मदरबोर्ड फॉर्म फैक्टर: Difference between revisions

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{{for|form factors of computing components other than motherboards|Form factor (design)}}
{{for|मदरबोर्ड के अलावा अन्य कंप्यूटिंग घटकों के कारक|Form factor (design)}}
{{for|computer form factors both larger and smaller than desktop personal computers|list of computer size categories}}
{{for|डेस्कटॉप पर्सनल कंप्यूटर की तुलना में कंप्यूटर फॉर्म फैक्टर बड़े और छोटे दोनों होते हैं|list of computer size categories}}
[[कम्प्यूटिंग]] में, [[मदरबोर्ड]] फॉर्म फैक्टर एक मदरबोर्ड का विनिर्देश है - आयाम, बिजली आपूर्ति प्रकार, बढ़ते छेद का स्थान, बैक पैनल पर बंदरगाहों की संख्या आदि। विशेष रूप से, [[आईबीएम पीसी संगत]] उद्योग में, मानक फॉर्म कारक सुनिश्चित करते हैं कि भागों प्रतिस्पर्धी विक्रेताओं और प्रौद्योगिकी की पीढ़ियों में विनिमेय हैं, जबकि उद्यम कंप्यूटिंग में, कारक यह सुनिश्चित करते हैं कि सर्वर मॉड्यूल मौजूदा [[कंप्यूटर व उपकरण रखने के लिए रैक व अल्मारियां]] सिस्टम में फिट हों। परंपरागत रूप से, सबसे महत्वपूर्ण विनिर्देश मदरबोर्ड के लिए होता है, जो आम तौर पर [[कंप्यूटर पेटिका]] के समग्र आकार को निर्धारित करता है। छोटे फॉर्म फैक्टर (डेस्कटॉप और मदरबोर्ड) को विकसित और कार्यान्वित किया गया है।
[[कम्प्यूटिंग]] में, [[मदरबोर्ड]] फॉर्म फैक्टर एक मदरबोर्ड का विनिर्देश है - आयाम, बिजली आपूर्ति प्रकार, बढ़ते छेद का स्थान, बैक पैनल पर बंदरगाहों की संख्या आदि। विशेष रूप से, [[आईबीएम पीसी संगत]] उद्योग में, मानक फॉर्म कारक सुनिश्चित करते हैं कि भागों प्रतिस्पर्धी विक्रेताओं और प्रौद्योगिकी की पीढ़ियों में विनिमेय हैं, जबकि उद्यम कंप्यूटिंग में, कारक यह सुनिश्चित करते हैं कि सर्वर मॉड्यूल मौजूदा [[कंप्यूटर व उपकरण रखने के लिए रैक व अल्मारियां]] सिस्टम में फिट हों। परंपरागत रूप से, सबसे महत्वपूर्ण विनिर्देश मदरबोर्ड के लिए होता है, जो आम तौर पर [[कंप्यूटर पेटिका]] के समग्र आकार को निर्धारित करता है। छोटे फॉर्म फैक्टर (डेस्कटॉप और मदरबोर्ड) को विकसित और कार्यान्वित किया गया है।



Revision as of 22:32, 26 December 2022

कम्प्यूटिंग में, मदरबोर्ड फॉर्म फैक्टर एक मदरबोर्ड का विनिर्देश है - आयाम, बिजली आपूर्ति प्रकार, बढ़ते छेद का स्थान, बैक पैनल पर बंदरगाहों की संख्या आदि। विशेष रूप से, आईबीएम पीसी संगत उद्योग में, मानक फॉर्म कारक सुनिश्चित करते हैं कि भागों प्रतिस्पर्धी विक्रेताओं और प्रौद्योगिकी की पीढ़ियों में विनिमेय हैं, जबकि उद्यम कंप्यूटिंग में, कारक यह सुनिश्चित करते हैं कि सर्वर मॉड्यूल मौजूदा कंप्यूटर व उपकरण रखने के लिए रैक व अल्मारियां सिस्टम में फिट हों। परंपरागत रूप से, सबसे महत्वपूर्ण विनिर्देश मदरबोर्ड के लिए होता है, जो आम तौर पर कंप्यूटर पेटिका के समग्र आकार को निर्धारित करता है। छोटे फॉर्म फैक्टर (डेस्कटॉप और मदरबोर्ड) को विकसित और कार्यान्वित किया गया है।

