एम.2: Difference between revisions

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Latest revision as of 20:31, 23 June 2023

एम.2
Intel 512G M2 Solid State Drive.jpg
एम.2 2280 सॉलिड-स्टेट ड्राइव (एसएसडी), 22 मिमी चौड़ी और 80 मिमी लंबी है।
Connects toमदरबोर्ड via one of:
Common manufacturersइंटेल
फिसन
रियलटेक
सैमसंग
सिलिकॉन मोशन
एसके हाइनिक्स
IntroducedNovember 1, 2013; 10 years ago (2013-11-01)
Dimensions
  • 22 mm × 30 mm
  • 22 mm × 42 mm
  • 22 mm × 60 mm
  • 22 mm × 80 mm
  • 22 mm × 110 mm
एमसाटा एसएसडी (बाएं) और एम.2 2242 एसएसडी (दाएं) के आकार की तुलना

एम.2 को पूर्व पीढ़ी आकृति गुणक (एनजीएफएफ) के रूप में जाना जाता था।[1] आंतरिक रूप से माउंट किए गए कंप्यूटर विस्तार कार्ड और संबद्ध संयोजक के लिए एक विनिर्देश है। एम.2 एमसाटा मानक को प्रतिस्थापित करता है, जो पीसीआई एक्सप्रेस मिनी कार्ड, भौतिक कार्ड लेआउट और संयोजक का उपयोग करता है। अधिक नम्य भौतिक विनिर्देश को नियोजित करते हुए, एम.2 विभिन्न मॉड्यूल चौड़ाई और लंबाई की स्वीकृति देता है जो कि अधिक अपडेट इंटरफेस सुविधाओं की उपलब्धता के साथ जोड़ा जाता है, एम.2 को सामान्य रूप से ठोस अवस्था भंडारण अनुप्रयोगों के लिए एमसाटा से अधिक उपयुक्त बनाता है, विशेष रूप से छोटे उपकरणों में जैसे अल्ट्राबुक और टैबलेट कंप्यूटर के लिए अधिक उपयुक्त है।[2][3][4]

एम.2 संयोजक के माध्यम से प्रदान किए गए कंप्यूटर बस (कंप्यूटिंग) इंटरफेस पीसीआई एक्सप्रेस लैन x4 (चार लैन तक), क्रमिक एटीए 3.0 और यूएसबी 3.0 (बाद के दो में से प्रत्येक के लिए एक एकल तार्किक पोर्ट) हैं। होस्ट समर्थन के वांछित स्तर और मॉड्यूल प्रकार के आधार पर कौन से इंटरफेस का समर्थन किया जाना है, यह चुनने के लिए एम.2 होस्ट या मॉड्यूल के निर्माता पर निर्भर है। विभिन्न एम.2 संयोजक कुंजीयन नॉच एम.2 होस्ट और मॉड्यूल दोनों के विभिन्न उद्देश्यों और क्षमताओं को दर्शाते हैं और एम.2 मॉड्यूल को असंगत होस्ट संयोजक में डालने से भी रोकते हैं।[2][3][5]

एम.2 विनिर्देश एम.2 पीसीआई एक्सप्रेस एसएसडी के लिए तार्किक डिवाइस इंटरफ़ेस के रूप में एनवीएम एक्सप्रेस (एनवीएम) का समर्थन करता है, साथ ही तार्किक इंटरफ़ेस स्तर पर लीगेसी उन्नत होस्ट नियंत्रक इंटरफ़ेस (एएचसीआई) का समर्थन करता है। जबकि एएचसीआई के लिए समर्थन लीगेसी साटा उपकरणों और लीगेसी ऑपरेटिंग सिस्टम के साथ सॉफ्टवेयर-स्तर की पश्चगामी संगतता सुनिश्चित करता है, एनवीएम एक्सप्रेस को समानांतर में कई इनपुट आउटपुट संचालन करने के लिए उच्च गति पीसीआई एक्सप्रेस भंडारण डिवाइस की क्षमता का पूरी तरह से उपयोग करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।[2]: 14 [6]

