लघु बाह्यरेखा एकीकृत परिपथ: Difference between revisions

Latest revision as of 14:13, 15 June 2023

समाज-16

जेडआईएफ सॉकेट में एक तस्वीर माइक्रोकंट्रोलर (चौड़ा एसओआईसी-28)।

लघु बाह्यरेखा एकीकृत परिपथ (एसओआईसी) एक सतह एकीकृत परिपथ (आईसी) पैकेज होता है, जो समतुल्य दोहरी रेखा पैकेज (डीआईपी) की तुलना में लगभग 30-50% कम क्षेत्र घेरता है, जिसकी विशिष्ट मोटाई 70% कम होती है। वे सामान्यतः अपने समकक्ष डीआईपी आईसी के समान में उपलब्ध होते है। पैकेज के नामकरण की परिपाटी एसओआईसी या एसओ होती है जिसके बाद पिनों की संख्या होती है। उदाहरण के लिए, एक 14-पिन 4011 को एसओआईसी-14 या एसओ-14 पैकेज में रखा जाता है।

जेईडीईसी और जेईआईटीए/ईआईएजे मानक

लघु बाह्यरेखा वास्तव में कम से कम दो अलग-अलग संगठनों से आईसी पैकेजिंग मानकों को संदर्भित करती है:

जेईडीईसी:
- MS-012 प्लास्टिक दोहरी लघु बाह्यरेखा गल विंग, 1.27 एमएम पिच पैकेज, 3.9 एमएम वस्तु चौड़ाई।
- MS-013 बहुत मोटी बाह्यरेखा, प्लास्टिक की लघु बाह्यरेखा, 1.27 एमएम पिच, 7.50 एमएम वस्तु चौड़ाई।
जेईआईटीए (पहले ईआईएजे, जो शब्द कुछ विक्रेता अभी भी उपयोग करते है):
- अर्धचालक उपकरण पैकेज। (ईआईएजे प्रकार II वस्तु की चौड़ाई 5.3 मिमी है, और जेईडीईसी एमएस-012 से थोड़ा मोटा और लंबा होता है।)

ध्यान दें कि इस वजह से, एसओआईसी विनिमेय भागों का वर्णन करने के लिए एक शब्द के लिए पर्याप्त विशिष्ट नहीं होता है। कई विद्युतिए विक्रेता किसी भी पैकेज में भागों को एसओआईसी के रूप में सूचीबद्ध करते है, वे जेईडीईसी या जेईआईटीए/ईआईएजे मानकों का उल्लेख करते है। व्यापक जेईआईटीए/ईआईएजे पैकेज उच्च पिन काउंट आईसी के साथ अधिक सामान्य होता है, लेकिन इस बात की कोई गारंटी नहीं है कि किसी भी संख्या में पिन वाला एसओआईसी पैकेज एक या दूसरा होता है।

चूंकि, कम से कम टेक्सस उपकरण^[1] और फेयरचाइल्ड अर्धचालक लगातार जेईडीईसी 3.9 और 7.5 मिमी चौड़ाई वाले हिस्सों को एसओआईसी और ईआईएजे प्रकार II 5.3 मिमी चौड़ाई वाले हिस्सों को एसओपी कहते है।

सामान्य पैकेज विशेषताएँ

एसओआईसी पैकेज डीआईपी की तुलना में छोटा और संकरा होता है, एसओआईसी-14 के लिए साइड-टू-साइड पिच 6 मिमी होता है, और वस्तु की चौड़ाई 3.9 मिमी होती है। ये आयाम प्रश्न में एसओआईसी के आधार पर भिन्न होते है, और इसके कई प्रकार होते है। इस पैकेज में दो लंबी भुजाओं से गल विंग लीड्स और 0.050 इंच (1.27 मिमी) की लीड होती है।

एसओआईसी (जेईडीईसी)

