14 एनएम प्रक्रिया: Difference between revisions
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14 एनएम प्रक्रिया | 14 एनएम प्रक्रिया [[MOSFET|मॉरफेट]] [[प्रौद्योगिकी नोड|प्रौद्योगिकीय नोड]] को संदर्भित करती है, जो 22 एनएम या 20 एनएम नोड प्रक्रिया का सकसेसर के रूप में होता है। 14 एनएम को अर्धचालक (आईटीआरएस) के लिए अंतर्राष्ट्रीय प्रौद्योगिकीय रोडमैप द्वारा नामित किया गया था और 2011 तक 22 एनएम के बाद नोड 16 होने की उम्मीद थी। सभी 14 एनएम नोडों ने [[FinFET|फिनफिट]] फिन फील्ड-इफेक्ट ट्रांजिस्टर प्रौद्योगिकीय का उपयोग करते हैं, जो एक प्रकार की [[मल्टी-गेट MOSFET|मल्टी-गेट मॉसफेट]] प्रौद्योगिकीय के रूप में होती है, जो कि प्लानर [[सिलिकॉन]] [[CMOS|सीएमओएस]] प्रौद्योगिकीय का एक गैर-प्लानर विकास है। | ||
2013 में [[10 एनएम प्रक्रिया]] नंद फ्लैश चिप बनाने से पहले [[सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स]] ने 2014 में 14 एनएम चिप को टैप आउट किया था।{{clarify |date=April 2020 |reason=The sentence implies 2014 is before 2013.}} इसी वर्ष, [[SK Hynix|एसके हाइनिक्स]] ने 16 एनएम [[ नैंड फ्लैश |नैंड फ्लैश]] का बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रारंभ | 2013 में [[10 एनएम प्रक्रिया]] नंद फ्लैश चिप बनाने से पहले [[सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स]] ने 2014 में 14 एनएम चिप को टैप आउट किया था।{{clarify |date=April 2020 |reason=The sentence implies 2014 is before 2013.}} इसी वर्ष, [[SK Hynix|एसके हाइनिक्स]] ने 16 एनएम [[ नैंड फ्लैश |नैंड फ्लैश]] का बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रारंभ किया था और [[टीएसएमसी]] ने 16 एनएम फिनफिट का उत्पादन प्रारंभ किया था। अगले वर्ष [[इंटेल]] ने उपभोक्ताओं को 14 एनएम स्केल उपकरणों का शिपिंग प्रारंभ किया था। | ||
== इतिहास == | == इतिहास == | ||
=== पृष्ठभूमि === | === पृष्ठभूमि === | ||
[[इलेक्ट्रॉन-बीम लिथोग्राफी]] के साथ भी, एक बहुलक प्रतिरोध में 14 एनएम रिज़ॉल्यूशन | [[इलेक्ट्रॉन-बीम लिथोग्राफी|इलेक्ट्रॉन-किरण लिथोग्राफी]] के साथ भी, एक बहुलक प्रतिरोध में 14 एनएम रिज़ॉल्यूशन प्राप्त करना कठिन है। इसके अतिरिक्त आयनीकरण विकिरण के रासायनिक प्रभाव भी [[अत्यधिक पराबैंगनी लिथोग्राफी]] के लिए विश्वसनीय संकल्प को सीमित करते हैं, जो कि वर्तमान अत्याधुनिक [[विसर्जन लिथोग्राफी|इमर्शन लिथोग्राफी]] का उपयोग करके भी प्राप्त किया जा सकता है। [[हार्डमास्क]] सामग्री और कई पैटर्निंग की आवश्यकता होती है। | ||
एक अधिक महत्वपूर्ण सीमा प्लाज्मा क्षति κ परावैद्युत तक आती है। क्षति की सीमा सामान्यतः 20 एनएम मोटी होती है,<ref>{{cite journal |first=O. |last=Richard |title=ऊर्जा फ़िल्टर्ड और विश्लेषणात्मक स्कैनिंग टीईएम द्वारा अध्ययन किए गए विभिन्न पैटर्निंग प्लाज्मा प्रक्रियाओं द्वारा प्रेरित सिलिका-आधारित कम-''के'' सामग्री में साइडवॉल क्षति|journal=Microelectronic Engineering |volume=84 |issue=3 |pages=517–523 |year=2007 |doi=10.1016/j.mee.2006.10.058 |display-authors=etal}}</ref> लेकिन लगभग 100 एनएम तक भी जा सकती है।<ref>{{cite journal |first=T. |last=Gross |title=इलेक्ट्रोस्टैटिक बल माइक्रोस्कोपी का उपयोग करके नैनोपोरस मिथाइल सिलसेक्विओक्सेन को नैनोस्केल ईच और ऐश क्षति का पता लगाना|journal=Microelectronic Engineering |volume=85 |issue=2 |pages=401–407 |year=2008 |doi=10.1016/j.mee.2007.07.014 |display-authors=etal}}</ref> क्षति संवेदनशीलता के बदतर होने की उम्मीद है क्योंकि लो-k सामग्री अधिक पोरस हो जाती है और इस प्रकार तुलना के लिए एक अप्रतिबंधित सिलिकॉन का परमाणु त्रिज्या 0.11 एनएम के रूप में होता है। इस प्रकार लगभग 90 Si परमाणु चैनल की लंबाई को बढ़ा देते है, जिससे पर्याप्त [[रिसाव (इलेक्ट्रॉनिक्स)]] में हो जाता है। | |||
टेला इनोवेशन और सेक्वायआ डिजाइन प्रणालियों ने 16/14 एनएम नोड लगभग 2010 के लिए दोहरे एक्सपोजर की अनुमति देते हुए एक पद्धति विकसित की थी।<ref>{{cite journal |first=V. |last=Axelrad |editor1-first=Michael L |editor1-last=Rieger |editor2-first=Joerg |editor2-last=Thiele |title=16nm with 193nm immersion lithography and double exposure |journal=Proc. SPIE |series=Design for Manufacturability through Design-Process Integration IV |volume=7641 |pages=764109 |year=2010 |doi=10.1117/12.846677 |bibcode=2010SPIE.7641E..09A |s2cid=56158128 |display-authors=etal}}</ref> सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और [[Synopsys|सिनोप्सिस]] ने भी 22 एनएम और 16 एनएम डिज़ाइन प्रवाह में डबल पैटर्न को लागू करना प्रारंभ कर दिया है।