क्वाड फ्लैट पैकेज: Difference between revisions
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| | | EQFP || प्लास्टिक वर्धित चतुर्थ समतल संवेष्टन | ||
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| | | FQFP || परिष्कृत अंतराल चतुर्थ समतल संवेष्टन | ||
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| | | LQFP || निम्न पार्श्वदृश्य चतुर्थ समतल संवेष्टन | ||
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| | | NQFP || निकट चिप-स्तर चतुर्थ समतल संवेष्टन.<ref name="nqfp"/> | ||
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| | | SQFP || निम्न चतुर्थ समतल संवेष्टन | ||
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कुछ क्यूएफपी संवेष्टनों में विवृत पैड होता है। विवृत पैड क्यूएफपी के नीचे या ऊपर अतिरिक्त पैड है जो तल संपर्क और/या संवेष्टन के लिए ऊष्माशोषी के रूप में कार्य कर सकते है। पैड सामान्यतः 10 या अधिक मिमी² का होता है, और पैड को तल समतल पर टांका लगाने के साथ, ऊष्मा पीसीबी में पारित हो जाती है। यह विवृत पैड एक ठोस आधारी संबंध भी देता है। इस प्रकार के क्यूएफपी संवेष्टन में प्रायः- | कुछ क्यूएफपी संवेष्टनों में विवृत पैड होता है। विवृत पैड क्यूएफपी के नीचे या ऊपर अतिरिक्त पैड है जो तल संपर्क और/या संवेष्टन के लिए ऊष्माशोषी के रूप में कार्य कर सकते है। पैड सामान्यतः 10 या अधिक मिमी² का होता है, और पैड को तल समतल पर टांका लगाने के साथ, ऊष्मा पीसीबी में पारित हो जाती है। यह विवृत पैड एक ठोस आधारी संबंध भी देता है। इस प्रकार के क्यूएफपी संवेष्टन में प्रायः- | ||
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Latest revision as of 11:25, 14 June 2023
एक चतुर्थ समतल संवेष्टन (क्यूएफपी) भूतल माउंटेड तकनीकी एकीकृत परिपथ एकीकृत परिपथ संवेष्टन जिसमें गल विंग चार पक्षों में से प्रत्येक से निकलता है।[1] ऐसे संवेष्टनों को सॉकेट करना दुर्लभ है और छिद्र के माध्यम से माउंट करना संभव नहीं है। 0.4 से 1.0 मिमी की अंतराल के साथ 32 से 304 पिन तक के संस्करण सामान्य हैं। अन्य विशेष प्रकार में निम्न पार्श्वदृश्य क्यूएफपी (एलक्यूएफपी) और तनु क्यूएफपी (टीक्यूएफपी) सम्मिलित हैं।[2]
क्यूएफपी घटक संवेष्टन प्रकार नब्बे के दशक के प्रारंभ में यूरोप और संयुक्त राज्य अमेरिका में सामान्य हो गया, यद्यपि इसका उपयोग सत्तर के दशक से जापानी उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिकी में किया गया हो। इसे प्रायः एक ही मुद्रित परिपथ बोर्ड (पीसीबी) पर छिद्र के माध्यम से मिश्रित किया जाता है, और कभी-कभी डीआईपी सॉकेट किया जाता है।