नीचे दी गई तस्वीर प्रमुख आयामों के साथ एसओआईसी संकीर्ण पैकेज के सामान्य आकार को दिखाती है। सामान्य एसओआईसी के लिए इन आयामों के मान (मिलीमीटर में) तालिका में दिखाए गए है।

C	एमआईसी वस्तु और पीसीबी के बीच क्लीयरेंस
H	कुल वाहक ऊंचाई
T	लीड की मोटाई
L	कुल वाहक लंबाई
L_W	लीड की चौड़ाई
L_L	प्रमुख लंबाई
P	आवाज़ का उतार-चढ़ाव
W_B	आईसी वस्तु की चौड़ाई
W_L	लीड से लीड की चौड़ाई
O	ओवरहैंग समाप्त करता है

पैकेज	W_B	W_L	H	C	L	P	L_L	T	L_W	O
एसओआईसी-8-एन	3.8–4.0	5.8–6.2	1.35–1.75	0.10–0.25	4.8–5.0	1.27	0.41 (1.04)	0.19–0.25	0.35–0.51	0.33
एसओआईसी-14-एन	3.8–4.0	5.8–6.2	1.35–1.75	0.10–0.25	8.55–8.75	1.27	1.05	0.19–0.25	0.39–0.46	0.3–0.7
एसओआईसी-16-एन	3.8–4.0	5.8–6.2	1.35–1.75	0.10–0.25	9.8–10.0	1.27	1.05	0.19–0.25	0.39–0.46	0.3–0.7

एसओपी (जेईआईटीए/ईआईएजे)

संकरे जेईडीईसी एमएस-012 के विपरीत, इन्हें कभी-कभी चौड़ा एसओआईसी कहा जाता है, लेकिन बदले में ये जेईडीईसी एमएस-013 की तुलना में संकरे होते है, जिसे व्यापक एसओआईसी भी कहा जा सकता है।

पैकेज	W_B	W_L
एसओआईसी-8	5.41 (5.16)	8.07 (7.67)

संकीर्ण एसओआईसी पैकेज के आगे (सामान्यतः SOx_N या SOICx_N के रूप में प्रतिनिधित्व किया जाता है, जहां x पिनों की संख्या है), एक विस्तृत (या कभी-कभी विस्तारित कहा जाता है) संस्करण भी होता है। इस पैकेज को सामान्यतः SOx_W या SOICx_W के रूप में दर्शाया जाता है।

अंतर मुख्य रूप से पैरामीटर W_B और W_L से संबंधित होते है। एक उदाहरण के रूप में, W_B और W_L मान 8-पिन चौड़े (विस्तारित) एसओआईसी पैकेज के लिए दिए जाते है।

लघु एसओसी

पैकेज	W_B	W_L	H	C	L	P	L_L	T	L_W
एसओआईसी-10	3.0	4.9	1.09	0.10	3.0	0.5	0.95	0.19	0.23

एक अन्य लघु एसओआईसी संस्करण, जो केवल 8-पिन और 10-पिन आईसी के लिए उपलब्ध होता है, जिसे माइक्रो-एसओआईसी भी कहा जाता है। यह बहुत छोटा है, केवल 0.5 मिमी का होता है। 10-पिन मॉडल के लिए तालिका देखे।

राष्ट्रीय अर्धचालक द्वारा विभिन्न अर्धचालक पैकेजों का एक उत्कृष्ट अवलोकन प्रदान किया गया है।^[2]

लघु-बाह्यरेखा जे-लीडेड पैकेज (एसओजे)

रफ जे पीएसी शैडो

लघु-बाह्यरेखा जे-लीडेड पैकेज (एसओजे) एसओआईसी का एक संस्करण होता है जिसमें गल-विंग लीड्स के अतिरिक्त जे-प्रकार लीड्स होती है।^[3]

छोटे रूप के कारक

एसओआईसी के आने के बाद 1.27 मिमी से कम पिन वाले छोटे कारक आए है:

पतला लघु बाह्यरेखा पैकेज (टीएसओपी)
पतला लघु बाह्यरेखा पैकेज (टीएसएसओपी)

