लेजर कटिंग: Difference between revisions

From Vigyanwiki
Line 61: Line 61:


<math display="block">Rz = \frac{ 12.528 \cdot S^{0.542} }{ P^{0.528} \cdot V^{0.322} }</math>
<math display="block">Rz = \frac{ 12.528 \cdot S^{0.542} }{ P^{0.528} \cdot V^{0.322} }</math>
कहाँ: <math>S =</math> मिमी में स्टील शीट की मोटाई; <math>P =</math> केडब्ल्यू में लेजर पावर (कुछ नए लेजर कटर में 4 किलोवाट की लेजर पावर होती है); <math>V =</math> काटने की गति मीटर प्रति मिनट में.<ref>{{cite web|url=http://www.om.ugal.ro/AnnalsFasc8Tribology/pdf/2006/13-Annals2006-Radovanovic.pdf|title=Research on surface roughness by laser cut by Miroslav Radovanovic and Predrag Dašić}}</ref>
जहां: <math>S =</math> मिमी में स्टील शीट की मोटाई; <math>P =</math> केडब्ल्यू में लेजर पावर (कुछ नए लेजर कटर में 4 किलोवाट की लेजर पावर होती है); <math>V =</math> काटने की गति मीटर प्रति मिनट में.<ref>{{cite web|url=http://www.om.ugal.ro/AnnalsFasc8Tribology/pdf/2006/13-Annals2006-Radovanovic.pdf|title=Research on surface roughness by laser cut by Miroslav Radovanovic and Predrag Dašić}}</ref>
यह प्रक्रिया काफी करीबी इंजीनियरिंग सहनशीलता बनाए रखने में सक्षम है, अक्सर 0.001 इंच (0.025 मिमी) के भीतर। भाग की ज्यामिति और मशीन की यांत्रिक सुदृढ़ता का सहिष्णुता क्षमताओं से बहुत कुछ लेना-देना है। लेज़र बीम कटिंग के परिणामस्वरूप होने वाली सामान्य सतह फिनिश 125 से 250 माइक्रो-इंच (0.003 मिमी से 0.006 मिमी) तक हो सकती है।<ref name="Todd, p. 186"/>
 
यह प्रक्रिया काफी करीबी सहनशीलता बनाए रखने में सक्षम है, अक्सर 0.001 इंच (0.025 मिमी) के भीतर। भाग की ज्यामिति और मशीन की यांत्रिक सुदृढ़ता का सहिष्णुता क्षमताओं से बहुत कुछ लेना-देना है। लेजर बीम कटिंग के परिणामस्वरूप होने वाली विशिष्ट सतह फिनिश 125 से 250 माइक्रो-इंच (0.003 मिमी से 0.006 मिमी) तक हो सकती है।<ref name="Todd, p. 186" />
 




Revision as of 18:06, 15 August 2023

लेज़र कटर का आरेख
स्टील की शीट पर लेजर कटिंग प्रक्रिया
कंप्यूटर एडेड डिजाइन (ऊपर) और स्टेनलेस स्टील लेजर-कट भाग (नीचे)

लेज़र द्वारा काटना एक ऐसी तकनीक है जो सामग्रियों को वाष्पीकृत करने के लिए लेज़र का उपयोग करती है, जिसके परिणामस्वरूप किनारे कट जाते हैं। जबकि आमतौर पर औद्योगिक विनिर्माण अनुप्रयोगों के लिए उपयोग किया जाता है, अब इसका उपयोग स्कूलों, छोटे व्यवसायों, वास्तुकला और शौकीनों द्वारा किया जाता है। लेज़र कटिंग आमतौर पर प्रकाशिकी के माध्यम से उच्च-शक्ति लेज़र के आउटपुट को निर्देशित करके काम करती है। लेजर बीम को सामग्री तक निर्देशित करने के लिए लेजर प्रकाशिकी और सीएनसी (कंप्यूटर संख्यात्मक नियंत्रण) का उपयोग किया जाता है। सामग्रियों को काटने के लिए एक वाणिज्यिक लेजर सामग्री पर काटे जाने वाले पैटर्न के सीएनसी या जी कोड का पालन करने के लिए एक गति नियंत्रण प्रणाली का उपयोग करता है। केंद्रित लेजर बीम को सामग्री पर निर्देशित किया जाता है, जो या तो पिघल जाती है, जल जाती है, वाष्पीकृत हो जाती है, या गैस के जेट द्वारा उड़ा दी जाती है,[1] एक उच्च गुणवत्ता वाली सतह समाप्ति के साथ एक किनारा छोड़ देती है।[2]

