सेमीकंडक्टर के लिए अंतर्राष्ट्रीय प्रौद्योगिकी रोडमैप: Difference between revisions
No edit summary |
No edit summary |
||
| (9 intermediate revisions by 6 users not shown) | |||
| Line 1: | Line 1: | ||
{{CMOS manufacturing processes}} | {{CMOS manufacturing processes}} | ||
'''सेमीकंडक्टर के लिए अंतर्राष्ट्रीय प्रौद्योगिकी रोडमैप''' ('''आईटीआरएस''') [[सेमीकंडक्टर उद्योग]] के विशेषज्ञों के एक समूह द्वारा निर्मित डॉक्यूमेंट का समूह है। ये विशेषज्ञ प्रायोजक संगठनों के प्रतिनिधि हैं जिनमें [[ताइवान]], [[दक्षिण कोरिया]], संयुक्त राज्य अमेरिका, यूरोप, [[जापान]] और चीन के [[सेमीकंडक्टर उद्योग संघ]] सम्मिलित हैं। 2017 तक, आईटीआरएस को अब अपडेट नहीं किया जा रहा है। इसका उत्तराधिकारी [[उपकरणों और प्रणालियों के लिए अंतर्राष्ट्रीय रोडमैप]] है। | |||
सेमीकंडक्टर के लिए अंतर्राष्ट्रीय प्रौद्योगिकी रोडमैप (आईटीआरएस) [[सेमीकंडक्टर उद्योग]] के विशेषज्ञों के एक समूह द्वारा निर्मित | |||
डॉक्यूमेंट में अस्वीकरण है: "आईटीआरएस को केवल प्रौद्योगिकी मूल्यांकन के लिए तैयार किया गया है और यह व्यक्तिगत उत्पादों या उपकरणों से संबंधित किसी भी व्यावसायिक विचार के संबंध में नहीं है"। | |||
डॉक्यूमेंट प्रौद्योगिकी के निम्नलिखित क्षेत्रों के लिए भविष्य में लगभग 15 वर्षों तक अनुसंधान और समय-रेखाओं के दिशा-निर्देशों पर सर्वोत्तम विचार का प्रतिनिधित्व करते हैं: | |||
{{columns-list|colwidth=30em| | {{columns-list|colwidth=30em| | ||
*प्रणाली ड्राइवर/डिजाइन | *प्रणाली ड्राइवर/डिजाइन | ||
| Line 15: | Line 14: | ||
*[[फोटोलिथोग्राफी]] | *[[फोटोलिथोग्राफी]] | ||
*आईसी इंटरकनेक्ट | *आईसी इंटरकनेक्ट | ||
* | *निर्माणशाला एकीकरण | ||
* | *विधानसभा और पैकेजिंग | ||
* | *पर्यावरण, सुरक्षा और स्वास्थ्य | ||
*[[ | *[[विनिर्माण क्षमता के लिए डिजाइन (आईसी)|उत्पाद में वृद्धि]] | ||
*[[ | *[[मापविद्या]] | ||
* | *मॉडलिंग और [[सिमुलेशन]] | ||
* | *उभरते अनुसंधान उपकरण | ||
* | *उभरती अनुसंधान सामग्री | ||
}} | }} | ||
== इतिहास == | == इतिहास == | ||
[[एकीकृत परिपथ]], या किसी सेमीकंडक्टर उपकरण के निर्माण के लिए कई प्रकार के संचालन की आवश्यकता होती है - फोटोलिथोग्राफी, निक्षारण, धातु जमाव, और इसी तरह। जैसे-जैसे उद्योग विकसित हुआ, इनमें से प्रत्येक कार्य विशेष रूप से विभिन्न वाणिज्यिक कंपनियों द्वारा निर्मित विशेष मशीनों द्वारा किया गया। यह विशेषज्ञता संभावित रूप से उद्योग के लिए आगे बढ़ना कठिन बना सकती है, क्योंकि कई मामलों में यह कंपनी के लिए नया उत्पाद पेश करने के लिए अच्छा नहीं होता है यदि अन्य आवश्यक कदम एक ही समय में उपलब्ध नहीं होते हैं। जब एक निश्चित क्षमता की आवश्यकता होगी, तो एक विचार देकर एक प्रौद्योगिकी रोडमैप इसमें मदद कर सकता है। फिर प्रत्येक आपूर्तिकर्ता इस तिथि को पहेली के अपने टुकड़े के लिए लक्षित कर सकता है।<ref>{{cite conference |title=The International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS): Past, present and future | |||
|author=Gargini, P. | |author=Gargini, P. | ||
|book-title=22nd Annual Gallium Arsenide Integrated Circuit (GaAs IC) Symposium | |book-title=22nd Annual Gallium Arsenide Integrated Circuit (GaAs IC) Symposium | ||
