डाइसिंग टेप: Difference between revisions
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डाइसिंग टेप | डाइसिंग टेप बैकिंग टेप है जिसका उपयोग [[वेफर डाइसिंग]] या कुछ अन्य माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक सब्सट्रेट पृथक्करण के समय किया जाता है, वेफर ([[ इलेक्ट्रानिक्स ]]) या मॉड्यूल [[ microfabrication |माइक्रोफेब्रिकेसन]] के बाद [[ अर्धचालक |अर्धचालक]] या अन्य सामग्री के टुकड़ों को अलग करना। काटने की प्रक्रिया के समय वेफर जिसे डाई कहा जाता है, के स्थितियों में टेप सब्सट्रेट के टुकड़ों को एक साथ रखता है, उन्हें पतली धातु के फ्रेम पर चढ़ाता है। बाद [[वेफर (इलेक्ट्रॉनिक्स)]] निर्माण प्रक्रिया में डाइस/सब्सट्रेट के टुकड़ों को डाइसिंग टेप से हटा दिया जाता है। | ||
[[File:A semiconductor wafer on a dicing (blue) tape. Few chips (dies) from the wafer have already been picked up (removed) for further manufacturing.png|thumb|डाइसिंग (नीला) टेप पर अर्धचालक वेफर। आगे के निर्माण के लिए वेफर से कुछ चिप्स (डाइज) पहले ही उठा लिए गए हैं (निकाल दिए गए हैं)।]] | [[File:A semiconductor wafer on a dicing (blue) tape. Few chips (dies) from the wafer have already been picked up (removed) for further manufacturing.png|thumb|डाइसिंग (नीला) टेप पर अर्धचालक वेफर। आगे के निर्माण के लिए वेफर से कुछ चिप्स (डाइज) पहले ही उठा लिए गए हैं (निकाल दिए गए हैं)।]] | ||
== टेप प्रकार == | == टेप प्रकार == | ||
डाइसिंग टेप [[पीवीसी]], [[polyolefin|पॉलीओलफिन]], या [[POLYETHYLENE|पॉली एथिलीन]] बैकिंग सामग्री से बना हो सकता है जिसमें वेफर या सब्सट्रेट को रखने के लिए | डाइसिंग टेप [[पीवीसी]], [[polyolefin|पॉलीओलफिन]], या [[POLYETHYLENE|पॉली एथिलीन]] बैकिंग सामग्री से बना हो सकता है जिसमें वेफर या सब्सट्रेट को रखने के लिए चिपकने वाला होता है। कुछ स्थितियों में डाइसिंग टेप में रिलीज़ लाइनर होगा जिसे टेप को वेफर्स के पीछे की ओर माउंट करने से पहले हटा दिया जाएगा, विभिन्न प्रकार की चिपकने वाली ताकत के साथ, विभिन्न वेफर/सब्सट्रेट आकारों और सामग्रियों के लिए डिज़ाइन किया गया। | ||
* यूवी टेप डाइसिंग टेप होते हैं जिनमें डाइसिंग के बाद यूवी प्रकाश के संपर्क में आने से चिपकने वाला बंधन टूट जाता है, जिससे चिपकने वाला साफ और आसानी से हटाने की अनुमति देते हुए काटने के समय मजबूत हो जाता है। अर्धचालक टेप और सामग्री। यूवी उपकरण कम शक्ति (कुछ mW/cm2) से लेकर उच्च शक्ति (200 mW/cm2 से अधिक) तक हो सकते हैं। उच्च शक्ति का परिणाम अधिक पूर्ण इलाज, कम आसंजन और कम चिपकने वाला अवशेष होता है, जबकि कम शक्ति सुरक्षित होती है। | * यूवी टेप डाइसिंग टेप होते हैं जिनमें डाइसिंग के बाद यूवी प्रकाश के संपर्क में आने से चिपकने वाला बंधन टूट जाता है, जिससे चिपकने वाला साफ और आसानी से हटाने की अनुमति देते हुए काटने के समय मजबूत हो जाता है। अर्धचालक टेप और सामग्री। यूवी उपकरण कम शक्ति (कुछ mW/cm2) से लेकर उच्च शक्ति (200 mW/cm2 से अधिक) तक हो सकते हैं। उच्च शक्ति का परिणाम अधिक पूर्ण इलाज, कम आसंजन और कम चिपकने वाला अवशेष होता है, जबकि कम शक्ति सुरक्षित होती है। | ||