इतिहास

1965 में, डायमंड डाई (विनिर्माण) में छेद करने के लिए पहली उत्पादन लेजर कटिंग मशीन का उपयोग किया गया था। यह मशीन वेस्टर्न इलेक्ट्रिक इंजीनियरिंग रिसर्च सेंटर द्वारा बनाई गई थी।[3] 1967 में, अंग्रेजों ने धातुओं के लिए लेजर-सहायता प्राप्त ऑक्सीजन जेट कटिंग की शुरुआत की।[4] 1970 के दशक की शुरुआत में, एयरोस्पेस अनुप्रयोगों के लिए टाइटेनियम को काटने के लिए इस तकनीक को उत्पादन में लगाया गया था। उसी समय, CO2 लेज़रों को कपड़ा जैसे गैर-धातुओं को काटने के लिए अनुकूलित किया गया था, क्योंकि, उस समय, CO2 लेज़र धातुओं की तापीय चालकता पर काबू पाने के लिए पर्याप्त शक्तिशाली नहीं थे।।[5]

प्रक्रिया

सीएनसी इंटरफ़ेस के माध्यम से प्रोग्राम किए गए कटिंग निर्देशों के साथ स्टील की औद्योगिक लेजर कटिंग

लेजर बीम को आम तौर पर कार्य क्षेत्र पर उच्च गुणवत्ता वाले लेंस का उपयोग करके केंद्रित किया जाता है। बीम प्रसार अनुपात की गुणवत्ता का केंद्रित स्थान के आकार पर सीधा प्रभाव पड़ता है। फोकस्ड बीम का सबसे संकीर्ण हिस्सा आमतौर पर व्यास में 0.0125 inches (0.32 mm) से कम होता है। सामग्री की मोटाई के आधार पर, केर्फ़ की चौड़ाई 0.004 inches (0.10 mm) जितनी छोटी संभव है।[6] किनारे के अलावा कहीं और से काटना शुरू करने में सक्षम होने के लिए, प्रत्येक कट से पहले एक छेद किया जाता है। छेदने में आमतौर पर एक उच्च-शक्ति स्पंदित लेजर बीम शामिल होती है जो धीरे-धीरे सामग्री में छेद करती है, उदाहरण के लिए, 0.5-inch-thick (13 mm) स्टेनलेस स्टील के लिए लगभग 5-15 सेकंड का समय लेती है।

लेज़र स्रोत से सुसंगत प्रकाश की समानांतर किरणें अक्सर 0.06–0.08 inches (1.5–2.0 mm) व्यास के बीच गिरती हैं। इस किरण को आम तौर पर एक लेंस या दर्पण द्वारा लगभग 0.001 inches (0.025 mm) के एक बहुत छोटे स्थान पर केंद्रित और तीव्र किया जाता है ताकि एक बहुत ही तीव्र लेजर किरण बन सके। समोच्च काटने के दौरान सबसे आसान संभव फिनिश प्राप्त करने के लिए, बीम ध्रुवीकरण की दिशा को घुमाया जाना चाहिए क्योंकि यह एक समोच्च वर्कपीस की परिधि के चारों ओर जाता है। शीट मेटल कटिंग के लिए, फोकल लंबाई आमतौर पर 1.5–3 inches (38–76 mm) होती है।[7]

यांत्रिक कटाई की तुलना में लेजर कटिंग के फायदों में आसान काम पकड़ना और वर्कपीस का कम संदूषण शामिल है (क्योंकि इसमें कोई कटिंग एज नहीं है जो सामग्री से दूषित हो सकती है या सामग्री को दूषित कर सकती है)। परिशुद्धता बेहतर हो सकती है क्योंकि लेजर बीम प्रक्रिया के दौरान घिसती नहीं है। जिस सामग्री को काटा जा रहा है, उसके विकृत होने की संभावना भी कम हो जाती है, क्योंकि लेजर सिस्टम में गर्मी से प्रभावित क्षेत्र छोटा होता है।[8] कुछ सामग्रियों को अधिक पारंपरिक तरीकों से काटना भी बहुत कठिन या असंभव है।

