ब्रेड बोर्ड: Difference between revisions
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एक पूर्ण आकार की टर्मिनल ब्रेड बोर्ड पट्टी में सामान्यतः परिवर्तकों की लगभग 56 से 65 पंक्तियाँ होती हैं, प्रत्येक पंक्ति में कनेक्टेड क्लिप के उपर्युक्त दो सेट (ए से ई और एफ से जे) होते हैं। प्रत्येक तरफ बस स्ट्रिप्स के साथ यह विशिष्ट 784 से 910 टाई पॉइंट सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड बनाता है। इस प्रकार के छोटे आकार की स्ट्रिप्स सामान्यतः लगभग 30 पंक्तियों के साथ आती हैं। इस प्रकार के लघु सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड 17 पंक्तियों के रूप में छोटे (कोई बस स्ट्रिप्स, 170 टाई पॉइंट) नहीं मिल सकते हैं, लेकिन ये केवल छोटे और सरल डिज़ाइन के लिए उपयुक्त हैं। | एक पूर्ण आकार की टर्मिनल ब्रेड बोर्ड पट्टी में सामान्यतः परिवर्तकों की लगभग 56 से 65 पंक्तियाँ होती हैं, प्रत्येक पंक्ति में कनेक्टेड क्लिप के उपर्युक्त दो सेट (ए से ई और एफ से जे) होते हैं। प्रत्येक तरफ बस स्ट्रिप्स के साथ यह विशिष्ट 784 से 910 टाई पॉइंट सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड बनाता है। इस प्रकार के छोटे आकार की स्ट्रिप्स सामान्यतः लगभग 30 पंक्तियों के साथ आती हैं। इस प्रकार के लघु सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड 17 पंक्तियों के रूप में छोटे (कोई बस स्ट्रिप्स, 170 टाई पॉइंट) नहीं मिल सकते हैं, लेकिन ये केवल छोटे और सरल डिज़ाइन के लिए उपयुक्त हैं। | ||
=== | === जम्पर तार === | ||
[[file:A few Jumper Wires.jpg|thumb|ठोस युक्तियों के साथ फंसे 22AWG कूद तार]] | [[file:A few Jumper Wires.jpg|thumb|ठोस युक्तियों के साथ फंसे 22AWG कूद तार]] | ||
सोल्डरलेस ब्रेड बोर्डिंग के लिए [[ कूद तार |जम्पर वायर]] भी कहा जाता है, इस प्रकार रेडी-टू-यूज़ जंप वायर सेट में प्राप्त किया जा सकता है या मैन्युअल रूप से निर्मित किया जा सकता है। उत्तरार्द्ध बड़े परिपथ के लिए कार्य बन सकता है। रेडी-टू-यूज़ जंप वायर अलग-अलग गुणों में आते हैं, कुछ में तार के सिरे से जुड़े छोटे प्लग भी होते हैं। इस प्रकार रेडीमेड या होममेड वायर के लिए जंप वायर मटेरियल सामान्यतः 22 [[ अमेरिकी वायर गेज़ |अमेरिकी वायर गेज़]] (0.33 मिमी<sup>2</sup>) होना चाहिए) ठोस तांबा, टिन-प्लेटेड तार - यह मानते हुए कि तार के सिरों पर कोई छोटा प्लग नहीं लगाया जाना है। इस प्रकार के तार के सिरों को छीन लिया जाना चाहिए {{convert|3/16|to|5/16|in|mm|abbr=on}} छोटे छंटे हुए तारों का परिणाम बोर्ड के स्प्रिंग क्लिप स्प्रिंग्स में इंसुलेशन पकड़े जाने के साथ खराब संपर्क में हो सकता है। इस प्रकार लंबी पट्टी वाले तार बोर्ड पर शॉर्ट-परिपथ की संभावना को बढ़ाते हैं। विशेष रूप से भीड़-भाड़ वाले बोर्डों पर तारों को डालने या हटाने के दौरान सुई-नाक सरौता और [[ चिमटी |क्लिप]] सहायक होते हैं। | सोल्डरलेस ब्रेड बोर्डिंग के लिए [[ कूद तार |जम्पर वायर]] भी कहा जाता है, इस प्रकार रेडी-टू-यूज़ जंप वायर सेट में प्राप्त किया जा सकता है या मैन्युअल रूप से निर्मित किया जा सकता है। उत्तरार्द्ध बड़े परिपथ के लिए कार्य बन सकता है। रेडी-टू-यूज़ जंप वायर अलग-अलग गुणों में आते हैं, कुछ में तार के सिरे से जुड़े छोटे प्लग भी होते हैं। इस प्रकार रेडीमेड या होममेड वायर के लिए जंप वायर मटेरियल सामान्यतः 22 [[ अमेरिकी वायर गेज़ |अमेरिकी वायर गेज़]] (0.33 मिमी<sup>2</sup>) होना चाहिए) ठोस तांबा, टिन-प्लेटेड तार - यह मानते हुए कि तार के सिरों पर कोई छोटा प्लग नहीं लगाया जाना है। इस प्रकार के तार के सिरों को छीन लिया जाना चाहिए {{convert|3/16|to|5/16|in|mm|abbr=on}} छोटे छंटे हुए तारों का परिणाम बोर्ड के स्प्रिंग क्लिप स्प्रिंग्स में इंसुलेशन पकड़े जाने के साथ खराब संपर्क में हो सकता है। इस प्रकार लंबी पट्टी वाले तार बोर्ड पर शॉर्ट-परिपथ की संभावना को बढ़ाते हैं। विशेष रूप से भीड़-भाड़ वाले बोर्डों पर तारों को डालने या हटाने के दौरान सुई-नाक सरौता और [[ चिमटी |क्लिप]] सहायक होते हैं। | ||
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=== उन्नत सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड === | === उन्नत सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड === | ||
