पिन संगतता: Difference between revisions
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पिन-संगत उपकरणों में एक साझा फुटप्रिंट होती है, हालांकि वे आवेशित रूप से विद्युतीय या थर्मल रूप से संगत नहीं होते हैं। इस परिणामस्वरूप, निर्माताओं द्वारा उपकरणों को आमतौर पर पिन-से-पिन या ड्रॉप-इन संगत घोषित किया जाता है।<ref name="altera-kb-compatibilitydefinition">{{cite web | url=https://www.altera.com/support/support-resources/knowledge-base/solutions/rd10261999_1469.html | title=What is the difference between pin-to-pin compatibility and drop-in compatibility? | publisher=Altera Corporation | work=Altera Knowledge Center Solution rd10261999_1469 | date=11 December 2012 | accessdate=4 March 2016}}</ref> पिन-संगत उपकरणों को आमतौर पर एक ही [[उत्पाद लाइन]] के भीतर उन्नयन करने, [[अंत-जीवन]] उपकरणों को नवीनतम समकक्षों से प्रतिस्थापित करने या अन्य निर्माताओं के समकक्ष उत्पादों के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए आमतौर पर उत्पन्न किया जाता है। | |||
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इलेक्ट्रॉनिक्स में, पिन-संगत उपकरण इलेक्ट्रॉनिक घटक, आमतौर पर एकीकृत परिप्रेक्ष्य या विस्तार कार्ड, जो एक साझा फुटप्रिंट रखते हैं और साझा पिन पर कार्यों का हिस्सा होते हैं।[1] पिन संगतता एक गुण है जो प्रणाली एकीकरणकर्ताओं द्वारा इच्छित होती है क्योंकि इससे एक उत्पाद को बिना मुद्रित सर्किट बोर्ड को पुनः डिज़ाइन किए उन्नयन किया जा सकता है, जो लागत को कम कर सकता है और विपणन के समय को कम कर सकता है।
पिन-संगत उपकरणों में एक साझा फुटप्रिंट होती है, हालांकि वे आवेशित रूप से विद्युतीय या थर्मल रूप से संगत नहीं होते हैं। इस परिणामस्वरूप, निर्माताओं द्वारा उपकरणों को आमतौर पर पिन-से-पिन या ड्रॉप-इन संगत घोषित किया जाता है।[2] पिन-संगत उपकरणों को आमतौर पर एक ही उत्पाद लाइन के भीतर उन्नयन करने, अंत-जीवन उपकरणों को नवीनतम समकक्षों से प्रतिस्थापित करने या अन्य निर्माताओं के समकक्ष उत्पादों के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए आमतौर पर उत्पन्न किया जाता है।
पिन-टू-पिन संगतता
पिन-टू-पिन संगत डिवाइस पिन के कार्यों का एक असाइनमेंट साझा करते हैं, लेकिन अलग-अलग विद्युत विशेषताओं (आपूर्ति वोल्टेज, या इलेक्ट्रॉनिक थरथरानवाला आवृत्तियों) या थर्मल विशेषताओं (थर्मल डिज़ाइन शक्तियां, थर्मल प्रोफाइल # इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की सोल्डरिंग, या ऑपरेटिंग तापमान) हो सकती हैं। रेंज)। परिणामस्वरूप, सिस्टम में उनके उपयोग के लिए सिस्टम के उस हिस्से की आवश्यकता हो सकती है, जैसे कि इसका पावर डिलीवरी सबसिस्टम, नए घटक को फिट करने के लिए अनुकूलित किया जाए।
पिन-टू-पिन संगत उपकरणों का एक सामान्य उदाहरण जो विद्युत रूप से संगत नहीं हो सकता है, 7400 श्रृंखला एकीकृत सर्किट हैं। 7400 श्रृंखला के उपकरणों का उत्पादन कई अलग-अलग निर्माण प्रक्रियाओं पर किया गया है, लेकिन उन्होंने समान बाहर पिन को बरकरार रखा है। उदाहरण के लिए, सभी 7405 डिवाइस छह गेट नहीं (या इनवर्टर) प्रदान करते हैं, लेकिन उनमें असंगत आपूर्ति वोल्टेज सहनशीलता हो सकती है।
- 7405 - मानक ट्रांजिस्टर ट्रांजिस्टर तर्क , 4.75–5.25 वी।
- 74C05 - सीएमओएस, 4–15 वी।
- 74LV05 - लो-वोल्टेज CMOS, 2.0–5.5 V।