धातुओं के लिए लेजर कटिंग में प्लाज्मा कटिंग की तुलना में अधिक सटीक होने का लाभ होता है [9] और शीट धातु को काटते समय कम ऊर्जा का उपयोग होता है; हालाँकि, अधिकांश औद्योगिक लेज़र प्लाज्मा की तुलना में अधिक धातु की मोटाई को नहीं काट सकते हैं। उच्च शक्ति (6000 वॉट, प्रारंभिक लेजर कटिंग मशीनों की 1500 वॉट रेटिंग के विपरीत) पर काम करने वाली नई लेजर मशीनें मोटी सामग्री को काटने की क्षमता में प्लाज्मा मशीनों के करीब पहुंच रही हैं, लेकिन ऐसी मशीनों की पूंजीगत लागत इससे कहीं अधिक है प्लाज्मा कटिंग मशीनें स्टील प्लेट जैसी मोटी सामग्री को काटने में सक्षम हैं।[10]

प्रकार

4000 वाट CO2 लेजर कटर

लेज़र कटिंग में तीन मुख्य प्रकार के लेज़रों का उपयोग किया जाता है। CO2 लेजर|CO2 लेजर काटने, बोरिंग और उत्कीर्णन के लिए उपयुक्त है। Neodymium (एनडी) और नियोडिमियम येट्रियम-एल्यूमीनियम-गार्नेट (एनडी:वाईएजी लेजर|एनडी:वाईएजी) लेजर शैली में समान हैं और केवल अनुप्रयोग में भिन्न हैं। एनडी का उपयोग बोरिंग के लिए किया जाता है और जहां उच्च ऊर्जा लेकिन कम पुनरावृत्ति की आवश्यकता होती है। एनडी: वाईएजी लेजर का उपयोग वहां किया जाता है जहां बहुत अधिक शक्ति की आवश्यकता होती है और बोरिंग और उत्कीर्णन के लिए। दोनों CO2 और Nd/Nd:YAG लेजर का उपयोग वेल्डिंग के लिए किया जा सकता है।[11]

CO2 लेज़रों को आमतौर पर गैस मिश्रण (डीसी-उत्तेजित) के माध्यम से करंट प्रवाहित करके या रेडियो फ्रीक्वेंसी ऊर्जा (आरएफ-उत्तेजित) का उपयोग करके पंप किया जाता है। ढांकता हुआ ताप नया है और अधिक लोकप्रिय हो गया है। चूंकि डीसी डिज़ाइनों को गुहा के अंदर इलेक्ट्रोड की आवश्यकता होती है, वे कांच के बर्तनों और प्रकाशिकी पर इलेक्ट्रोड क्षरण और इलेक्ट्रोड सामग्री के चढ़ाना का सामना कर सकते हैं। चूंकि आरएफ अनुनादकों में बाहरी इलेक्ट्रोड होते हैं इसलिए वे उन समस्याओं से ग्रस्त नहीं होते हैं। CO2 लेजर का उपयोग टाइटेनियम, स्टेनलेस स्टील, हल्के स्टील, एल्यूमीनियम, प्लास्टिक, लकड़ी, इंजीनियर लकड़ी, मोम, कपड़े और कागज सहित कई सामग्रियों की औद्योगिक कटाई के लिए किया जाता है। YAG लेजर का उपयोग मुख्य रूप से धातुओं और चीनी मिट्टी की चीज़ें काटने और लिखने के लिए किया जाता है।[12] शक्ति स्रोत के अलावा, गैस प्रवाह का प्रकार भी प्रदर्शन को प्रभावित कर सकता है। के सामान्य रूप CO2 लेज़रों में तेज़ अक्षीय प्रवाह, धीमी अक्षीय प्रवाह, अनुप्रस्थ प्रवाह और स्लैब शामिल हैं। तेज़ अक्षीय प्रवाह गुंजयमान यंत्र में, कार्बन डाइऑक्साइड, हीलियम और नाइट्रोजन का मिश्रण टरबाइन या ब्लोअर द्वारा उच्च वेग से प्रसारित होता है। अनुप्रस्थ प्रवाह लेजर गैस मिश्रण को कम वेग से प्रसारित करते हैं, जिसके लिए एक सरल ब्लोअर की आवश्यकता होती है। स्लैब या डिफ्यूजन-कूल्ड रेज़ोनेटर में एक स्थिर गैस क्षेत्र होता है जिसके लिए किसी दबाव या कांच के बर्तन की आवश्यकता नहीं होती है, जिससे प्रतिस्थापन टर्बाइन और कांच के बर्तन पर बचत होती है।