| Line 48: | Line 48: | ||
|publisher=IEEE | |publisher=IEEE | ||
|doi=10.1109/PICMET.2001.951917}} Article summarizing thesis of the same name.</ref> | |doi=10.1109/PICMET.2001.951917}} Article summarizing thesis of the same name.</ref> | ||
विशिष्ट उपकरणों के आपूर्तिकर्ताओं के लिए उत्पादन उपकरणों के प्रगतिशील बाहरीकरण के साथ, प्रतिभागियों ने बाजार के विकास की आशा करने और आईसी उत्पादन की तकनीकी आवश्यकताओं की योजना बनाने और नियंत्रित करने के लिए एक स्पष्ट रोडमैप की आवश्यकता की पहचान की। कई वर्षों के लिए, सेमीकंडक्टर | |||
विशिष्ट उपकरणों के आपूर्तिकर्ताओं के लिए उत्पादन उपकरणों के प्रगतिशील बाहरीकरण के साथ, प्रतिभागियों ने बाजार के विकास की आशा करने और आईसी उत्पादन की तकनीकी आवश्यकताओं की योजना बनाने और नियंत्रित करने के लिए एक स्पष्ट रोडमैप की आवश्यकता की पहचान की। कई वर्षों के लिए, सेमीकंडक्टर उद्योग संघ(एसआईए) ने संयुक्त राज्य अमेरिका को समन्वय की जिम्मेदारी दी, जिसके कारण एक अमेरिकी शैली का रोडमैप, सेमीकंडक्टर्स के लिए '''राष्ट्रीय प्रौद्योगिकी रोडमैप (एनटीआरएस)''' का निर्माण हुआ।<ref>{{cite conference | |||
|title=National technology roadmaps: the US semiconductor experience | |title=National technology roadmaps: the US semiconductor experience | ||
|author1=Spencer, W.J. |author2=Seidel, T.E. | |author1=Spencer, W.J. |author2=Seidel, T.E. | ||
| Line 57: | Line 58: | ||
|doi= 10.1109/ICSICT.1995.500069 }}</ref> | |doi= 10.1109/ICSICT.1995.500069 }}</ref> | ||
[[File:SemiconductorRoadmap.PNG|thumb|center|600px|1993 में | [[File:SemiconductorRoadmap.PNG|thumb|center|600px|1993 में एसआईए द्वारा प्रकाशित पहला सेमीकंडक्टर रोडमैप।]]1998 में, एसआईए पहला वैश्विक रोडमैप: सेमीकंडक्टर्स के लिए अंतर्राष्ट्रीय प्रौद्योगिकी रोडमैप (आईटीआरएस) बनाकर अपने यूरोपीय, जापानी, कोरियाई और ताइवानी समकक्षों के करीब हो गया। इस अंतरराष्ट्रीय समूह में (2003 के संस्करण के अनुसार) 936 कंपनियां हैं जो आईटीआरएस के भीतर कार्य समूहों से संबद्ध थीं।<ref>{{cite book |last = Waldner |first = Jean-Baptiste |author-link = Jean-Baptiste Waldner |title = नैनोकंप्यूटर और स्वार्म इंटेलिजेंस|publisher = [[ISTE Ltd|ISTE]] |place = London |year = 2007 | pages = 50–53 |isbn = 978-1-84704-002-2}}</ref> संगठन को तकनीकी कार्य समूहों (टीडब्ल्यूजीएस) में विभाजित किया गया था, जो अंततः संख्या में बढ़कर 17 हो गए, प्रत्येक प्रौद्योगिकी और संबद्ध आपूर्ति श्रृंखला के एक प्रमुख तत्व पर ध्यान केंद्रित कर रहा था। परंपरागत रूप से, आईटीआरएस रोडमैप को सम वर्षों में अद्यतन किया गया था, और विषम वर्षों में पूरी तरह से संशोधित किया गया था।<ref name="vonTrapp2015">{{cite web|last1=von Trapp|first1=Francoise|title=Executive Interview: Bill Bottoms Talks about Revamping the ITRS Roadmap|url=http://www.3dincites.com/2015/03/executive-interview-bill-bottoms-talks-revamping-itrs-roadmap/|website=3D InCites|publisher=3D InCites|access-date=April 14, 2015}}</ref> | ||