प्रपत्र कारकों का अवलोकन

कुछ सामान्य मदरबोर्ड फॉर्म फैक्टर्स की तुलना (पैमाने के लिए पेन)

एक पीसी मदरबोर्ड एक विशिष्ट मेज पर रहने वाला कंप्यूटर, लैपटॉप या सर्वर (कंप्यूटिंग) के भीतर मुख्य मुद्रित सर्किट बोर्ड होता है। इसके मुख्य कार्य इस प्रकार हैं:

  • एक केंद्रीय रीढ़ के रूप में सेवा करने के लिए जिसमें कंप्यूटर बनाने के लिए CPU, रैम और हार्ड ड्राइव जैसे अन्य सभी मॉड्यूलर भागों को जोड़ा जा सकता है
  • अनुकूलन और उन्नयन के प्रयोजनों के लिए विभिन्न घटकों (विशेष रूप से सीपीयू और विस्तार कार्ड) के साथ विनिमेय होने के लिए (ज्यादातर मामलों में)
  • अन्य सर्किट बोर्डों को बिजली आपूर्ति इकाई (कंप्यूटर) वितरित करने के लिए
  • घटकों के संचालन को इलेक्ट्रॉनिक रूप से समन्वयित और इंटरफ़ेस करने के लिए

जैसे-जैसे घटकों की नई पीढ़ी विकसित हुई है, मदरबोर्ड के मानक भी बदल गए हैं। उदाहरण के लिए, त्वरित ग्राफिक्स पोर्ट की शुरूआत और हाल ही में, पीसीआई एक्सप्रेस ने मदरबोर्ड डिजाइन को प्रभावित किया है। हालाँकि, मदरबोर्ड का मानकीकृत आकार और लेआउट बहुत धीरे-धीरे बदल गया है और अपने स्वयं के मानकों द्वारा नियंत्रित किया जाता है। मदरबोर्ड पर आवश्यक घटकों की सूची स्वयं घटकों की तुलना में कहीं अधिक धीरे-धीरे बदलती है। उदाहरण के लिए, नॉर्थब्रिज (कंप्यूटिंग) माइक्रोचिप्स को उनके परिचय के बाद से कई बार बदला गया है, कई निर्माताओं ने अपने स्वयं के संस्करण लाए हैं, लेकिन फॉर्म फैक्टर मानकों के संदर्भ में, उत्तरी ब्रिजों के प्रावधान कई वर्षों तक काफी स्थिर रहे हैं।

हालांकि यह एक धीमी प्रक्रिया है, बदलती मांगों के जवाब में कारक नियमित रूप से विकसित होते हैं। आईबीएम के लंबे समय से चले आ रहे मानक, एटी (फॉर्म फैक्टर) (एडवांस्ड टेक्नोलॉजी) को 1995 में वर्तमान उद्योग मानक एटीएक्स (एडवांस्ड टेक्नोलॉजी एक्सटेंडेड) द्वारा हटा दिया गया था, जो अभी भी अधिकांश आधुनिक पीसी में मदरबोर्ड के आकार और डिजाइन को नियंत्रित करता है। ATX मानक के लिए नवीनतम अद्यतन 2007 में जारी किया गया था। चिपसेट निर्माता VIA Technologies द्वारा EPIA (जिसे ITX के रूप में भी जाना जाता है, और EPIC के साथ भ्रमित नहीं होना) नामक एक भिन्न मानक छोटे रूप कारकों और अपने स्वयं के मानकों पर आधारित है।

प्रपत्र कारकों के बीच अंतर उनके इच्छित बाजार क्षेत्र के संदर्भ में सबसे अधिक स्पष्ट हैं, और इसमें आकार, डिजाइन समझौता और विशिष्ट विशेषताओं में भिन्नता शामिल है। अधिकांश आधुनिक कंप्यूटरों की बहुत समान आवश्यकताएं होती हैं, इसलिए फार्म फैक्टर अंतर इनके सबसेट और सुपरसेट पर आधारित होते हैं। उदाहरण के लिए, एक डेस्कटॉप कंप्यूटर को अधिकतम लचीलेपन और बोर्ड पर कई वैकल्पिक कनेक्टर्स और अन्य सुविधाओं के लिए अधिक सॉकेट की आवश्यकता हो सकती है, जबकि मल्टीमीडिया सिस्टम में उपयोग किए जाने वाले कंप्यूटर को अतिरिक्त प्लग-इन कार्ड के साथ गर्मी और आकार के लिए अनुकूलित करने की आवश्यकता हो सकती है। कम प्रचलित। एक निश्चित निर्माता की पसंद के पक्ष में सबसे छोटे मदरबोर्ड सीपीयू लचीलेपन का त्याग कर सकते हैं।