सुविधाएँ

साटा एक्सप्रेस सॉफ़्टवेयर संरचना का एक उच्च-स्तरीय अवलोकन जो एम.2 पर भी प्रयुक्त होता है।[2]: 14  यह तार्किक उपकरण इंटरफेस के रूप में एएचसीआई और एनवीएमई के साथ लीगेसी साटा और पीसीआई एक्सप्रेस भंडारण डिवाइस दोनों का समर्थन करता है।[6]: 4 

एम.2 मॉड्यूल निम्नलिखित डिवाइस वर्गों सहित कई कार्यों को एकीकृत कर सकता है जैसे वाई-फाई, ब्लूटूथ, उपग्रह संचालन, निकट क्षेत्र संचार (एनएफसी), डिजिटल रेडियो, विग, वायरलेस वैन (डब्ल्यूडब्ल्यूएन),और सॉलिड-स्टेट ड्राइव (एसएसडी) साटा संशोधन 3.2 विनिर्देश, अगस्त 2013 तक अपने स्वर्ण संशोधन में एम.2 को भंडारण उपकरणों के लिए एक नए प्रारूप के रूप में मानकीकृत करता है और इसके हार्डवेयर लेआउट को निर्दिष्ट करता है। एम.2 संयोजक के माध्यम से सामने आने वाली बसों में पीसीआई सम्मिलित है एक्सप्रेस 3.0 और नए, क्रमिक एटीए (एसएटीए) 3.0 और यूएसबी 3.0 ये सभी मानक संगत हैं।[7]

एम.2 विनिर्देश चार पीसीआई एक्सप्रेस लैन और एक तार्किक साटा 3.0 (6 Gbit/s) पोर्ट प्रदान करता है और उन्हें एक ही संयोजक के माध्यम से विकसित करता है। इसलिए पीसीआई एक्सप्रेस और साटा दोनों भंडारण डिवाइस एम.2 मॉड्यूल के रूप में सम्मिलित हो सकते हैं। अनावृत पीसीआई एक्सप्रेस लैन होस्ट और भंडारण डिवाइस के बीच एक शुद्ध पीसीआई एक्सप्रेस संबंध प्रदान करती है जिसमें बस अमूर्तता की कोई अतिरिक्त परत नहीं होती है।[8] पीसीआई-एसआईजी एम.2 विनिर्देशन दिसंबर 2013 तक अपने संशोधन 1.0 में विस्तृत एम.2 विनिर्देश प्रदान करता है।[2]: 12 [9]

भंडारण इंटरफेस (अंतरापृष्ठ)

एम.2 भंडारण डिवाइस के साथ इंटरफेस के लिए उपयोग किए जाने वाले तार्किक डिवाइस इंटरफेस और कमांड उपयुक्त करने के लिए तीन विकल्प उपलब्ध हैं, जिनका उपयोग एम.2 भंडारण डिवाइस के प्रकार और उपलब्ध ऑपरेटिंग सिस्टम के आधार पर किया जा सकता है।[2]: 14 [6][8]