छोटे-बाह्यरेखा पैकेज (एसएसओपी)

लघु-बाह्यरेखा पैकेज (एसएसओपी) में गल विंग लीड दो तरफ से उभरी हुई होती है, और 0.0256 इंच (0.65 मिमी) या 0.025 इंच (0.635 मिमी) की लीड होती है।^[4] 0.5 मिमी लीड आम होती है, लेकिन दुर्लभ नहीं होती है।

एसओपी के वस्तु के आकार को संकुचित किया गया था और एक छोटे संस्करण एसओपी को प्राप्त करने के लिए लीड को मजबूत किया जाता है। यह मानक पैकेज की तुलना में आकार में महत्वपूर्ण कमी के साथ एक आईसी पैकेज देता है। सभी आईसी समुच्चये प्रक्रियाएँ मानक एसओपी के समान होते है।

एसएसओपी के लिए आवेदन अंत-उत्पादों (पेजर, पोर्टेबल ऑडियो/वीडियो, डिस्क ड्राइव, रेडियो, आरएफ उपकरण/घटकों, दूरसंचार) को आकार और द्रव्यमान में कम करने में सक्षम बनाता है। अर्धचालक जैसे संचालन एम्पलीफायर, ऑप्टोविद्युतिए्, नियंत्रक, तर्क, अनुरूप, मेमोरी, तुलनित्र और बीसीएमओएस, सीएमओएस या अन्य सिलिकॉन / जीएएएस प्रौद्योगिकियों का उपयोग एसएसओपी उत्पाद द्वारा अच्छी तरह से संबोधित किया जाता है।

पतला लघु बाह्यरेखा पैकेज (टीएसओपी)

टीएसओपी के रूप में हाइनिक्स फ्लैश मेमोरी

पतला लघु बाह्यरेखा पैकेज (टीएसओपी ) एक आयताकार, पतले वस्तु वाला घटक होता है। प्रकार I टीएसओपी के पैकेज के चौड़ाई वाले हिस्से से बाहर निकले हुए होते है। प्रकार II टीएसओपी के पैकेज के लंबे हिस्से से बाहर निकले हुए होते है। डीआरएएम डीआईएमएम पर आईसी सामान्यतः टीएसओपी होते है जब तक कि उन्हें बॉल ग्रिड ऐरे (बीजीए) से बदल नहीं दिया जाता है।

पतला लघु बाह्यरेखा पैकेज (टीएसएसओपी)

एक्सपोज़डपैड TSएसओपी -16

पतला लघु बाह्यरेखा पैकेज (टीएसएसओपी) एक आयताकार, पतला-वस्तु घटक होता है। एक टीएसएसओपी की काउंट 8 से 64 तक हो सकती है।

टीएसएसओपी विशेष रूप से नियंत्रक, तार रहित / आकाशवाणी आवृति, संचालक एंप्लीफायर, तर्क गेट, अनुरूप विद्युतिए्, विशिष्ट एकीकृत परिपथ आवेदन, मेमोरी (ईपीआरओएम, ई 2 पीआरओएम), तुलनित्र और इलेक्ट्रान आईसी के लिए उपयुक्त होते है। टीएसएसओपी पैकेजिंग के लिए मेमोरी मॉड्यूल, डिस्क ड्राइव, रिकॉर्ड करने योग्य ऑप्टिकल डिस्क, टेलीफोन हैडसेट, स्पीड डायलर, वीडियो/ऑडियो और उपभोक्ता विद्युतिए्/उपकरणों के उपयोग के लिए बताया जाता है।

अनावृत पैड (ईपी)

छोटे बाह्यरेखा पैकेज का एक्सपोज़्ड पैड (ईपी) वैरिएंट गर्मी अपव्यय को उतना ही बढ़ा सकता है 1.5 गुना एक मानक टीएसएसओपी पर, जिससे परिचालन पैरामीटर्स का विस्तार होता है। इसके अतिरिक्त, अनावृत पैड को जमीन से जोड़ा जा सकता है, जिससे उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए अधिष्ठापन कम हो जाता है। उष्ण और विद्युतिए लाभों का एहसास करने के लिए उजागर पैड को सीधे पीसीबी में मिलाया जाता है।