तुलना


सारणीबद्ध जानकारी

Form factor Originated Date Max. size[info 1]
width × depth
Notes
(typical usage, Market adoption, etc.)
XT IBM 1983 216 × 279 mm
(8.5 × 11 in)
Obsolete, see Industry Standard Architecture. The IBM Personal Computer XT was the successor to the original IBM PC, its first home computer. As the specifications were open, many clone motherboards were produced and it became a de facto standard.
AT (Advanced Technology) IBM 1984 305 × 279–330 mm
(12 × 11–13 in)
Obsolete, see Industry Standard Architecture. Created by IBM for the IBM Personal Computer/AT, an Intel 80286 machine. Also known as Full AT, it was popular during the era of the Intel 80386 microprocessor. Superseded by ATX.
Baby-AT IBM 1985 216 × 254–330 mm
(8.5 × 10–13 in)
IBM's 1985 successor to the AT motherboard. Functionally equivalent to the AT, it became popular due to its significantly smaller size.
ATX Intel 1995 305 × 244 mm
(12 × 9.6 in)
Created by Intel in 1995. As of 2017, it is the most popular form factor for commodity motherboards. Typical size is 9.6 × 12 in although some companies extend that to 10 × 12 in.
SSI CEB SSI ? 305 × 267 mm
(12 × 10.5 in)
Created by the Server System Infrastructure (SSI) forum. Derived from the EEB and ATX specifications. This means that SSI CEB motherboards have the same mounting holes and the same IO connector area as ATX motherboards.
SSI EEB SSI ? 305 × 330 mm
(12 × 13 in)
Created by the Server System Infrastructure (SSI) forum. Derived from the EEB and ATX specifications. This means that SSI CEB motherboards have the same mounting holes and the same IO connector area as ATX motherboards, but SSI EEB motherboards do not.
SSI MEB SSI ? 411 × 330 mm
(16.2 × 13 in)
Created by the Server System Infrastructure (SSI) forum. Derived from the EEB and ATX specifications.
microATX Intel 1996 244 × 244 mm
(9.6 × 9.6 in)
A smaller variant of the ATX form factor (about 25% shorter). Compatible with most ATX cases, but has fewer slots than ATX, for a smaller power supply unit. Very popular for desktop and small form factor computers as of 2017.
Mini-ATX AOpen 2005 150 × 150 mm
(5.9 × 5.9 in)
Mini-ATX is considerably smaller than Micro-ATX. Mini-ATX motherboards were designed with MoDT (Mobile on Desktop Technology) which adapt mobile CPUs for lower power requirement, less heat generation and better application capability.
FlexATX Intel 1999 228.6 × 190.5 mm max
(9.0 × 7.5 in)
A subset of microATX developed by Intel in 1999. Allows more flexible motherboard design, component positioning and shape. Can be smaller than regular microATX.
Mini-ITX VIA 2001 170 × 170 mm max
(6.7 × 6.7 in)
A small, highly integrated form factor, designed for small devices such as thin clients and set-top boxes.
Nano-ITX VIA 2003 120 × 120 mm
(4.7 × 4.7 in)
Targeted at smart digital entertainment devices such as PVRs, set-top boxes, media centers and Car PCs, and thin devices.
Pico-ITX VIA 2007 100 × 72 mm max
(3.9 × 2.8 in)
Mobile-ITX VIA 2007 75 × 45 mm
(2.953 × 1.772 in)
Neo-ITX VIA 2012 170 × 85 × 35 mm
(6.69 × 3.33 × 1.38 in)
Used in the VIA Android PC
Mini-STX Intel 2015 147 × 140 mm
(5.79 × 5.51 in)
Smaller than Mini-ITX, but bigger than the NUC, this board is used in small form factor computers, using a socketed intel core processor and SO-DIMMS.
BTX (Balanced Technology Extended) Intel 2004 325 × 267 mm max
(12.8 × 10.5 in)
A standard proposed by Intel as a successor to ATX in the early 2000s, according to Intel the layout has better cooling. BTX Boards are flipped in comparison to ATX Boards, so a BTX or MicroBTX Board needs a BTX case, while an ATX style board fits in an ATX case. The RAM slots and the PCI slots are parallel to each other.

