थिन श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज: Difference between revisions

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[[File:Skymaster DT 500 - Sharp GCI 3AV0 - Philips TDA6651TT-91794.jpg|thumb|TSSOP पैकेज में फिलिप्स TDA6651TT]]थिन श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज (TSSOP) एक आयताकार [[ भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी ]] प्लास्टिक [[ एकीकृत परिपथ ]] (IC) पैकेज है जिसमें गल-विंग लीड होते हैं।


== आवेदन ==
== आवेदन ==
वे 1 मिमी या उससे कम माउंटेड ऊंचाई की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं और आमतौर पर एनालॉग और ऑपरेशन एम्पलीफायरों, नियंत्रकों और ड्राइवरों, लॉजिक, मेमोरी और आरएफ/वायरलेस, [[डिस्क ड्राइव]], वीडियो/ऑडियो और [[उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स]] में उपयोग किए जाते हैं।<ref name="stats">{{cite web |title=आँकड़े चिपपैक डेटाशीट में टीएसएसओपी|url=https://datasheetspdf.com/pdf-file/685895/STATSChipPAC/TSSOP/1|access-date=14 December 2020}}</ref>
वे 1 मिमी या उससे कम माउंटेड ऊंचाई की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं और सामान्यतः एनालॉग और ऑपरेशन एम्पलीफायरों, नियंत्रकों और ड्राइवरों, लॉजिक, मेमोरी और आरएफ/वायरलेस, [[डिस्क ड्राइव]], वीडियो/ऑडियो और [[उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स]] में उपयोग किए जाते हैं।<ref name="stats">{{cite web |title=आँकड़े चिपपैक डेटाशीट में टीएसएसओपी|url=https://datasheetspdf.com/pdf-file/685895/STATSChipPAC/TSSOP/1|access-date=14 December 2020}}</ref>
 


== भौतिक गुण ==
== भौतिक गुण ==
पतले सिकुड़े छोटे आउटलाइन पैकेज में मानक [[ छोटी रूपरेखा एकीकृत सर्किट ]] पैकेज की तुलना में छोटी बॉडी और छोटी लीड पिच होती है। यह समान लीड संख्या वाले पतले छोटे आउटलाइन पैकेज से भी छोटा और पतला है। शरीर की चौड़ाई 3.0 मिमी, 4.4 मिमी और 6.1 मिमी है। लीड की गिनती 8 से 80 पिन तक होती है। लीड पिचें 0.5 या 0.65 मिमी हैं।
'''थिन श्रिंक स्मॉल''' आउटलाइन पैकेज में मानक [[ छोटी रूपरेखा एकीकृत सर्किट |स्मॉल आउटलाइन एकीकृत सर्किट]] पैकेज की तुलना में स्मॉल बॉडी और स्मॉल लीड पिच होती है। यह समान लीड संख्या वाले टीएसओपी से भी स्मॉल और थिन है। बॉडी की चौड़ाई 3.0 मिमी, 4.4 मिमी और 6.1 मिमी है। लीड की गिनती 8 से 80 पिन तक होती है। लीड पिचें 0.5 या 0.65 मिमी हैं।


== उजागर पैड ==
== उजागर पैड ==
कुछ टीएसएसओपी पैकेजों में एक खुला पैड होता है। यह पैकेज के निचले हिस्से पर एक आयताकार धातु पैड है। पैकेज से पीसीबी तक गर्मी स्थानांतरित करने के लिए छोटे आउटलाइन इंटीग्रेटेड सर्किट#एक्सपोज़्ड पैड को [[मुद्रित सर्किट बोर्ड]] पर सोल्डर किया जाएगा। अधिकांश अनुप्रयोगों में, खुला पैड जमीन से जुड़ा होता है।<ref name="maxim">{{cite web |title=Exposed pads: a brief introduction |url=https://www.maximintegrated.com/en/design/technical-documents/app-notes/3/3273.html|website=www.maximintegrated.com |access-date=8 January 2021}}</ref>
कुछ टीएसएसओपी पैकेजों में संवृत पैड होता है। यह पैकेज के निचले भाग पर आयताकार धातु पैड है। पैकेज से पीसीबी तक उर्जा स्थानांतरित करने के लिए उजागर पैड को [[मुद्रित सर्किट बोर्ड|पीसीबी]] पर सोल्डर किया जाएगा। अधिकांश अनुप्रयोगों में, संवृत पैड भूमि से जुड़ा होता है।<ref name="maxim">{{cite web |title=Exposed pads: a brief introduction |url=https://www.maximintegrated.com/en/design/technical-documents/app-notes/3/3273.html|website=www.maximintegrated.com |access-date=8 January 2021}}</ref>


'''एचटीएसएसओपी'''