संगठन को तकनीकी कार्य समूहों ( | [http://www.itrs2.net/itrs-reports.html आईटीआरएस रोडमैप का अंतिम संशोधन 2013 में प्रकाशित हुआ था]। 2013 तालिकाओं के लिए स्केलिंग परिणामों के पीछे की कार्यप्रणाली और भौतिकी [http://scitation.aip.org/content/aip/journal/apl/105/8/10.1063/1.4894217 प्रेडिक्टिव फुल-बैंड परमाणु का उपयोग करके ट्रांजिस्टर रोडमैप प्रक्षेपण में वर्णित है। मॉडलिंग] जो 15 वर्षों से 2028 तक डबल गेट एमओएसएफईटी को कवर करती है। | ||
[http://www.itrs2.net/itrs-reports.html | |||
मूर के कानून की सामान्यतः स्वीकृत समाप्ति के साथ, आईटीआरएस ने 2016 में अपना अंतिम रोडमैप जारी किया, [[IEEE रिबूटिंग कम्प्यूटिंग|आईईईई की रिबूटिंग कम्प्यूटिंग]] पहल के माध्यम से अधिक सामान्यीकृत रोडमैपिंग के लिए एक नई पहल शुरू की गई, जिसका नाम इंटरनेशनल रोडमैप फॉर डिवाइसेज एंड सिस्टम्स (आईआरडीएस) रखा गया।<ref name=IRDS>[http://rebootingcomputing.ieee.org/images/files/pdf/rc_irds.pdf IRDS launch announcement 4 MAY 2016]</ref> | |||
== आईटीआरएस 2.0 == | |||
अप्रैल 2014 में, आईटीआरएस समिति ने घोषणा कि वह उद्योग की आवश्यकताओं के अनुरूप बेहतर ढंग से आईटीआरएस रोडमैप को पुनर्गठित करेगी। 17 तकनीकी कार्य समूहों में सम्मिलित सभी तत्वों को लेने और उन्हें सात फोकस विषयों में मैप करने थी:<ref name=vonTrapp2015/> | |||
'''''प्रणाली एकीकरण''''' | |||
यह डिजाइन-केंद्रित विषय है जो आर्किटेक्चर की जांच करता है, और विषम ब्लॉकों को कैसे एकीकृत किया जाए। | |||
'''''बाहरी प्रणाली योजकता''''' | |||
वायरलेस तकनीकों पर ध्यान केंद्रित करता है, वे कैसे काम करते हैं, और सबसे अच्छा समाधान कैसे चुनें। | |||
'''''विषम एकीकरण''''' | |||
एक नई इकाई में अलग-अलग निर्मित प्रौद्योगिकियों के एकीकरण पर ध्यान केंद्रित किया जाएगा ताकि वे अलग-अलग टुकड़ों की तुलना में बेहतर कार्य करें - कैमरे और माइक्रोफोन जैसे घटकों की अनुमति देते हुए। | |||
'''''विषम घटक''''' | |||
विभिन्न उपकरणों पर ध्यान केंद्रित करता है जो विषम प्रणालियों का निर्माण करते हैं, जैसे कि [[एमईएमएस]], बिजली उत्पादन और संवेदन उपकरण। | |||
'''''[[सीएमओएस]] से परे''''' | |||
फोकस उन उपकरणों पर है जो इलेक्ट्रॉनिक्स प्रदान करते हैं लेकिन सीएमओएस आधारित नहीं हैं, जैसे कि [[spintronics|स्पिंट्रोनिक्स]], [[memrist|मेमिस्टर]] और अन्य। | |||
'''''अधिक मूर''''' | |||
क्योंकि अभी भी काम किया जाना बाकी है, यह समूह सीएमओएस के लगातार सिकुड़ने का काम करेगा। | |||
'''''कारखाना एकीकरण''''' | |||
= | इन सभी चीजों के विषम एकीकरण का उत्पादन करने के लिए नए उपकरणों और प्रक्रियाओं पर ध्यान केंद्रित किया जाएगा। प्रत्येक विषय पर अध्याय 2015 में प्रकाशित किए गए थे।<ref>[http://www.itrs2.net/itrs-reports.html ITRS 2.0 reports]</ref><ref>[https://www.dropbox.com/sh/3jfh5fq634b5yqu/AADYT8V2Nj5bX6C5q764kUg4a?dl=0 ITRS 2.0 chapters]</ref> | ||
== संदर्भ == | |||
<references/> | <references/> | ||
| Line 116: | Line 131: | ||
*[https://web.archive.org/web/20090207001203/http://www.itrs.net/reports.html Yearly ITRS reports] | *[https://web.archive.org/web/20090207001203/http://www.itrs.net/reports.html Yearly ITRS reports] | ||