Processor is placed closest to the fan. May contain a CNR board.

MicroBTX (or uBTX) Intel 2004 264 × 267 mm max
(10.4 × 10.5 in)
MicroBTX (also called uBTX) is a computer motherboard form factor. A microBTX is 10.4 × 10.5 in (264 × 267 mm) and can support up to four expansion slots.
DTX AMD 2007 200 × 244 mm max
(8.0 × 9.6 in)
smartModule Digital-Logic ? 66 × 85 mm
(2.60 × 3.35 in)
Used in embedded systems and single-board computers. Requires a baseboard.
ETX Kontron 1999 95 × 114 mm
(3.74 × 4.49 in)
Used in embedded systems and single-board computers. Requires a baseboard.
COM Express Basic PICMG 2005 95 × 125 mm
(3.74 × 4.9 in)
Used in embedded systems and single-board computers. Requires a carrier board.
COM Express Compact PICMG 2005 95 × 95 mm
(3.74 × 3.74 in)
Used in embedded systems and single-board computers. Requires a carrier board.
COM Express Mini PICMG 2005 55 × 84 mm
(2.17 × 3.31 in)
Used in embedded systems and single-board computers. Requires a carrier board. Adheres to pin-out Type 10[1]
COM-HPC Size A PICMG 2020 95 × 120 mm
(3.7 × 4.7 in)
Used in embedded systems. Requires a carrier board. Typically used for COM-HPC Client Type modules.
COM-HPC Size B PICMG 2020 120 × 120 mm
(4.7 × 4.7 in)
Used in embedded systems. Requires a carrier board. Typically used for COM-HPC Client Type modules.
COM-HPC Size C PICMG 2020 160 × 120 mm
(6.3 × 4.7 in)
Used in embedded systems. Requires a carrier board. Typically used for COM-HPC Client Type modules with multiple SODIMM memory sockets.
COM-HPC Size D PICMG 2020 160 × 160 mm
(6.3 × 6.3 in)
Used in embedded systems. Requires a carrier board. Typically used for COM-HPC Server Type modules with 4x full size DIMM memory sockets.
COM-HPC Size E PICMG 2020 200 × 160 mm
(7.9 × 6.3 in)
Used in embedded systems. Requires a carrier board. Typically used for COM-HPC Server Type modules with 8x full size DIMM memory sockets.
CoreExpress SFF-SIG ? 58 × 65 mm
(2.28 × 2.56 in)
Used in embedded systems and single-board computers. Requires a carrier board.
Extended ATX (EATX) Un­known ? 305 × 330 mm
(12 × 13 in)
Used in rackmount server systems. Typically used for server-class type motherboards with dual processors and too much circuitry for a standard ATX motherboard. The mounting hole pattern for the upper portion of the board matches ATX.
Enhanced Extended ATX (EEATX) Supermicro ? 347 × 330 mm
(13.68 × 13 in)
Used in rackmount server systems. Typically used for server-class type motherboards with dual processors and too much circuitry for a standard E.ATX motherboard.
LPX Western Digital ? 229 × 279–330 mm
(9 × 11–13 in)
Based on a design by Western Digital, it allowed smaller cases than the AT standard, by putting the expansion card slots on a Riser card. Used in slimline retail PCs. LPX was never standardized and generally only used by large OEMs.
Mini-LPX Western Digital ? 203–229 × 254–279 mm
(8–9 × 10–11 in)
Used in slimline retail PCs.
PC/104 PC/104 Consortium 1992 97 × 91 mm
(3.8 × 3.6 in)
Used in embedded systems. AT Bus (ISA) architecture adapted to vibration-tolerant header connectors.
PC/104-Plus PC/104 Consortium 1997 97 × 91 mm
(3.8 × 3.6 in)
Used in embedded systems. PCI Bus architecture adapted to vibration-tolerant header connectors.
PCI/104-Express PC/104 Consortium 2008 97 × 91 mm
(3.8 × 3.6 in)
Used in embedded systems.
PCI Express architecture adapted to vibration-tolerant header connectors.
PCIe/104 PC/104 Consortium 2008 97 × 91 mm
(3.8 × 3.6 in)
Used in embedded systems.
PCI/104-Express without the legacy PCI bus.
NLX Intel 1999 203–229 × 254–345 mm
(8–9 × 10–13.6 in)
A low-profile design released in 1997. It also incorporated a riser for expansion cards,[2] and never became popular.
UTX TQ-Components 2001 88 × 108 mm
(3.46 × 4.25 in)
Used in embedded systems and IPCs. Requires a baseboard.
WTX Intel 1998 355.6 × 425.4 mm
(14 × 16.75 in)
A large design for servers and high-end workstations featuring multiple CPUs and hard drives.
SWTX Supermicro ? 418 × 330 mm
(16.48 × 13 in)
A proprietary design for servers and high-end workstations featuring multiple CPUs.
HPTX EVGA 2008 345 × 381 mm
(13.6 × 15 in)
A large design by EVGA currently featured on two motherboards; the eVGA SR2 and SRX. Intended for use with multiple CPUs. Cases require 9 expansion slots to contain this form-factor.
XTX Ampro / Congatec 2005 95 × 114 mm
(3.74 × 4.49 in)
Used in embedded systems. Requires a base.
  1. For boards which take expansion slots, the length of the expansion card aligns with the depth of the system board. The case may support cards longer than the depth of the mainboard.


