ज़िग-ज़ैग इन-लाइन पैकेज: Difference between revisions

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[[Image:Ic-package-ZIP.svg|thumb|ज़िग-ज़ैग इन-लाइन पैकेज]]ज़िग-ज़ैग इन-लाइन पैकेज (ज़िप) [[एकीकृत परिपथ]] के लिए एक पैकेजिंग तकनीक है। यह [[दोहरी इन-लाइन पैकेज]] (डीआईएल या डीआईपी) के प्रतिस्थापन के रूप में अभिप्रेत था। जिप प्लास्टिक के एक स्लैब में 16, 20, 28 या 40 पिनों के साथ समाहित एक एकीकृत परिपथ है, जिसकी माप (जिप-20 पैकेज के लिए) लगभग 3 मिमी x 30 मिमी x 10 मिमी होती है। पैकेज के पिन लंबे किनारों में से एक से दो पंक्तियों में फैलते हैं। दो पंक्तियों को 1.27 मिमी (0.05 ) से कंपित किया जाता है, जिससे उन्हें एक टेढ़ी-मेढ़ी आकृति मिलती है, और एक आयताकार ग्रिड की तुलना में उन्हें अधिक सूक्ष्म से रखने की अनुमति मिलती है। पिनों को एक [[मुद्रित सर्किट बोर्ड|मुद्रित परिपथ बोर्ड]] में छिद्रों में डाला जाता है, जिसमें बोर्ड के समकोण पर खड़े पैकेज होते हैं, जिससे उन्हें समान आकार के डीआईपी की तुलना में एक साथ रखा जा सकता है। जिप को अब [[ भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी | सरफेस-माउंट पैकेज]] जैसे [[ पतला छोटा-रूपरेखा पैकेज | छोटे-रूपरेखा पैकेज]] (थिन स्मॉल-आउटलाइन पैकेज) द्वारा अधिक्रमित कर दिया गया है, किन्तु अभी भी उपयोग में हैं। [[क्वाड इन-लाइन पैकेज]] एक समान कंपित [[सेमीकंडक्टर पैकेज]] डिज़ाइन का उपयोग करता है।
[[Image:Ic-package-ZIP.svg|thumb|ज़िग-ज़ैग इन-लाइन पैकेज]]'''ज़िग-ज़ैग इन-लाइन पैकेज''' (ज़िप) [[एकीकृत परिपथ]] के लिए पैकेजिंग तकनीक है। यह [[दोहरी इन-लाइन पैकेज]] (डीआईएल या डीआईपी) के प्रतिस्थापन के रूप में अभिप्रेत था। जिप प्लास्टिक के स्लैब में 16, 20, 28 या 40 पिनों के साथ समाहित एकीकृत परिपथ है, जिसकी माप (जिप-20 पैकेज के लिए) लगभग 3 मिमी x 30 मिमी x 10 मिमी होती है। पैकेज के पिन लंबे किनारों में से एक से दो पंक्तियों में फैलते हैं। दो पंक्तियों को 1.27 मिमी (0.05 ) से कंपित किया जाता है, जिससे उन्हें ज़िग-ज़ैग आकृति मिलती है, और आयताकार ग्रिड की तुलना में उन्हें अधिक सूक्ष्म से रखने की अनुमति मिलती है। पिनों को [[मुद्रित सर्किट बोर्ड|मुद्रित परिपथ बोर्ड]] में छिद्रों में डाला जाता है, जिसमें बोर्ड के समकोण पर खड़े पैकेज होते हैं, जिससे उन्हें समान आकार के डीआईपी की तुलना में एक साथ रखा जा सकता है। जिप को अब [[ भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी |सरफेस-माउंट पैकेज]] जैसे [[ पतला छोटा-रूपरेखा पैकेज |छोटे-रूपरेखा पैकेज]] (थिन स्मॉल-आउटलाइन पैकेज) द्वारा अधिक्रमित कर दिया गया है, किन्तु अभी भी उपयोग में हैं। [[क्वाड इन-लाइन पैकेज]] एक समान कंपित [[सेमीकंडक्टर पैकेज]] डिज़ाइन का उपयोग करता है।