क्यूएफपी से संबंधित एक संवेष्टन प्लास्टिक लीड चिप वाहक (पीएलसीसी) है जो समान है परन्तु इसमें बड़े अंतराल वाले पिन हैं, 1.27 मिमी (या 1/20 इंच), सॉकेटिंग को सरल बनाने के लिए मोटे निकाय के नीचे घुमावदार (टांका भी संभव है)। यह सामान्यतः NOR फ्लैश मेमोरी और अन्य प्रोग्राम करने योग्य घटकों के लिए उपयोग किया जाता है।
सीमाएं
चतुर्थ समतल संवेष्टन में मात्र संवेष्टन की परिधि के निकट संपर्क होते हैं। पिनों की संख्या बढ़ाने के लिए, रिक्ति को 50 मील (जैसा कि छोटे रूपरेखा संवेष्टन पर पाया जाता है) से घटाकर 20 और बाद में 12 (क्रमशः 1.27 मिमी, 0.51 मिमी और 0.30 मिमी) कर दिया गया। यद्यपि, इस सीमित लीड समष्टि ने सोल्डर सेतु को और अधिक संभावना बना दिया और अन्वायोजन के समय टांका प्रक्रिया और भागों के संरेखण पर उच्च अभियाचना रखीं।[1] बाद के पिन ग्रिड सरणी (पीजीए) और बॉल ग्रिड सरणी (बीजीए) संवेष्टन, संवेष्टन के क्षेत्र में और न मात्र किनारों के निकट संपर्क बनाने की अनुमति देकर, समान संवेष्टन आकार के साथ उच्च पिन गणना की अनुमति देते हैं, और निकट लीड रिक्ति के साथ समस्याओं को कम करते हैं।
प्रकार
144-पिन लो प्रोफाइल क्वाड फ्लैट पैकेज (LQFP)
80-पिन थिन क्वाड फ्लैट पैकेज (TQFP) - तस्वीर माइक्रोकंट्रोलर
304-पिन प्लास्टिक क्वाड फ्लैट पैकेज (क्यूएफपी) एक्सपोज्ड तापीय प्रवाहकीय पैड (टीपी) के साथ
100-पिन बंपर क्वाड फ्लैट पैकेज (BQFP) - साइरिक्स Cx486SLC
80-पिन सिरेमिक क्वाड फ्लैट पैकेज (TQFP) - ST6 और ST7
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मूल रूप समतल आयताकार (प्रायः चौकोर) निकाय होता है, जिसमें चार ओर लीड होते हैं परन्तु डिज़ाइन में कई भिन्नताएँ होती हैं। ये सामान्यतः मात्र लीड संख्या, अंतराल, आयाम और उपयोग किए जाने वाले पदार्थ (सामान्यतः तापीय विशेषताओं में सुधार करने के लिए) में भिन्न होते हैं। स्पष्ट भिन्नता प्रसारमान चतुर्थ समतल संवेष्टन (बीक्यूएफपी) है जिसमें इकाई के सोल्डर होने से पहले यांत्रिक क्षति से लीड को बचाने के लिए चार कोनों पर विस्तारक होते हैं।
ऊष्माशोषी चतुर्थ समतल संवेष्टन, ऊष्माशोषी अति तनु चतुर्थ समतल संवेष्टन नो-लीड (चतुर्थ समतल नो-लीड संवेष्टन) संवेष्टन है जिसमें आईसी से कोई घटक लीड नहीं होता है। पैड को आईसी के किनारों पर विवृत हुए रूपदा के साथ रखा जाता है जिसे आधार के रूप में उपयोग किया जा सकता है। पिनों के बीच की दूरी अलग-अलग हो सकती है।
तनु चतुर्थ समतल संवेष्टन (टीक्यूएफपी) मापीय क्यूएफपी के समान लाभ प्रदान करते है, परन्तु यह तनु होता है। नियमित क्यूएफपी आकार के आधार पर 2.0 से 3.8 मिमी मोटे होते हैं। टीक्यूएफपी संवेष्टन 0.8 मिमी लीड अंतराल के साथ 32 पिन से लेकर संवेष्टन में 5 मिमी x 5 मिमी x 1 मिमी मोटे से लेकर 256 पिन, 28 मिमी वर्ग, 1.4 मिमी मोटे और 0.4 मिमी की लीड अंतराल तक होते हैं।[2]