=== एचटीएसएसओपी ===
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हीट सिंक पतला सिकुड़ा हुआ छोटा आउटलाइन पैकेज<ref name="renesas">{{cite web |title=इंटीग्रेटेड सर्किट के लिए प्लास्टिक पैकेज (HTSSOP)|url=https://www.renesas.com/sg/en/document/psc/package-drawing-tssop-ep-20pin-mdp0048|website=www.renesas.com |access-date=8 January 2021}}</ref> (HTSSOP) नीचे की तरफ एक खुला पैड वाला TSSOP के लिए [[ टेक्सस उपकरण ]]्स का नाम है।<ref name="mbedded ninja">{{cite web |title=एम्बेडेड निंजा पर टीएसएसओपी|url=https://blog.mbedded.ninja/pcb-design/component-packages/tssop-component-package/ |website=mbedded ninja |access-date=8 June 2022}}</ref> कुछ अन्य निर्माता भी हैं जो इसी नाम का उपयोग करते हैं।


== यह भी देखें ==
* [[एकीकृत सर्किट पैकेजिंग प्रकारों की सूची]]
* [[एकीकृत सर्किट पैकेजिंग प्रकारों की सूची]]
* [[छोटी रूपरेखा एकीकृत सर्किट]]
* [[छोटी रूपरेखा एकीकृत सर्किट|स्मॉल आउटलाइन एकीकृत सर्किट]]


== समान पैकेज प्रकार ==
== समान पैकेज प्रकार ==
* छोटे आउटलाइन पैकेज को सिकोड़ें
* स्माल आउटलाइन पैकेज श्रिंक
* [[मिनी लघु रूपरेखा पैकेज]]
* [[मिनी लघु रूपरेखा पैकेज|मिनी स्माल आउटलाइन पैकेज]]
* छोटी रूपरेखा एकीकृत सर्किट
* स्माल आउटलाइन एकीकृत सर्किट


==संदर्भ==
==संदर्भ==
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Latest revision as of 17:18, 8 August 2023

16 पिन वाले टीएसएसओपी पैकेज का आरेखण
टीएसएसओपी पैकेज में फिलिप्स TDA6651TT

थिन श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज (TSSOP) आयताकार सतह माउंट प्लास्टिक एकीकृत परिपथ (IC) पैकेज है जिसमें गल-विंग लीड होते हैं।

आवेदन

वे 1 मिमी या उससे कम माउंटेड ऊंचाई की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं और सामान्यतः एनालॉग और ऑपरेशन एम्पलीफायरों, नियंत्रकों और ड्राइवरों, लॉजिक, मेमोरी और आरएफ/वायरलेस, डिस्क ड्राइव, वीडियो/ऑडियो और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग किए जाते हैं।[1]

भौतिक गुण

थिन श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज में मानक स्मॉल आउटलाइन एकीकृत सर्किट पैकेज की तुलना में स्मॉल बॉडी और स्मॉल लीड पिच होती है। यह समान लीड संख्या वाले टीएसओपी से भी स्मॉल और थिन है। बॉडी की चौड़ाई 3.0 मिमी, 4.4 मिमी और 6.1 मिमी है। लीड की गिनती 8 से 80 पिन तक होती है। लीड पिचें 0.5 या 0.65 मिमी हैं।

उजागर पैड

कुछ टीएसएसओपी पैकेजों में संवृत पैड होता है। यह पैकेज के निचले भाग पर आयताकार धातु पैड है। पैकेज से पीसीबी तक उर्जा स्थानांतरित करने के लिए उजागर पैड को पीसीबी पर सोल्डर किया जाएगा। अधिकांश अनुप्रयोगों में, संवृत पैड भूमि से जुड़ा होता है।[2]

एचटीएसएसओपी

हीट सिंक थिन श्रिंक और स्मॉल आउटलाइन पैकेज[3] (HTSSOP) नीचे की ओर संवृत पैड वाला टीएसएसओपी के लिए टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स का नाम है।[4] कुछ अन्य निर्माता भी हैं जो इसी नाम का उपयोग करते हैं।

समान पैकेज प्रकार

संदर्भ

  1. ↑ "आँकड़े चिपपैक डेटाशीट में टीएसएसओपी". Retrieved 14 December 2020.
  2. ↑ "Exposed pads: a brief introduction". www.maximintegrated.com. Retrieved 8 January 2021.
  3. ↑ "इंटीग्रेटेड सर्किट के लिए प्लास्टिक पैकेज (HTSSOP)". www.renesas.com. Retrieved 8 January 2021.
  4. ↑ "एम्बेडेड निंजा पर टीएसएसओपी". mbedded ninja. Retrieved 8 June 2022.


बाहरी संबंध

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