<ref>{{cite journal |first=M-S. |last=Noh |editor1-first=Mircea V |editor1-last=Dusa |editor2-first=Will |editor2-last=Conley |title=Implementing and validating double patterning in 22-nm to 16-nm product design and patterning flows |journal=Proc. SPIE |series=Optical Microlithography XXIII |volume=7640 |pages=76400S |year=2010 |doi=10.1117/12.848194 |bibcode=2010SPIE.7640E..0SN |s2cid=120545900 |display-authors=etal}}</ref> [[मेंटर ग्राफिक्स]] ने 2010 में 16 एनएम टेस्ट चिप को टैप आउट करने की सूचना दी थी।<ref>{{cite web|url=http://www.eetimes.com/electronics-news/4206398/Mentor-moves-tools-toward-16-nanometer|date= August 23, 2010 |title=Mentor moves tools toward 16-nanometer|publisher=EETimes}}</ref> 17 जनवरी, 2011 को [[आईबीएम]] ने घोषणा की कि वे 14 एनएम चिप प्रोसेसिंग प्रौद्योगिकीय विकसित करने के लिए [[आर्म होल्डिंग्स]] के साथ मिलकर काम कर रहे हैं।<ref>{{cite web |url=http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/33405.wss |work=IBM Press release |date=January 17, 2011 |title=IBM and ARM to Collaborate on Advanced Semiconductor Technology for Mobile Electronics }}</ref> | |||
18 फरवरी, 2011 को, इंटेल ने घोषणा की कि वह [[ एरिज़ोना |एरिज़ोना]] में एक नए $5 बिलियन के अर्धचालक निर्माण संयंत्र का निर्माण करेंगे, जिसे 14 एनएम निर्माण प्रक्रियाओं और अग्रणी-धार 300 मिमी [[वेफर (इलेक्ट्रॉनिक्स)]] का उपयोग करके चिप बनाने के लिए डिज़ाइन किया गया है।<ref>{{cite web|url=http://www.eetimes.com/electronics-news/4213295/Intel-to-build-new-Arizona-fab-|title=Intel to build fab for 14-nm chips|publisher=EE Times|access-date=February 22, 2011|archive-date=February 2, 2013|archive-url=https://web.archive.org/web/20130202082819/http://www.eetimes.com/electronics-news/4213295/Intel-to-build-new-Arizona-fab-|url-status=dead}}</ref><ref>[https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1258701 ''Update: Intel to build fab for 14-nm chips'']</ref> और इस प्रकार नए निर्माण संयंत्र को फैब 42 नाम दिया जाना था और निर्माण 2011 के मध्य में प्रारंभ होना था। इंटेल ने नई सुविधा को दुनिया में सबसे उन्नत उच्च-मात्रा निर्माण सुविधा के रूप में प्रस्तुत किया और कहा कि यह 2019 में लाइन पर आ जाएगी। 2013. इंटेल ने तब से इस सुविधा को खोलने को स्थगित करने का निर्णय लिया है और इसके अतिरिक्त 14-एनएम चिप का समर्थन करने के लिए अपनी उपस्थित सुविधाओं का उन्नयन किया है।<ref>{{cite web |url=https://www.reuters.com/article/us-intel-arizona-idUSBREA0D1F920140114 |title=इंटेल ने अत्याधुनिक एरिजोना चिप फैक्ट्री को बंद किया|work=Reuters |date=January 14, 2014 }}</ref> 17 मई, 2011 को, इंटेल ने 2014 के लिए एक रोडमैप की घोषणा की जिसमें उनके [[Xeon|जिऑन]], [[Intel Core|इंटेल कोर]] और [[Intel Atom|इंटेल परमाणु]] उत्पाद लाइनों के लिए 14 एनएम ट्रांजिस्टर के रूप में सम्मलित थे।<ref>{{cite web |url=http://www.anandtech.com/show/4345/intels-2011-investor-meeting-intels-architecture-group-14nm-airmont-atom-in-2014 |title=Implementing and validating double patterning in 22-nm to 16-nm product design and patterning flows |work=AnandTech |date=May 17, 2011 }}</ref> | |||
=== प्रौद्योगिकीय डेमो === | |||
1990 के दशक के अंत में, [[ Hitachi |हितैची]] की केंद्रीय अनुसंधान प्रयोगशाला की जापानी टीम ने टीएसएमसी के [[ चेन नाम हू |चैनमिंग हू]] और कैलिफोर्निया के विभिन्न विश्वविद्यालय, बर्कले के शोधकर्ताओं सहित फिनफिट प्रौद्योगिकीय को और विकसित करने के लिए शोधकर्ताओं की एक अंतरराष्ट्रीय टीम के साथ सहयोग करना प्रारंभ कर दिया था। 1998 में, टीम ने सफलतापूर्वक उपकरणों को 17 एनएम प्रक्रिया में बनाया था। उउन्होंने बाद में 2001 में 15 एनएम फिनफिट प्रक्रिया प्रक्रिया विकसित की थी।<ref name="Liu">{{cite web |last1=Tsu-Jae King |first1=Liu |author-link1=Tsu-Jae King Liu |title=FinFET: History, Fundamentals and Future |url=https://people.eecs.berkeley.edu/~tking/presentations/KingLiu_2012VLSI-Tshortcourse |website=[[University of California, Berkeley]] |publisher=Symposium on VLSI Technology Short Course |date=June 11, 2012 |access-date=9 July 2019}}</ref> 2002 में, यूसी बर्कले में शोधकर्ताओं की एक अंतरराष्ट्रीय टीम जिसमें शिबली अहमद (बांग्लादेशी), स्कॉट बेल, साइरस टेबेरी (ईरानी), [[जेफरी बुश]], डेविड कयसर, चेनमिंग हू [[ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी|ताइवान अर्धचालक मैन्युफैक्चरिंग कंपनी]] और [[त्सू-जे किंग लियू|टीएसयू जेएइ किंग लियू]] के रूप में सम्मलित हैं। फिनफिट उपकरणों को 10 एनएम गेट लंबाई तक प्रदर्शित किया गया था।