लेजर जनरेटर और बाहरी प्रकाशिकी (फोकस लेंस सहित) को शीतलन की आवश्यकता होती है। सिस्टम के आकार और कॉन्फ़िगरेशन के आधार पर, अपशिष्ट गर्मी को शीतलक द्वारा या सीधे हवा में स्थानांतरित किया जा सकता है। पानी आमतौर पर इस्तेमाल किया जाने वाला शीतलक है, जिसे आमतौर पर चिलर या हीट ट्रांसफर सिस्टम के माध्यम से प्रसारित किया जाता है।

लेज़र माइक्रोजेट एक जल-जेट-निर्देशित लेज़र है जिसमें एक स्पंदित लेज़र किरण को कम दबाव वाले जल जेट में जोड़ा जाता है। इसका उपयोग लेजर कटिंग कार्यों को करने के लिए किया जाता है, जबकि लेजर बीम का मार्गदर्शन करने के लिए वॉटर जेट का उपयोग किया जाता है, ऑप्टिकल फाइबर की तरह, कुल आंतरिक प्रतिबिंब के माध्यम से। इसका लाभ यह है कि पानी मलबा भी हटा देता है और सामग्री को ठंडा कर देता है। पारंपरिक ड्राई लेजर कटिंग की तुलना में अतिरिक्त लाभ उच्च डाइसिंग गति, समानांतर विकट: केर्फ और सर्वदिशात्मक कटिंग हैं।[13] फाइबर लेजर एक प्रकार का सॉलिड-स्टेट लेज़र है जो धातु काटने के उद्योग में तेजी से बढ़ रहा है। सीओ के विपरीत2, फ़ाइबर तकनीक गैस या तरल के विपरीत, एक ठोस लाभ माध्यम का उपयोग करती है। "बीज लेजर" लेजर बीम का उत्पादन करता है और फिर इसे ग्लास फाइबर के भीतर प्रवर्धित किया जाता है। केवल 1064 नैनोमीटर की तरंग दैर्ध्य के साथ फ़ाइबर लेज़र एक अत्यंत छोटे स्पॉट आकार का उत्पादन करते हैं (CO की तुलना में 100 गुना तक छोटा)2) इसे परावर्तक धातु सामग्री को काटने के लिए आदर्श बनाता है। यह CO की तुलना में फाइबर के मुख्य लाभों में से एक है2.[14] फाइबर लेजर कटर के लाभों में शामिल हैं:-

  • तीव्र प्रसंस्करण समय.
  • कम ऊर्जा खपत और बिल - अधिक दक्षता के कारण।
  • बेहतर विश्वसनीयता और प्रदर्शन - समायोजित या संरेखित करने के लिए कोई प्रकाशिकी नहीं और बदलने के लिए कोई लैंप नहीं।
  • न्यूनतम रखरखाव.
  • तांबे और पीतल जैसी अत्यधिक परावर्तक सामग्री को संसाधित करने की क्षमता
  • उच्च उत्पादकता - कम परिचालन लागत आपके निवेश पर अधिक रिटर्न प्रदान करती है।[15]


तरीके

लेज़रों का उपयोग करके काटने के कई अलग-अलग तरीके हैं, विभिन्न सामग्रियों को काटने के लिए विभिन्न प्रकारों का उपयोग किया जाता है। कुछ विधियाँ हैं वाष्पीकरण, पिघलना और उड़ाना, पिघलाना और जलाना, थर्मल स्ट्रेस क्रैकिंग, स्क्रिबिंग, कोल्ड कटिंग और बर्निंग स्टेबलाइज्ड लेजर कटिंग।