आकार प्रकार

सूची अधूरी है

Form factor Originated Date Max. size[lower-alpha 1]
width × depth
Slots Notes
(typical usage, Market adoption, etc.)
ATX Intel 1995 12 × 9.6 in (305 × 244 mm) 7 [1] Original, successor to AT motherboard
Proprietary, specific to crypto-mining specific motherboards Un­known 2011 12 × 8 in (305 × 203 mm) 3 3 double-slot add-in cards with 1 slots of free space in between
SSI CEB SSI ? 12 × 10.5 in (305 × 267 mm) 7 Compact Electronics Bay
SSI MEB SSI 2011 16.2 × 13 in (411 × 330 mm) 12 Midrange Electronics Bay
SSI EEB SSI ? 12 × 13 in (305 × 330 mm) 7 Enterprise Electronics Bay
SSI TEB SSI ? 12 × 10.5 in (305 × 267 mm) 7 Thin Electronics Bay, for rack-mount, has board component height specification
microATX Intel 1997 9.6 × 9.6 in (244 × 244 mm) 4 Fits in ATX, and EATX cases.
FlexATX Intel 1997 9 × 7.5 in (229 × 191 mm) 3
Extended ATX (standard) Supermicro / Asus ? 12 × 13 in (305 × 330 mm) 7 Screw holes not completely compatible with some ATX cases. Designed for dual CPUs, and quad double slot video cards.
Extended ATX (commonly) Un­known ? 12 × 10.1 in (305 × 257 mm)
12 × 10.4 in (305 × 264 mm)
12 × 10.5 in (305 × 267 mm)
12 × 10.7 in (305 × 272 mm)
7 ATX pattern screw holes
EE-ATX Supermicro ? 13.68 × 13 in (347 × 330 mm) 7 Enhanced Extended ATX
Ultra ATX Foxconn 2008 14.4 × 9.6 in (366 × 244 mm) 10 Intended for multiple double-slot video cards, and dual CPUs.
XL-ATX EVGA 2009 13.5 × 10.3 in (343 × 262 mm) 9
XL-ATX Gigabyte 2010 13.58 x 10.31 in (345 x 262 mm) 7
XL-ATX MSI 2010 13.6 × 10.4 in (345 × 264 mm) 7
WTX Intel 1998 14 × 16.75 in (356 × 425 mm). 9 Discontinued 2008
Mini-ITX VIA 2001 6.7 x 6.7in (170 × 170 mm). 1 Originally designed for home theatre or other fanless applications
Mini-DTX AMD 2007 8 × 6.7 in (203 × 170 mm) 2 Derived from Mini-ITX and DTX
BTX Intel 2004 12.8 × 10.5 in (325 × 267 mm) 7 Canceled 2006. Also micro, nano, and pico variants. Not generally compatible with ATX mounting.
HPTX EVGA 2010 13.6 × 15 in (345 × 381 mm) 6 Dual processors, 12 RAM slots
SWTX Supermicro 2006 16.48 × 13 in (419 × 330 mm)
and others
5 Quad processors, not compatible with ATX mounting


विस्तार कार्ड स्लॉट की अधिकतम संख्या

एटीएक्स केस संगत:

Specification Number
HPTX 9
ATX/EATX/SSI EEB/SSI CEB 7
MicroATX 4
FlexATX 3
DTX/Mini-DTX 2
Mini-ITX 1