<ref name="Liu" /><ref>{{cite journal |last1=Ahmed |first1=Shibly |last2=Bell |first2=Scott |last3=Tabery |first3=Cyrus |last4=Bokor |first4=Jeffrey |last5=Kyser |first5=David |last6=Hu |first6=Chenming |last7=Liu |first7=Tsu-Jae King |last8=Yu |first8=Bin |last9=Chang |first9=Leland |title=FinFET स्केलिंग 10 एनएम गेट लंबाई|journal=Digest. International Electron Devices Meeting |date=December 2002 |pages=251–254 |doi=10.1109/IEDM.2002.1175825 |url=https://www.eecs.wsu.edu/~osman/EE597/FINFET/finfet4.pdf |isbn=0-7803-7462-2 |s2cid=7106946 |access-date=December 10, 2019 |archive-date=May 27, 2020 |archive-url=https://web.archive.org/web/20200527205136/https://www.eecs.wsu.edu/~osman/EE597/FINFET/finfet4.pdf |url-status=dead }}</ref> | |||
2005 में, [[ तोशीबा |तोशीबा]] ने साइडवॉल स्पेसर प्रक्रिया का उपयोग करते हुए 15 एनएम गेट लंबाई और 10 एनएम [[फिन (विस्तारित सतह)]] चौड़ाई के साथ 15 एनएम फिनफिट प्रक्रिया का प्रदर्शन किया।<ref>{{cite conference | first1=A | last1=Kaneko |first2 = A | last2= Yagashita | first3 = K| last3 = Yahashi| first4 =T |last4= Kubota |display-authors=etal| title=Sidewall transfer process and selective gate sidewall spacer formation technology for sub-15nm [[FinFET]] with elevated source/drain extension | book-title=IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2005) | pages=844–847 | year=2005 | doi=10.1109/IEDM.2005.1609488}}</ref> यह सुझाव दिया गया है कि 16 एनएम नोड के लिए एक लॉजिक ट्रांजिस्टर की गेट लंबाई लगभग 5 एनएम के रूप में होती है।<ref name="Inq">{{cite news |url=http://www.zdnet.com/news/intel-scientists-find-wall-for-moores-law/133066 |title=इंटेल वैज्ञानिक मूर के नियम के लिए दीवार ढूंढते हैं I|publisher=ZDNet |date=December 1, 2003}}</ref> दिसंबर 2007 में, तोशिबा ने एक प्रोटोटाइप मेमोरी यूनिट का प्रदर्शन किया जिसमें 15-नैनोमीटर पतली रेखाओं का उपयोग किया गया था।<ref>{{cite web|url=http://www.theinquirer.net/gb/inquirer/news/2007/12/13/nanometre-memory-tested|archive-url=https://web.archive.org/web/20071213194617/http://www.theinquirer.net/gb/inquirer/news/2007/12/13/nanometre-memory-tested|url-status=unfit|archive-date=December 13, 2007|title=15 Nanometre Memory Tested|website=The Inquirer}}</ref> | |||
दिसंबर 2009 में, ताइवान सरकार के स्वामित्व वाली नेशनल नैनो डिवाइस लेबोरेटरीज ने 16 एनएम [[स्टेटिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी]] चिप का उत्पादन किया था।<ref>{{cite web|url=http://www.taiwantoday.tw/ct.asp?xitem=87144&CtNode=416|title=16nm SRAM produced – Taiwan Today|publisher=taiwantoday.tw|access-date=December 16, 2009|archive-url=https://web.archive.org/web/20160320040841/http://www.taiwantoday.tw/ct.asp?xitem=87144&CtNode=416|archive-date=March 20, 2016|url-status=dead|df=mdy-all}}</ref> | |||
सितंबर 2011 में, एसके हाइनिक्स ने 15 एनएम एनएएनडी सेल के विकास की घोषणा की थी।<ref>{{cite journal |last=Hübler |first=Arved |year=2011 |title=मुद्रित कागज फोटोवोल्टिक सेल|journal=Advanced Energy Materials |volume=1 |issue=6 |pages=1018–1022 |doi=10.1002/aenm.201100394 |s2cid=98247321 |display-authors=etal}}</ref> | |||
दिसंबर 2012 में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 14 एनएम चिप को टैप आउट किया था।<ref>{{cite news |url=https://www.engadget.com/2012/12/21/samsung-first-14nm-finfet-test-chip-/ |title=Samsung reveals its first 14nm FinFET test chip |publisher=Engadget |date=December 21, 2012}}</ref> | |||
सितंबर 2013 में, इंटेल ने एक [[अल्ट्राबुक]] लैपटॉप का प्रदर्शन किया जिसमें 14 एनएम [[ब्रॉडवेल (माइक्रोआर्किटेक्चर)]] का उपयोग किया गया था और इंटेल के सीईओ [[ब्रायन क्रज़ानिच]] ने कहा, सीपीयू इस साल के अंत तक शिपिंग कर दिया जाएगा।<ref>{{cite news |url=https://www.theregister.co.uk/2013/09/10/intel_reveals_14nm_pc_declares_moores_law_alive_and_well/ |title=Intel reveals 14nm PC, declares Moore's Law 'alive and well' |publisher=The Register |date=September 10, 2013}}</ref> चूंकि शिपमेंट में 2014 की चौथी तिमाही तक और देरी हुई थी।<ref>{{cite web| url= http://www.digitimes.com/news/a20140212PD209.html?mod=2 |title=Intel postpones Broadwell availability to 4Q14 |publisher=Digitimes.com |access-date=2014-02-13}}</ref> | |||