{{DEFAULTSORT:International Technology Roadmap For Semiconductors}} | {{DEFAULTSORT:International Technology Roadmap For Semiconductors}} | ||
[[Category: Machine Translated Page]] | [[Category:Created On 26/05/2023|International Technology Roadmap For Semiconductors]] | ||
[[Category: | [[Category:Lua-based templates|International Technology Roadmap For Semiconductors]] | ||
[[Category:Machine Translated Page|International Technology Roadmap For Semiconductors]] | |||
[[Category:Multi-column templates|International Technology Roadmap For Semiconductors]] | |||
[[Category:Pages using div col with small parameter|International Technology Roadmap For Semiconductors]] | |||
[[Category:Templates Vigyan Ready|International Technology Roadmap For Semiconductors]] | |||
[[Category:Templates that add a tracking category|International Technology Roadmap For Semiconductors]] | |||
[[Category:Templates using TemplateData|International Technology Roadmap For Semiconductors]] | |||
[[Category:Templates using under-protected Lua modules|International Technology Roadmap For Semiconductors]] | |||
[[Category:Wikipedia fully protected templates|Div col]] | |||
[[Category:सेमीकंडक्टर के लिए अंतर्राष्ट्रीय प्रौद्योगिकी रोडमैप| सेमीकंडक्टर के लिए अंतर्राष्ट्रीय प्रौद्योगिकी रोडमैप ]] | |||
Latest revision as of 12:35, 26 October 2023
| Semiconductor device fabrication |
|---|
 |
|
MOSFET scaling (process nodes) |
|
Future
|
सेमीकंडक्टर के लिए अंतर्राष्ट्रीय प्रौद्योगिकी रोडमैप (आईटीआरएस) सेमीकंडक्टर उद्योग के विशेषज्ञों के एक समूह द्वारा निर्मित डॉक्यूमेंट का समूह है। ये विशेषज्ञ प्रायोजक संगठनों के प्रतिनिधि हैं जिनमें ताइवान, दक्षिण कोरिया, संयुक्त राज्य अमेरिका, यूरोप, जापान और चीन के सेमीकंडक्टर उद्योग संघ सम्मिलित हैं। 2017 तक, आईटीआरएस को अब अपडेट नहीं किया जा रहा है। इसका उत्तराधिकारी उपकरणों और प्रणालियों के लिए अंतर्राष्ट्रीय रोडमैप है।
डॉक्यूमेंट में अस्वीकरण है: "आईटीआरएस को केवल प्रौद्योगिकी मूल्यांकन के लिए तैयार किया गया है और यह व्यक्तिगत उत्पादों या उपकरणों से संबंधित किसी भी व्यावसायिक विचार के संबंध में नहीं है"।
डॉक्यूमेंट प्रौद्योगिकी के निम्नलिखित क्षेत्रों के लिए भविष्य में लगभग 15 वर्षों तक अनुसंधान और समय-रेखाओं के दिशा-निर्देशों पर सर्वोत्तम विचार का प्रतिनिधित्व करते हैं:
- प्रणाली ड्राइवर/डिजाइन
- परीक्षण और परीक्षण उपकरण
- अग्रसिरा प्रक्रियाएं
- प्रक्रिया एकीकरण, उपकरण और संरचनाएं
- रेडियो आवृत्ति और एनालॉग/मिश्रित-सिग्नल प्रौद्योगिकियां
- माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक प्रणाली (एमईएमएस)
- फोटोलिथोग्राफी
- आईसी इंटरकनेक्ट
- निर्माणशाला एकीकरण
- विधानसभा और पैकेजिंग
- पर्यावरण, सुरक्षा और स्वास्थ्य
- उत्पाद में वृद्धि
- मापविद्या
- मॉडलिंग और सिमुलेशन
- उभरते अनुसंधान उपकरण
- उभरती अनुसंधान सामग्री
इतिहास