लीगेसी साटा
लीगेसी साटा को एसएसडी के लिए उपयोग किया जाता है। एएचसीआई ड्राइवर और लिगेसी साटा 3.0 (6 Gbit/s) पोर्ट के माध्यम से एम.2 संयोजक को प्रदर्शित किया जाता है।
पीसीआई एक्सप्रेस मे एएचसीआई का उपयोग
​​पीसीआई एक्सप्रेस को एसएसडी के लिए उपयोग किया जाता है और एएचसीआई ड्राइवर के माध्यम से इंटरफेस किया जाता है। पीसीआई एक्सप्रेस लैन प्रदान करता है जो अपेक्षाकृत कम प्रदर्शन की कीमत पर ऑपरेटिंग सिस्टम में व्यापक एसएटीए समर्थन के साथ संगतता प्रदान करता है। एएचसीआई को तब विकसित किया गया था जब किसी सिस्टम में होस्ट बस संयोजक (एचवीए) का उद्देश्य घूर्णन चुंबकीय मीडिया पर आधारित सीपीयू/मेमोरी उपसिस्टम को बहुत धीमी भंडारण उपसिस्टम से जोड़ना था। जिसके परिणामस्वरूप एसएसडी उपकरणों मे प्रयुक्त होने पर एएचसीआई में कुछ अंतर्निहित अक्षमताएं होती हैं जो चुंबकीय मीडिया की तुलना में रैंडम एक्सेस मेमोरी की तरह अधिक व्यवहार करती हैं।
एनवीएमई का उपयोग करते हुए पीसीआई एक्सप्रेस
​​पीसीआई एक्सप्रेस को एसएसडी के लिए उपयोग किया जाता है और एनवीएमई ड्राइवर के माध्यम से इंटरफेस किया जाता है। पीसीआई एक्सप्रेस लैन प्रदान करता है विशेष रूप से पीसीआई एक्सप्रेस एसएसडी के साथ इंटरफेसिंग के लिए डिज़ाइन और अनुकूलित एक उच्च-प्रदर्शन और मापनीय होस्ट नियंत्रक इंटरफ़ेस के रूप में एनवीएमई को मूल सतह के रूप से डिज़ाइन किया गया है। कम विलंबता (इंजीनियरिंग) और पीसीआई एक्सप्रेस एसएसडी के संवर्धित समानांतरवाद का लाभ उठाते हुए और समकालीन सीपीयू, प्लेटफार्मों और अनुप्रयोगों के समानांतरवाद को पूरक बनाया गया है। उच्च स्तर पर एएचसीआई की तुलना में एनवीएमई के प्राथमिक लाभ इसके डिजाइन के आधार पर होस्ट हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर में समानता का दोहन करने की एनवीएमई की क्षमता से संबंधित हैं, जिसमें कम चरणों के साथ डेटा स्थानांतरण कमांड पंक्तियों की अधिक सघनता और अधिक कुशल हस्तक्षेप प्रोसेसिंग सम्मिलित है।

आकृति गुणक और कुंजीयन

B और M स्थितियों में एम.2 कुंजीयन नॉच एम.2 मॉड्यूल के विभिन्न पक्षों पर पिनों की ऑफसेटिंग भी दिखाई देती है।[10]
एक एम.2 2230 एसएसडी, 22 मिमी चौड़ी और 30 मिमी लंबी M स्थिति में कुंजी के साथ और स्केल के लिए शीर्ष पर माइक्रोएसडी कार्ड के साथ एम.2 मॉड्यूल पर बड़ी चिप एम.2 1620 बॉल ग्रिड ऐरे (बीजीए) आकृति गुणक के अनुरूप एकल-चिप एसएसडी है।
कुछ एम.2 एसएसडी के आकार को दर्शाने वाला आरेख ध्यान दें कि पहली दो संख्याएँ 'मिमी' में चौड़ाई को संदर्भित करती हैं और शेष संख्याएँ 'मिमी' में लंबाई को संदर्भित करती हैं जैसे कि 2242-आकार का एम.2 एसएसडी 22mm x 42mm आयामों में है। मदरबोर्ड और अन्य उपकरणों पर एम.2 स्लॉट सभी एम.2 एसएसडी आकारों का समर्थन नहीं करते हैं।[11]

एम.2 मानक एमसाटा मानक पर आधारित है, जो उपस्थित पीसीआई एक्सप्रेस मिनी कार्ड (मिनी पीसीआई) आकृति गुणक (डिजाइन) और संयोजक का उपयोग करता है। एम.2 बड़े मुद्रित परिपथ बोर्ड (पीसीबी) की संभावना जोड़ता है, जिससे लंबे मॉड्यूल और दो तरफा घटक संख्या की स्वीकृति प्राप्त होती है। जिसके परिणाम स्वरूप एम.2 एसएसडी मॉड्यूल एक एमसाटा डिवाइस के पदचिह्न के भीतर भंडारण क्षमता को दोगुना प्रदान कर सकते हैं।[2]: 20, 22–23 [4][12]

