सेमीकंडक्टर समेकन: Difference between revisions

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1960 के दशक में आधुनिक दिन की चिप को तेजी से अपनाने के बाद से, अर्धचालक के उत्पादन में सम्मिलित अधिकांश कंपनियां अत्यंत लंबवत रूप से एकीकृत थीं। अर्धचालक कंपनियों ने अपने स्वयं के अर्धचालक उपकरण निर्माण संयंत्रों का स्वामित्व और संचालन किया और साथ ही उन प्रसंस्करण विधि का भी संचालन किया जो चिप्स के निर्माण की सुविधा प्रदान करती थीं। अनुसंधान, डिजाइन, परीक्षण, उत्पादन और निर्माण सभी को घर में रखा गया था। अर्धचालक उद्योग में प्रगति ने बाजार को अत्यधिक प्रतिस्पर्धी बना दिया और कंपनियों ने प्रौद्योगिकी रोडमैप का उपयोग करना प्रारम्भ कर दिया जिससे उद्योग के लिए लक्ष्य निर्धारित करने में सहायता मिली है। इस रोडमैप को मूर के नियम के रूप में जाना जाने लगा, जो इंटेल द्वारा देखा गया सांख्यिकीय प्रवृत्ति है। इंटेल के सह-संस्थापक [[गॉर्डन मूर]] जिसमें एकीकृत परिपथ पर [[ट्रांजिस्टर]] की संख्या लगभग हर 2 साल में दोगुनी हो जाती है।<ref>By Jon Mundy, TrustedReviews. “[http://www.trustedreviews.com/opinions/what-is-moore-s-law What is Moore's Law?].” February 17, 2016. Retrieved February 26, 2016.</ref> ट्रांजिस्टर संख्या में इस वृद्धि का कारण था कि समय बढ़ने के साथ चिप्स छोटे और तेज होते जा रहे थे।
1960 के दशक में आधुनिक दिन की चिप को तेजी से अपनाने के बाद से, अर्धचालक के उत्पादन में सम्मिलित अधिकांश कंपनियां अत्यंत लंबवत रूप से एकीकृत थीं। अर्धचालक कंपनियों ने अपने स्वयं के अर्धचालक उपकरण निर्माण संयंत्रों का स्वामित्व और संचालन किया और साथ ही उन प्रसंस्करण विधि का भी संचालन किया जो चिप्स के निर्माण की सुविधा प्रदान करती थीं। अनुसंधान, डिजाइन, परीक्षण, उत्पादन और निर्माण सभी को घर में रखा गया था। अर्धचालक उद्योग में प्रगति ने बाजार को अत्यधिक प्रतिस्पर्धी बना दिया और कंपनियों ने प्रौद्योगिकी रोडमैप का उपयोग करना प्रारम्भ कर दिया जिससे उद्योग के लिए लक्ष्य निर्धारित करने में सहायता मिली है। इस रोडमैप को मूर के नियम के रूप में जाना जाने लगा, जो इंटेल द्वारा देखा गया सांख्यिकीय प्रवृत्ति है। इंटेल के सह-संस्थापक [[गॉर्डन मूर]] जिसमें एकीकृत परिपथ पर [[ट्रांजिस्टर]] की संख्या लगभग हर 2 साल में दोगुनी हो जाती है।<ref>By Jon Mundy, TrustedReviews. “[http://www.trustedreviews.com/opinions/what-is-moore-s-law What is Moore's Law?].” February 17, 2016. Retrieved February 26, 2016.</ref> ट्रांजिस्टर संख्या में इस वृद्धि का कारण था कि समय बढ़ने के साथ चिप्स छोटे और तेज होते जा रहे थे।


