हेड-इन-पिलो दोष: Difference between revisions
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Latest revision as of 18:56, 15 June 2023
मुद्रित परिपथ बोर्डों के लिए एकीकृत परिपथ पैकेजों के समुच्चये में, हेड-इन-पिलो दोष (एचआईपी या एचएनपी) सोल्डरिंग प्रक्रिया की विफलता होती है। उदाहरण के लिए, बॉल ग्रिड सरणी (बीजिए) पैकेज की स्थिति में, पैकेज पर पहले से जमा सोल्डर बॉल और परिपथ बोर्ड पर लगाया गया सोल्डर पेस्ट दोनो पिघल सकते है, लेकिन पिघला हुआ सोल्डर जुड़ता नहीं है। विफल जोड़ के माध्यम से एक अनुभाग पर सोल्डर बॉल और परिपथ बोर्ड पर सोल्डर पेस्ट के बीच एक अलग सीमा दिखाता है, जबकि हेड-इन-पिलो दोष के माध्यम से सिर्फ एक खंड दिखाता है।[1]
दोष सतह के ऑक्सीकरण या सोल्डर के खराब गीलापन, या सोल्डरिंग प्रक्रिया की गर्मी से एकीकृत परिपथ पैकेज या परिपथ बोर्ड के विरूपण के कारण हो सकता है। लीड रहित सोल्डर का उपयोग करते समय यह विशेष रूप से चिंता का विषय होता है, जिसके लिए उच्च प्रसंस्करण तापमान की आवश्यकता होती है।
चूंकि बोर्ड के ठंडा होने पर परिपथ बोर्ड या एकीकृत परिपथ गायब हो सकता है, इसलिए गलती हो सकती है। हेड-इन-पिलो दोषों के निदान के लिए एक्स-रे या ईओटीपीआर (विद्युतिए प्रकाशिक टेराहर्ट्ज़ पल्स परावर्तनमिति) के उपयोग की आवश्यकता होती है, क्योंकि सोल्डर जोड़ एकीकृत परिपथ पैकेज और मुद्रित परिपथ बोर्ड के बीच छिपे हुए होते है।
यह भी देखें
संदर्भ
- ↑ Scalzo, Mario (2009-06-12). Schröter, Anke (ed.). "Addressing the Challenge of Head-in-Pillow Defects in Electronics Assembly". PCB. Archived from the original on 2018-06-23. Retrieved 2018-06-23.
अग्रिम पठन
- Alpha (2010-03-15) [September 2009]. "Reducing Head in Pillow Defects - Head in pillow defects: causes and potential solutions". 3. Archived from the original on 2013-12-03. Retrieved 2018-06-18.
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