डिंग। सीम वेल्डिंग से संवेष्टन के आंतरिक तापमान में काफी कम वृद्धि होती है (उदाहरण के लिए, डाई अटैच)। यह संवेष्टन अंतरिक्ष परियोजनाओं के लिए इस्तेमाल किया जाने वाला मुख्य संवेष्टन है।
+इसके द्वारा संवेष्टन के ऊपर लीड को टांका लगाया जाता है। संवेष्टन एक बहुपरत संवेष्टन है, और इसे एचटीसीसी (उच्च तापमान सह-ज्वालित सिरेमिक) के रूप में प्रस्तुत किया जाता है। बंधन शीर्ष की संख्या एक, दो या तीन हो सकती है। संवेष्टन को निकल के साथ एक मोटी सोने की परत के साथ समाप्त किया जाता है, अतिरिक्त इसके कि जहां लीड को सोल्डर किया जाता है और डिकूपिंग कैपेसिटर को संवेष्टन के शीर्ष पर सोल्डर किया जाता है। ये संवेष्टन हर्मेटिक हैं। हर्मेटिक सीलिंग बनाने के लिए दो विधियों का उपयोग किया जाता है: यूटेक्टिक गोल्ड-टिन मिश्र धातु (गलनांक 280डिग्री सेल्सियस) या सीवन वेल्डिंग। सीम वेल्डिंग से संवेष्टन के आंतरिक तापमान में काफी कम वृद्धि होती है (उदाहरण के लिए, डाई अटैच)। यह संवेष्टन अंतरिक्ष परियोजनाओं के लिए उपयोग किया जाने वाला मुख्य संवेष्टन है।
 सीक्यूएफपी संवेष्टनों के निकाय के बड़े आकार के कारण, परजीवी इस संवेष्टन के लिए महत्वपूर्ण हैं। इस संवेष्टन के शीर्ष पर डीकॉप्लिंग कैपेसिटर लगाने से बिजली की आपूर्ति में सुधार होता है। उदा. TI 256-पिन सीक्यूएफपी संवेष्टन प्रदान करता है जहां डिकूपिंग कैपेसिटर को संवेष्टन के शीर्ष पर टांका लगाया जा सकता है<ref name="TI"/>उदा. टेस्ट-एक्सपर्ट 256-पिन सीक्यूएफपी संवेष्टन जहां डिकूप्लिंग कैपेसिटर को संवेष्टन के ऊपर सोल्डर किया जा सकता है।<ref name="CQFP"/>
-मुख्य सिरेमिक संवेष्टन निर्माता क्योसेरा (जापान), एनटीके (जापान), टेस्ट-एक्सपर्ट (रूस) आदि हैं और पूरी पिनकाउंट रेंज पेश करते हैं। अधिकतम पिन संख्या 352 पिन है।
+मुख्य सिरेमिक संवेष्टन निर्माता क्योसेरा (जापान), एनटीके (जापान), टेस्ट-एक्सपर्ट (रूस) आदि हैं और पूरी पिनगणना श्रेणी प्रस्तुत करते हैं। अधिकतम पिन संख्या 352 पिन है।
 == यह भी देखें ==
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 ==बाहरी संबंध==
 {{Commons category|QFP integrated circuit packages}}
-* [https://web.archive.org/web/20090831062714/http://www.standardics.nxp.com/packaging/hvqfn/ HVQFN Documentation at NXP Semiconductors]
+* [https://web.archive.org/web/20090831062714/http://www.standardics.nxp.com/packaging/hvqfn/ HVQFN Documentation at NXP Semआईसीonductors]
 * [http://www.datasheetdir.com/package-HVQFN More about HQVFN]
-* [https://web.archive.org/web/20110927215953/http://www.issi.com/pdf/PQ.pdf P क्यूएफपी packaging information from Integrated Silicon Solution, Inc.] ([[PDF]])
+* [https://web.archive.org/web/20110927215953/http://www.issi.com/pdf/PQ.pdf पीक्यूएफपी packaging information from Integrated Silआईसीon Solution, Inc.] ([[PDF]])
 {{Semiconductor packages}}

v t e Semiconductor packages
Diode	DO-204 (DO-7 / DO-35 / DO-41) DO-213 (MELF / SOD-80 / LL34) DO-214 (SMA / SMB / SMC) SOD (SOD-123 / SOD-323 / SOD-523 / SOD-923)
Transistor	SOT / TSOT TO-3 (TH / Panel) TO-5 (TH) TO-8 (TH) TO-18 (TH) TO-39 (TH) TO-66 (TH / Panel) TO-92 (TH) TO-126 (TH / Panel) TO-202 (TH / Panel) TO-220 (TH / Panel) TO-247 (TH / Panel) TO-251 (IPAK) (SMT) TO-252 (DPAK) (SMT) TO-262 (I2PAK) (SMT) TO-263 (D2PAK) (SMT) TO-273 (Super-220) (SMT) TO-274 (Super-247) (SMT)
Single row	SIP / SIL
Dual row	DFN DIP / DIL Flat Pack MSOP SO / SOIC SOP / SSOP TSOP / HTSOP TSSOP / HTSSOP ZIP
Quad row	LCC QIP / QIL PLCC QFN QFP QUIP / QUIL
Grid array	BGA eWLB LGA PGA
Wafer	COB COF COG CSP Flip Chip PoP QP UICC WL-CSP / WLP
Related topics	Electronic packaging Integrated circuit packaging List of integrated circuit packaging types Printed circuit board Surface-mount technology Through-hole technology
It is relatively common to find packages that contain other components than their designated ones, such as diodes or voltage regulators in transistor packages, etc.

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