जैसे-जैसे चिप्स तेजी से बढ़ते गए, वैसे-वैसे [[ विद्युत सर्किट |विद्युत परिपथ]] के अंदर परिष्कार का स्तर भी बढ़ता गया। कंपनियाँ उत्पादन की माँगों और नए परिपथो के ओवरहाल को बनाए रखने में सक्षम होने के लिए निरंतर मशीनरी को सूचित करें कर रही थीं। कंपनियों ने एक ही आकार के [[सिलिकॉन]] पर उनमें से अधिक पैक करने और तेज चिप्स को सक्षम करने के लिए ट्रांजिस्टर को छोटा करने के लिए दौड़ लगाई। इस अभ्यास को संकोचन के रूप में जाना जाने लगा।
जैसे-जैसे चिप्स तेजी से बढ़ते गए, वैसे-वैसे [[ विद्युत सर्किट |विद्युत परिपथ]] के अंदर परिष्कार का स्तर भी बढ़ता गया। कंपनियाँ उत्पादन की माँगों और नए परिपथो के ओवरहाल को बनाए रखने में सक्षम होने के लिए निरंतर मशीनरी को सूचित करें कर रही थीं। कंपनियों ने एक ही आकार के [[सिलिकॉन]] पर उनमें से अधिक पैक करने और तेज चिप्स को सक्षम करने के लिए ट्रांजिस्टर को छोटा करने के लिए प्रयास किया। इस अभ्यास को संकुचन के रूप में जाना जाने लगा।


कंपनियां अब अगली सबसे तेज चिप बनाने के लिए एक दूसरे के विरुद्ध और खुद के विरुद्ध दौड़ में थीं, क्योंकि सभी लक्ष्य मूर के नियम को पूरा करना या उससे अधिक होना था। अर्धचालकों में आकार के सिकुड़ने के साथ, उत्पादन और अधिक जटिल हो गया। फैब्रिकेशन मशीनें, जो 1960 के दशक में मिलीमीटर स्तर पर चिप्स का उत्पादन कर रही थीं, अब [[माइक्रोमीटर]] में काम कर रही थीं और [[नैनोमीटर]] स्केल में जा रही थीं। {{As of|2011}}, अधिकांश अत्याधुनिक [[माइक्रोप्रोसेसर]] निर्माता [[32 एनएम]] स्तर पर काम कर रहे हैं और पूरे [[22 एनएम]] उत्पादन की ओर बढ़ रहे हैं; मानव [[डीएनए]] स्ट्रैंड के बराबर आकार। जिस प्रक्रिया में इनमें से अधिकांश जटिल चिप्स का उत्पादन किया जा रहा है, उसे [[फोटोलिथोग्राफी]] कहा जाता है, और उपकरणों की व्यय और उनके संचालन में खगोलीय रूप से वृद्धि हुई है, जिसके परिणामस्वरूप अर्धचालक कंपनियों का अनिवार्य समेकन हुआ है।
कंपनियां अब अगली सबसे तेज चिप बनाने के लिए एक दूसरे के विरुद्ध और खुद के विरुद्ध दौड़ में थीं, क्योंकि सभी लक्ष्य मूर के नियम को पूरा करना या उससे अधिक होना था। अर्धचालकों में आकार के संकुचन के साथ, उत्पादन और अधिक जटिल हो गया। फैब्रिकेशन मशीनें, जो 1960 के दशक में मिलीमीटर स्तर पर चिप्स का उत्पादन कर रही थीं, अब [[माइक्रोमीटर]] में काम कर रही थीं और [[नैनोमीटर]] स्केल में जा रही थीं। {{As of|2011}}, अधिकांश अत्याधुनिक [[माइक्रोप्रोसेसर]] निर्माता [[32 एनएम]] स्तर पर काम कर रहे हैं और पूरे [[22 एनएम]] उत्पादन की ओर बढ़ रहे हैं; मानव [[डीएनए]] स्ट्रैंड के बराबर आकार। जिस प्रक्रिया में इनमें से अधिकांश जटिल चिप्स का उत्पादन किया जा रहा है, उसे [[फोटोलिथोग्राफी]] कहा जाता है, और उपकरणों की व्यय और उनके संचालन में खगोलीय रूप से वृद्धि हुई है, जिसके परिणामस्वरूप अर्धचालक कंपनियों का अनिवार्य समेकन हुआ है।