अगस्त 2014 में, [[इंटेल कोर एम माइक्रोप्रोसेसरों की सूची]] की अपनी आगामी सूची के लिए 14 एनएम माइक्रोआर्किटेक्चर के विवरण की घोषणा की थी, जो इंटेल की 14 एनएम निर्माण प्रक्रिया पर निर्मित होने वाला पहला उत्पाद के रूप में था। प्रेस विज्ञप्ति के अनुसार, कोर एम प्रोसेसर पर आधारित पहला सिस्टम 2014 की चौथी तिमाही में उपलब्ध होना था। इंटेल की 14 नैनोमीटर प्रौद्योगिकीय दूसरी पीढ़ी के मल्टीगेट डिवाइस ट्राई-गेट ट्रांजिस्टर का उपयोग उद्योग-अग्रणी प्रदर्शन शक्ति घनत्व और लागत प्रति ट्रांजिस्टर देने के लिए करती है और मार्क बोर, इंटेल सीनियर फेलो टेक्नोलॉजी एंड मैन्युफैक्चरिंग ग्रुप के निदेशक ने कहा की प्रक्रिया वास्तुकला और एकीकरण के रूप में होती है।<ref>{{cite news |url=http://newsroom.intel.com/community/intel_newsroom/blog/2014/08/11/intel-discloses-newest-microarchitecture-and-14-nanometer-manufacturing-process-technical-details |title=Intel Discloses Newest Microarchitecture and 14 Nanometer Manufacturing Process Technical Details |publisher=Intel |date=August 11, 2014}}</ref> | |||
2018 में इंटेल द्वारा 14 एनएम फैब क्षमता की कमी की घोषणा की गई थी।<ref>{{Cite web|url=https://www.extremetech.com/computing/276481-intel-faces-14nm-shortage-as-cpu-prices-rise|title=Intel Faces 14nm Shortage As CPU Prices Rise - ExtremeTech|website=www.extremetech.com}}</ref> | 2018 में इंटेल द्वारा 14 एनएम फैब क्षमता की कमी की घोषणा की गई थी।<ref>{{Cite web|url=https://www.extremetech.com/computing/276481-intel-faces-14nm-shortage-as-cpu-prices-rise|title=Intel Faces 14nm Shortage As CPU Prices Rise - ExtremeTech|website=www.extremetech.com}}</ref> | ||
=== शिपिंग डिवाइस === | |||
वर्ष 2013 में एसके हाइनिक्स ने 16 एनएम नंद फ्लैश की बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया था,<ref name="hynix2010s">{{cite web |title=History: 2010s |url=https://www.skhynix.com/eng/about/history2010.jsp |website=[[SK Hynix]] |access-date=8 July 2019}}</ref> टीएसएमसी ने 16 एनएम फिनफिट उत्पादन शुरू किया और [[सैमसंग]] ने 10 एनएम क्लास नंद फ्लैश उत्पादन शुरू किया।<ref name="tomshardware">{{cite news |title=Samsung Mass Producing 128Gb 3-bit MLC NAND Flash |url=https://www.tomshardware.co.uk/NAND-128Gb-Mass-Production-3-bit-MLC,news-43458.html |access-date=21 June 2019 |work=[[Tom's Hardware]] |date=11 April 2013 |archive-date=June 21, 2019 |archive-url=https://web.archive.org/web/20190621175628/https://www.tomshardware.co.uk/NAND-128Gb-Mass-Production-3-bit-MLC,news-43458.html |url-status=dead }}</ref> | |||
5 सितंबर 2014 को, इंटेल ने पहले तीन ब्रॉडवेल-आधारित प्रोसेसर लॉन्च किए जो [[थर्मल डिज़ाइन पावर]] लो-टीडीपी कोर एम फॅमिली से संबंधित थे और इस प्रकार कोर M-5Y10, कोर M-5Y10a, और कोर M-5Y70 के रूप में है।<ref>{{cite web |url= http://www.cpu-world.com/news_2014/2014090701_Intel_launches_first_Broadwell_processors.html |title=इंटेल ने पहला ब्रॉडवेल प्रोसेसर लॉन्च किया|first=Anthony |last=Shvets |work=CPU World |date=7 September 2014 |access-date=18 March 2015}}</ref> | |||
फरवरी 2015 में, सैमसंग ने घोषणा की कि उनके फ्लैगशिप स्मार्टफोन, [[सैमसंग गैलेक्सी S6]] में एक चिप (एसओसी) पर 14 एनएम [[ Exynos |एक्सिनोस]] प्रणाली के रूप में होता है।<ref>{{Cite web|url=https://news.samsung.com/global/samsung-announces-mass-production-of-industrys-first-14nm-finfet-mobile-application-processor|title=Samsung Announces Mass Production of Industry's First 14nm FinFET Mobile Application Processor|website=news.samsung.com}}</ref> | |||
9 मार्च 2015 को एप्पल इंक ने "2015 के शुरुआती दिनों में" मैकबुक एंड [[मैकबुक प्रो]] "जारी किया, जिसने 14 एनएम इंटेल प्रोसेसरों का उपयोग किया गया था और इसकी टिप्पणी ध्यान देने योग्य i7-5557U के रूप में है, जिसमें इंटेल आइरिस ग्राफिक्स 6100 और दो कोरे के रूप में है जो केवल 28 वाट का उपयोग करके 3.1 GHz पर चलते हैं।<ref>{{cite web |url= http://www.everymac.com/systems/apple/macbook_pro/specs/macbook-pro-core-i7-3.1-13-early-2015-retina-display-specs.html |title=Apple MacBook Pro "Core i7" 3.1 13" Early 2015 Specs |work=EveryMac.com |year=2015 |access-date=18 March 2015}}</ref><ref>{{cite web |url= http://www.cpu-world.com/CPUs/Core_i7/Intel-Core%20i7-5557U%20Mobile%20processor.html |title=Intel Core i7-5557U specifications |work=CPU World |year=2015 |access-date=18 March 2015}}</ref> | |||