कुछ निर्माता सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड के उच्च अंत संस्करण प्रदान करते हैं। ये सामान्यतः उच्च गुणवत्ता वाले ब्रेड बोर्ड मॉड्यूल होते हैं जो फ्लैट आवरण पर लगे होते हैं। आवरण में ब्रेड बोर्डिंग के लिए अतिरिक्त उपकरण होते हैं, जैसे [[ बिजली की आपूर्ति |बिजली की आपूर्ति]], या अधिक [[ संकेतक उत्पादक |संकेतक उत्पादक]], [[ आनुक्रमिक अंतरापृष्ठ |आनुक्रमिक अंतरापृष्ठ]], एलईडी डिस्प्ले या एलसीडी मॉड्यूल, और [[ तर्क जांच |तर्क जांच]] इत्यादि।<ref>[http://pundit.pratt.duke.edu/wiki/PBB_272 Powered breadboard] {{webarchive|url=https://web.archive.org/web/20111009012908/http://pundit.pratt.duke.edu/wiki/PBB_272 |date=2011-10-09 }}</ref> सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड मॉड्यूल को [[ microcontroller |माइक्रोकंट्रोलर]] मूल्यांकन बोर्ड जैसे उपकरणों पर भी लगाया जा सकता है। वे मूल्यांकन बोर्ड में अतिरिक्त परिधि परिपथ जोड़ने का साधारण तरीका प्रदान करते हैं। | कुछ निर्माता सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड के उच्च अंत संस्करण प्रदान करते हैं। ये सामान्यतः उच्च गुणवत्ता वाले ब्रेड बोर्ड मॉड्यूल होते हैं जो फ्लैट आवरण पर लगे होते हैं। आवरण में ब्रेड बोर्डिंग के लिए अतिरिक्त उपकरण होते हैं, जैसे [[ बिजली की आपूर्ति |बिजली की आपूर्ति]], या अधिक [[ संकेतक उत्पादक |संकेतक उत्पादक]], [[ आनुक्रमिक अंतरापृष्ठ |आनुक्रमिक अंतरापृष्ठ]], एलईडी डिस्प्ले या एलसीडी मॉड्यूल, और [[ तर्क जांच |तर्क जांच]] इत्यादि।<ref>[http://pundit.pratt.duke.edu/wiki/PBB_272 Powered breadboard] {{webarchive|url=https://web.archive.org/web/20111009012908/http://pundit.pratt.duke.edu/wiki/PBB_272 |date=2011-10-09 }}</ref> इस प्रकार सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड मॉड्यूल को [[ microcontroller |माइक्रोकंट्रोलर]] मूल्यांकन बोर्ड जैसे उपकरणों पर भी लगाया जा सकता है। वे मूल्यांकन बोर्ड में अतिरिक्त परिधि परिपथ जोड़ने का साधारण तरीका प्रदान करते हैं। | ||
=== उच्च आवृत्तियों और | === उच्च आवृत्तियों और डेड बग्स === | ||
उच्च-आवृत्ति विकास के लिए, धातु ब्रेड बोर्ड वांछनीय सोल्डरेबल ग्राउंड प्लेन देता है, जो अधिकांशतः पंचिंग परिपथ बोर्ड का | उच्च-आवृत्ति विकास के लिए, धातु ब्रेड बोर्ड वांछनीय सोल्डरेबल ग्राउंड प्लेन देता है, जो अधिकांशतः पंचिंग परिपथ बोर्ड का उचित भाग होता है, एकीकृत परिपथों को कभी-कभी ब्रेड बोर्ड पर उल्टा करके चिपका दिया जाता है और सीधे संयोजन किया जाता है, तकनीक जिसे कभी-कभी पॉइंट-टू-पॉइंट निर्माण डेड बग निर्माण निर्माण कहा जाता है क्योंकि इसकी उपस्थिति होती है। इस प्रकार किसी ग्राउंड प्लेन निर्माण के साथ मृत बग के उदाहरण लीनियर टेक्नोलॉजीज एप्लिकेशन नोट में चित्रित किए गए हैं।<ref>{{cite web |author=Linear Technology |author-link=Linear Technology |date=August 1991 |title=Application Note 47: High Speed Amplifier Techniques |url=http://www.linear.com/docs/4138 |format=pdf |access-date=2016-02-14}} Dead-bug breadboards with ground plane, and other prototyping techniques, illustrated in Figures F1 to F24, from p. AN47-98. There is information on breadboarding on pp. AN47-26 to AN47-29.</ref> | ||
== [[ उपयोग |उपयोग]] == | == [[ उपयोग |उपयोग]] == | ||
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== सीमाएं == | == सीमाएं == | ||
[[file:68k ttl.jpg|thumb|एक माइक्रोप्रोसेसर के चारों ओर निर्मित जटिल परिपथ]] | [[file:68k ttl.jpg|thumb|एक माइक्रोप्रोसेसर के चारों ओर निर्मित जटिल परिपथ]] | ||
[[file:Ultrasound-PreAmp-Breadboard.jpg|thumb|[[ सिंगल इन-लाइन पैकेज | सिंगल इन-लाइन पैकेज]] या | [[file:Ultrasound-PreAmp-Breadboard.jpg|thumb|[[ सिंगल इन-लाइन पैकेज | सिंगल इन-लाइन पैकेज]] या डुअल_इन-लाइन_पैकेज अडैप्टर बोर्ड में सोल्डर किए गए SMD घटकों के साथ निर्मित प्रोटोटाइप माइक्रोफ़ोन preamp]] | ||
ठीक से प्रसारित किए गए पीसीबी आसन्न संपर्क स्तंभों के बीच लगभग 2 पीएफ की तुलना में अपेक्षाकृत बड़े [[ परजीवी समाई |परजीवी धारिता]] के कारण<ref name=ContactCapacitance>{{cite web |last=Jones |first=David |title=EEVblog #568 - Solderless Breadboard Capacitance |publisher=EEVblog |url=https://www.youtube.com/watch?v=6GIscUsnlM0 |access-date=15 January 2014 |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20140121081038/http://www.youtube.com/watch?v=6GIscUsnlM0 |archive-date=21 January 2014 }}</ref>, कुछ संयोजनों का उच्च [[ अधिष्ठापन |अधिष्ठापन]] और अपेक्षाकृत उच्च और बहुत पुनरुत्पादित संपर्क विद्युत प्रतिरोध, सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड परिपथ की प्रकृति के आधार पर अपेक्षाकृत कम आवृत्तियों पर सामान्यतः 10 [[ मेगाहर्ट्ज़ |मेगाहर्ट्ज़]] से कम संचालन तक सीमित होते हैं। इस प्रकार अपेक्षाकृत उच्च संपर्क प्रतिरोध पहले से ही कुछ डीसी और बहुत कम आवृत्ति परिपथ के लिए समस्या हो सकती है। सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड उनके वोल्टेज और धारा की रेटिंग द्वारा और सीमित हैं। | ठीक से प्रसारित किए गए पीसीबी आसन्न संपर्क स्तंभों के बीच लगभग 2 पीएफ की तुलना में अपेक्षाकृत बड़े [[ परजीवी समाई |परजीवी धारिता]] के कारण<ref name=ContactCapacitance>{{cite web |last=Jones |first=David |title=EEVblog #568 - Solderless Breadboard Capacitance |publisher=EEVblog |url=https://www.youtube.com/watch?v=6GIscUsnlM0 |access-date=15 January 2014 |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20140121081038/http://www.youtube.com/watch?v=6GIscUsnlM0 |archive-date=21 January 2014 }}</ref>, कुछ संयोजनों का उच्च [[ अधिष्ठापन |अधिष्ठापन]] और अपेक्षाकृत उच्च और बहुत पुनरुत्पादित संपर्क विद्युत प्रतिरोध, सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड परिपथ की प्रकृति के आधार पर अपेक्षाकृत कम आवृत्तियों पर सामान्यतः 10 [[ मेगाहर्ट्ज़ |मेगाहर्ट्ज़]] से कम संचालन तक सीमित होते हैं। इस प्रकार अपेक्षाकृत उच्च संपर्क प्रतिरोध पहले से ही कुछ डीसी और बहुत कम आवृत्ति परिपथ के लिए समस्या हो सकती है। सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड उनके वोल्टेज और धारा की रेटिंग द्वारा और सीमित हैं। | ||
सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड सामान्यतः सतह-माउंट प्रौद्योगिकी उपकरणों (एसएमडी) या घटकों के अतिरिक्त ग्रिड रिक्ति वाले घटकों को समायोजित नहीं कर सकते हैं, इसके अतिरिक्त, यदि इस प्रकार के संयोजक दोहरे इन-लाइन पैकेज से मेल नहीं खाते हैं, तो वे कनेक्टर्स की कई पंक्तियों वाले घटकों को समायोजित नहीं कर सकते हैं।दोहरी इन-लाइन लेआउट-सही विद्युत संयोजन प्रदान करना असंभव है। इस प्रकार कभी-कभी छोटे पंचिंग परिपथ बोर्ड एडेप्टर जिन्हें ब्रेकआउट एडेप्टर कहा जाता है, का उपयोग बोर्ड में घटक को फिट करने के लिए किया जा सकता है। इस प्रकार ऐसे एडेप्टर में या अधिक घटक होते हैं और उनमें {{convert|0.1|in|mm|2}} सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड में डालने के लिए सिंगल इन-लाइन पैकेज में स्पेस मेल कनेक्टर पिन या सिंगल इन-लाइन या डुअल इन-लाइन लेआउट रूप में होते हैं। इस प्रकार बड़े घटकों को सामान्यतः एडॉप्टर पर सॉकेट में प्लग किया जाता है, जबकि छोटे घटकों (जैसे, एसएमडी रेसिस्टर्स) को सामान्यतः एडॉप्टर पर सीधे मिलाया जाता है। इसके पश्चात एडॉप्टर को के माध्यम से ब्रेड बोर्ड में {{convert|0.1|in|mm|2|abbr=on}} कनेक्टर्स के प्लग उपयोग किये जाता है। चूंकि इस प्रकार के एडेप्टर घटकों को संयोजन करने की आवश्यकता सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड का उपयोग करने के कुछ लाभों को उपयोग नहीं करती है। | सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड सामान्यतः सतह-माउंट प्रौद्योगिकी उपकरणों (एसएमडी) या घटकों के अतिरिक्त ग्रिड रिक्ति वाले घटकों को समायोजित नहीं कर सकते हैं, इसके अतिरिक्त, यदि इस प्रकार के संयोजक दोहरे इन-लाइन पैकेज से मेल नहीं खाते हैं, तो वे कनेक्टर्स की कई पंक्तियों वाले घटकों को समायोजित नहीं कर सकते हैं।दोहरी इन-लाइन लेआउट-सही विद्युत संयोजन प्रदान करना असंभव है। इस प्रकार कभी-कभी छोटे पंचिंग परिपथ बोर्ड एडेप्टर जिन्हें ब्रेकआउट एडेप्टर कहा जाता है, का उपयोग बोर्ड में घटक को फिट करने के लिए किया जा सकता है। इस प्रकार ऐसे एडेप्टर में या अधिक घटक होते हैं और उनमें {{convert|0.1|in|mm|2}} सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड में डालने के लिए सिंगल इन-लाइन पैकेज में स्पेस मेल कनेक्टर पिन या सिंगल इन-लाइन या डुअल इन-लाइन लेआउट रूप में होते हैं। इस प्रकार बड़े घटकों को सामान्यतः एडॉप्टर पर सॉकेट में प्लग किया जाता है, जबकि छोटे घटकों (जैसे, एसएमडी रेसिस्टर्स) को सामान्यतः एडॉप्टर पर सीधे मिलाया जाता है। इसके पश्चात एडॉप्टर को के माध्यम से ब्रेड बोर्ड में {{convert|0.1|in|mm|2|abbr=on}} कनेक्टर्स के प्लग उपयोग किये जाता है। चूंकि इस प्रकार के एडेप्टर घटकों को संयोजन करने की आवश्यकता सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड का उपयोग करने के कुछ लाभों को उपयोग नहीं करती है। | ||
इस प्रकार बड़ी मात्रा में वायरिंग की आवश्यकता के कारण सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड पर बहुत जटिल परिपथ अप्रबंधनीय हो सकते हैं। इस प्रकार के संयोजन को साधारण रूप से प्लग करने और अनप्लग करने की सुविधा भी गलती से किसी संयोजन को डिस्टर्ब करना बहुत सरल बना देती है, और सिस्टम अविश्वसनीय हो जाता है। इस प्रकार हजारों कनेक्टिंग पॉइंट्स के साथ सिस्टम को प्रोटोटाइप करना संभव है, लेकिन सावधानीपूर्वक असेंबली में बहुत सावधानी | इस प्रकार बड़ी मात्रा में वायरिंग की आवश्यकता के कारण सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड पर बहुत जटिल परिपथ अप्रबंधनीय हो सकते हैं। इस प्रकार के संयोजन को साधारण रूप से प्लग करने और अनप्लग करने की सुविधा भी गलती से किसी संयोजन को डिस्टर्ब करना बहुत सरल बना देती है, और सिस्टम अविश्वसनीय हो जाता है। इस प्रकार हजारों कनेक्टिंग पॉइंट्स के साथ सिस्टम को प्रोटोटाइप करना संभव है, लेकिन सावधानीपूर्वक असेंबली में बहुत सावधानी रखनी चाहिए, और समय के साथ संपर्क प्रतिरोध विकसित होने पर ऐसी प्रणाली अविश्वसनीय हो जाती है। किसी बिंदु पर उपयोग करने योग्य समय अवधि में कार्य करने की संभावना रखने के लिए, अधिक विश्वसनीय अंतरसंयोजन तकनीक में बहुत जटिल प्रणालियों को लागू किया जाना चाहिए। | ||