वाष्पीकरण काटना

वाष्पीकरण काटने में, केंद्रित किरण सामग्री की सतह को फ्लैशपॉइंट तक गर्म करती है और एक कीहोल उत्पन्न करती है। कीहोल से अवशोषण (विद्युत चुम्बकीय विकिरण) में अचानक वृद्धि होती है और छेद तेजी से गहरा हो जाता है। जैसे-जैसे छेद गहरा होता है और सामग्री उबलती है, उत्पन्न वाष्प पिघली हुई दीवारों को नष्ट कर देती है और बाहर निकल जाती है और छेद को और बड़ा कर देती है। लकड़ी, कार्बन और थर्मोसेट प्लास्टिक जैसी गैर-पिघलने वाली सामग्री को आमतौर पर इस विधि से काटा जाता है।

पिघलो और उड़ाओ

मेल्ट एंड ब्लो या फ्यूजन कटिंग में कटिंग क्षेत्र से पिघली हुई सामग्री को उड़ाने के लिए उच्च दबाव वाली गैस का उपयोग किया जाता है, जिससे बिजली की आवश्यकता काफी कम हो जाती है। सबसे पहले, सामग्री को पिघलने बिंदु तक गर्म किया जाता है, फिर एक गैस जेट पिघली हुई सामग्री को केर्फ़ से बाहर निकाल देता है, जिससे सामग्री का तापमान और बढ़ाने की आवश्यकता नहीं होती है। इस प्रक्रिया से काटी गई सामग्रियां आमतौर पर धातुएं होती हैं।

थर्मल स्ट्रेस क्रैकिंग

भंगुर सामग्री विशेष रूप से थर्मल फ्रैक्चर के प्रति संवेदनशील होती है, थर्मल स्ट्रेस क्रैकिंग में इस विशेषता का उपयोग किया जाता है। एक किरण सतह पर केंद्रित होती है जिससे स्थानीय ताप और तापीय विस्तार होता है।इसके परिणामस्वरूप एक दरार बन जाती है जिसे बीम को हिलाकर निर्देशित किया जा सकता है। दरार को मैसर्स के क्रम में खिसकाया जा सकता है। इसका प्रयोग आमतौर पर कांच काटने में किया जाता है।

सिलिकॉन वेफर्स की स्टील्थ डाइसिंग

Further information: वेफर डाइसिंग

सिलिकॉन वेफर (इलेक्ट्रॉनिक्स) से अर्धचालक उपकरण निर्माण में तैयार किए गए माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स चिप्स को तथाकथित स्टील्थ डाइसिंग प्रक्रिया द्वारा अलग किया जा सकता है, जो एक स्पंदित एनडी: वाईएजी लेजर से संचालित होता है, जिसकी तरंग दैर्ध्य (1064 एनएम) सिलिकॉन के इलेक्ट्रॉनिक ऊर्जा अंतराल (1.11 इलेक्ट्रॉनवोल्ट या 1117 एनएम) के लिए अच्छी तरह से अनुकूलित है।

प्रतिक्रियाशील कटिंग

रिएक्टिव कटिंग को "बर्निंग स्टैबलाइज्ड लेजर गैस कटिंग" और "फ्लेम कटिंग" भी कहा जाता है। रिएक्टिव कटिंग ऑक्सीजन टॉर्च कटिंग की तरह है लेकिन इग्निशन स्रोत के रूप में लेजर बीम के साथ। अधिकतर 1 मिमी से अधिक मोटाई में कार्बन स्टील काटने के लिए उपयोग किया जाता है। इस प्रक्रिया का उपयोग अपेक्षाकृत कम लेजर शक्ति के साथ बहुत मोटी स्टील प्लेटों को काटने के लिए किया जा सकता है।

सहनशीलता और सतह खत्म

लेजर कटर में 10 माइक्रोमीटर की स्थिति सटीकता और 5 माइक्रोमीटर की पुनरावृत्ति होती है।[citation needed]

मानक सतह खुरदरापन Rz शीट की मोटाई के साथ बढ़ता है, लेकिन लेजर शक्ति और काटने की गति के साथ घट जाता है। 800 W की लेजर शक्ति के साथ कम कार्बन स्टील को काटते समय, मानक खुरदरापन Rz 1 मिमी की शीट मोटाई के लिए 10 μm, 3 मिमी के लिए 20 μm और 6 मिमी के लिए 25 μm है।

जहां: मिमी में स्टील शीट की मोटाई; केडब्ल्यू में लेजर पावर (कुछ नए लेजर कटर में 4 किलोवाट की लेजर पावर होती है); काटने की गति मीटर प्रति मिनट में.[16]