25 सितंबर, 2015 को, एप्पल इंक ने आईफोन 6 एस व 6 एस प्लस जारी किया, जो डेस्कटॉप श्रेणी [[Apple A9|एप्पल A9]] चिप से लैस हैं<ref>{{cite web |url= https://www.theverge.com/2015/9/9/9295923/apple-a9x-ipad-pro-chip |title=Apple's new A9 and A9X processors promise 'desktop-class performance' |last=Vincent |first=James |work=The Verge |date= 9 September 2015|access-date=27 August 2017}}</ref> जो सैमसंग द्वारा 14 एनएम और 16 एनएम टीएसएमसी में ताइवान अर्धचालक मैन्युफैक्चरिंग कंपनी द्वारा निर्मित किया गया है। | |||
मई 2016 में, [[Nvidia|एनवीडिया]] ने [[पास्कल (माइक्रोआर्किटेक्चर)]] आर्किटेक्चर के आधार पर अपनी जीफोर्स 10 सीरीज [[ग्राफ़िक्स प्रोसेसिंग युनिट]] जारी की थी, जिसमें टीएसएमसी की 16 एनएम फिनफिट प्रौद्योगिकीय और सैमसंग की 14 एनएम फिनफिट प्रौद्योगिकीय के रूप में सम्मलित है।<ref name="techpowerup1">{{cite web|title = Talks of foundry partnership between NVIDIA and Samsung (14nm) didn't succeed, and the GPU maker decided to revert to TSMC's 16nm process.|url = http://www.techpowerup.com/216080/nvidia-pascal-gpus-to-be-built-on-16-nm-tsmc-finfet-node.html|access-date = August 25, 2015}}</ref><ref name="techpowerup2">{{cite web|title = Samsung to Optical-Shrink NVIDIA "Pascal" to 14 nm|url = https://www.techpowerup.com/224976/samsung-to-optical-shrink-nvidia-pascal-to-14-nm.html|access-date = August 13, 2016}}</ref> | |||
जून 2016 में, एएमडी ने पोलरिस आर्किटेक्चर पर आधारित अपनी रेडियोन आरएक्स 400 00 सीरीज जीपीयू जारी किया की थी, जिसमें सैमसंग की 14 एनएम फिनफट प्रौद्योगिकीय के रूप में सम्मलित है। प्रौद्योगिकीय दोहरी सोर्सिंग के लिए [[ग्लोबल फाउंड्रीज]] को लाइसेंस दिया गया था।<ref name="rx470_460">{{cite news|last1=Smith|first1=Ryan|title=एएमडी ने आरएक्स 470 बनाम आरएक्स 460 विनिर्देशों की घोषणा की; अगस्त की शुरुआत में शिपिंग|url=http://www.anandtech.com/show/10530/amd-announces-radeon-rx-470-rx-460-specifications-shipping-in-early-august|access-date=29 July 2016|publisher=Anandtech|date=28 July 2016}}</ref> | |||
2 अगस्त 2016 को, [[ | 2 अगस्त, 2016 को, [[माइक्रोसॉफ्ट]] ने एक्सबॉक्स वन एस जारी किया, जिसने टीएसएमसी द्वारा 16 एनएम का उपयोग किया था। | ||
2 मार्च, 2017 को, एएमडी ने [[ज़ेन (माइक्रोआर्किटेक्चर)]] आर्किटेक्चर के आधार पर अपने | 2 मार्च, 2017 को, एएमडी ने [[ज़ेन (माइक्रोआर्किटेक्चर)|रायजेन (माइक्रोआर्किटेक्चर)]] आर्किटेक्चर के आधार पर अपने सीपीयू जारी किए, जिसमें सैमसंग से 14 एनएम फिनफिट प्रौद्योगिकीय के रूप में सम्मलित है, जिसे ग्लोबलफाउंड्रीज़ के निर्माण के लिए ग्लोबल फाउंड्रीज़ को लाइसेंस दिया गया था। {{cite web|url=http://www.extremetech.com/computing/217664-globalfoundries-announces-14nm-validation-with-amd-silicon|title=GlobalFoundries ने AMD Zen सिलिकॉन के साथ 14nm सत्यापन की घोषणा की|work=ExtremeTech}} | ||
[[ | [[एनईसी एसएक्स-अरोड़ा त्सुबासा]] प्रोसेसर, अक्टूबर 2017 में प्रस्तुत किया गया,{{Cite news|url=https://www.nec.com/en/press/201710/global_20171025_01.html|title=NEC ने नई हाई-एंड HPC प्रोडक्ट लाइन, SX-Aurora TSUBASA जारी की|work=NEC|access-date=2018-03-21|language=en-US}}16 टीएसएमसी की एक 16 एनएम फिनफिट प्रक्रिया का उपयोग करता है और इसका प्रयोग [[एनईसी एसएक्स]] सुपरकंप्यूटर के साथ किया जाता है।<ref>{{cite news |last1=Cutress |first1=Ian |title=Hot Chips 2018: NEC Vector Processor Live Blog |url=https://www.anandtech.com/show/13259/hot-chips-2018-nec-vector-processor-live-blog |access-date=15 July 2019 |work=[[AnandTech]] |date=August 21, 2018}}</ref> | ||
22 जुलाई, 2018 को, ग्लोबल फाउंड्रीज़ ने सैमसंग से लाइसेंस प्राप्त किया था 14एल.पी. प्रक्रिया के आधार पर अपनी 12 एनएम लीडिंग-परफॉर्मेंस (12एल.पी) प्रक्रिया की घोषणा की थी।<ref name=":0">{{Cite web|url=https://fuse.wikichip.org/news/1497/vlsi-2018-globalfoundries-12nm-leading-performance-12lp/|title=VLSI 2018: GlobalFoundries 12nm Leading-Performance, 12LP|last=Schor|first=David|date=2018-07-22|website=WikiChip Fuse|language=en-US|access-date=2019-05-31}}</ref> | |||
सितंबर 2018 में एनवीडिया ने अपने [[ट्यूरिंग (माइक्रोआर्किटेक्चर)]] के आधार पर जीपीयू जारी किए, जो टीएसएमसी की 12 एनएम प्रक्रिया पर बने थे और एक ट्रांजिस्टर घनत्व 24.67 मिलियन ट्रांजिस्टर प्रति वर्ग मिलीमीटर है।<ref>{{Cite web|url=https://wccftech.com/nvidia-geforce-rtx-30-series-ampere-graphics-cards-deep-dive/amp/|title = NVIDIA GeForce RTX 30 Series & Ampere GPUs Further Detailed - GA102/GA104 GPU Specs & RTX 3090, RTX 3080, RTX 3070 Performance & Features Revealed|date = September 4, 2020}}</ref> | |||
