थिन स्मॉल आउटलाइन पैकेज: Difference between revisions
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[[Image:TSOP 32 (T1) BW.svg|thumb|32 लीड्स के साथ टाइप I टीएसओपी की रूपरेखा आरेखण]]थिन स्मॉल आउटलाइन पैकेज (टीएसओपी) एक प्रकार का [[ माउंट सतह ]] [[ एकीकृत परिपथ ]] पैकेज है। वे बहुत लो-प्रोफाइल (लगभग 1 मिमी) हैं और तंग लीड रिक्ति (0.5 मिमी जितनी कम) है। | [[Image:TSOP 32 (T1) BW.svg|thumb|32 लीड्स के साथ टाइप I टीएसओपी की रूपरेखा आरेखण]]थिन स्मॉल आउटलाइन पैकेज (टीएसओपी) एक प्रकार का [[ माउंट सतह |माउंट सतह]] [[ एकीकृत परिपथ | एकीकृत परिपथ]] पैकेज है। वे बहुत लो-प्रोफाइल (लगभग 1 मिमी) हैं और तंग लीड रिक्ति (0.5 मिमी जितनी कम) है। | ||
उनके उच्च पिन काउंट और छोटी मात्रा के कारण उन्हें अधिकांशतः रैम या [[फ्लैश मेमोरी]] आईसी के लिए उपयोग किया जाता है। कुछ अनुप्रयोगों में उन्हें [[बॉल ग्रिड ऐरे]] पैकेज द्वारा प्रतिस्थापित किया जा रहा है जो उच्च घनत्व भी प्राप्त कर सकते हैं। इस विधि का प्रमुख अनुप्रयोग मेमोरी है। [[स्थिर रैंडम एक्सेस मेमोरी]], फ्लैश मेमोरी, [[FSRAM|एफएसआरएएम]] और [[E2PROM|ई2प्रोम]] निर्माता इस पैकेज को अपने अंतिम उपयोग के उत्पादों के लिए उपयुक्त पाते हैं। यह दूरसंचार, सेलुलर, मेमोरी मॉड्यूल, [[पीसी कार्ड]] (पीसीएमसीआईए कार्ड), वायरलेस, नेटबुक और अनगिनत अन्य उत्पाद अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक जरूरतों का उत्तर | उनके उच्च पिन काउंट और छोटी मात्रा के कारण उन्हें अधिकांशतः रैम या [[फ्लैश मेमोरी]] आईसी के लिए उपयोग किया जाता है। कुछ अनुप्रयोगों में उन्हें [[बॉल ग्रिड ऐरे]] पैकेज द्वारा प्रतिस्थापित किया जा रहा है जो उच्च घनत्व भी प्राप्त कर सकते हैं। इस विधि का प्रमुख अनुप्रयोग मेमोरी है। [[स्थिर रैंडम एक्सेस मेमोरी]], फ्लैश मेमोरी, [[FSRAM|एफएसआरएएम]] और [[E2PROM|ई2प्रोम]] निर्माता इस पैकेज को अपने अंतिम उपयोग के उत्पादों के लिए उपयुक्त पाते हैं। यह दूरसंचार, सेलुलर, मेमोरी मॉड्यूल, [[पीसी कार्ड]] (पीसीएमसीआईए कार्ड), वायरलेस, नेटबुक और अनगिनत अन्य उत्पाद अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक जरूरतों का उत्तर देता है। | ||
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एचटीएसओपी (हीटसिंक टीएसओपी) टीएसओपी का एक प्रकार है जिसमें नीचे की तरफ एक छोटा आउटलाइन इंटीग्रेटेड परिपथ या एक्सपोज़्ड पैड होता है। पैकेज से पीसीबी तक गर्मी स्थानांतरित करने के लिए पैड को मुद्रित परिपथ बोर्ड में मिलाया जाता है। | एचटीएसओपी (हीटसिंक टीएसओपी) टीएसओपी का एक प्रकार है जिसमें नीचे की तरफ एक छोटा आउटलाइन इंटीग्रेटेड परिपथ या एक्सपोज़्ड पैड होता है। पैकेज से पीसीबी तक गर्मी स्थानांतरित करने के लिए पैड को मुद्रित परिपथ बोर्ड में मिलाया जाता है। | ||
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थिन स्मॉल आउटलाइन पैकेज (टीएसओपी) एक प्रकार का माउंट सतह एकीकृत परिपथ पैकेज है। वे बहुत लो-प्रोफाइल (लगभग 1 मिमी) हैं और तंग लीड रिक्ति (0.5 मिमी जितनी कम) है।