== विकल्प == | == विकल्प == | ||
[[file:Computerplatine Wire-wrap backplane detail Z80 Doppel-Europa-Format 1977 (close up).jpg|thumb|right|[[ तार की चादर | तार की चादर]] बैकप्लेन]] | [[file:Computerplatine Wire-wrap backplane detail Z80 Doppel-Europa-Format 1977 (close up).jpg|thumb|right|[[ तार की चादर | तार की चादर]] बैकप्लेन]] | ||
प्रोटोटाइप बनाने के वैकल्पिक तरीके पॉइंट-टू-पॉइंट निर्माण (मूल लकड़ी के ब्रेड बोर्ड की याद ताजा करते हैं), वायर रैप, [[ वायरिंग पेंसिल |वायरिंग पेंसिल]] और स्ट्रिपबोर्ड जैसे बोर्ड हैं। जटिल सिस्टम, जैसे कि आधुनिक कंप्यूटर जिसमें लाखों [[ ट्रांजिस्टर |ट्रांजिस्टर]] , [[ डायोड |डायोड]] और प्रतिरोधक सम्मिलित हैं, ब्रेड बोर्ड का उपयोग करके प्रोटोटाइप के लिए खुद को उधार नहीं देते हैं, क्योंकि उनके जटिल डिजाइनों को ब्रेड बोर्ड पर रखना और डीबग करना मुश्किल हो सकता है। | प्रोटोटाइप बनाने के वैकल्पिक तरीके पॉइंट-टू-पॉइंट निर्माण (मूल लकड़ी के ब्रेड बोर्ड की याद ताजा करते हैं), वायर रैप, [[ वायरिंग पेंसिल |वायरिंग पेंसिल]] और स्ट्रिपबोर्ड जैसे बोर्ड हैं। जटिल सिस्टम, जैसे कि आधुनिक कंप्यूटर जिसमें लाखों [[ ट्रांजिस्टर |ट्रांजिस्टर]], [[ डायोड |डायोड]] और प्रतिरोधक सम्मिलित हैं, ब्रेड बोर्ड का उपयोग करके प्रोटोटाइप के लिए खुद को उधार नहीं देते हैं, क्योंकि उनके जटिल डिजाइनों को ब्रेड बोर्ड पर रखना और डीबग करना मुश्किल हो सकता है। | ||
आधुनिक परिपथ डिजाइन सामान्यतः योजनाबद्ध कैप्चर और सिमुलेशन सिस्टम का उपयोग करके विकसित किए जाते हैं, और पंचिंग परिपथ बोर्ड पर पहले प्रोटोटाइप परिपथ के निर्माण से पहले [[ इलेक्ट्रॉनिक सर्किट सिमुलेशन |इलेक्ट्रॉनिक परिपथ सिमुलेशन]] में परीक्षण किया जाता है। इस प्रकार एकीकृत परिपथ डिजाइन उसी प्रक्रिया का अधिक चरम संस्करण हैं: चूंकि प्रोटोटाइप सिलिकॉन का उत्पादन महंगा है, इसलिए पहले प्रोटोटाइप बनाने से पहले व्यापक सॉफ्टवेयर सिमुलेशन का प्रदर्शन किया जाता है। चूंकि कुछ अनुप्रयोगों के लिए अभी भी प्रोटोटाइप तकनीकों का उपयोग किया जाता है जैसे कि [[ आकाशवाणी आवृति |आकाशवाणी आवृति]] परिपथ, या जहाँ घटकों के सॉफ़्टवेयर मॉडल अचूक या अपूर्ण हैं। | आधुनिक परिपथ डिजाइन सामान्यतः योजनाबद्ध कैप्चर और सिमुलेशन सिस्टम का उपयोग करके विकसित किए जाते हैं, और पंचिंग परिपथ बोर्ड पर पहले प्रोटोटाइप परिपथ के निर्माण से पहले [[ इलेक्ट्रॉनिक सर्किट सिमुलेशन |इलेक्ट्रॉनिक परिपथ सिमुलेशन]] में परीक्षण किया जाता है। इस प्रकार एकीकृत परिपथ डिजाइन उसी प्रक्रिया का अधिक चरम संस्करण हैं: चूंकि प्रोटोटाइप सिलिकॉन का उत्पादन महंगा है, इसलिए पहले प्रोटोटाइप बनाने से पहले व्यापक सॉफ्टवेयर सिमुलेशन का प्रदर्शन किया जाता है। चूंकि कुछ अनुप्रयोगों के लिए अभी भी प्रोटोटाइप तकनीकों का उपयोग किया जाता है जैसे कि [[ आकाशवाणी आवृति |आकाशवाणी आवृति]] परिपथ, या जहाँ घटकों के सॉफ़्टवेयर मॉडल अचूक या अपूर्ण हैं। | ||
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* [http://www.objectivej.com/hardware/propcluster/_IMG_0031_pac_bboard_2_of_10_partial_completion.JPG Large parallel processing design prototyped on 50 connected breadboards] | * [http://www.objectivej.com/hardware/propcluster/_IMG_0031_pac_bboard_2_of_10_partial_completion.JPG Large parallel processing design prototyped on 50 connected breadboards] | ||
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Latest revision as of 08:40, 15 June 2023
ब्रेड बोर्ड सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड प्रोटोबार्ड या टर्मिनल एरे बोर्ड निर्माण पर आधारित होता है जिसका उपयोग विद्युत परिपथ के अर्ध स्थायी प्रोटोटाइप बनाने के लिए किया जाता है। इस प्रकार के स्ट्रिप बोर्ड (वेरोबार्ड) के विपरीत ब्रेड बोर्ड को पटरियों पर सोल्डरिंग करने की आवश्यकता नहीं होती है और इसलिए इसका पुन: प्रयोज्य करना आवश्यक होता हैं। इस कारण से ब्रेड बोर्ड तकनीकी शिक्षा और छात्रों के लिए भी लोकप्रिय हैं।
छोटे एनालॉग और डिजिटल परिपथ से लेकर सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट (सीपीयू) को पूरा करने के लिए ब्रेड बोर्ड का उपयोग कई प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम को प्रोटोटाइप किया जा सकता है।
अधिक स्थायी परिपथ संयोजन विधियों की तुलना में, आधुनिक ब्रेड बोर्ड में उच्च परजीवी धारिता अपेक्षाकृत उच्च प्रतिरोध और कम विश्वसनीय संयोजन होते हैं, जो जोस्ट और भौतिकी में कमी के अधीन होते हैं। संकेतन के अनुसार लगभग 10 मेगाहर्ट्ज तक इसे सीमित किया जा सकता है, और उस आवृत्ति के नीचे भी सब कुछ ठीक से कार्य नहीं करता है।
इतिहास