संदर्भ

↑ "टीआई छोटे रूपरेखा पैकेज". Texas Instruments. Retrieved 2020-06-02.
↑ National Semiconductor Selection Guide by Package Products, National.com, archived from the original on 2012-04-27, retrieved 2012-04-27
↑ "आईसी पैकेज प्रकार". Archived from the original on 2011-07-16. Retrieved 2013-01-01.
↑ "Package Dimensions: MSOP8/-TP, SSOP20/28, TSSOP16, TSSOP20/-TP, TSSOP24" (PDF). IC Haus. Retrieved 23 September 2018.

बाहरी संबंध

Amkor Technology एसओआईसी Package
Amkor Technology ExposedPad एसओआईसी/Sएसओपी Package
Amkor Technology Sएसओपी package.
Image of a 74HC4067 multiplexer chip in a Sएसओपी package. A US quarter is shown for a size reference.

[1] "टीआई छोटे रूपरेखा पैकेज". Texas Instruments. Retrieved 2020-06-02.

[2] National Semiconductor Selection Guide by Package Products, National.com, archived from the original on 2012-04-27, retrieved 2012-04-27

[3] "आईसी पैकेज प्रकार". Archived from the original on 2011-07-16. Retrieved 2013-01-01.

[4] "Package Dimensions: MSOP8/-TP, SSOP20/28, TSSOP16, TSSOP20/-TP, TSSOP24" (PDF). IC Haus. Retrieved 23 September 2018.

[1]

[2]

[3]