== विचलन ==
== विचलन ==
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== अभिसरण ==
== अभिसरण ==
चूँकि कई कंपनियों ने विकास किया और काल्पनिक व्यवसाय मॉडल से अच्छा लाभ कमाया, फिर भी नई बाधाओं से निपटना पड़ा। आधुनिक समय के माइक्रोप्रोसेसर के पास अब अरबों डॉलर का प्रयोग है, माइक्रो विद्युतीकरण बनाने और चिप विकसित करने और विकसित करने वाले सैकड़ों इंजीनियरों की टीमों के निर्माण में महीनों और यहां तक ​​कि वर्षों के प्रयोग के साथ। अब निर्माण और विकास को अलग रखना भी अधिक नहीं है.
चूँकि कई कंपनियों ने विकास किया और काल्पनिक व्यवसाय मॉडल से अच्छा लाभ कमाया, फिर भी नई बाधाओं से सामना करना पड़ा। आधुनिक समय के माइक्रोप्रोसेसर के पास अब अरबों डॉलर का प्रयोग है, माइक्रो विद्युतीकरण बनाने और चिप विकसित करने और विकसित करने वाले सैकड़ों इंजीनियरों की टीमों के निर्माण में महीनों और यहां तक ​​कि वर्षों के प्रयोग के साथ। अब निर्माण और विकास को अलग रखना भी अधिक नहीं है.


  एक तरफ इंटेल और कुछ श्रेष्ठ लोग होंगे जो अपने स्वयं के फैब प्लांट का व्यय उठा सकते हैं - जिसकी व्यय 2003 में 2.5 बिलियन डॉलर और 3 बिलियन डॉलर के बीच और 2007 तक 6 बिलियन डॉलर होगी - और ट्रांजिस्टर डिजाइन या नई चिप सामग्री पर मूलभूतशोध करेंगे। ये नए फैब 300-मिलीमीटर व्यास वाले वेफर्स को संसाधित करेंगे, जो आज की 200-मिलीमीटर प्रकार की तुलना में बड़े और अधिक जटिल हैं। दूसरी तरफ बाकी सब होंगे। उन्हें फ़ैब्स साझा करना होगा, पूल रिसर्च करना होगा, विधि खरीदना होगा या बाहरी फाउंड्रीज़ पर अधिक भरोसा करना होगा, जिसके लिए उन्हें सहायता लेनी होगी। सिद्धांत, रॉक का नियम, सबसे पहले [[ उद्यम पूँजीदाता |उद्यम पूँजीदाता]] आर्थर रॉक द्वारा व्यक्त किया गया था जिसमें उन्होंने प्रस्तावित किया था कि एक निर्माण संयंत्र की व्यय हर 4 साल में दोगुनी हो जाती है और अंततः उस बिंदु तक पहुंच जाती है जिसमें यह मूर के नियम से टकराएगा। निहितार्थ यह है कि बढ़ती संयंत्र व्यय अंततः आगे चिप सुधारों को रोक देगी। इसे अनुभव करते हुए, कंपनियों ने सहयोग करना प्रारंभ किया। इसका कारण यह भी था कि कई संगत कंपनियां सम्बन्ध को शक्तिशाली करने और व्यवसायों की निचली रेखा में सहायता करने के लिए अधिग्रहण लक्ष्य बन गईं।
  एक तरफ इंटेल और कुछ श्रेष्ठ लोग होंगे जो अपने स्वयं के फैब प्लांट का व्यय उठा सकते हैं - जिसकी व्यय 2003 में 2.5 बिलियन डॉलर और 3 बिलियन डॉलर के बीच और 2007 तक 6 बिलियन डॉलर होगी - और ट्रांजिस्टर डिजाइन या नई चिप सामग्री पर मूलभूतशोध करेंगे। ये नए फैब 300-मिलीमीटर व्यास वाले वेफर्स को संसाधित करेंगे, जो आज की 200-मिलीमीटर प्रकार की तुलना में बड़े और अधिक जटिल हैं। दूसरी तरफ बाकी सब होंगे। उन्हें फ़ैब्स साझा करना होगा, पूल रिसर्च करना होगा, विधि खरीदना होगा या बाहरी फाउंड्रीज़ पर अधिक भरोसा करना होगा, जिसके लिए उन्हें सहायता लेनी होगी। सिद्धांत, रॉक का नियम, सबसे पहले [[ उद्यम पूँजीदाता |उद्यम पूँजीदाता]] आर्थर रॉक द्वारा व्यक्त किया गया था जिसमें उन्होंने प्रस्तावित किया था कि एक निर्माण संयंत्र की व्यय हर 4 साल में दोगुनी हो जाती है और अंततः उस बिंदु तक पहुंच जाती है जिसमें यह मूर के नियम से टकराएगा। निहितार्थ यह है कि बढ़ती संयंत्र व्यय अंततः आगे चिप सुधारों को रोक देगी। इसे अनुभव करते हुए, कंपनियों ने सहयोग करना प्रारंभ किया। इसका कारण यह भी था कि कई संगत कंपनियां सम्बन्ध को शक्तिशाली करने और व्यवसायों की निचली रेखा में सहायता करने के लिए अधिग्रहण लक्ष्य बन गईं।
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मोटोरोला, [[एसटी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक]], [[ PHILIPS |फिलिप्स]] और [[ ताइवान सेमीकंडक्टर निर्माण |ताइवान अर्धचालक निर्माण]] कंपनी सहयोग कर रहे हैं।
मोटोरोला, [[एसटी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक]], [[ PHILIPS |फिलिप्स]] और [[ ताइवान सेमीकंडक्टर निर्माण |ताइवान अर्धचालक निर्माण]] कंपनी सहयोग कर रहे हैं।