एम.2 मॉड्यूल आयताकार होते हैं, जिनके एक तरफ एक किनारे संयोजक होता है और विपरीत किनारे के केंद्र में एक अर्धवृत्ताकार बढ़ते छेद होता है। एज संयोजक में 67 पिन तक 75 स्थितियाँ होती हैं, जो 0.5 मिमी पिच को नियोजित करती है और एक दूसरे से पीसीबी के विपरीत पक्षों पर पिनों को अप्रयुक्त करती है। संयोजक पर प्रत्येक पिन को 50v और 0.5a तक के लिए निर्धारित किया गया है, जबकि संयोजक को 60 संभोग चक्रों को सहन करने के लिए निर्दिष्ट किया गया है।[13]: 6  एम.2 मानक मॉड्यूल की चौड़ाई 12, 16, 22, 30 मिमी और लंबाई 16, 26, 30, 38, 42, 60, 80 और 110 मिमी की स्वीकृति देता है। व्यावसायिक रूप से उपलब्ध एम.2 एक्सपेंशन कार्ड की प्रारम्भिक लाइन22 मिमी चौड़ी है जिसकी अलग-अलग लंबाई 30, 42, 60, 80 और 110 मिमी है।[3][5][13][14] एम.2 मॉड्यूल आकार के कोड में किसी विशेष मॉड्यूल की चौड़ाई और लंबाई दोनों सम्मिलित हैं। उदाहरण के लिए मॉड्यूल कोड के रूप में "2242" का अर्थ है कि मॉड्यूल 22 मिमी चौड़ा और 42 मिमी लंबा है, जबकि "2280" 22 मिमी चौड़ा और 80 मिमी लंबा मॉड्यूल दर्शाता है।

होस्ट के परिपथ बोर्ड द्वारा प्रदान किए गए एक संभोग संयोजक में एम.2 मॉड्यूल स्थापित किया गया है और एक एकल बढ़ते पेंच मॉड्यूल के स्थान पर सुरक्षित करता है। घटकों को मॉड्यूल के दोनों तरफ लगाया जा सकता है, वास्तविक मॉड्यूल प्रकार सीमित कर सकता है कि घटक कितने मोटे हो सकते हैं। घटकों की अधिकतम स्वीकार्य मोटाई 1.5 मिमी प्रति पक्ष है और पीसीबी की मोटाई 0.8 mm ± 10% है।[9] अलग-अलग होस्ट-साइड संयोजक एकल और दो तरफा एम.2 मॉड्यूल के लिए उपयोग किए जाते हैं जो एम.2 एक्सपेंशन कार्ड और होस्ट के मुद्रित परिपथ बोर्ड के बीच अलग-अलग मात्रा में भंडारण प्रदान करते हैं।[4][5][13] होस्टों पर परिपथ बोर्ड सामान्यतः एम.2 मॉड्यूल की कई लंबाई को स्वीकृत करने के लिए डिज़ाइन किए जाते हैं, जिसका अर्थ है कि लंबे एम.2 मॉड्यूल को स्वीकृत करने में सक्षम सॉकेट सामान्यतः बढ़ते पेंच के लिए अलग-अलग स्थिति प्रदान करके छोटे परिपथ बोर्ड को भी स्वीकृत करते हैं।[15][16]