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| 2015 | | 2015 | ||
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ट्रांजिस्टर घनत्व को छोड़कर, | ट्रांजिस्टर घनत्व को छोड़कर कम संख्या बेहतर होती है, जो उस स्थिति में विपरीत होती है। <ref>{{Cite web|url=https://www.britannica.com/technology/computer-chip#ref1036975|title=उम्मीद है कि नैनोटेक्नोलॉजी ट्रांजिस्टर को '''''''''''''''''''''''')''''''')'''''''''''''''') और अधिक शक्तिशाली ''''''''''''''''''''''''|date=December 22, 2017|website=Encyclopædia Britannica|access-date=March 7, 2018}}</ref> और इस प्रकार ट्रांजिस्टर गेट पिच को सीपीपी (संपर्क पॉली पिच) के रूप में भी जाना जाता है और इंटरकनेक्ट पिच को एमएमपी न्यूनतम धातु पिच भी कहा जाता है।<ref>{{Cite web|url=http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/technology-briefs/bohr-14nm-idf-2014-brief.pdf|title=Intel 14nm Process Technology}}</ref><ref>{{Cite news|url=http://www.electronics-eetimes.com/news/samsung%E2%80%99s-14-nm-lpe-finfet-transistors/page/0/3|title=Samsung's 14 nm LPE FinFET transistors|date=January 20, 2016|newspaper=Electronics EETimes|access-date=February 17, 2017|language=en}}</ref><ref>{{Cite web|url=https://en.wikichip.org/wiki/14_nm_lithography_process|title=14 nm lithography process - WikiChip|website=en.wikichip.org|language=en|access-date=February 17, 2017}}</ref><ref>{{Cite web|url=https://en.wikichip.org/wiki/16_nm_lithography_process|title=16 nm lithography process - WikiChip|website=en.wikichip.org|language=en|access-date=February 17, 2017}}</ref><ref>{{Cite web|url=https://www.semiconductors.org/clientuploads/Research_Technology/ITRS/2015/0_2015%20ITRS%202.0%20Executive%20Report%20(1).pdf|title=International Technology Roadmap for Semiconductors 2.0 2015 Edition Executive Report|access-date=April 6, 2017|archive-url=https://web.archive.org/web/20161002215308/http://www.semiconductors.org/clientuploads/Research_Technology/ITRS/2015/0_2015%20ITRS%202.0%20Executive%20Report%20%281%29.pdf|archive-date=October 2, 2016|url-status=dead|df=mdy-all}}</ref> | ||
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Latest revision as of 11:48, 5 June 2023
| Semiconductor device fabrication |
|---|
 |
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MOSFET scaling (process nodes) |
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Future
|
14 एनएम प्रक्रिया मॉरफेट प्रौद्योगिकीय नोड को संदर्भित करती है, जो 22 एनएम या 20 एनएम नोड प्रक्रिया का सकसेसर के रूप में होता है। 14 एनएम को अर्धचालक (आईटीआरएस) के लिए अंतर्राष्ट्रीय प्रौद्योगिकीय रोडमैप द्वारा नामित किया गया था और 2011 तक 22 एनएम के बाद नोड 16 होने की उम्मीद थी। सभी 14 एनएम नोडों ने फिनफिट फिन फील्ड-इफेक्ट ट्रांजिस्टर प्रौद्योगिकीय का उपयोग करते हैं, जो एक प्रकार की मल्टी-गेट मॉसफेट प्रौद्योगिकीय के रूप में होती है, जो कि प्लानर सिलिकॉन सीएमओएस प्रौद्योगिकीय का एक गैर-प्लानर विकास है।
2013 में 10 एनएम प्रक्रिया नंद फ्लैश चिप बनाने से पहले सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 2014 में 14 एनएम चिप को टैप आउट किया था।[clarification needed] इसी वर्ष, एसके हाइनिक्स ने 16 एनएम नैंड फ्लैश का बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रारंभ किया था और टीएसएमसी ने 16 एनएम फिनफिट का उत्पादन प्रारंभ किया था। अगले वर्ष इंटेल ने उपभोक्ताओं को 14 एनएम स्केल उपकरणों का शिपिंग प्रारंभ किया था।
इतिहास
पृष्ठभूमि
इलेक्ट्रॉन-किरण लिथोग्राफी के साथ भी, एक बहुलक प्रतिरोध में 14 एनएम रिज़ॉल्यूशन प्राप्त करना कठिन है। इसके अतिरिक्त आयनीकरण विकिरण के रासायनिक प्रभाव भी अत्यधिक पराबैंगनी लिथोग्राफी के लिए विश्वसनीय संकल्प को सीमित करते हैं, जो कि वर्तमान अत्याधुनिक इमर्शन लिथोग्राफी का उपयोग करके भी प्राप्त किया जा सकता है। हार्डमास्क सामग्री और कई पैटर्निंग की आवश्यकता होती है।
एक अधिक महत्वपूर्ण सीमा प्लाज्मा क्षति κ परावैद्युत तक आती है। क्षति की सीमा सामान्यतः 20 एनएम मोटी होती है,[1] लेकिन लगभग 100 एनएम तक भी जा सकती है।[2] क्षति संवेदनशीलता के बदतर होने की उम्मीद है क्योंकि लो-k सामग्री अधिक पोरस हो जाती है और इस प्रकार तुलना के लिए एक अप्रतिबंधित सिलिकॉन का परमाणु त्रिज्या 0.11 एनएम के रूप में होता है। इस प्रकार लगभग 90 Si परमाणु चैनल की लंबाई को बढ़ा देते है, जिससे पर्याप्त रिसाव (इलेक्ट्रॉनिक्स) में हो जाता है।