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 {{short description|Surface mount variant of DIP}}
 [[File:Laptop Acrobat Model NBD 486C, Type DXh2 - California Micro Devices CMD 9324 on motherboard-9749.jpg|thumb|300px|समाज-16]]
-[[File:PIC16LF870 in SOIC Socket (cropped).jpg|thumb|[[ZIF सॉकेट|जेडआईएफ सॉकेट]] में एक [[तस्वीर माइक्रोकंट्रोलर]] (चौड़ा एसओआईसी-28)।]]'''छोटी रूपरेखा एकीकृत सर्किट''' (एसओआईसी) एक सतह एकीकृत सर्किट (आईसी) पैकेज होता है, जो समतुल्य [[दोहरी इन-लाइन पैकेज|दोहरी रेखा]] [[दोहरी इन-लाइन पैकेज|पैकेज]] (डीआईपी) की तुलना में लगभग 30-50% कम क्षेत्र घेरता है, जिसकी विशिष्ट मोटाई 70% कम होती है। वे सामान्यतः अपने समकक्ष डीआईपी आईसी के समान में उपलब्ध होते है। पैकेज के नामकरण की परिपाटी एसओआईसी या एसओ होती है जिसके बाद पिनों की संख्या होती है। उदाहरण के लिए, एक 14-पिन 4011 को एसओआईसी-14 या एसओ-14 पैकेज में रखा जाता है।
+[[File:PIC16LF870 in SOIC Socket (cropped).jpg|thumb|[[ZIF सॉकेट|जेडआईएफ सॉकेट]] में एक [[तस्वीर माइक्रोकंट्रोलर]] (चौड़ा एसओआईसी-28)।]]'''लघु बाह्यरेखा एकीकृत परिपथ''' (एसओआईसी) एक सतह एकीकृत परिपथ (आईसी) पैकेज होता है, जो समतुल्य [[दोहरी इन-लाइन पैकेज|दोहरी रेखा]] [[दोहरी इन-लाइन पैकेज|पैकेज]] (डीआईपी) की तुलना में लगभग 30-50% कम क्षेत्र घेरता है, जिसकी विशिष्ट मोटाई 70% कम होती है। वे सामान्यतः अपने समकक्ष डीआईपी आईसी के समान में उपलब्ध होते है। पैकेज के नामकरण की परिपाटी एसओआईसी या एसओ होती है जिसके बाद पिनों की संख्या होती है। उदाहरण के लिए, एक 14-पिन 4011 को एसओआईसी-14 या एसओ-14 पैकेज में रखा जाता है।
 == जेईडीईसी और जेईआईटीए/ईआईएजे मानक ==
-छोटी रूपरेखा वास्तव में कम से कम दो अलग-अलग संगठनों से आईसी पैकेजिंग मानकों को संदर्भित करती है:
+लघु बाह्यरेखा वास्तव में कम से कम दो अलग-अलग संगठनों से आईसी पैकेजिंग मानकों को संदर्भित करती है:
 * जेईडीईसी:
-** [https://www.jedec.org/system/files/docs/MS-012G-02.pdf MS-012] <small>प्लास्टिक दोहरी छोटी रूपरेखा गल विंग, 1.27 एमएम पिच पैकेज, 3.9 एमएम वस्तु चौड़ाई।</small>
+** [https://www.jedec.org/system/files/docs/MS-012G-02.pdf MS-012] <small>प्लास्टिक दोहरी लघु बाह्यरेखा गल विंग, 1.27 एमएम पिच पैकेज, 3.9 एमएम वस्तु चौड़ाई।</small>
-** [https://www.jedec.org/system/files/docs/MS-013G.pdf MS-013] <small>बहुत मोटी रूपरेखा, प्लास्टिक की छोटी रूपरेखा, 1.27 एमएम पिच, 7.50 एमएम वस्तु चौड़ाई।</small>
+** [https://www.jedec.org/system/files/docs/MS-013G.pdf MS-013] <small>बहुत मोटी बाह्यरेखा, प्लास्टिक की लघु बाह्यरेखा, 1.27 एमएम पिच, 7.50 एमएम वस्तु चौड़ाई।</small>
 * जेईआईटीए (पहले [[EIAJ|ईआईएजे]], जो शब्द कुछ विक्रेता अभी भी उपयोग करते है):
 ** [https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/standard_e/list.cgi?cateid=5&subcateid=40 अर्धचालक उपकरण पैकेज]। (ईआईएजे प्रकार II वस्तु की चौड़ाई 5.3 मिमी है, और जेईडीईसी एमएस-012 से थोड़ा मोटा और लंबा होता है।)
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 | एसओआईसी-10 || 3.0      || 4.9           || 1.09 || 0.10 || 3.0 || 0.5 || 0.95       || 0.19 || 0.23
 |}
-एक अन्य लघु एसओआईसी संस्करण, जो केवल 8-पिन और 10-पिन आईसी के लिए उपलब्ध होता है, जिसे माइक्रो-एसओआईसी भी कहा जाता है। यह बहुत छोटा है, केवल 0.5 मिमी का होता है। 10-पिन मॉडल के लिए तालिका देखें।
+एक अन्य लघु एसओआईसी संस्करण, जो केवल 8-पिन और 10-पिन आईसी के लिए उपलब्ध होता है, जिसे माइक्रो-एसओआईसी भी कहा जाता है। यह बहुत छोटा है, केवल 0.5 मिमी का होता है। 10-पिन मॉडल के लिए तालिका देखे।