एम.2 मॉड्यूल कुंजीयन और प्रदान किए गए इंटरफेस[5]: 8 [13]: 3 [17][18][19]
संकेत
पहचान
नोटचेड पिंस प्रदान किए गए इंटरफेस
A 8–15 2 PCIe ×1, यूएसबी 2.0, I2C और DP ×4
B 12–19 2 PCIe ×1, साटा, यूएसबी 2.0 और 3.0, ऑडियो, यूआईएम, एचएसआईसी, एसएसआईसी, I2C और एसएमबीयूएस
C 16–23 भविष्य मे उपयोग के लिए आरक्षित
D 20–27
E 24–31 2 PCIe ×1, यूएसबी 2.0, I2C, एसडीआईओ, यूएआरटी, पीसीएम और सीएनवीआई
F 28–35 फ्यूचर मेमोरी इंटरफेस (एफएमआई)
G 39–46 कस्टम उपयोग के लिए आरक्षित (एम.2 विनिर्देश में अप्रयुक्त)
H 43–50 भविष्य के उपयोग के लिए आरक्षित
J 47–54
K 51–58
L 55–62
M 59–66 PCIe × 4, साटा और एसएमबीयूएस
एम.2 मॉड्यूल पर अधिकतम घटक मोटाई[5]: 8 [13]: 3 
आईडी

प्रकार

ऊपर की

ओर

नीचे की

ओर

S1 1.20 mm
S2 1.35 mm
S3 1.50 mm
D1 1.20 mm 1.35 mm
D2 1.35 mm 1.35 mm
D3 1.50 mm 1.35 mm
D4 1.50 mm 0.70 mm
D5 1.50 mm 1.50 mm
मदरबोर्ड पर एम.2 सॉकेट छवि के ऊपरी-बाएँ भाग में दिखाई दे रहा है। सॉकेट को M स्थिति में कुंजीबद्ध किया गया है और माउंटिंग स्क्रू के लिए दो स्थिति प्रदान करता है, जो एम.2 मॉड्यूल के 2260 और 2280 आकारों को स्वीकृत करता है।

एम.2 मॉड्यूल का मुद्रित परिपथ बोर्ड 75-स्थिति एज संयोजक प्रदान करता है मॉड्यूल के प्रकार के आधार पर एक या अधिक कुंजीयन नॉच प्रस्तुत करने के लिए कुछ पिन स्थिति को हटा दिया जाता है। होस्ट-साइड एम.2 संयोजक (सॉकेट) एक या एक से अधिक मेटिंग की स्थिति को असबद्ध कर सकते हैं जो होस्ट द्वारा स्वीकृत मॉड्यूल के प्रकार का निर्धारण करता है। अप्रैल 2014 तक होस्ट-साइड संयोजक केवल एक मेटिंग की स्थिति पॉप्युलेट (या तो बी या एम) के साथ उपलब्ध हैं।[5][13][10] इसके अतिरिक्त साटा या दो पीसीआई एक्सप्रेस लैन (PCIe ×2) के लिए कुंजी वाले एम.2 सॉकेट को "सॉकेट 2 रूपान्तरण" या "सॉकेट 2" के रूप में संदर्भित किया जाता है। जबकि चार पीसीआई एक्सप्रेस लैन (PCIe ×4) के लिए कुंजी वाले सॉकेट को "सॉकेट 3 रूपान्तरण" या "सॉकेट 3" के रूप में संदर्भित किया जाता है। [2]: 15 [20]

उदाहरण के लिए b और m स्थिति में दो पायदान वाले एम.2 मॉड्यूल दो पीसीआई एक्सप्रेस लैन तक का उपयोग करते हैं और एक ही समय में व्यापक संगतता प्रदान करते हैं, जबकि एम.2 मॉड्यूल m स्थिति में केवल एक पायदान के साथ चार पीसीआई तक का उपयोग करते हैं। एक्सप्रेस लैन दोनों साटा भंडारण डिवाइस भी प्रदान कर सकते हैं। प्रायः ये समान कुंजीयन एम.2 मॉड्यूल पर प्रयुक्त होते है जो प्रदान की गई यूएसबी 3.0 कनेक्टिविटी का उपयोग करता है।[5][10][21]