* थर्मल रिलीज टेप (आमतौर पर पीईटी सामग्री) विशिष्ट स्थितियों के लिए विकसित किए गए हैं जब टेप स्थापित होने के बाद नक़्क़ाशी या सामग्री मुद्रण की आवश्यकता होती है। यदि आवश्यक हो तो ये टेप सिरेमिक सबस्ट्रेट्स या [[मुद्रित सर्किट बोर्ड]] (पीसीबी/पीडब्लूबी) जैसे भारी सबस्ट्रेट्स को भी संभाल सकते हैं। गर्मी होने पर उनका आसंजन गायब हो जाता है (आमतौर पर {{convert|90|to|170|C|F}}) लागू की गई है। | * थर्मल रिलीज टेप (आमतौर पर पीईटी सामग्री) विशिष्ट स्थितियों के लिए विकसित किए गए हैं जब टेप स्थापित होने के बाद नक़्क़ाशी या सामग्री मुद्रण की आवश्यकता होती है। यदि आवश्यक हो तो ये टेप सिरेमिक सबस्ट्रेट्स या [[मुद्रित सर्किट बोर्ड]] (पीसीबी/पीडब्लूबी) जैसे भारी सबस्ट्रेट्स को भी संभाल सकते हैं। गर्मी होने पर उनका आसंजन गायब हो जाता है (आमतौर पर {{convert|90|to|170|C|F}}) लागू की गई है। | ||
Revision as of 10:22, 15 June 2023
डाइसिंग टेप बैकिंग टेप है जिसका उपयोग वेफर डाइसिंग या कुछ अन्य माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक सब्सट्रेट पृथक्करण के समय किया जाता है, वेफर (इलेक्ट्रानिक्स ) या मॉड्यूल माइक्रोफेब्रिकेसन के बाद अर्धचालक या अन्य सामग्री के टुकड़ों को अलग करना। काटने की प्रक्रिया के समय वेफर जिसे डाई कहा जाता है, के स्थितियों में टेप सब्सट्रेट के टुकड़ों को एक साथ रखता है, उन्हें पतली धातु के फ्रेम पर चढ़ाता है। बाद वेफर (इलेक्ट्रॉनिक्स) निर्माण प्रक्रिया में डाइस/सब्सट्रेट के टुकड़ों को डाइसिंग टेप से हटा दिया जाता है।
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टेप प्रकार
डाइसिंग टेप पीवीसी, पॉलीओलफिन, या पॉली एथिलीन बैकिंग सामग्री से बना हो सकता है जिसमें वेफर या सब्सट्रेट को रखने के लिए चिपकने वाला होता है। कुछ स्थितियों में डाइसिंग टेप में रिलीज़ लाइनर होगा जिसे टेप को वेफर्स के पीछे की ओर माउंट करने से पहले हटा दिया जाएगा, विभिन्न प्रकार की चिपकने वाली ताकत के साथ, विभिन्न वेफर/सब्सट्रेट आकारों और सामग्रियों के लिए डिज़ाइन किया गया।
- यूवी टेप डाइसिंग टेप होते हैं जिनमें डाइसिंग के बाद यूवी प्रकाश के संपर्क में आने से चिपकने वाला बंधन टूट जाता है, जिससे चिपकने वाला साफ और आसानी से हटाने की अनुमति देते हुए काटने के समय मजबूत हो जाता है। अर्धचालक टेप और सामग्री। यूवी उपकरण कम शक्ति (कुछ mW/cm2) से लेकर उच्च शक्ति (200 mW/cm2 से अधिक) तक हो सकते हैं। उच्च शक्ति का परिणाम अधिक पूर्ण इलाज, कम आसंजन और कम चिपकने वाला अवशेष होता है, जबकि कम शक्ति सुरक्षित होती है।
- थर्मल रिलीज टेप (आमतौर पर पीईटी सामग्री) विशिष्ट स्थितियों के लिए विकसित किए गए हैं जब टेप स्थापित होने के बाद नक़्क़ाशी या सामग्री मुद्रण की आवश्यकता होती है। यदि आवश्यक हो तो ये टेप सिरेमिक सबस्ट्रेट्स या मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी/पीडब्लूबी) जैसे भारी सबस्ट्रेट्स को भी संभाल सकते हैं। गर्मी होने पर उनका आसंजन गायब हो जाता है (आमतौर पर 90 to 170 °C (194 to 338 °F)) लागू की गई है।
संदर्भ
बाहरी संबंध
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