विभिन्न रूप कारकों के दृश्य उदाहरण


पीसी/104 और ईबीएक्स

PC/104 एक एम्बेडेड कंप्यूटर मानक है जो एक फॉर्म फैक्टर और कंप्यूटर बस दोनों को परिभाषित करता है। PC/104 एम्बेडेड कंप्यूटिंग वातावरण के लिए अभिप्रेत है। इस फॉर्म फैक्टर के लिए बनाए गए सिंगल-बोर्ड कंप्यूटर अक्सर वाणिज्यिक ऑफ-द-शेल्फ विक्रेताओं द्वारा बेचे जाते हैं, जो उन उपयोगकर्ताओं को लाभान्वित करते हैं जो महीनों के डिजाइन और कागजी काम के बिना एक अनुकूलित बीहड़ प्रणाली चाहते हैं।

PC/104 फॉर्म फैक्टर को 1992 में PC/104 कंसोर्टियम द्वारा मानकीकृत किया गया था।[3] PC/104 के अनुरूप एक IEEE मानक IEEE P996.1 के रूप में तैयार किया गया था, लेकिन इसकी कभी पुष्टि नहीं की गई।[4] 5.75 × 8.0 इन एंबेडेड बोर्ड विस्तार योग्य (ईबीएक्स) विनिर्देश, जो एम्प्रो के मालिकाना लिटिल बोर्ड फॉर्म-फैक्टर से प्राप्त किया गया था, एम्प्रो और मोटोरोला कंप्यूटर समूह के बीच सहयोग का परिणाम था।

पीसी/104 मॉड्यूल की तुलना में, ये बड़े (लेकिन अभी भी उचित रूप से एम्बेड करने योग्य) एसबीसी में कई मामलों में ऑडियो, एनालॉग, या डिजिटल आई/ओ जैसे अनुप्रयोग उन्मुख इंटरफेस सहित उन पर एक पूर्ण पीसी का सब कुछ होता है। साथ ही पेंटियम सीपीयू को फिट करना बहुत आसान है, जबकि पीसी/104 एसबीसी पर ऐसा करना बहुत कठिन (या महंगा) है। आमतौर पर, ईबीएक्स एसबीसी में शामिल हैं: सीपीयू; अपग्रेड करने योग्य रैम उपसमूह (जैसे, डीआईएमएम); सॉलिड स्टेट ड्राइव के लिए फ्लैश मेमोरी; एकाधिक USB, सीरियल और समानांतर पोर्ट; एक पीसी/104 मॉड्यूल स्टैक के माध्यम से ऑनबोर्ड विस्तार; ISA और/या PCI बसों के माध्यम से ऑफ-बोर्ड विस्तार (PC/104 कनेक्टर्स से); नेटवर्किंग इंटरफ़ेस (आमतौर पर ईथरनेट); और वीडियो (आमतौर पर सीआरटी, एलसीडी और टीवी)।

मिनी पीसी

मिनी पीसी एक निजी कंप्यूटर छोटा फॉर्म फैक्टर है जो बाहरी सीडी या डीवीडी डिस्क ड्राइव के आकार में बहुत करीब है। होम थिएटर पीसी के रूप में उपयोग के लिए मिनी पीसी लोकप्रिय साबित हुए हैं।

उदाहरण


यह भी देखें

  • हार्ड डिस्क ड्राइव # फॉर्म फैक्टर | हार्ड-डिस्क-ड्राइव फॉर्म फैक्टर
  • छोटा रूप कारक (डेस्कटॉप और मदरबोर्ड)
  • पीआईसीओई


टिप्पणियाँ

  1. For boards which take expansion slots, the length of the expansion card aligns with the depth of the system board. The case may support cards longer than the depth of the mainboard.


संदर्भ

  1. "Atom module shrinks to nano size". Archived from the original on 2012-05-24. Retrieved 2009-12-30.
  2. "Form Factors Rev 1.3 :: NLX" Motherboards.org
  3. "PC/104 एंबेडेड कंसोर्टियम का इतिहास". Archived from the original on 2008-02-11. Retrieved 2008-01-29.
  4. Angel, Jonathan (2010-02-01). "Open standard defines tiny expansion modules". LinuxDevices.com. Retrieved 2014-03-18.


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  • टक्कर मारना
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बाहरी कड़ियाँ

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