यह प्रक्रिया काफी करीबी सहनशीलता बनाए रखने में सक्षम है, अक्सर 0.001 इंच (0.025 मिमी) के भीतर। भाग की ज्यामिति और मशीन की यांत्रिक सुदृढ़ता का सहिष्णुता क्षमताओं से बहुत कुछ लेना-देना है। लेजर बीम कटिंग के परिणामस्वरूप होने वाली विशिष्ट सतह फिनिश 125 से 250 माइक्रो-इंच (0.003 मिमी से 0.006 मिमी) तक हो सकती है।[11]


मशीन विन्यास

File:Dual Pallet Flying Optics Laser.jpg
डुअल-पैलेट फ्लाइंग ऑप्टिक्स लेजर
फ्लाइंग ऑप्टिक्स लेजर हेड

औद्योगिक लेजर कटिंग मशीनों के आम तौर पर तीन अलग-अलग विन्यास होते हैं: चलती सामग्री, हाइब्रिड और उड़ान प्रकाशिकी प्रणाली। ये उस तरीके को संदर्भित करते हैं जिससे लेजर बीम को काटे जाने या संसाधित होने वाली सामग्री पर ले जाया जाता है। इन सभी के लिए, गति के अक्षों को आमतौर पर X और Y निर्देशांक अक्ष निर्दिष्ट किया जाता है। यदि काटने वाले सिर को नियंत्रित किया जा सकता है, तो इसे Z-अक्ष के रूप में नामित किया गया है।

गतिशील सामग्री लेज़रों में एक स्थिर काटने वाला सिर होता है और वे सामग्री को इसके नीचे ले जाते हैं। यह विधि लेजर जनरेटर से वर्कपीस तक एक निरंतर दूरी और एक एकल बिंदु प्रदान करती है जहां से काटने वाले अपशिष्ट को हटाया जा सकता है। इसमें कम प्रकाशिकी की आवश्यकता होती है लेकिन वर्कपीस को हिलाने की आवश्यकता होती है। इस शैली की मशीन में सबसे कम बीम डिलीवरी ऑप्टिक्स होती है, लेकिन यह सबसे धीमी भी होती है।

हाइब्रिड लेज़र एक तालिका प्रदान करते हैं जो एक अक्ष (आमतौर पर एक्स-अक्ष) में चलती है और सिर को छोटी (वाई) अक्ष के साथ ले जाती है। इसके परिणामस्वरूप उड़ान ऑप्टिक मशीन की तुलना में अधिक निरंतर बीम वितरण पथ की लंबाई होती है और एक सरल बीम वितरण प्रणाली की अनुमति मिल सकती है। इसके परिणामस्वरूप वितरण प्रणाली में बिजली की हानि कम हो सकती है और उड़ान ऑप्टिक्स मशीनों की तुलना में प्रति वाट अधिक क्षमता हो सकती है।

फ्लाइंग ऑप्टिक्स लेजर में एक स्थिर टेबल और एक कटिंग हेड (लेजर बीम के साथ) होता है जो दोनों क्षैतिज आयामों में वर्कपीस पर चलता है। फ्लाइंग ऑप्टिक्स कटर प्रसंस्करण के दौरान वर्कपीस को स्थिर रखते हैं और अक्सर सामग्री क्लैंपिंग की आवश्यकता नहीं होती है। गतिशील द्रव्यमान स्थिर है, इसलिए वर्कपीस के आकार में भिन्नता से गतिशीलता प्रभावित नहीं होती है। फ्लाइंग ऑप्टिक्स मशीनें सबसे तेज़ प्रकार की होती हैं, जो पतले वर्कपीस को काटते समय फायदेमंद होती हैं।[17] फ्लाइंग ऑप्टिक मशीनों को निकट क्षेत्र (रेज़ोनेटर के करीब) से दूर फ़ील्ड (रेज़ोनेटर से दूर) कटिंग तक बदलती बीम की लंबाई को ध्यान में रखने के लिए कुछ विधि का उपयोग करना चाहिए। इसे नियंत्रित करने के सामान्य तरीकों में कोलिमेशन, अनुकूली प्रकाशिकी, या निरंतर बीम लंबाई अक्ष का उपयोग शामिल है।