टेला इनोवेशन और सेक्वायआ डिजाइन प्रणालियों ने 16/14 एनएम नोड लगभग 2010 के लिए दोहरे एक्सपोजर की अनुमति देते हुए एक पद्धति विकसित की थी।[3] सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और सिनोप्सिस ने भी 22 एनएम और 16 एनएम डिज़ाइन प्रवाह में डबल पैटर्न को लागू करना प्रारंभ कर दिया है।[4] मेंटर ग्राफिक्स ने 2010 में 16 एनएम टेस्ट चिप को टैप आउट करने की सूचना दी थी।[5] 17 जनवरी, 2011 को आईबीएम ने घोषणा की कि वे 14 एनएम चिप प्रोसेसिंग प्रौद्योगिकीय विकसित करने के लिए आर्म होल्डिंग्स के साथ मिलकर काम कर रहे हैं।[6]
18 फरवरी, 2011 को, इंटेल ने घोषणा की कि वह एरिज़ोना में एक नए $5 बिलियन के अर्धचालक निर्माण संयंत्र का निर्माण करेंगे, जिसे 14 एनएम निर्माण प्रक्रियाओं और अग्रणी-धार 300 मिमी वेफर (इलेक्ट्रॉनिक्स) का उपयोग करके चिप बनाने के लिए डिज़ाइन किया गया है।[7][8] और इस प्रकार नए निर्माण संयंत्र को फैब 42 नाम दिया जाना था और निर्माण 2011 के मध्य में प्रारंभ होना था। इंटेल ने नई सुविधा को दुनिया में सबसे उन्नत उच्च-मात्रा निर्माण सुविधा के रूप में प्रस्तुत किया और कहा कि यह 2019 में लाइन पर आ जाएगी। 2013. इंटेल ने तब से इस सुविधा को खोलने को स्थगित करने का निर्णय लिया है और इसके अतिरिक्त 14-एनएम चिप का समर्थन करने के लिए अपनी उपस्थित सुविधाओं का उन्नयन किया है।[9] 17 मई, 2011 को, इंटेल ने 2014 के लिए एक रोडमैप की घोषणा की जिसमें उनके जिऑन, इंटेल कोर और इंटेल परमाणु उत्पाद लाइनों के लिए 14 एनएम ट्रांजिस्टर के रूप में सम्मलित थे।[10]
प्रौद्योगिकीय डेमो
1990 के दशक के अंत में, हितैची की केंद्रीय अनुसंधान प्रयोगशाला की जापानी टीम ने टीएसएमसी के चैनमिंग हू और कैलिफोर्निया के विभिन्न विश्वविद्यालय, बर्कले के शोधकर्ताओं सहित फिनफिट प्रौद्योगिकीय को और विकसित करने के लिए शोधकर्ताओं की एक अंतरराष्ट्रीय टीम के साथ सहयोग करना प्रारंभ कर दिया था। 1998 में, टीम ने सफलतापूर्वक उपकरणों को 17 एनएम प्रक्रिया में बनाया था। उउन्होंने बाद में 2001 में 15 एनएम फिनफिट प्रक्रिया प्रक्रिया विकसित की थी।[11] 2002 में, यूसी बर्कले में शोधकर्ताओं की एक अंतरराष्ट्रीय टीम जिसमें शिबली अहमद (बांग्लादेशी), स्कॉट बेल, साइरस टेबेरी (ईरानी), जेफरी बुश, डेविड कयसर, चेनमिंग हू ताइवान अर्धचालक मैन्युफैक्चरिंग कंपनी और टीएसयू जेएइ किंग लियू के रूप में सम्मलित हैं। फिनफिट उपकरणों को 10 एनएम गेट लंबाई तक प्रदर्शित किया गया था।[11][12]
2005 में, तोशीबा ने साइडवॉल स्पेसर प्रक्रिया का उपयोग करते हुए 15 एनएम गेट लंबाई और 10 एनएम फिन (विस्तारित सतह) चौड़ाई के साथ 15 एनएम फिनफिट प्रक्रिया का प्रदर्शन किया।[13] यह सुझाव दिया गया है कि 16 एनएम नोड के लिए एक लॉजिक ट्रांजिस्टर की गेट लंबाई लगभग 5 एनएम के रूप में होती है।[14] दिसंबर 2007 में, तोशिबा ने एक प्रोटोटाइप मेमोरी यूनिट का प्रदर्शन किया जिसमें 15-नैनोमीटर पतली रेखाओं का उपयोग किया गया था।[15]
दिसंबर 2009 में, ताइवान सरकार के स्वामित्व वाली नेशनल नैनो डिवाइस लेबोरेटरीज ने 16 एनएम स्टेटिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी चिप का उत्पादन किया था।[16]
सितंबर 2011 में, एसके हाइनिक्स ने 15 एनएम एनएएनडी सेल के विकास की घोषणा की थी।[17]
दिसंबर 2012 में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 14 एनएम चिप को टैप आउट किया था।[18]
सितंबर 2013 में, इंटेल ने एक अल्ट्राबुक लैपटॉप का प्रदर्शन किया जिसमें 14 एनएम ब्रॉडवेल (माइक्रोआर्किटेक्चर) का उपयोग किया गया था और इंटेल के सीईओ ब्रायन क्रज़ानिच ने कहा, सीपीयू इस साल के अंत तक शिपिंग कर दिया जाएगा।[19] चूंकि शिपमेंट में 2014 की चौथी तिमाही तक और देरी हुई थी।[20]
अगस्त 2014 में, इंटेल कोर एम माइक्रोप्रोसेसरों की सूची की अपनी आगामी सूची के लिए 14 एनएम माइक्रोआर्किटेक्चर के विवरण की घोषणा की थी, जो इंटेल की 14 एनएम निर्माण प्रक्रिया पर निर्मित होने वाला पहला उत्पाद के रूप में था। प्रेस विज्ञप्ति के अनुसार, कोर एम प्रोसेसर पर आधारित पहला सिस्टम 2014 की चौथी तिमाही में उपलब्ध होना था। इंटेल की 14 नैनोमीटर प्रौद्योगिकीय दूसरी पीढ़ी के मल्टीगेट डिवाइस ट्राई-गेट ट्रांजिस्टर का उपयोग उद्योग-अग्रणी प्रदर्शन शक्ति घनत्व और लागत प्रति ट्रांजिस्टर देने के लिए करती है और मार्क बोर, इंटेल सीनियर फेलो टेक्नोलॉजी एंड मैन्युफैक्चरिंग ग्रुप के निदेशक ने कहा की प्रक्रिया वास्तुकला और एकीकरण के रूप में होती है।[21]
2018 में इंटेल द्वारा 14 एनएम फैब क्षमता की कमी की घोषणा की गई थी।[22]
शिपिंग डिवाइस
वर्ष 2013 में एसके हाइनिक्स ने 16 एनएम नंद फ्लैश की बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया था,[23] टीएसएमसी ने 16 एनएम फिनफिट उत्पादन शुरू किया और सैमसंग ने 10 एनएम क्लास नंद फ्लैश उत्पादन शुरू किया।[24]