एकीकृत परिपथ, या किसी सेमीकंडक्टर उपकरण के निर्माण के लिए कई प्रकार के संचालन की आवश्यकता होती है - फोटोलिथोग्राफी, निक्षारण, धातु जमाव, और इसी तरह। जैसे-जैसे उद्योग विकसित हुआ, इनमें से प्रत्येक कार्य विशेष रूप से विभिन्न वाणिज्यिक कंपनियों द्वारा निर्मित विशेष मशीनों द्वारा किया गया। यह विशेषज्ञता संभावित रूप से उद्योग के लिए आगे बढ़ना कठिन बना सकती है, क्योंकि कई मामलों में यह कंपनी के लिए नया उत्पाद पेश करने के लिए अच्छा नहीं होता है यदि अन्य आवश्यक कदम एक ही समय में उपलब्ध नहीं होते हैं। जब एक निश्चित क्षमता की आवश्यकता होगी, तो एक विचार देकर एक प्रौद्योगिकी रोडमैप इसमें मदद कर सकता है। फिर प्रत्येक आपूर्तिकर्ता इस तिथि को पहेली के अपने टुकड़े के लिए लक्षित कर सकता है।[1][2][3]
विशिष्ट उपकरणों के आपूर्तिकर्ताओं के लिए उत्पादन उपकरणों के प्रगतिशील बाहरीकरण के साथ, प्रतिभागियों ने बाजार के विकास की आशा करने और आईसी उत्पादन की तकनीकी आवश्यकताओं की योजना बनाने और नियंत्रित करने के लिए एक स्पष्ट रोडमैप की आवश्यकता की पहचान की। कई वर्षों के लिए, सेमीकंडक्टर उद्योग संघ(एसआईए) ने संयुक्त राज्य अमेरिका को समन्वय की जिम्मेदारी दी, जिसके कारण एक अमेरिकी शैली का रोडमैप, सेमीकंडक्टर्स के लिए राष्ट्रीय प्रौद्योगिकी रोडमैप (एनटीआरएस) का निर्माण हुआ।[4]
1998 में, एसआईए पहला वैश्विक रोडमैप: सेमीकंडक्टर्स के लिए अंतर्राष्ट्रीय प्रौद्योगिकी रोडमैप (आईटीआरएस) बनाकर अपने यूरोपीय, जापानी, कोरियाई और ताइवानी समकक्षों के करीब हो गया। इस अंतरराष्ट्रीय समूह में (2003 के संस्करण के अनुसार) 936 कंपनियां हैं जो आईटीआरएस के भीतर कार्य समूहों से संबद्ध थीं।[5] संगठन को तकनीकी कार्य समूहों (टीडब्ल्यूजीएस) में विभाजित किया गया था, जो अंततः संख्या में बढ़कर 17 हो गए, प्रत्येक प्रौद्योगिकी और संबद्ध आपूर्ति श्रृंखला के एक प्रमुख तत्व पर ध्यान केंद्रित कर रहा था। परंपरागत रूप से, आईटीआरएस रोडमैप को सम वर्षों में अद्यतन किया गया था, और विषम वर्षों में पूरी तरह से संशोधित किया गया था।[6]
आईटीआरएस रोडमैप का अंतिम संशोधन 2013 में प्रकाशित हुआ था। 2013 तालिकाओं के लिए स्केलिंग परिणामों के पीछे की कार्यप्रणाली और भौतिकी प्रेडिक्टिव फुल-बैंड परमाणु का उपयोग करके ट्रांजिस्टर रोडमैप प्रक्षेपण में वर्णित है। मॉडलिंग जो 15 वर्षों से 2028 तक डबल गेट एमओएसएफईटी को कवर करती है।
मूर के कानून की सामान्यतः स्वीकृत समाप्ति के साथ, आईटीआरएस ने 2016 में अपना अंतिम रोडमैप जारी किया, आईईईई की रिबूटिंग कम्प्यूटिंग पहल के माध्यम से अधिक सामान्यीकृत रोडमैपिंग के लिए एक नई पहल शुरू की गई, जिसका नाम इंटरनेशनल रोडमैप फॉर डिवाइसेज एंड सिस्टम्स (आईआरडीएस) रखा गया।[7]
आईटीआरएस 2.0
अप्रैल 2014 में, आईटीआरएस समिति ने घोषणा कि वह उद्योग की आवश्यकताओं के अनुरूप बेहतर ढंग से आईटीआरएस रोडमैप को पुनर्गठित करेगी। 17 तकनीकी कार्य समूहों में सम्मिलित सभी तत्वों को लेने और उन्हें सात फोकस विषयों में मैप करने थी:[6]
प्रणाली एकीकरण
यह डिजाइन-केंद्रित विषय है जो आर्किटेक्चर की जांच करता है, और विषम ब्लॉकों को कैसे एकीकृत किया जाए।
बाहरी प्रणाली योजकता
वायरलेस तकनीकों पर ध्यान केंद्रित करता है, वे कैसे काम करते हैं, और सबसे अच्छा समाधान कैसे चुनें।