रेडियो के प्रारंभिक दिनों में रुची रखने वाले लोगों ने तांबे के तारों या टर्मिनल स्ट्रिप्स को लकड़ी के बोर्ड जिसे अधिकांशतः शाब्दिक रूप से ब्रेड को स्लाइस करने के लिए बोर्ड पर लगाया जाता था और उन्हें इलेक्ट्रॉनिक घटकों को मिलाकर उपयोग किया जाता था।[1] इस प्रकार कभी-कभी पेपर योजनाबद्ध आरेख को पहले टर्मिनलों को रखने के लिए गाइड के रूप में बोर्ड से चिपकाया जाता था, फिर घटकों और तारों को उनके प्रतीकों पर योजनाबद्ध पर स्थापित किया जाता था। इस प्रकार के बढ़ते हुए क्रमिक पदों के रूप में थंर्बटेक या छोटे नेल्स का उपयोग करना भी सरल था।
ब्रेड बोर्ड समय के साथ विकसित हुए हैं, इस शब्द का उपयोग अब सभी प्रकार के प्रोटोटाइप इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए किया जा रहा है। उदाहरण के लिए यूएस पेटेंट 3,145,483[2] को 1961 में पंजीकृत किया गया था और इस प्रकार के स्प्रिंग्स और अन्य सुविधाओं के साथ लकड़ी की प्लेट ब्रेड बोर्ड का वर्णन करता है। यूएस पेटेंट 3,496,419,[3]1967 में पंजीकृत किया गया था और विशेष पंचिंग परिपथ बोर्ड लेआउट को पंचिंग परिपथ ब्रेड बोर्ड के रूप में संदर्भित करता है। दोनों उदाहरण अन्य प्रकार के ब्रेड बोर्ड को पूर्व कला के रूप में संदर्भित करते हैं और उनका वर्णन करते हैं।
आज सबसे अधिक उपयोग किया जाने वाला ब्रेड बोर्ड सामान्यतः सफेद प्लास्टिक से बना होता है और प्लग करने योग्य सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड होता है। इसे रोनाल्ड जे. पुर्तगाल ने 1971 में डिजाइन किया था।[4]
डिजाइन
किसी आधुनिक सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड सॉकेट ई एंड एल इंस्ट्रूमेंट्स, डर्बी सीटी के लिए रोनाल्ड जे पुर्तगाल द्वारा आविष्कार किया गया हैं। [5] इसके साथ ही प्लास्टिक के छिद्रित ब्लॉक का उपयोग भी होता हैं, टिन फॉस्फोर कांस्य या निकल चांदी मिश्र धातु स्प्रिंग क्लिप छिद्रों के नीचे उपयोग किये जाते हैं। क्लिप को अधिकांशतः टाई पॉइंट या कॉन्टैक्ट पॉइंट कहा जाता है। ब्रेड बोर्ड के विनिर्देशन में अधिकांशतः टाई पॉइंट की संख्या दी जाती है।
क्लिप (लीड पिच) के बीच की दूरी सामान्यतः 0.1 inches (2.54 mm) होती है। दोहरी इन-लाइन पैकेज (डीआईपी) में एकीकृत परिपथ (आईसी) को ब्लॉक की सेंटरलाइन को स्ट्रैडल करने के लिए डाला जा सकता है। परिपथ को पूरा करने के लिए इंटरकनेक्टिंग तारों और असतत घटकों जैसे संधारित्र , अवरोध और प्रारंभ करने वाले लीड को शेष मुक्त छिद्रों में डाला जा सकता है। जहां आईसी का उपयोग नहीं किया जाता है, वहां असतत घटक और कनेक्टिंग तार किसी भी छेद का उपयोग कर सकते हैं। सामान्यतः स्प्रिंग क्लिप को 5 वाल्ट पर 1 एम्पेयर और 15 वोल्ट (5 वाट ) पर 0.333 एम्पीयर के लिए रेट किया जाता है। इस प्रकार बोर्ड के किनारे में नर और मादा डोवेटेल संयुक्त पायदान होते हैं जिससे कि बड़े ब्रेड बोर्ड बनाने के लिए बोर्डों को साथ क्लिप किया जा सकते हैं।
बस और टर्मिनल स्ट्रिप्स
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सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड ब्रेड बोर्ड के अंदर धातु की पट्टियों द्वारा पिन को पिन से संयोजित किया जाता हैं। विशिष्ट सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड का लेआउट दो प्रकार के क्षेत्रों से बना होता है, जिन्हें स्ट्रिप्स कहा जाता है। इस प्रकार की स्ट्रिप्स में आपस में जुड़े हुए विद्युत टर्मिनल होते हैं।
- टर्मिनल स्ट्रिप्स
- अधिकांश इलेक्ट्रॉनिक घटकों को रखने के लिए मुख्य क्षेत्र वाले ब्रेड बोर्ड की टर्मिनल पट्टियों के बीच में सामान्यतः लंबी साइड के समानांतर तथा चलते हुए क्रम में ये पाया जाता है। इस प्रकार टर्मिनल पट्टी की केंद्र रेखा को चिह्नित करने के लिए है और केंद्र रेखा पर डीआईपी आईसी को सीमित वायु प्रवाह शीतलन प्रदान करता है। इस प्रकार नॉच के दाएं और बाएं प्रत्येक क्लिप रेडियल तरीके से जुड़े हुए हैं, इस प्रकार सामान्यतः इसके प्रत्येक तरफ पंक्ति में पांच क्लिप अर्ताथ, पांच छेद के नीचे विद्युत से जुड़े होते हैं। इसके बाईं ओर के पांच स्तंभों को अधिकांशतः ए, बी, सी, डी और ई के रूप में चिह्नित किया जाता है, जबकि दाईं ओर वाले को एफ, जी, एच, आई और जे के रूप में चिह्नित किया जाता है। जब पतली दोहरी इन-लाइन पिन पैकेज (डीआईपी) एकीकृत परिपथ (जैसे कि विशिष्ट डीआईपी -14 या डीआईपी -16, जिसमें ए 0.3-inch (7.6 mm) पिन पंक्तियों के बीच अलगाव) को ब्रेड बोर्ड में प्लग किया जाता है, इस प्रकार की चिप के ओर पिन कॉलम ई में जाने वाले होते हैं जबकि दूसरी ओर के पिन के दूसरी तरफ कॉलम एफ में जाते हैं। पंक्तियों की पहचान 1 से लेकर जितने ब्रेड बोर्ड डिज़ाइन तक होती है, संख्या से की जाती है। अधिकांश ब्रेड बोर्ड को क्रमशः मिनी, अर्ध और पूर्ण कॉन्फ़िगरेशन में 17, 30 या 64 पंक्तियों को समायोजित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
- बस स्ट्रिप्स