मल्टीएक्सिस मशीनिंग|पांच और छह-एक्सिस मशीनें भी गठित वर्कपीस को काटने की अनुमति देती हैं। इसके अलावा, लेजर बीम को एक आकार के वर्कपीस पर उन्मुख करने, उचित फोकस दूरी और नोजल स्टैंडऑफ बनाए रखने आदि के विभिन्न तरीके हैं।

स्पंदन

स्पंदित लेज़र जो थोड़े समय के लिए ऊर्जा का उच्च-शक्ति विस्फोट प्रदान करते हैं, कुछ लेज़र काटने की प्रक्रियाओं में बहुत प्रभावी होते हैं, विशेष रूप से छेदने के लिए, या जब बहुत छोटे छेद या बहुत कम काटने की गति की आवश्यकता होती है, क्योंकि यदि एक स्थिर लेज़र बीम का उपयोग किया जाता है, गर्मी काटे जाने वाले पूरे टुकड़े के पिघलने के बिंदु तक पहुंच सकती है।

अधिकांश औद्योगिक लेजर में एनसी (संख्यात्मक नियंत्रण) कार्यक्रम नियंत्रण के तहत सीडब्ल्यू (निरंतर तरंग) को पल्स या कट करने की क्षमता होती है।

डबल स्पंदित लेजर सामग्री निष्कासन दर (एमआरआर) और छेद की गुणवत्ता में सुधार के लिए पल्स जोड़े की एक श्रृंखला का उपयोग करते हैं। अनिवार्य रूप से, पहला पल्स सतह से सामग्री को हटा देता है और दूसरा इजेक्टा को छेद या कट के किनारे चिपकने से रोकता है।[18]

बिजली की खपत

लेजर कटिंग का मुख्य नुकसान उच्च बिजली की खपत है। औद्योगिक लेजर दक्षता 5% से 45% तक हो सकती है।[19] किसी विशेष लेजर की बिजली की खपत और दक्षता आउटपुट पावर और ऑपरेटिंग मापदंडों के आधार पर अलग-अलग होगी। यह लेज़र के प्रकार पर निर्भर करेगा और लेज़र मौजूदा काम से कितनी अच्छी तरह मेल खाता है। किसी विशेष कार्य के लिए आवश्यक लेजर कटिंग पावर की मात्रा, जिसे हीट इनपुट के रूप में जाना जाता है, सामग्री के प्रकार, मोटाई, प्रयुक्त प्रक्रिया (प्रतिक्रियाशील/निष्क्रिय) और वांछित कटिंग दर पर निर्भर करती है।

CO2 लेजर [वाट] का उपयोग करके विभिन्न मोटाई पर विभिन्न सामग्रियों के लिए आवश्यक ताप इनपुट की मात्रा[20]
सामग्री सामग्री की मोटाई
0.51 मिमी 1.0 मिमी 2.0 मिमी 3.2 मिमी 6.4 मिमी
स्टेनलेस स्टील 1000 1000 1000 1500 2500
अल्युमीनियम 1000 1000 1000 3800 10000
नरम इस्पात − 400 − 500 −
टाइटेनियम 250 210 210 − −
प्लाईवुड − − − − 650
बोरान/एपॉक्सी − − − 3000 −

उत्पादन और कटौती दरें

अधिकतम काटने की दर (उत्पादन दर) लेजर शक्ति, सामग्री की मोटाई, प्रक्रिया प्रकार (प्रतिक्रियाशील या निष्क्रिय), और सामग्री गुणों सहित कई कारकों द्वारा सीमित है। सामान्य औद्योगिक प्रणालियाँ (≥1 किलोवाट) कार्बन स्टील धातु को 0.51 – 13 मिमी मोटाई में काटेंगी। या कई प्रयोजनों के लिए, एक लेज़र मानक काटने की मशीन से तीस गुना अधिक तेज़ हो सकता है।[21]

CO2 लेजर का उपयोग करके दरों में कटौती [सेमी/सेकंड]
कार्यवस्तु सामग्री सामग्री की मोटाई
0.51 मिमी 1.0 मिमी 2.0 मिमी 3.2 मिमी 6.4 मिमी 13 मिमी
स्टेनलेस स्टील 42.3 23.28 13.76 7.83 3.4 0.76
अल्युमीनियम 33.87 14.82 6.35 4.23 1.69 1.27
नरम इस्पात − 8.89 7.83 6.35 4.23 2.1
टाइटेनियम 12.7 12.7 4.23 3.4 2.5 1.7
प्लाईवुड − − − − 7.62 1.9
बोरान / एपॉक्सी − − − 2.5 2.5 1.1