हाई-पॉवर डिवाइस (जैसे हाई-वोल्टेज ऑप-एम्प आईसी, वोल्टेज रेगुलेटर और मोटर ड्राइवर आईसी) अभी भी एक ज़िग-ज़ैग पिनआउट (और सामान्यतः [[ ताप सिंक ]] पर व्यर्थ) के साथ एक पैकेज में निर्मित किए जा रहे हैं। इन ज़िग-ज़ैग पैकेजों में [[TO220|टीओ220]] जैसे टीओ220S, कंपित लीड्स टीओ-220-11, कंपित लीड्स टीओ-220-15, और एचजिप सम्मिलित हैं। टीडीए2002/2003/2020/2030 और L200 जैसे बहु-लीड वाले पावर पैकेज में चिप्स के लिए पेंटावाट या हेक्सावाट ट्रेडमार्क का भी उपयोग किया जाता है।<ref name="L2003 datasheet">http://www.st.com/st-web-ui/static/active/en/resource/technical/document/datasheet/CD00000053.pdf {{Dead link|date=February 2022}}</ref>
हाई-पॉवर उपकरण (जैसे हाई-वोल्टेज ऑप-एम्प आईसी, वोल्टेज रेगुलेटर और मोटर ड्राइवर आईसी) अभी भी ज़िग-ज़ैग पिनआउट (और सामान्यतः [[ ताप सिंक |ताप सिंक]] पर व्यर्थ) के साथ पैकेज में निर्मित किए जा रहे हैं। इन ज़िग-ज़ैग पैकेजों में [[TO220|टीओ220]] जैसे टीओ220S, कंपित लीड्स टीओ-220-11, कंपित लीड्स टीओ-220-15, और एचजिप सम्मिलित हैं। टीडीए2002/2003/2020/2030 और L200 जैसे बहु-लीड वाले पावर पैकेज में चिप्स के लिए पेंटावाट या हेक्सावाट ट्रेडमार्क का भी उपयोग किया जाता है।<ref name="L2003 datasheet">http://www.st.com/st-web-ui/static/active/en/resource/technical/document/datasheet/CD00000053.pdf {{Dead link|date=February 2022}}</ref>


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* एकोर्न आर्किमिडीज़ A3010 और A3020
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== यह भी देखें ==
== यह भी देखें                                                                                                                                               ==
* चिप वाहक या चिप वाहकों के प्रकार - चिप पैकेज प्रकारों की सूची
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== संदर्भ ==
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ज़िग-ज़ैग इन-लाइन पैकेज

ज़िग-ज़ैग इन-लाइन पैकेज (ज़िप) एकीकृत परिपथ के लिए पैकेजिंग तकनीक है। यह दोहरी इन-लाइन पैकेज (डीआईएल या डीआईपी) के प्रतिस्थापन के रूप में अभिप्रेत था। जिप प्लास्टिक के स्लैब में 16, 20, 28 या 40 पिनों के साथ समाहित एकीकृत परिपथ है, जिसकी माप (जिप-20 पैकेज के लिए) लगभग 3 मिमी x 30 मिमी x 10 मिमी होती है। पैकेज के पिन लंबे किनारों में से एक से दो पंक्तियों में फैलते हैं। दो पंक्तियों को 1.27 मिमी (0.05 ) से कंपित किया जाता है, जिससे उन्हें ज़िग-ज़ैग आकृति मिलती है, और आयताकार ग्रिड की तुलना में उन्हें अधिक सूक्ष्म से रखने की अनुमति मिलती है। पिनों को मुद्रित परिपथ बोर्ड में छिद्रों में डाला जाता है, जिसमें बोर्ड के समकोण पर खड़े पैकेज होते हैं, जिससे उन्हें समान आकार के डीआईपी की तुलना में एक साथ रखा जा सकता है। जिप को अब सरफेस-माउंट पैकेज जैसे छोटे-रूपरेखा पैकेज (थिन स्मॉल-आउटलाइन पैकेज) द्वारा अधिक्रमित कर दिया गया है, किन्तु अभी भी उपयोग में हैं। क्वाड इन-लाइन पैकेज एक समान कंपित सेमीकंडक्टर पैकेज डिज़ाइन का उपयोग करता है।

हाई-पॉवर उपकरण (जैसे हाई-वोल्टेज ऑप-एम्प आईसी, वोल्टेज रेगुलेटर और मोटर ड्राइवर आईसी) अभी भी ज़िग-ज़ैग पिनआउट (और सामान्यतः ताप सिंक पर व्यर्थ) के साथ पैकेज में निर्मित किए जा रहे हैं। इन ज़िग-ज़ैग पैकेजों में टीओ220 जैसे टीओ220S, कंपित लीड्स टीओ-220-11, कंपित लीड्स टीओ-220-15, और एचजिप सम्मिलित हैं। टीडीए2002/2003/2020/2030 और L200 जैसे बहु-लीड वाले पावर पैकेज में चिप्स के लिए पेंटावाट या हेक्सावाट ट्रेडमार्क का भी उपयोग किया जाता है।[1]

  • ज़िप सॉकेट में ज़िप चिप्स

    ज़िप सॉकेट में ज़िप चिप्स

  • ज़िप चिप्स

    ज़िप चिप्स

जहाँ तक कंप्यूटर की बात है, जिसमे डी रैम जिप चिप्स अब केवल अप्रचलित कंप्यूटरों में पाए जाते हैं, इनमें से कुछ हैं:

यह भी देखें

  • चिप वाहक या चिप वाहकों के प्रकार - चिप पैकेज प्रकारों की सूची

संदर्भ

  1. ↑ http://www.st.com/st-web-ui/static/active/en/resource/technical/document/datasheet/CD00000053.pdf[dead link]
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