2000 में, [[Sony Computer Entertainment|सोनी कंप्यूटर एंटरटेनमेंट]], [[Toshiba Corporation|तोशिबा कॉर्पोरेशन]], औरआईबीएम ने मिलकर [[सेल प्रोसेसर]] का डिज़ाइन और निर्माण किया। तीन कंपनियों के गठबंधन को "एसटीआई" के रूप में जाना जाता था और तीन कंपनियों के 400 से अधिक इंजीनियरों ने ऑस्टिन, टेक्सास में विशेष रूप से 2001 में परियोजना के लिए निर्मित सुविधा में एक साथ काम किया था। तब से प्रोसेसर का उपयोग कई व्यावसायिक उत्पादों में किया गया है, जिनमें कुछ [[आईबीएम]] ब्लेड केंद्र भी सम्मिलित हैं। सर्वर<ref>{{Cite web|url=http://www-01.ibm.com/common/ssi/rep_ca/7/897/ENUS106-677/index.html|title = IBM BladeCenter QS20 blade with new Cell BE processor offers unique capabilities for|date = 12 September 2006}}</ref> और सोनी [[PS3]] गेमिंग कंसोल।<ref>By David Becker, CNET. “[http://www.cnet.com/news/playstation-3-chip-has-split-personality/ PlayStation 3 chip has split personality].” February 7, 2005. Retrieved February 26, 2016.</ref>
2000 में, [[Sony Computer Entertainment|सोनी कंप्यूटर एंटरटेनमेंट]], [[Toshiba Corporation|तोशिबा कॉर्पोरेशन]], औरआईबीएम ने मिलकर [[सेल प्रोसेसर]] का डिज़ाइन और निर्माण किया। तीन कंपनियों के गठबंधन को "एसटीआई" के रूप में जाना जाता था और तीन कंपनियों के 400 से अधिक इंजीनियरों ने ऑस्टिन, टेक्सास में विशेष रूप से 2001 में परियोजना के लिए निर्मित सुविधा में एक साथ काम किया था। तब से प्रोसेसर का उपयोग कई व्यावसायिक उत्पादों में किया गया है, जिनमें कुछ [[आईबीएम]] ब्लेड केंद्र भी सम्मिलित हैं। सर्वर<ref>{{Cite web|url=http://www-01.ibm.com/common/ssi/rep_ca/7/897/ENUS106-677/index.html|title = IBM BladeCenter QS20 blade with new Cell BE processor offers unique capabilities for|date = 12 September 2006}}</ref> और सोनी [[PS3]] गेमिंग कंसोल आदि।<ref>By David Becker, CNET. “[http://www.cnet.com/news/playstation-3-chip-has-split-personality/ PlayStation 3 chip has split personality].” February 7, 2005. Retrieved February 26, 2016.</ref>