 [[ राष्ट्रीय सेमीकंडक्टर |राष्ट्रीय अर्धचालक]] द्वारा विभिन्न अर्धचालक पैकेजों का एक उत्कृष्ट अवलोकन प्रदान किया गया है।<ref>{{citation |url=http://www.national.com/packaging/parts/ |title=National Semiconductor Selection Guide by Package Products |publisher=National.com |archive-url=https://web.archive.org/web/20120427043343/http://www.national.com/packaging/parts |archive-date=2012-04-27 |access-date=2012-04-27}}</ref>
-===लघु-रूपरेखा जे-लीडेड पैकेज (एसओजे)===
+===लघु-बाह्यरेखा जे-लीडेड पैकेज (एसओजे)===
-[[File:Vanguard VG2617405DJ-4456.jpg|thumb|300px|रफ जे पीएसी शैडो]]लघु-रूपरेखा जे-लीडेड पैकेज (एसओजे) एसओआईसी का एक संस्करण होता है जिसमें गल-विंग लीड्स के अतिरिक्त जे-प्रकार लीड्स होती है।<ref>{{cite web |url=http://www.siliconfareast.com/packages.htm |archiveurl=https://web.archive.org/web/20110716071511/http://www.siliconfareast.com/ic-package-types.htm |archivedate=2011-07-16 |title=आईसी पैकेज प्रकार|accessdate=2013-01-01 }}</ref>
+[[File:Vanguard VG2617405DJ-4456.jpg|thumb|300px|रफ जे पीएसी शैडो]]लघु-बाह्यरेखा जे-लीडेड पैकेज (एसओजे) एसओआईसी का एक संस्करण होता है जिसमें गल-विंग लीड्स के अतिरिक्त जे-प्रकार लीड्स होती है।<ref>{{cite web |url=http://www.siliconfareast.com/packages.htm |archiveurl=https://web.archive.org/web/20110716071511/http://www.siliconfareast.com/ic-package-types.htm |archivedate=2011-07-16 |title=आईसी पैकेज प्रकार|accessdate=2013-01-01 }}</ref>
 == छोटे रूप के कारक ==
 एसओआईसी के आने के बाद 1.27 मिमी से कम पिन वाले छोटे कारक आए है:
-*पतला लघु रूपरेखा पैकेज (टीएसओपी)
+*पतला लघु बाह्यरेखा पैकेज (टीएसओपी)
-*पतला लघु रूपरेखा पैकेज (टीएसएसओपी)
+*पतला लघु बाह्यरेखा पैकेज (टीएसएसओपी)
-=== छोटे-रूपरेखा पैकेज (एसएसओपी) ===
+=== छोटे-बाह्यरेखा पैकेज (एसएसओपी) ===
-लघु-रूपरेखा पैकेज (एसएसओपी) में गल विंग लीड दो तरफ से उभरी हुई होती है, और 0.0256 इंच (0.65 मिमी) या 0.025 इंच (0.635 मिमी) की लीड होती है।<ref>{{cite web |title=Package Dimensions: MSOP8/-TP, SSOP20/28, TSSOP16, TSSOP20/-TP, TSSOP24 |url=https://www.ichaus.de/upload/pdf/Package%20dimensions%20MSOP,%20SSOP,%20TSSOP-A2.pdf |website=IC Haus |accessdate=23 September 2018}}</ref> 0.5 मिमी लीड आम होती है, लेकिन दुर्लभ नहीं होती है।
+लघु-बाह्यरेखा पैकेज (एसएसओपी) में गल विंग लीड दो तरफ से उभरी हुई होती है, और 0.0256 इंच (0.65 मिमी) या 0.025 इंच (0.635 मिमी) की लीड होती है।<ref>{{cite web |title=Package Dimensions: MSOP8/-TP, SSOP20/28, TSSOP16, TSSOP20/-TP, TSSOP24 |url=https://www.ichaus.de/upload/pdf/Package%20dimensions%20MSOP,%20SSOP,%20TSSOP-A2.pdf |website=IC Haus |accessdate=23 September 2018}}</ref> 0.5 मिमी लीड आम होती है, लेकिन दुर्लभ नहीं होती है।
 एसओपी  के वस्तु के आकार को संकुचित किया गया था और एक छोटे संस्करण एसओपी  को प्राप्त करने के लिए लीड को मजबूत किया जाता है। यह मानक पैकेज की तुलना में आकार में महत्वपूर्ण कमी के साथ एक आईसी पैकेज देता है। सभी आईसी समुच्चये प्रक्रियाएँ मानक एसओपी के समान होते है।
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 एसएसओपी के लिए आवेदन अंत-उत्पादों (पेजर, पोर्टेबल ऑडियो/वीडियो, डिस्क ड्राइव, रेडियो, आरएफ उपकरण/घटकों, दूरसंचार) को आकार और द्रव्यमान में कम करने में सक्षम बनाता है। अर्धचालक जैसे संचालन एम्पलीफायर, ऑप्टोविद्युतिए्, नियंत्रक, तर्क, अनुरूप, मेमोरी, तुलनित्र और बीसीएमओएस, सीएमओएस या अन्य सिलिकॉन / जीएएएस प्रौद्योगिकियों का उपयोग एसएसओपी उत्पाद द्वारा अच्छी तरह से संबोधित किया जाता है।