5 सितंबर 2014 को, इंटेल ने पहले तीन ब्रॉडवेल-आधारित प्रोसेसर लॉन्च किए जो थर्मल डिज़ाइन पावर लो-टीडीपी कोर एम फॅमिली से संबंधित थे और इस प्रकार कोर M-5Y10, कोर M-5Y10a, और कोर M-5Y70 के रूप में है।[25]
फरवरी 2015 में, सैमसंग ने घोषणा की कि उनके फ्लैगशिप स्मार्टफोन, सैमसंग गैलेक्सी S6 में एक चिप (एसओसी) पर 14 एनएम एक्सिनोस प्रणाली के रूप में होता है।[26]
9 मार्च 2015 को एप्पल इंक ने "2015 के शुरुआती दिनों में" मैकबुक एंड मैकबुक प्रो "जारी किया, जिसने 14 एनएम इंटेल प्रोसेसरों का उपयोग किया गया था और इसकी टिप्पणी ध्यान देने योग्य i7-5557U के रूप में है, जिसमें इंटेल आइरिस ग्राफिक्स 6100 और दो कोरे के रूप में है जो केवल 28 वाट का उपयोग करके 3.1 GHz पर चलते हैं।[27][28]
25 सितंबर, 2015 को, एप्पल इंक ने आईफोन 6 एस व 6 एस प्लस जारी किया, जो डेस्कटॉप श्रेणी एप्पल A9 चिप से लैस हैं[29] जो सैमसंग द्वारा 14 एनएम और 16 एनएम टीएसएमसी में ताइवान अर्धचालक मैन्युफैक्चरिंग कंपनी द्वारा निर्मित किया गया है।
मई 2016 में, एनवीडिया ने पास्कल (माइक्रोआर्किटेक्चर) आर्किटेक्चर के आधार पर अपनी जीफोर्स 10 सीरीज ग्राफ़िक्स प्रोसेसिंग युनिट जारी की थी, जिसमें टीएसएमसी की 16 एनएम फिनफिट प्रौद्योगिकीय और सैमसंग की 14 एनएम फिनफिट प्रौद्योगिकीय के रूप में सम्मलित है।[30][31]
जून 2016 में, एएमडी ने पोलरिस आर्किटेक्चर पर आधारित अपनी रेडियोन आरएक्स 400 00 सीरीज जीपीयू जारी किया की थी, जिसमें सैमसंग की 14 एनएम फिनफट प्रौद्योगिकीय के रूप में सम्मलित है। प्रौद्योगिकीय दोहरी सोर्सिंग के लिए ग्लोबल फाउंड्रीज को लाइसेंस दिया गया था।[32]
2 अगस्त, 2016 को, माइक्रोसॉफ्ट ने एक्सबॉक्स वन एस जारी किया, जिसने टीएसएमसी द्वारा 16 एनएम का उपयोग किया था।
2 मार्च, 2017 को, एएमडी ने रायजेन (माइक्रोआर्किटेक्चर) आर्किटेक्चर के आधार पर अपने सीपीयू जारी किए, जिसमें सैमसंग से 14 एनएम फिनफिट प्रौद्योगिकीय के रूप में सम्मलित है, जिसे ग्लोबलफाउंड्रीज़ के निर्माण के लिए ग्लोबल फाउंड्रीज़ को लाइसेंस दिया गया था। "GlobalFoundries ने AMD Zen सिलिकॉन के साथ 14nm सत्यापन की घोषणा की". ExtremeTech.
एनईसी एसएक्स-अरोड़ा त्सुबासा प्रोसेसर, अक्टूबर 2017 में प्रस्तुत किया गया,"NEC ने नई हाई-एंड HPC प्रोडक्ट लाइन, SX-Aurora TSUBASA जारी की". NEC (in English). Retrieved 2018-03-21.16 टीएसएमसी की एक 16 एनएम फिनफिट प्रक्रिया का उपयोग करता है और इसका प्रयोग एनईसी एसएक्स सुपरकंप्यूटर के साथ किया जाता है।[33]
22 जुलाई, 2018 को, ग्लोबल फाउंड्रीज़ ने सैमसंग से लाइसेंस प्राप्त किया था 14एल.पी. प्रक्रिया के आधार पर अपनी 12 एनएम लीडिंग-परफॉर्मेंस (12एल.पी) प्रक्रिया की घोषणा की थी।[34]
सितंबर 2018 में एनवीडिया ने अपने ट्यूरिंग (माइक्रोआर्किटेक्चर) के आधार पर जीपीयू जारी किए, जो टीएसएमसी की 12 एनएम प्रक्रिया पर बने थे और एक ट्रांजिस्टर घनत्व 24.67 मिलियन ट्रांजिस्टर प्रति वर्ग मिलीमीटर है।[35]
14 एनएम प्रक्रिया नोड्स
| आईटीआरएस लॉजिक डिवाइस
मूल नियम (2015) |
सैमसंग[lower-alpha 1] | टीएसएमसी[36] | इंटेल | ग्लोबल फाउंड्रीज[lower-alpha 2] | एसएमआईसी | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| प्रक्रिया नाम | 16/14 nm | 14/11 nm | 16FF (16 nm) |
16FF+ (16 nm) |
16FFC (16 nm) |
12FFC (12 nm) |
14 nm | 14LPP[37] (14 nm) |
12LP[38][39] (12 nm) |
14 nm |
| ट्रांजिस्टर घनत्व (MTr/mm2) | ? | 32.94[34] (14 nm) 54.38[34] (11 nm) |
28.88[40] | 33.8[41] | 37.5[42][lower-alpha 3] | 30.59[34] | 36.71[34] | 30[44] | ||
| ट्रांजिस्टर गेट पिच (एनएम) | 70 | 78 – 14LPE (HD) 78 – 14LPP (HD) 84 – 14LPP (UHP) 84 – 14LPP (HP) 78 – 11LPP (UHD) |
88 | 70 (14 nm) 70 (14 nm +) 84 (14 nm ++) |
84 | ? | ||||
| इंटरकनेक्ट पिच (एनएम) | 56 | 67 | 70 | 52 | ? | ? | ||||
| ट्रांजिस्टर फिन पिच (एनएम) | 42 | 49 | 45 | 42 | 48 | ? | ||||
| ट्रांजिस्टर फिन चौड़ाई (एनएम) | 8 | 8 | ? | 8 | ? | ? | ||||
| ट्रांजिस्टर फिन ऊंचाई (एनएम) | 42 | ~38 | 37 | 42 | ? | ? | ||||
| उत्पादन वर्ष | 2015 | 2013 | 2013 | 2015 | 2016 | 2017 | 2014 | 2016 | 2018 | 2019 |
- ↑ Second-sourced to GlobalFoundries.
- ↑ Based on Samsung's 14 nm process.
- ↑ Intel uses this formula:[43] #
ट्रांजिस्टर घनत्व को छोड़कर कम संख्या बेहतर होती है, जो उस स्थिति में विपरीत होती है। [45] और इस प्रकार ट्रांजिस्टर गेट पिच को सीपीपी (संपर्क पॉली पिच) के रूप में भी जाना जाता है और इंटरकनेक्ट पिच को एमएमपी न्यूनतम धातु पिच भी कहा जाता है।[46][47][48][49][50]
संदर्भ
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| Preceded by 22 nm |
MOSFET manufacturing processes | Succeeded by 10 nm |