- इलेक्ट्रॉनिक घटकों को शक्ति प्रदान करने के लिए बस पट्टी में सामान्यतः दो कॉलम होते हैं: जमीन के लिए और आपूर्ति वोल्टेज के लिए किया जाता हैं। चूंकि इस प्रकार कुछ ब्रेड बोर्ड प्रत्येक लंबी तरफ केवल एकल-स्तंभ बिजली वितरण बस पट्टी प्रदान करते हैं। सामान्यतः आपूर्ति वोल्टेज के लिए इच्छित पंक्ति लाल रंग में चिह्नित होती है, जबकि जमीन के लिए पंक्ति नीले या काले कलर में चिह्नित होती है। कुछ निर्माता सभी टर्मिनलों को कॉलम में जोड़ते हैं। इस प्रकार अन्य बस समूहों को जोड़ते हैं, उदाहरण के लिए इस प्रकार के कॉलम में निरंतर 25 टर्मिनल वाले डिज़ाइन परिपथ डिज़ाइनर को बिजली आपूर्ति बस पर क्रॉसस्टॉक आगमनात्मक रूप से युग्मित ध्वनि पर कुछ अधिक नियंत्रण प्रदान करता है। अधिकांशतः बस पट्टी में समूहों को कलर अंकन में अंतराल द्वारा दर्शाया जाता है। इस प्रकार बस स्ट्रिप्स सामान्यतः टर्मिनल स्ट्रिप के या दोनों ओर या टर्मिनल स्ट्रिप्स के बीच चलती हैं। बड़े ब्रेड बोर्ड पर अतिरिक्त बस स्ट्रिप्स अधिकांशतः टर्मिनल स्ट्रिप्स के ऊपर और नीचे पाई जा सकती हैं। यहाँ पर ध्यान दें कि पावर बस स्ट्रिप्स के लिए दो अलग-अलग सामान्य संरेखण हैं। इस प्रकार छोटे बोर्डों पर, लगभग 30 पंक्तियों के साथ, पावर बस के लिए छेद अधिकांशतः संकेत देने वाले छिद्रों के बीच संरेखित होते हैं। बड़े बोर्डों पर, लगभग 63 पंक्तियों में, पावर बस स्ट्रिप छेद अधिकांशतः सिग्नल छेद के साथ संरेखण में होते हैं। यह बोर्ड प्रकार के लिए डिज़ाइन किए गए कुछ सामान को दूसरे के साथ असंगत बनाता है। इस प्रकार उदाहरण के लिए, कुछ रास्पबेरी पाई GPIO से ब्रेड बोर्ड एडेप्टर ऑफ़सेट संरेखित पावर पिन का उपयोग करते हैं, जिससे वे संरेखित पावर बस पंक्तियों के साथ ब्रेड बोर्ड में फिट नहीं होते हैं। कोई आधिकारिक मानक नहीं हैं, इसलिए उपयोगकर्ताओं को ब्रेड बोर्ड के विशिष्ट मॉडल और विशिष्ट एक्सेसरी के बीच संगतता पर अतिरिक्त ध्यान देने की आवश्यकता है। सहायक उपकरण और ब्रेड बोर्ड के विक्रेता सदैव अपने विनिर्देशों में स्पष्ट नहीं होते हैं कि वे किस संरेखण का उपयोग करते हैं। पिन/होल व्यवस्था के समीप तस्वीर देखने से अनुकूलता निर्धारित करने में सहायता मिल सकती है।
कुछ निर्माता अलग बस और टर्मिनल स्ट्रिप्स प्रदान करते हैं। अन्य केवल ब्रेड बोर्ड ब्लॉक प्रदान करते हैं जिसमें दोनों ब्लॉक में होते हैं। बड़ा ब्रेड बोर्ड बनाने के लिए अधिकांशतः ब्रांड के ब्रेड बोर्ड स्ट्रिप्स या ब्लॉक को साथ काटा जा सकता है।
अधिक मजबूत संस्करण में, या अधिक ब्रेड बोर्ड स्ट्रिप्स धातु की शीट पर लगे होते हैं। सामान्यतः, उस बैकिंग शीट में कई बाध्यकारी पोस्ट भी होते हैं। ये पोस्ट बाहरी बिजली आपूर्ति को जोड़ने का साफ तरीका प्रदान करते हैं। इस प्रकार के ब्रेड बोर्ड को संभालना थोड़ा साधारण हो सकता है। इस लेख की कई छवियां ऐसे सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड दिखाती हैं।
एक पूर्ण आकार की टर्मिनल ब्रेड बोर्ड पट्टी में सामान्यतः परिवर्तकों की लगभग 56 से 65 पंक्तियाँ होती हैं, प्रत्येक पंक्ति में कनेक्टेड क्लिप के उपर्युक्त दो सेट (ए से ई और एफ से जे) होते हैं। प्रत्येक तरफ बस स्ट्रिप्स के साथ यह विशिष्ट 784 से 910 टाई पॉइंट सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड बनाता है। इस प्रकार के छोटे आकार की स्ट्रिप्स सामान्यतः लगभग 30 पंक्तियों के साथ आती हैं। इस प्रकार के लघु सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड 17 पंक्तियों के रूप में छोटे (कोई बस स्ट्रिप्स, 170 टाई पॉइंट) नहीं मिल सकते हैं, लेकिन ये केवल छोटे और सरल डिज़ाइन के लिए उपयुक्त हैं।
जम्पर तार
सोल्डरलेस ब्रेड बोर्डिंग के लिए जम्पर वायर भी कहा जाता है, इस प्रकार रेडी-टू-यूज़ जंप वायर सेट में प्राप्त किया जा सकता है या मैन्युअल रूप से निर्मित किया जा सकता है। उत्तरार्द्ध बड़े परिपथ के लिए कार्य बन सकता है। रेडी-टू-यूज़ जंप वायर अलग-अलग गुणों में आते हैं, कुछ में तार के सिरे से जुड़े छोटे प्लग भी होते हैं। इस प्रकार रेडीमेड या होममेड वायर के लिए जंप वायर मटेरियल सामान्यतः 22 अमेरिकी वायर गेज़ (0.33 मिमी2) होना चाहिए) ठोस तांबा, टिन-प्लेटेड तार - यह मानते हुए कि तार के सिरों पर कोई छोटा प्लग नहीं लगाया जाना है। इस प्रकार के तार के सिरों को छीन लिया जाना चाहिए 3⁄16 to 5⁄16 in (4.8 to 7.9 mm) छोटे छंटे हुए तारों का परिणाम बोर्ड के स्प्रिंग क्लिप स्प्रिंग्स में इंसुलेशन पकड़े जाने के साथ खराब संपर्क में हो सकता है। इस प्रकार लंबी पट्टी वाले तार बोर्ड पर शॉर्ट-परिपथ की संभावना को बढ़ाते हैं। विशेष रूप से भीड़-भाड़ वाले बोर्डों पर तारों को डालने या हटाने के दौरान सुई-नाक सरौता और क्लिप सहायक होते हैं।
अलग-अलग कलर के तार और कलर कोडिंग अनुशासन का अधिकांशतः संगति के लिए पालन किया जाता है। चूंकि उपलब्ध कलर की संख्या सामान्यतः सिग्नल प्रकारों या पथों की संख्या से बहुत कम होती है। सामान्यतः, कुछ तार कलर आपूर्ति वोल्टेज और जमीन (जैसे, लाल, नीला, काला) के लिए आरक्षित होते हैं, कुछ मुख्य संकेतों के लिए आरक्षित होते हैं, और बाकी का उपयोग केवल जहां सुविधाजनक होता है। कुछ रेडी-टू-यूज़ जंप वायर सेट तारों की लंबाई को इंगित करने के लिए कलर का उपयोग करते हैं, लेकिन ये सेट सार्थक कलर-कोडिंग स्कीमा की अनुमति नहीं देते हैं।