टीक्यूएफपी बोर्ड की सघनता बढ़ाने, रूपदा संकुच प्रोग्रामों, तनु अंत-उत्पाद पार्श्वदृश्य और सुवाह्यता जैसे समस्याओं को हल करने में सहायता करते हैं। लीड की संख्या 32 से 176 तक होती है। निकाय का आकार 5 मिमी x 5 मिमी से 20 x 20 मिमी तक होता है। टीक्यूएफपी में कॉपर लीड-फ़्रेम का उपयोग किया जाता है। टीक्यूएफपी के लिए उपलब्ध लीड अंतराल 0.4 मिमी, 0.5 मिमी, 0.65 मिमी, 0.8 मिमी और 1.0 मिमी हैं। पीक्यूएफपी, या 'प्लास्टिक चतुर्थ समतल संवेष्टन', क्यूएफपी का एक प्रकार है, जैसा कि तनु टीक्यूएफपी संवेष्टन है। पीक्यूएफपी संवेष्टन की मोटाई 2.0 मिमी से 3.8 मिमी तक भिन्न हो सकती है। 'निम्न पार्श्वदृश्य चतुर्थ समतल संवेष्टन' ('एलक्यूएफपी') एक माउंट सतह एकीकृत परिपथ संवेष्टन स्वरूप है, जिसमें घटक लीड चारों ओर से फैली हुई हैं। पिनों को सूचकांक बिंदु से वामावर्त क्रमांकित किया जाता है। पिनों के बीच की दूरी अलग-अलग हो सकती है; सामान्य अंतराल 0.4, 0.5, 0.65 और 0.80 मिमी के अंतराल हैं।
| संवेष्टन | विवरण |
|---|---|
| BQFP | प्रसारमान चतुर्थ समतल संवेष्टन |
| BQFPH | ऊष्मा प्रसारक के साथ प्रसारमान चतुर्थ समतल संवेष्टन |
| CQFP | सिरेमिक चतुर्थ समतल संवेष्टन |
| EQFP | प्लास्टिक वर्धित चतुर्थ समतल संवेष्टन |
| FQFP | परिष्कृत अंतराल चतुर्थ समतल संवेष्टन |
| LQFP | निम्न पार्श्वदृश्य चतुर्थ समतल संवेष्टन |
| MQFP | मापीय चतुर्थ समतल संवेष्टन |
| NQFP | निकट चिप-स्तर चतुर्थ समतल संवेष्टन.[3] |
| SQFP | निम्न चतुर्थ समतल संवेष्टन |
| TQFP | तनु चतुर्थ समतल संवेष्टन |
| VQFP | अति निम्न चतुर्थ समतल संवेष्टन |
| VTQFP | अति तनु चतुर्थ समतल संवेष्टन |
| TDFN | तनु द्वितीय नो-लीड समतल संवेष्टन.[4] |
कुछ क्यूएफपी संवेष्टनों में विवृत पैड होता है। विवृत पैड क्यूएफपी के नीचे या ऊपर अतिरिक्त पैड है जो तल संपर्क और/या संवेष्टन के लिए ऊष्माशोषी के रूप में कार्य कर सकते है। पैड सामान्यतः 10 या अधिक मिमी² का होता है, और पैड को तल समतल पर टांका लगाने के साथ, ऊष्मा पीसीबी में पारित हो जाती है। यह विवृत पैड एक ठोस आधारी संबंध भी देता है। इस प्रकार के क्यूएफपी संवेष्टन में प्रायः-
ईपी प्रत्यय (उदाहरण के लिए एलक्यूएफपी-ईपी 64), या उनके निकट विषम संख्या में लीड हैं, (उदाहरण के लिए टीक्यूएफपी-101)।
सिरेमिक क्यूएफपी संवेष्टन
सिरेमिक क्यूएफपी संवेष्टन दो प्रकारों में आते हैं, सीरचतुर्थ और सीक्यूएफपी:
सीईआरचतुर्थ संवेष्टन