उनके उच्च पिन काउंट और छोटी मात्रा के कारण उन्हें अधिकांशतः रैम या फ्लैश मेमोरी आईसी के लिए उपयोग किया जाता है। कुछ अनुप्रयोगों में उन्हें बॉल ग्रिड ऐरे पैकेज द्वारा प्रतिस्थापित किया जा रहा है जो उच्च घनत्व भी प्राप्त कर सकते हैं। इस विधि का प्रमुख अनुप्रयोग मेमोरी है। स्थिर रैंडम एक्सेस मेमोरी, फ्लैश मेमोरी, एफएसआरएएम और ई2प्रोम निर्माता इस पैकेज को अपने अंतिम उपयोग के उत्पादों के लिए उपयुक्त पाते हैं। यह दूरसंचार, सेलुलर, मेमोरी मॉड्यूल, पीसी कार्ड (पीसीएमसीआईए कार्ड), वायरलेस, नेटबुक और अनगिनत अन्य उत्पाद अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक जरूरतों का उत्तर देता है।
फ्लैश मेमोरी के लिए टीएसओपी सबसे छोटा लीडेड फॉर्म कारक है।[1]
इतिहास
पीसीएमसीआईए पीसी कार्ड में उपलब्ध कम पैकेज ऊंचाई को फिट करने के लिए टीएसओपी पैकेज विकसित किया गया था।[2]
भौतिक गुण
टीएसओपी आकार में आयताकार होते हैं और दो प्रकार में आते हैं: टाइप I और टाइप II। टाइप I IC में पिन छोटी तरफ होती हैं और टाइप II में पिन लंबी तरफ होती हैं। नीचे दी गई तालिका सामान्य टीएसओपी पैकेजों के लिए मूलभूत माप दिखाती है।
टाइप I
| अंश संख्या | पिंस | बॉडी चौड़ाई (मिमी) | बॉडी की लंबाई (मिमी) | लीड पिच (मिमी) |
|---|---|---|---|---|
| TSOP28 | 28 | 8.1 | 11.8 | 0.55 |
| TSOP28/32 | 28/32 | 8 | 18.4 | 0.5 |
| TSOP40 | 40 | 10 | 18.4 | 0.5 |
| TSOP48 | 48 | 12 | 18.4 | 0.5 |
| TSOP56 | 56 | 14 | 18.4 | 0.5 |
टाइप II
| अंश संख्या | पिंस | बॉडी चौड़ाई (मिमी) | बॉडी की लंबाई (मिमी) | लीड पिच (मिमी) |
|---|---|---|---|---|
| TSOP6 (SOT457)[4] | 6 | 1.5 | 2.9 | 0.95 |
| TSOP20/24/26 | 20/24/26 | 7.6 | 17.14 | 1.27 |
| TSOP24/28 | 24/28 | 10.16 | 18.41 | 1.27 |
| TSOP32 | 32 | 10.16 | 20.95 | 1.27 |
| TSOP40/44 | 40/44 | 10.16 | 18.42 | 0.8 |
| TSOP50 | 50 | 10.16 | 20.95 | 0.8 |
| TSOP54 | 54 | 10.16 | 22.22 | 0.8 |
| TSOP66 | 66 | 10.16 | 22.22 | 0.65 |
एचटीएसओपी
एचटीएसओपी (हीटसिंक टीएसओपी) टीएसओपी का एक प्रकार है जिसमें नीचे की तरफ एक छोटा आउटलाइन इंटीग्रेटेड परिपथ या एक्सपोज़्ड पैड होता है। पैकेज से पीसीबी तक गर्मी स्थानांतरित करने के लिए पैड को मुद्रित परिपथ बोर्ड में मिलाया जाता है।
समान पैकेज
टीएसओपी के अतिरिक्त कई प्रकार के छोटे फॉर्म-कारक IC वाहक उपलब्ध हैं
- लघु-रूपरेखा एकीकृत सर्किट (एसओआईसी)
- छोटे-आउटलाइन पैकेज को सिकोड़ें (पीएसओपी)
- छोटा-आउटलाइन पैकेज सिकोड़ें (एसएसओपी)
- थिन-श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज (टीएसएसओपी)
यह भी देखें
- एकीकृत परिपथ
- चिप वाहक चिप पैकेजिंग और पैकेज प्रकार सूची
संदर्भ
- ↑ Intel (1999). "Small Outline Package Guide" (PDF). p. 1-1. Archived from the original (PDF) on February 11, 2017. Retrieved December 17, 2021.
- ↑ Texas Instruments. "Recent Advancements in Bus-Interface Packaging and Processing". 1997. p. 2
- ↑ SiliconFarEast: "TSOP - Thin Small Outline Package"
- ↑ "Sc-74; Tsop6 (Sot457)".
बाहरी संबंध
