थिन श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज: Difference between revisions
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[[File:Skymaster DT 500 - Sharp GCI 3AV0 - Philips TDA6651TT-91794.jpg|thumb|TSSOP पैकेज में फिलिप्स TDA6651TT]]थिन श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज (TSSOP) | [[File:Skymaster DT 500 - Sharp GCI 3AV0 - Philips TDA6651TT-91794.jpg|thumb|TSSOP पैकेज में फिलिप्स TDA6651TT]]'''थिन श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज''' (TSSOP) आयताकार [[ भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी |सतह माउंट प्लास्टिक]][[ एकीकृत परिपथ ]](IC) पैकेज है जिसमें गल-विंग लीड होते हैं। | ||
== आवेदन == | == आवेदन == | ||
वे 1 मिमी या उससे कम माउंटेड ऊंचाई की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं और | वे 1 मिमी या उससे कम माउंटेड ऊंचाई की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं और सामान्यतः एनालॉग और ऑपरेशन एम्पलीफायरों, नियंत्रकों और ड्राइवरों, लॉजिक, मेमोरी और आरएफ/वायरलेस, [[डिस्क ड्राइव]], वीडियो/ऑडियो और [[उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स]] में उपयोग किए जाते हैं।<ref name="stats">{{cite web |title=आँकड़े चिपपैक डेटाशीट में टीएसएसओपी|url=https://datasheetspdf.com/pdf-file/685895/STATSChipPAC/TSSOP/1|access-date=14 December 2020}}</ref> | ||
== भौतिक गुण == | == भौतिक गुण == | ||
'''थिन श्रिंक स्मॉल''' आउटलाइन पैकेज में मानक [[ छोटी रूपरेखा एकीकृत सर्किट |स्मॉल आउटलाइन एकीकृत सर्किट]] पैकेज की तुलना में स्मॉल बॉडी और स्मॉल लीड पिच होती है। यह समान लीड संख्या वाले टीएसओपी से भी छोटा और पतला है। शरीर की चौड़ाई 3.0 मिमी, 4.4 मिमी और 6.1 मिमी है। लीड की गिनती 8 से 80 पिन तक होती है। लीड पिचें 0.5 या 0.65 मिमी हैं। | |||
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Revision as of 13:23, 30 July 2023
थिन श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज (TSSOP) आयताकार सतह माउंट प्लास्टिकएकीकृत परिपथ (IC) पैकेज है जिसमें गल-विंग लीड होते हैं।
आवेदन
वे 1 मिमी या उससे कम माउंटेड ऊंचाई की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं और सामान्यतः एनालॉग और ऑपरेशन एम्पलीफायरों, नियंत्रकों और ड्राइवरों, लॉजिक, मेमोरी और आरएफ/वायरलेस, डिस्क ड्राइव, वीडियो/ऑडियो और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग किए जाते हैं।[1]
भौतिक गुण
थिन श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज में मानक स्मॉल आउटलाइन एकीकृत सर्किट पैकेज की तुलना में स्मॉल बॉडी और स्मॉल लीड पिच होती है। यह समान लीड संख्या वाले टीएसओपी से भी छोटा और पतला है। शरीर की चौड़ाई 3.0 मिमी, 4.4 मिमी और 6.1 मिमी है। लीड की गिनती 8 से 80 पिन तक होती है। लीड पिचें 0.5 या 0.65 मिमी हैं।
उजागर पैड
कुछ टीएसएसओपी पैकेजों में एक खुला पैड होता है। यह पैकेज के निचले हिस्से पर एक आयताकार धातु पैड है। पैकेज से पीसीबी तक गर्मी स्थानांतरित करने के लिए छोटे आउटलाइन इंटीग्रेटेड सर्किट#एक्सपोज़्ड पैड को मुद्रित सर्किट बोर्ड पर सोल्डर किया जाएगा। अधिकांश अनुप्रयोगों में, खुला पैड जमीन से जुड़ा होता है।[2]
एचटीएसएसओपी
हीट सिंक पतला सिकुड़ा हुआ छोटा आउटलाइन पैकेज[3] (HTSSOP) नीचे की तरफ एक खुला पैड वाला TSSOP के लिए टेक्सस उपकरण ्स का नाम है।[4] कुछ अन्य निर्माता भी हैं जो इसी नाम का उपयोग करते हैं।
यह भी देखें
समान पैकेज प्रकार
- छोटे आउटलाइन पैकेज को सिकोड़ें
- मिनी लघु रूपरेखा पैकेज
- छोटी रूपरेखा एकीकृत सर्किट
संदर्भ
- ↑ "आँकड़े चिपपैक डेटाशीट में टीएसएसओपी". Retrieved 14 December 2020.
- ↑ "Exposed pads: a brief introduction". www.maximintegrated.com. Retrieved 8 January 2021.
- ↑ "इंटीग्रेटेड सर्किट के लिए प्लास्टिक पैकेज (HTSSOP)". www.renesas.com. Retrieved 8 January 2021.
- ↑ "एम्बेडेड निंजा पर टीएसएसओपी". mbedded ninja. Retrieved 8 June 2022.
बाहरी संबंध