-=== पतला लघु रूपरेखा पैकेज (टीएसओपी)===
+=== पतला लघु बाह्यरेखा पैकेज (टीएसओपी)===
-[[File:SEG DVD 430 - Hynix HY29LV800BT-70-4279.jpg|thumb|300px|टीएसओपी के रूप में हाइनिक्स फ्लैश मेमोरी]][[ पतला छोटा आउटलाइन पैकेज |पतला लघु रूपरेखा पैकेज]] (टीएसओपी ) एक आयताकार, पतले वस्तु वाला घटक होता है। प्रकार I टीएसओपी के पैकेज के चौड़ाई वाले हिस्से से बाहर निकले हुए होते है। प्रकार II टीएसओपी के पैकेज के लंबे हिस्से से बाहर निकले हुए होते है। [[DRAM|डीआरएएम]] [[DIMM|डीआईएमएम]] पर आईसी सामान्यतः टीएसओपी होते है जब तक कि उन्हें [[बॉल ग्रिड ऐरे]] (बीजीए) से बदल नहीं दिया जाता है।
+[[File:SEG DVD 430 - Hynix HY29LV800BT-70-4279.jpg|thumb|300px|टीएसओपी के रूप में हाइनिक्स फ्लैश मेमोरी]][[ पतला छोटा आउटलाइन पैकेज |पतला लघु बाह्यरेखा पैकेज]] (टीएसओपी ) एक आयताकार, पतले वस्तु वाला घटक होता है। प्रकार I टीएसओपी के पैकेज के चौड़ाई वाले हिस्से से बाहर निकले हुए होते है। प्रकार II टीएसओपी के पैकेज के लंबे हिस्से से बाहर निकले हुए होते है। [[DRAM|डीआरएएम]] [[DIMM|डीआईएमएम]] पर आईसी सामान्यतः टीएसओपी होते है जब तक कि उन्हें [[बॉल ग्रिड ऐरे]] (बीजीए) से बदल नहीं दिया जाता है।
-=== पतला लघु रूपरेखा पैकेज (टीएसएसओपी) ===
+=== पतला लघु बाह्यरेखा पैकेज (टीएसएसओपी) ===
-[[Image:TSSOP EXP PAD 16L.gif|thumb|300px|एक्सपोज़डपैड TSएसओपी -16]]पतला लघु रूपरेखा पैकेज (टीएसएसओपी) एक आयताकार, पतला-वस्तु घटक होता है। एक टीएसएसओपी की काउंट 8 से 64 तक हो सकती है।
+[[Image:TSSOP EXP PAD 16L.gif|thumb|300px|एक्सपोज़डपैड TSएसओपी -16]]पतला लघु बाह्यरेखा पैकेज (टीएसएसओपी) एक आयताकार, पतला-वस्तु घटक होता है। एक टीएसएसओपी की काउंट 8 से 64 तक हो सकती है।
 टीएसएसओपी विशेष रूप से नियंत्रक, [[ तार रहित |तार रहित]] / [[ आकाशवाणी आवृति |आकाशवाणी आवृति]], [[ ऑपरेशनल एंप्लीफायर |संचालक एंप्लीफायर]], [[लॉजिक गेट|तर्क गेट]], [[एनालॉग इलेक्ट्रॉनिक्स|अनुरूप विद्युतिए्]], [[विशिष्ट एकीकृत परिपथ आवेदन]], मेमोरी ([[EPROM|ईपीआरओएम]], [[E2PROM|ई]][[E2PROM|2]][[EPROM|पीआरओएम]]), तुलनित्र और [[ Optoelectronics |इलेक्ट्रान आईसी]] के लिए उपयुक्त होते है। टीएसएसओपी पैकेजिंग के लिए [[मेमोरी मॉड्यूल]], डिस्क ड्राइव, रिकॉर्ड करने योग्य ऑप्टिकल डिस्क, टेलीफोन हैडसेट, स्पीड डायलर, वीडियो/ऑडियो और उपभोक्ता विद्युतिए्/उपकरणों के उपयोग के लिए बताया जाता है।
 === अनावृत पैड (ईपी) ===
-छोटे रूपरेखा पैकेज का एक्सपोज़्ड पैड (ईपी) वैरिएंट गर्मी अपव्यय को उतना ही बढ़ा सकता है {{nowrap|1.5 गुना}} एक मानक टीएसएसओपी  पर, जिससे परिचालन पैरामीटर्स का विस्तार होता है। इसके अतिरिक्त, अनावृत पैड को जमीन से जोड़ा जा सकता है, जिससे उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए अधिष्ठापन कम हो जाता है। उष्ण और विद्युतिए लाभों का एहसास करने के लिए उजागर पैड को सीधे पीसीबी में मिलाया जाता है।
+छोटे बाह्यरेखा पैकेज का एक्सपोज़्ड पैड (ईपी) वैरिएंट गर्मी अपव्यय को उतना ही बढ़ा सकता है {{nowrap|1.5 गुना}} एक मानक टीएसएसओपी  पर, जिससे परिचालन पैरामीटर्स का विस्तार होता है। इसके अतिरिक्त, अनावृत पैड को जमीन से जोड़ा जा सकता है, जिससे उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए अधिष्ठापन कम हो जाता है। उष्ण और विद्युतिए लाभों का एहसास करने के लिए उजागर पैड को सीधे पीसीबी में मिलाया जाता है।
 ==संदर्भ==
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 {{Semiconductor packages}}
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 [[Category:Created On 31/05/2023]]
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+[[Category:चिप वाहक]]