आउटसोर्स अर्धचालक असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी) उद्योग ने भी वर्तमान के वर्षों में अधिक मात्रा में समेकन देखा है।<ref>By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. “[http://semiengineering.com/consolidation-hits-osat-biz/ Consolidation Hits OSAT Biz].” February 18, 2016. Retrieved February 26, 2016.</ref> ऐसा इसलिए है क्योंकि ओएसएटी कंपनियां खुद को अलग करने की प्रयास करें कर रही हैं, और समेकन, क्षैतिज अर्थ में, उत्तमभेदभाव प्राप्त करने के लिए सबसे प्रसिद्ध विधियों में से एक है।<ref>By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. “[http://semiengineering.com/inside-the-osat-business/ Inside The OSAT Business].” March 17, 2016. Retrieved March 18, 2016.</ref>
आउटसोर्स अर्धचालक असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी) उद्योग ने भी वर्तमान के वर्षों में अधिक मात्रा में समेकन देखा है।<ref>By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. “[http://semiengineering.com/consolidation-hits-osat-biz/ Consolidation Hits OSAT Biz].” February 18, 2016. Retrieved February 26, 2016.</ref> ऐसा इसलिए है क्योंकि ओएसएटी कंपनियां खुद को अलग करने की प्रयास करें कर रही हैं, और समेकन, क्षैतिज अर्थ में, उत्तमभेदभाव प्राप्त करने के लिए सबसे प्रसिद्ध विधियों में से एक है।<ref>By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. “[http://semiengineering.com/inside-the-osat-business/ Inside The OSAT Business].” March 17, 2016. Retrieved March 18, 2016.</ref>
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Latest revision as of 11:37, 28 June 2023

File:Semiconductor company brand.jpg
अर्धचालक कंपनी लोगो

अर्धचालक समेकन (व्यवसाय) अर्धचालक कंपनियों की प्रवृत्ति है जो लाभ (अर्थशास्त्र) को बनाए रखने वाले व्यवसाय मॉडल में काम करने में सक्षम होने के लक्ष्य के साथ व्यावहारिक तालमेल में आने के लिए सहयोग करती है।

इतिहास

1960 के दशक में आधुनिक दिन की चिप को तेजी से अपनाने के बाद से, अर्धचालक के उत्पादन में सम्मिलित अधिकांश कंपनियां अत्यंत लंबवत रूप से एकीकृत थीं। अर्धचालक कंपनियों ने अपने स्वयं के अर्धचालक उपकरण निर्माण संयंत्रों का स्वामित्व और संचालन किया और साथ ही उन प्रसंस्करण विधि का भी संचालन किया जो चिप्स के निर्माण की सुविधा प्रदान करती थीं। अनुसंधान, डिजाइन, परीक्षण, उत्पादन और निर्माण सभी को घर में रखा गया था। अर्धचालक उद्योग में प्रगति ने बाजार को अत्यधिक प्रतिस्पर्धी बना दिया और कंपनियों ने प्रौद्योगिकी रोडमैप का उपयोग करना प्रारम्भ कर दिया जिससे उद्योग के लिए लक्ष्य निर्धारित करने में सहायता मिली है। इस रोडमैप को मूर के नियम के रूप में जाना जाने लगा, जो इंटेल द्वारा देखा गया सांख्यिकीय प्रवृत्ति है। इंटेल के सह-संस्थापक गॉर्डन मूर जिसमें एकीकृत परिपथ पर ट्रांजिस्टर की संख्या लगभग हर 2 साल में दोगुनी हो जाती है।[1] ट्रांजिस्टर संख्या में इस वृद्धि का कारण था कि समय बढ़ने के साथ चिप्स छोटे और तेज होते जा रहे थे।