विभिन्न प्रकार के एम.2 मॉड्यूल "WWLL-HH-K-K" या "WWLL-HH-K" नामकरण योजनाओं का उपयोग करके निरूपित किए जाते हैं, जिसमें "WW" और "LL" क्रमशः मिलीमीटर में मॉड्यूल की चौड़ाई और लंबाई निर्दिष्ट करते हैं। "HH" भाग एक एन्कोडेड रूप में निर्दिष्ट करता है फिर मॉड्यूल एकल पक्षीय या दो पक्षीय हो और माउंटेड घटकों की अधिकतम अनुमत मोटाई संभावित मान के ऊपर तालिका में सूचीबद्ध हैं। मॉड्यूल कुंजीयन को "K-K" भाग द्वारा निर्दिष्ट किया गया है, उपरोक्त बाईं तालिका से कुंजी आईडी का उपयोग करके एन्कोडेड रूप में इसे केवल "K" के रूप में भी निर्दिष्ट किया जा सकता है यदि एक मॉड्यूल में केवल एक कुंजीयन है।[5][13]

सॉकेटेड मॉड्यूल के अतिरिक्त एम.2 मानक में स्थायी रूप से सोल्डरित एक-तरफा मॉड्यूल का विकल्प भी सम्मिलित है।[13]

वैकल्पिक मानक

सैमसंग ने आने वाली पीढ़ी के लघु आकृति गुणक (एनजीएसएफएफ) नामक एक नया आकृति गुणक प्रस्तुत किया था जिसे एनएफ-1 या एम.3 के रूप में भी जाना जाता है जो सर्वर अनुप्रयोगों में यू.2 को प्रतिस्थापित कर सकता है।[22][23]

जेडईसी जेएसडी-233 एक्सएफएम अंतः स्थापित और निराकरणीय मेमोरी डिवाइस (एक्सएफएमडी) के लिए क्रॉसओवर फ्लैश मेमोरी (एक्सएफएम) नामक एक अन्य विनिर्देश है। यह एम.2 आकृति गुणक को अपेक्षाकृत छोटे (जिसे एक्सटी-2 भी कहा जाता है) के साथ परिवर्तित करने का लक्ष्य रखता है, ताकि इसे सोल्डरेड मेमोरी के विकल्प के रूप में भी डिजाइन किया जा सके। एक्सएफएम एक्सप्रेस पीसीआई एक्सप्रेस भौतिक इंटरफेस पर एनवीएमई तार्किक इंटरफेस का उपयोग करता है।[24][25]

आकृति

यह भी देखें

संदर्भ

  1. Gillis, Alexander S. (July 2021). "Definition: M.2 SSD". TechTarget (in English). Retrieved 24 February 2022.
  2. 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 Handy, Jim; Tanguy, Jon; May, Jaren; Akerson, David; Kim, Eden; Coughlin, Tom (20 September 2014). "SNIA Webcast: All About M.2 SSDs" (PDF). SNIA (in English). Retrieved 15 July 2015.
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  20. Zhang, Jack; Liang, Mark (4 July 2015). "NVM Express Based Solid-State Drives: Crossing the Chasm, Going Mainstream" (PDF). Intel (in English). p. 39. Retrieved 27 August 2015.
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  22. Hensel, Martin; Graefen, Rainer (27 July 2018). "Was sind NF1, M.3 und NGSFF?". StorageInsider (in Deutsch). Vogel Communications Group. Archived from the original on 10 July 2022. Retrieved 10 July 2022.
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  24. Lee, Matthew (28 August 2021). "M.2 से आगे बढ़ें, यहाँ XFM मेमोरी विनिर्देश आता है - और यह सोल्डरेड स्टोरेज को भी विस्थापित कर सकता है, कुछ भाग्य के साथ". TechSpot (in English). Archived from the original on 10 July 2022. Retrieved 10 July 2022.
  25. Liu, Zhiye (6 August 2019). "तोशिबा ने एनवीएमई एसएसडी के लिए एक्सएफएमएक्सप्रेस फॉर्म फैक्टर पेश किया". Tom's Hardware (in English). Retrieved 10 July 2022.


बाहरी संबंध