यह भी देखें

संदर्भ

  1. ↑ Oberg, p. 1447.
  2. ↑ Thomas, Daniel J. (2013-02-01). "जटिल चरण स्टील की निर्माण क्षमता पर लेजर कटिंग मापदंडों का प्रभाव". The International Journal of Advanced Manufacturing Technology (in English). 64 (9): 1297–1311. doi:10.1007/s00170-012-4087-2. ISSN 1433-3015. S2CID 96472642.
  3. ↑ Bromberg 1991, p. 202
  4. ↑ The early days of laser cutting, par P. A. Hilton, 11th Nordic Conference in Laser Processing of Materials, Lappeenranta, Finland, August 20–22, 2007, http://www.twi-global.com/technical-knowledge/published-papers/the-early-days-of-laser-cutting-august-2007
  5. ↑ CHEO, P. K. "Chapter 2: CO2 Lasers." UC Berkeley. UC Berkeley, n.d. Web. 14 Jan. 2015.
  6. ↑ Todd, p. 185.
  7. ↑ Todd, p. 188.
  8. ↑ "लेज़र कटिंग - काटने की प्रक्रियाएँ". www.twi-global.com (in British English). Retrieved 2020-09-14.
  9. ↑ Daniel Tuấn, Hoàng (7 October 2020). "Gia công cắt laser trên kim loại với nhiều ưu điểm vượt trội" [Laser cutting for metals with many outstanding advantages]. vietducmetal.vn (in Tiếng Việt). Archived from the original on 4 November 2020. Retrieved 4 November 2020.
  10. ↑ Happonen, A.; Stepanov, A.; Piili, H.; Salminen, A. (2015-01-01). "कागज सामग्री के साथ जटिल ज्यामिति की लेजर कटिंग के लिए नवाचार अध्ययन". Physics Procedia. 15th Nordic Laser Materials Processing Conference, Nolamp 15 (in English). 78: 128–137. Bibcode:2015PhPro..78..128H. doi:10.1016/j.phpro.2015.11.025. ISSN 1875-3892.
  11. ↑ 11.0 11.1 Todd, p. 186.
  12. ↑ "What is laser cutting? | Laser cutting process". www.cutlasercut.com. Retrieved 2020-09-14.
  13. ↑ Perrottet, D et al.,"Heat damage-free Laser-Microjet cutting achieves highest die fracture strength", Photon Processing in Microelectronics and Photonics IV, edited by J. Fieret, et al., Proc. SPIE Vol. 5713 (SPIE, Bellingham, WA, 2005)
  14. ↑ "How Fiber Laser Technology Compares to CO2 - Boss Laser Blog". Boss Laser Blog (in English). 2017-05-22. Retrieved 2018-04-24.
  15. ↑ Fisher, Adam. "फाइबर लेजर". CTR Lasers.
  16. ↑ "Research on surface roughness by laser cut by Miroslav Radovanovic and Predrag Dašić" (PDF).
  17. ↑ Caristan, Charles L. (2004). विनिर्माण के लिए लेजर कटिंग गाइड (in English). Society of Manufacturing Engineers. ISBN 9780872636866.
  18. ↑ Forsman, A; et al. (June 2007). "लेजर ड्रिलिंग को बेहतर बनाने के लिए सुपरपल्स एक नैनोसेकंड पल्स प्रारूप" (PDF). Photonics Spectra. Retrieved June 16, 2014.
  19. ↑ http://www.laserline.de/tl_files/Laserline/downloads/broschueren/en/Laserline_Image_high_power_diode_laser.pdf - Page 4:"High electrical/optical efficiency of up to 45%"
  20. ↑ Todd, Allen & Alting 1994, p. 188.
  21. ↑ "लेजर द्वारा काटना". Laserage (in English). Retrieved 2016-08-23.

ग्रन्थसूची

Retrieved from ‘https://www.vigyanwiki.in/index.php?title=लेजर_कटिंग&oldid=248108’