इसके द्वारा संवेष्टन की दो सिरेमिक परतों के बीच लीडफ्रेम जुड़ा हुआ है। लीडफ्रेम काँच का उपयोग करके जुड़ा हुआ है। यह संवेष्टन सीईआरडीआईपी संवेष्टन का एक प्रकार है। सीईआरचतुर्थ संवेष्टन सीक्यूएफपी संवेष्टनों के लिए कम लागत वाला विकल्प है, और मुख्य रूप से स्थलीय अनुप्रयोगों के लिए उपयोग किया जाता है।मुख्य सिरेमिक संवेष्टन निर्माता क्योसेरा, एनटीके,... हैं और पूरी पिनगणना श्रेणी प्रस्तुत करते हैं
सीक्यूएफपी संवेष्टन
इसके द्वारा संवेष्टन के ऊपर लीड को टांका लगाया जाता है। संवेष्टन बहुपरत संवेष्टन है, और इसे एचटीसीसी (उच्च तापमान सह-ज्वालित सिरेमिक) के रूप में प्रस्तुत किया जाता है। बंधन शीर्ष की संख्या एक, दो या तीन हो सकती है। संवेष्टन को निकल के साथ मोटी सोने की परत के साथ समाप्त किया जाता है, अतिरिक्त इसके कि जहां लीड को सोल्डर किया जाता है और वियुग्मन संधारित्र को संवेष्टन के शीर्ष पर सोल्डर किया जाता है। ये संवेष्टन वायुरुद्ध हैं। वायुरुद्ध सीलिंग बनाने के लिए दो विधियों का उपयोग किया जाता है: गलनक्रांतिक गोल्ड-टिन मिश्र धातु (गलनांक 280डिग्री सेल्सियस) या सीवन बेल्डन। सीवन बेल्डन से संवेष्टन के आंतरिक तापमान में अत्यधिक कम वृद्धि होती है (उदाहरण के लिए, रूपदा संलग्नी)। यह संवेष्टन अंतरिक्ष परियोजनाओं के लिए उपयोग किया जाने वाला मुख्य संवेष्टन है।
सीक्यूएफपी संवेष्टनों के निकाय के बड़े आकार के कारण, परजीवी इस संवेष्टन के लिए महत्वपूर्ण हैं। इस संवेष्टन के शीर्ष पर वियुग्मन संधारित्र लगाने से विद्युत की आपूर्ति में सुधार होता है। उदा. टीआई 256-पिन सीक्यूएफपी संवेष्टन प्रदान करते है जहां वियुग्मन संधारित्र को संवेष्टन के शीर्ष पर टांका लगाया जा सकता है[5] उदा. टेस्ट-एक्सपर्ट 256-पिन सीक्यूएफपी संवेष्टन जहां वियुग्मन संधारित्र को संवेष्टन के ऊपर सोल्डर किया जा सकता है।[6]
मुख्य सिरेमिक संवेष्टन निर्माता क्योसेरा (जापान), एनटीके (जापान), टेस्ट-विशेषज्ञ (रूस) आदि हैं और पूरी पिनगणना श्रेणी प्रस्तुत करते हैं। अधिकतम पिन संख्या 352 पिन है।
यह भी देखें
- चिप वाहक
- पिन ग्रिड सरणी-वैकल्पिक एकीकृत परिपथ पिन व्यवस्था डिजाइन
- दोहरी पंक्तिबंद्ध संवेष्टन
संदर्भ
- ↑ 1.0 1.1 Greig, William J. (2007). Integrated circuit packaging, assembly and interconnections. Springer. pp. 35-26. ISBN 978-0-387-28153-7.
- ↑ 2.0 2.1 Cohn, Charles; Harper, Charles A., eds. (2005). Failure-free integrated circuit packages. McGraw-Hill. pp. 22–28. ISBN 0-07-143484-4.
- ↑ "AMIS-492x0 Fieldbus MAU Datasheet" (PDF).
- ↑ "AAT3620 Datasheet" (PDF).
- ↑ "Ceramic Quad Flatpack (CQFP)" (PDF).
- ↑ "Корпус микросхемы МК 4244.256-3 (тип CQFP)".
बाहरी संबंध