उन्नत सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड
कुछ निर्माता सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड के उच्च अंत संस्करण प्रदान करते हैं। ये सामान्यतः उच्च गुणवत्ता वाले ब्रेड बोर्ड मॉड्यूल होते हैं जो फ्लैट आवरण पर लगे होते हैं। आवरण में ब्रेड बोर्डिंग के लिए अतिरिक्त उपकरण होते हैं, जैसे बिजली की आपूर्ति, या अधिक संकेतक उत्पादक, आनुक्रमिक अंतरापृष्ठ, एलईडी डिस्प्ले या एलसीडी मॉड्यूल, और तर्क जांच इत्यादि।[6] इस प्रकार सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड मॉड्यूल को माइक्रोकंट्रोलर मूल्यांकन बोर्ड जैसे उपकरणों पर भी लगाया जा सकता है। वे मूल्यांकन बोर्ड में अतिरिक्त परिधि परिपथ जोड़ने का साधारण तरीका प्रदान करते हैं।
उच्च आवृत्तियों और डेड बग्स
उच्च-आवृत्ति विकास के लिए, धातु ब्रेड बोर्ड वांछनीय सोल्डरेबल ग्राउंड प्लेन देता है, जो अधिकांशतः पंचिंग परिपथ बोर्ड का उचित भाग होता है, एकीकृत परिपथों को कभी-कभी ब्रेड बोर्ड पर उल्टा करके चिपका दिया जाता है और सीधे संयोजन किया जाता है, तकनीक जिसे कभी-कभी पॉइंट-टू-पॉइंट निर्माण डेड बग निर्माण निर्माण कहा जाता है क्योंकि इसकी उपस्थिति होती है। इस प्रकार किसी ग्राउंड प्लेन निर्माण के साथ मृत बग के उदाहरण लीनियर टेक्नोलॉजीज एप्लिकेशन नोट में चित्रित किए गए हैं।[7]
उपयोग
किसी चिप (SoC) युग पर सिस्टम में सामान्य उपयोग प्री-असेंबल प्रिंटेड परिपथ बोर्ड (PCB) पर माइक्रोकंट्रोलर (MCU) प्राप्त करना है जो प्लग करने के लिए उपयुक्त हेडर में इनपुट / आउटपुट (IO) पिन की सरणी को उजागर करता है। ब्रेड बोर्ड में, और फिर परिपथ को प्रोटोटाइप करने के लिए जो एमसीयू के या अधिक बाह्य उपकरणों का शोषण करता है, जैसे सामान्य प्रयोजन इनपुट/आउटपुट (जीपीआईओ), यूएआरटी /यूएसएआरटी सीरियल ट्रांसीवर, एनॉलॉग से डिजिटल परिवर्तित करने वाला उपकरण (एडीसी), डिजिटल- डिज़िटल से एनालॉग कन्वर्टर (डीएसी), पल्स-चौड़ाई मॉडुलन (पीडब्लूएम, मोटर नियंत्रक में प्रयुक्त), क्रमानुसार बाह्य इंटरफ़ेस (एसपीआई), या I²C इत्यादि।
फर्मवेयर को तब एमसीयू के लिए परिपथ प्रोटोटाइप के परीक्षण, डिबग और इंटरैक्ट करने के लिए विकसित किया जाता है। उच्च आवृत्ति संचालन तब काफी हद तक एसओसी के पीसीबी तक ही सीमित है। इस प्रकार एसपीआई और आई²सी जैसे उच्च गति के इंटरकनेक्ट की स्थिति में, इन्हें कम गति पर डिबग किया जा सकता है और इसके बाद पूर्ण गति संचालन का लाभ उठाने के लिए अलग परिपथ असेंबली पद्धति का उपयोग करके फिर से जोड़ा जा सकता है। छोटा सा एसओसी अधिकांशतः कुछ डॉलर के लिए अमेरिकी शौक बाजार और अन्य स्थानों में उपलब्ध बड़े डाक टिकट से मुश्किल से बड़े फॉर्म फैक्टर में इनमें से अधिकतर विद्युत इंटरफ़ेस विकल्प प्रदान करता है, जिससे साधारण खर्च पर अत्यधिक परिष्कृत ब्रेड बोर्ड परियोजनाओं को बनाया जा सकता है।
सीमाएं
ठीक से प्रसारित किए गए पीसीबी आसन्न संपर्क स्तंभों के बीच लगभग 2 पीएफ की तुलना में अपेक्षाकृत बड़े परजीवी धारिता के कारण[8], कुछ संयोजनों का उच्च अधिष्ठापन और अपेक्षाकृत उच्च और बहुत पुनरुत्पादित संपर्क विद्युत प्रतिरोध, सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड परिपथ की प्रकृति के आधार पर अपेक्षाकृत कम आवृत्तियों पर सामान्यतः 10 मेगाहर्ट्ज़ से कम संचालन तक सीमित होते हैं। इस प्रकार अपेक्षाकृत उच्च संपर्क प्रतिरोध पहले से ही कुछ डीसी और बहुत कम आवृत्ति परिपथ के लिए समस्या हो सकती है। सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड उनके वोल्टेज और धारा की रेटिंग द्वारा और सीमित हैं।
सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड सामान्यतः सतह-माउंट प्रौद्योगिकी उपकरणों (एसएमडी) या घटकों के अतिरिक्त ग्रिड रिक्ति वाले घटकों को समायोजित नहीं कर सकते हैं, इसके अतिरिक्त, यदि इस प्रकार के संयोजक दोहरे इन-लाइन पैकेज से मेल नहीं खाते हैं, तो वे कनेक्टर्स की कई पंक्तियों वाले घटकों को समायोजित नहीं कर सकते हैं।दोहरी इन-लाइन लेआउट-सही विद्युत संयोजन प्रदान करना असंभव है। इस प्रकार कभी-कभी छोटे पंचिंग परिपथ बोर्ड एडेप्टर जिन्हें ब्रेकआउट एडेप्टर कहा जाता है, का उपयोग बोर्ड में घटक को फिट करने के लिए किया जा सकता है। इस प्रकार ऐसे एडेप्टर में या अधिक घटक होते हैं और उनमें 0.1 inches (2.54 mm) सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड में डालने के लिए सिंगल इन-लाइन पैकेज में स्पेस मेल कनेक्टर पिन या सिंगल इन-लाइन या डुअल इन-लाइन लेआउट रूप में होते हैं। इस प्रकार बड़े घटकों को सामान्यतः एडॉप्टर पर सॉकेट में प्लग किया जाता है, जबकि छोटे घटकों (जैसे, एसएमडी रेसिस्टर्स) को सामान्यतः एडॉप्टर पर सीधे मिलाया जाता है। इसके पश्चात एडॉप्टर को के माध्यम से ब्रेड बोर्ड में 0.1 in (2.54 mm) कनेक्टर्स के प्लग उपयोग किये जाता है। चूंकि इस प्रकार के एडेप्टर घटकों को संयोजन करने की आवश्यकता सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड का उपयोग करने के कुछ लाभों को उपयोग नहीं करती है।