विषम एकीकरण
एक नई इकाई में अलग-अलग निर्मित प्रौद्योगिकियों के एकीकरण पर ध्यान केंद्रित किया जाएगा ताकि वे अलग-अलग टुकड़ों की तुलना में बेहतर कार्य करें - कैमरे और माइक्रोफोन जैसे घटकों की अनुमति देते हुए।
विषम घटक
विभिन्न उपकरणों पर ध्यान केंद्रित करता है जो विषम प्रणालियों का निर्माण करते हैं, जैसे कि एमईएमएस, बिजली उत्पादन और संवेदन उपकरण।
सीएमओएस से परे
फोकस उन उपकरणों पर है जो इलेक्ट्रॉनिक्स प्रदान करते हैं लेकिन सीएमओएस आधारित नहीं हैं, जैसे कि स्पिंट्रोनिक्स, मेमिस्टर और अन्य।
अधिक मूर
क्योंकि अभी भी काम किया जाना बाकी है, यह समूह सीएमओएस के लगातार सिकुड़ने का काम करेगा।
कारखाना एकीकरण
इन सभी चीजों के विषम एकीकरण का उत्पादन करने के लिए नए उपकरणों और प्रक्रियाओं पर ध्यान केंद्रित किया जाएगा। प्रत्येक विषय पर अध्याय 2015 में प्रकाशित किए गए थे।[8][9]
संदर्भ
- ↑ Gargini, P. (2000). "The International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS): Past, present and future". 22nd Annual Gallium Arsenide Integrated Circuit (GaAs IC) Symposium. IEEE. pp. 3–5. doi:10.1109/GAAS.2000.906261.
- ↑ Schaller, R.R. (2004). Technological innovation in the semiconductor industry: a case study of the international technology roadmap for semiconductors (ITRS) (PDF) (Ph.D.). George Mason University.
- ↑ Schaller, R. (2001). "Technological innovation in the semiconductor industry: a case study of the International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)". Management of Engineering and Technology, 2001. PICMET'01. Portland International Conference on. Vol. 1. IEEE. p. 195. doi:10.1109/PICMET.2001.951917. Article summarizing thesis of the same name.
- ↑ Spencer, W.J.; Seidel, T.E. (1995). "National technology roadmaps: the US semiconductor experience". Solid-State and Integrated Circuit Technology, 1995 4th International Conference on. IEEE. pp. 211–220. doi:10.1109/ICSICT.1995.500069.
- ↑ Waldner, Jean-Baptiste (2007). नैनोकंप्यूटर और स्वार्म इंटेलिजेंस. London: ISTE. pp. 50–53. ISBN 978-1-84704-002-2.
- ↑ 6.0 6.1 von Trapp, Francoise. "Executive Interview: Bill Bottoms Talks about Revamping the ITRS Roadmap". 3D InCites. 3D InCites. Retrieved April 14, 2015.
- ↑ IRDS launch announcement 4 MAY 2016
- ↑ ITRS 2.0 reports
- ↑ ITRS 2.0 chapters
अग्रिम पठन
- Bennett, Herbert S. (January–February 2007). "Will Future Measurement Needs of the Semiconductor Industry be Met?" (PDF). Journal of Research of the National Institute of Standards and Technology. 112 (1): 25–38. doi:10.6028/jres.112.002. PMC 4654602. PMID 27110452. Archived from the original (PDF) on 2011-10-17.
- Esmaeilzadeh, H.; Blem, E.; Amant, R.S.; Sankaralingam, K.; Burger, D. (2011). "Dark silicon and the end of multicore scaling" (PDF). 2011 38th Annual International Symposium on Computer Architecture (ISCA). pp. 365–376. CiteSeerX 10.1.1.210.8363. ISBN 9781450304726.