अन्य मामलों में, विशेष रूप से कंप्यूटर के साथ, उपकरण पिन-टू-पिन संगत हो सकते हैं लेकिन बाजार विभाजन के परिणामस्वरूप अन्यथा असंगत हो सकते हैं। उदाहरण के लिए, स्काइलेक (माइक्रोआर्किटेक्चर)#सर्वर प्रोसेसर डेस्कटॉप-क्लास इंटेल कोर#स्काइलेक माइक्रोआर्किटेक्चर और झियोन ई3 वी5 प्रोसेसर दोनों एलजीए 1151 सॉकेट का उपयोग करते हैं, लेकिन सी230-सीरीज़ चिपसेट का उपयोग करने वाले मदरबोर्ड केवल एक्सॉन-ब्रांडेड प्रोसेसर के साथ संगत होंगे, और नहीं कोर-ब्रांडेड प्रोसेसर के साथ काम करें।[3][4]
ड्रॉप-इन संगतता
एक ड्रॉप-इन संगत डिवाइस एक ऐसा डिवाइस है जिसे सिस्टम में क्षतिपूर्ति परिवर्तन करने की आवश्यकता के बिना दूसरे के साथ स्वैप किया जा सकता है, जिसका डिवाइस एक हिस्सा था। डिवाइस में समान पिन पर समान कार्य उपलब्ध होंगे, और विद्युत और तापीय रूप से संगत होंगे। ऐसे उपकरण उन उपकरणों के लिए सटीक मेल नहीं हो सकते हैं जिन्हें वे बदल सकते हैं। उदाहरण के लिए, उनके पास आपूर्ति वोल्टेज या तापमान सहनशीलता की विस्तृत श्रृंखला हो सकती है।
सॉफ्टवेयर संगतता
सॉफ़्टवेयर-संगत डिवाइस वे डिवाइस होते हैं जो पहले सॉफ़्टवेयर को संशोधित किए बिना समान परिणाम उत्पन्न करने के लिए समान सॉफ़्टवेयर चलाने में सक्षम होते हैं।
microcontroller ्स, क्षेत्र में प्रोग्राम की जा सकने वाली द्वार श्रंखला, और अन्य प्रोग्रामेबल डिवाइस डिवाइस पर प्रोग्राम के दृष्टिकोण से पिन-टू-पिन संगत हो सकते हैं, लेकिन हार्डवेयर के मामले में असंगत हैं। उदाहरण के लिए, डिवाइस पिन एक्स पर सिग्नल ले सकता है, इसे अस्वीकार कर सकता है, और पिन वाई पर परिणाम आउटपुट कर सकता है। यदि पिन को कॉन्फ़िगर करने की विधि वही रहती है लेकिन डिवाइस का सेमीकंडक्टर पैकेज (जैसे टीएसएसओपी या क्यूएफएन) बदलता है, कार्यक्रम कार्य करना जारी रखेगा लेकिन प्रोग्राम जिन पिनों के साथ काम करता है उनके भौतिक स्थान बदल सकते हैं।
सॉफ़्टवेयर-असंगत होने के दौरान एक उपकरण पिन-संगत भी हो सकता है। यह तब हो सकता है जब डिवाइस एक अलग निर्देश सेट का उपयोग करता है, या यदि डिवाइस में पिन से जुड़ा एक मल्टीप्लेक्सर है (जो, उदाहरण के लिए, जीपीआईओ या ए / डी द्वारा संचालित होने के बीच पिन को स्विच करने की अनुमति दे सकता है) और वह बहुसंकेतक, डिफ़ॉल्ट रूप से, बदले जा रहे उपकरण पर चुने गए इनपुट स्रोत से भिन्न इनपुट स्रोत का चयन करता है।
सॉफ़्टवेयर-असंगत उपकरणों के उपयोग को आसान बनाने के लिए, निर्माता अक्सर हार्डवेयर अमूर्त परतें प्रदान करते हैं। इनके उदाहरणों में एआरएम कॉर्टेक्स-एम प्रोसेसर के लिए सीएमएसआईएस और यूनिक्स जैसे ऑपरेटिंग सिस्टम के लिए अब-बहिष्कृत एचएएल (सॉफ्टवेयर) सबसिस्टम शामिल हैं।
यह भी देखें
- 7400 श्रृंखला एकीकृत सर्किट
- प्रोग्राम करने योग्य तर्क
- तर्क परिवार
- सेमीकंडक्टर पैकेज
बाहरी संबंध
- Giant Internet IC Master Database – A list of 74'xx series and other generic chip pinouts.
संदर्भ
- ↑ "What is pin compatible? definition and meaning". BusinessDictionary.com. WebFinance, Inc. Retrieved 4 March 2016.
- ↑ "What is the difference between pin-to-pin compatibility and drop-in compatibility?". Altera Knowledge Center Solution rd10261999_1469. Altera Corporation. 11 December 2012. Retrieved 4 March 2016.
- ↑ "Intel Core i3-6100 Processor (3M Cache, 3.70 GHz) Specifications". Intel Corporation. Retrieved 4 March 2016.
- ↑ "Intel Xeon Processor E3-1200 V5 Product Family Brief" (PDF). Intel Corporation. p. 4. Retrieved 4 March 2016.