जैसे-जैसे चिप्स तेजी से बढ़ते गए, वैसे-वैसे विद्युत परिपथ के अंदर परिष्कार का स्तर भी बढ़ता गया। कंपनियाँ उत्पादन की माँगों और नए परिपथो के ओवरहाल को बनाए रखने में सक्षम होने के लिए निरंतर मशीनरी को सूचित करें कर रही थीं। कंपनियों ने एक ही आकार के सिलिकॉन पर उनमें से अधिक पैक करने और तेज चिप्स को सक्षम करने के लिए ट्रांजिस्टर को छोटा करने के लिए प्रयास किया। इस अभ्यास को संकुचन के रूप में जाना जाने लगा।

कंपनियां अब अगली सबसे तेज चिप बनाने के लिए एक दूसरे के विरुद्ध और खुद के विरुद्ध दौड़ में थीं, क्योंकि सभी लक्ष्य मूर के नियम को पूरा करना या उससे अधिक होना था। अर्धचालकों में आकार के संकुचन के साथ, उत्पादन और अधिक जटिल हो गया। फैब्रिकेशन मशीनें, जो 1960 के दशक में मिलीमीटर स्तर पर चिप्स का उत्पादन कर रही थीं, अब माइक्रोमीटर में काम कर रही थीं और नैनोमीटर स्केल में जा रही थीं। As of 2011, अधिकांश अत्याधुनिक माइक्रोप्रोसेसर निर्माता 32 एनएम स्तर पर काम कर रहे हैं और पूरे 22 एनएम उत्पादन की ओर बढ़ रहे हैं; मानव डीएनए स्ट्रैंड के बराबर आकार। जिस प्रक्रिया में इनमें से अधिकांश जटिल चिप्स का उत्पादन किया जा रहा है, उसे फोटोलिथोग्राफी कहा जाता है, और उपकरणों की व्यय और उनके संचालन में खगोलीय रूप से वृद्धि हुई है, जिसके परिणामस्वरूप अर्धचालक कंपनियों का अनिवार्य समेकन हुआ है।

विचलन

ज़िल्निक्स और पश्चिमी डिजाइन केंद्र जैसी कंपनियाँ अग्रणी थीं और फ़ैब्रिकेशन प्लांट मॉडल को बनाए रखने की व्यावहारिकता को समझने वाली पहली थीं। जैसे-जैसे व्यय बढ़ती रही और प्रतिस्पर्धा बढ़ती गई, संसाधनों को ऐसे व्यवसाय मॉडल को बनाए रखने पर ध्यान केंद्रित नहीं किया जा सका जिसे अनुसंधान और उत्पादन को बनाए रखना था। समाधान फैबलेस अर्धचालक कंपनी मॉडल बन गया, जहां कंपनी अर्धचालक निर्माण संयंत्र नामक निर्माताओं को अपने उपकरणों के उत्पादन को आउटसोर्स करते हुए अपने उपकरणों के डिजाइन, विपणन और बिक्री के लिए अपने सभी संसाधनों पर ध्यान केंद्रित कर सकती है।

यह व्यापार मॉडल इतनी लोकप्रियता में बढ़ा कि नई पहल को फैबलेस अर्धचालक एसोसिएशन (एफएसए) नामक समूह द्वारा बढ़ावा दिया जा रहा था जो अब ग्लोबल अर्धचालक एलायंस है।