इस प्रकार बड़ी मात्रा में वायरिंग की आवश्यकता के कारण सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड पर बहुत जटिल परिपथ अप्रबंधनीय हो सकते हैं। इस प्रकार के संयोजन को साधारण रूप से प्लग करने और अनप्लग करने की सुविधा भी गलती से किसी संयोजन को डिस्टर्ब करना बहुत सरल बना देती है, और सिस्टम अविश्वसनीय हो जाता है। इस प्रकार हजारों कनेक्टिंग पॉइंट्स के साथ सिस्टम को प्रोटोटाइप करना संभव है, लेकिन सावधानीपूर्वक असेंबली में बहुत सावधानी रखनी चाहिए, और समय के साथ संपर्क प्रतिरोध विकसित होने पर ऐसी प्रणाली अविश्वसनीय हो जाती है। किसी बिंदु पर उपयोग करने योग्य समय अवधि में कार्य करने की संभावना रखने के लिए, अधिक विश्वसनीय अंतरसंयोजन तकनीक में बहुत जटिल प्रणालियों को लागू किया जाना चाहिए।
विकल्प
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प्रोटोटाइप बनाने के वैकल्पिक तरीके पॉइंट-टू-पॉइंट निर्माण (मूल लकड़ी के ब्रेड बोर्ड की याद ताजा करते हैं), वायर रैप, वायरिंग पेंसिल और स्ट्रिपबोर्ड जैसे बोर्ड हैं। जटिल सिस्टम, जैसे कि आधुनिक कंप्यूटर जिसमें लाखों ट्रांजिस्टर, डायोड और प्रतिरोधक सम्मिलित हैं, ब्रेड बोर्ड का उपयोग करके प्रोटोटाइप के लिए खुद को उधार नहीं देते हैं, क्योंकि उनके जटिल डिजाइनों को ब्रेड बोर्ड पर रखना और डीबग करना मुश्किल हो सकता है।
आधुनिक परिपथ डिजाइन सामान्यतः योजनाबद्ध कैप्चर और सिमुलेशन सिस्टम का उपयोग करके विकसित किए जाते हैं, और पंचिंग परिपथ बोर्ड पर पहले प्रोटोटाइप परिपथ के निर्माण से पहले इलेक्ट्रॉनिक परिपथ सिमुलेशन में परीक्षण किया जाता है। इस प्रकार एकीकृत परिपथ डिजाइन उसी प्रक्रिया का अधिक चरम संस्करण हैं: चूंकि प्रोटोटाइप सिलिकॉन का उत्पादन महंगा है, इसलिए पहले प्रोटोटाइप बनाने से पहले व्यापक सॉफ्टवेयर सिमुलेशन का प्रदर्शन किया जाता है। चूंकि कुछ अनुप्रयोगों के लिए अभी भी प्रोटोटाइप तकनीकों का उपयोग किया जाता है जैसे कि आकाशवाणी आवृति परिपथ, या जहाँ घटकों के सॉफ़्टवेयर मॉडल अचूक या अपूर्ण हैं।
छेद के जोड़े के वर्ग ग्रिड का उपयोग करना भी संभव होते है, जहां प्रति जोड़ी छेद अपनी पंक्ति से जुड़ता है और दूसरा इसके स्तंभ से जुड़ता है। यह ही आकार पंक्तियों और स्तंभों के साथ सर्कल में हो सकता है जो प्रत्येक दक्षिणावर्त/वामावर्त विपरीत दिशा में घूमता है।
पेटेंट
- यूएस पेटेंट 231708,[9] 1880 में विद्युत स्विच बोर्ड पंजीकृत किया गया।
- यूएस पेटेंट 2477653,[10] 1943 में प्राथमिक विद्युत प्रशिक्षण परीक्षण बोर्ड उपकरण पंजीकृत किया गया।
- यूएस पेटेंट 2568535,[11] 1945 में पंजीकृत, इलेक्ट्रिक सर्किट के प्रदर्शन के लिए बोर्ड।
- यूएस पेटेंट 2885602,[12] 1955 में पंजीकृत किया गया, मॉड्यूलर सर्किट फैब्रिकेशन।
- यूएस पेटेंट 3062991,[13] 1958 में पंजीकृत किया गया, क्विक अटैचिंग और डिटैचिंग सर्किट सिस्टम।
- यूएस पेटेंट 2983892,[14] 1958 में पंजीकृत किया गया, इलेक्ट्रिकल सर्किट के लिए माउंटिंग असेंबल।
- यूएस पेटेंट 3085177,[15] 1960 में पंजीकृत किया गया, विद्युत उपकरण के निर्माण की सुविधा के लिए उपकरण।
- यूएस पेटेंट 3078596,[16] 1960 में पंजीकृत किया गया, सर्किट असेंबली बोर्ड।
- यूएस पेटेंट 3145483,[2] 1961 में इलेक्ट्रॉनिक सर्किट के लिए टेस्ट बोर्ड पंजीकृत किया गया।
- यूएस पेटेंट 3277589,[17] 1964 में विद्युत प्रयोग किट पंजीकृत किया गया।
- यूएस पेटेंट 3447249,[18] 1966 में पंजीकृत किया गया, इलेक्ट्रॉनिक बिल्डिंग सेट। रेथियॉन लेक्ट्रोन
- यूएस पेटेंट 3496419,[3] 1967 में पंजीकृत, मुद्रित सर्किट ब्रेडबोर्ड।
- यूएस पेटेंट 3540135,[19] 1968 में दायर, शैक्षिक प्रशिक्षण सहायता।
- यूएस पेटेंट 3733574,[20] 1971 में पंजीकृत, मिनिएचर टेंडेम स्प्रिंग क्लिप्स।
- यूएस पेटेंट D228136,[4] 1971 में पंजीकृत किया गया, इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए ब्रेडबोर्ड या जैसे । आधुनिक ब्रेडबोर्ड।
यह भी देखें
संदर्भ
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- ↑ 2.0 2.1 यूएस पेटेंट 3145483। Archived 2018-01-23 at the Wayback Machine: इलेक्ट्रॉनिक सर्किट के लिए टेस्ट बोर्ड, 4 मई 1961 को पंजीकृत किया गया, 14 जुलाई 2017 को पुनः प्राप्त किया गया।
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- ↑ "Breadboard for electronic components or the like".
- ↑ Powered breadboard Archived 2011-10-09 at the Wayback Machine
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- ↑ यूएस पेटेंट 3447249.: इलेक्ट्रॉनिक बिल्डिंग सेट , 5 मई 1966 को पंजीकृत किया गया, 14 जनवरी 2017 को पुनः प्राप्त किया गया।
- ↑ यूएस पेटेंट 3540135.: शैक्षिक प्रशिक्षण सहायता, 11 अक्टूबर 1968 को पंजीकृत, 14 जुलाई 2017 को पुनः प्राप्त।
- ↑ यू.एस. पेटेंट 3733574.: मिनिएचर टेंडेम स्प्रिंग क्लिप्स, 23 जून 1971 पंजीकृत, 14 जनवरी 2017 को पुनः प्राप्त।
बाहरी संबंध