v t e Semiconductor packages
Diode	DO-204 (DO-7 / DO-35 / DO-41) DO-213 (MELF / SOD-80 / LL34) DO-214 (SMA / SMB / SMC) SOD (SOD-123 / SOD-323 / SOD-523 / SOD-923)
Transistor	SOT / TSOT TO-3 (TH / Panel) TO-5 (TH) TO-8 (TH) TO-18 (TH) TO-39 (TH) TO-66 (TH / Panel) TO-92 (TH) TO-126 (TH / Panel) TO-202 (TH / Panel) TO-220 (TH / Panel) TO-247 (TH / Panel) TO-251 (IPAK) (SMT) TO-252 (DPAK) (SMT) TO-262 (I2PAK) (SMT) TO-263 (D2PAK) (SMT) TO-273 (Super-220) (SMT) TO-274 (Super-247) (SMT)
Single row	SIP / SIL
Dual row	DFN DIP / DIL Flat Pack MSOP SO / SOIC SOP / SSOP TSOP / HTSOP TSSOP / HTSSOP ZIP
Quad row	LCC QIP / QIL PLCC QFN QFP QUIP / QUIL
Grid array	BGA eWLB LGA PGA
Wafer	COB COF COG CSP Flip Chip PoP QP UICC WL-CSP / WLP
Related topics	Electronic packaging Integrated circuit packaging List of integrated circuit packaging types Printed circuit board Surface-mount technology Through-hole technology
It is relatively common to find packages that contain other components than their designated ones, such as diodes or voltage regulators in transistor packages, etc.

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लघु बाह्यरेखा एकीकृत परिपथ: Difference between revisions

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