ये फैब्स, जिन्हें सामान्यतः फाउंड्री कहा जाता है, असेंबली और फोटोलिथोग्राफी प्रणाली को अपने समकक्षों की तुलना में अधिक आसानी से अपडेट करने में सक्षम थे, क्योंकि वे इन फैबलेस व्यवसायों से आने वाले विस्तृत क्रमांक को संभालने पर ध्यान केंद्रित करते थे। इसके अतिरिक्त, इन दो व्यापार मॉडल का निचला रेखा अधिक शक्तिशाली हो गया।

अभिसरण

चूँकि कई कंपनियों ने विकास किया और काल्पनिक व्यवसाय मॉडल से अच्छा लाभ कमाया, फिर भी नई बाधाओं से सामना करना पड़ा। आधुनिक समय के माइक्रोप्रोसेसर के पास अब अरबों डॉलर का प्रयोग है, माइक्रो विद्युतीकरण बनाने और चिप विकसित करने और विकसित करने वाले सैकड़ों इंजीनियरों की टीमों के निर्माण में महीनों और यहां तक ​​कि वर्षों के प्रयोग के साथ। अब निर्माण और विकास को अलग रखना भी अधिक नहीं है. 

एक तरफ इंटेल और कुछ श्रेष्ठ लोग होंगे जो अपने स्वयं के फैब प्लांट का व्यय उठा सकते हैं - जिसकी व्यय 2003 में 2.5 बिलियन डॉलर और 3 बिलियन डॉलर के बीच और 2007 तक 6 बिलियन डॉलर होगी - और ट्रांजिस्टर डिजाइन या नई चिप सामग्री पर मूलभूतशोध करेंगे। ये नए फैब 300-मिलीमीटर व्यास वाले वेफर्स को संसाधित करेंगे, जो आज की 200-मिलीमीटर प्रकार की तुलना में बड़े और अधिक जटिल हैं। दूसरी तरफ बाकी सब होंगे। उन्हें फ़ैब्स साझा करना होगा, पूल रिसर्च करना होगा, विधि खरीदना होगा या बाहरी फाउंड्रीज़ पर अधिक भरोसा करना होगा, जिसके लिए उन्हें सहायता लेनी होगी। सिद्धांत, रॉक का नियम, सबसे पहले उद्यम पूँजीदाता आर्थर रॉक द्वारा व्यक्त किया गया था जिसमें उन्होंने प्रस्तावित किया था कि एक निर्माण संयंत्र की व्यय हर 4 साल में दोगुनी हो जाती है और अंततः उस बिंदु तक पहुंच जाती है जिसमें यह मूर के नियम से टकराएगा। निहितार्थ यह है कि बढ़ती संयंत्र व्यय अंततः आगे चिप सुधारों को रोक देगी। इसे अनुभव करते हुए, कंपनियों ने सहयोग करना प्रारंभ किया। इसका कारण यह भी था कि कई संगत कंपनियां सम्बन्ध को शक्तिशाली करने और व्यवसायों की निचली रेखा में सहायता करने के लिए अधिग्रहण लक्ष्य बन गईं।

जुलाई, 2006 में, एएमडी ने जीपीयू निर्माता अति टेक्नोलॉजीज के 4.3 बिलियन डॉलर नकद और 58 मिलियन शेयरों के अधिग्रहण की घोषणा की और 25 अक्टूबर, 2006 को अधिग्रहण पूरा किया।[2] अक्टूबर 2008 में, एएमडी ने उन्नत तकनीकी निवेश कंपनी | उन्नत तकनीकी निवेश कंपनी, आबू धाबी की निवेश कंपनी के साथ संयुक्त उद्यम में विनिर्माण कार्यों को घुमाएँ बंद करने की योजना की घोषणा की। ग्लोबलफाउंड्रीज | ग्लोबलफाउंड्रीज इंक नामक साझेदारी और परिणामी नए उद्यम ने एएमडी को नकदी का संचार दिया और कंपनी को पूरी तरह से चिप डिजाइन पर ध्यान केंद्रित करने की अनुमति दी।[3]

टेक्सस उपकरण और इन्फिनियोन ने शंघाई के अर्धचालक मैन्युफैक्चरिंग इंटरनेशनल कॉर्पोरेशन को कुछ उत्पादन आउटसोर्स किया है[4][5]

मोटोरोला, एसटी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, फिलिप्स और ताइवान अर्धचालक निर्माण कंपनी सहयोग कर रहे हैं।

2000 में, सोनी कंप्यूटर एंटरटेनमेंट, तोशिबा कॉर्पोरेशन, औरआईबीएम ने मिलकर सेल प्रोसेसर का डिज़ाइन और निर्माण किया। तीन कंपनियों के गठबंधन को "एसटीआई" के रूप में जाना जाता था और तीन कंपनियों के 400 से अधिक इंजीनियरों ने ऑस्टिन, टेक्सास में विशेष रूप से 2001 में परियोजना के लिए निर्मित सुविधा में एक साथ काम किया था। तब से प्रोसेसर का उपयोग कई व्यावसायिक उत्पादों में किया गया है, जिनमें कुछ आईबीएम ब्लेड केंद्र भी सम्मिलित हैं। सर्वर[6] और सोनी PS3 गेमिंग कंसोल आदि।[7]

आउटसोर्स अर्धचालक असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी) उद्योग ने भी वर्तमान के वर्षों में अधिक मात्रा में समेकन देखा है।[8] ऐसा इसलिए है क्योंकि ओएसएटी कंपनियां खुद को अलग करने की प्रयास करें कर रही हैं, और समेकन, क्षैतिज अर्थ में, उत्तमभेदभाव प्राप्त करने के लिए सबसे प्रसिद्ध विधियों में से एक है।[9]


अपवाद

विश्लेषकों के अनुसार प्रवृत्ति यह है कि सहयोग की दिशा में एक उद्योग-व्यापी कदम होगा। चूँकि, इंटेल, आईबीएम, और तोशीबा जैसी कंपनियाँ अपने दम पर जीवित रहने में सक्षम होंगी क्योंकि वे वर्तमान में माइक्रोप्रोसेसर, सर्वर (कंप्यूटिंग) और अर्धचालक मेमोरी फ़ील्ड्स (उस क्रम में) में मार्केट लीडर हैं।

यह भी देखें

संदर्भ

  1. ↑ By Jon Mundy, TrustedReviews. “What is Moore's Law?.” February 17, 2016. Retrieved February 26, 2016.
  2. ↑ CNW Group. “AMD Completes ATI Acquisition and Creates Processing Powerhouse.” October 12, 2007. Retrieved February 26, 2016.
  3. ↑ By Ashlee Vance, The New York Times. “A.M.D. to Split Into Two Operations.” October 6, 2008. Retrieved February 26, 2016.
  4. ↑ By Mark LaPedus, EE Times. “TI reportedly to forge foundry deal with China's SMIC.” August 29, 2002. Retrieved March 3, 2016.
  5. ↑ By Hui Yuk-min, South China Morning Post. “Infineon seals deal with SMIC.” December 10, 2002. Retrieved March 3, 2016.
  6. ↑ "IBM BladeCenter QS20 blade with new Cell BE processor offers unique capabilities for". 12 September 2006.
  7. ↑ By David Becker, CNET. “PlayStation 3 chip has split personality.” February 7, 2005. Retrieved February 26, 2016.
  8. ↑ By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. “Consolidation Hits OSAT Biz.” February 18, 2016. Retrieved February 26, 2016.
  9. ↑ By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. “Inside The OSAT Business.” March 17, 2016. Retrieved March 18, 2016.
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