आईबीएम जेड13 (माइक्रोप्रोसेसर): Difference between revisions

From Vigyanwiki
(Created page with "{{Short description|2015 64-bit mainframe microprocessor by IBM}} {{Infobox CPU | name = z13 | produced-start = 2015 | produced-end = | slowest = 5 | slow-...")
 
No edit summary
 
(7 intermediate revisions by 4 users not shown)
Line 1: Line 1:
{{Short description|2015 64-bit mainframe microprocessor by IBM}}
{{Short description|2015 64-bit mainframe microprocessor by IBM}}
{{Infobox CPU
{{Infobox CPU
| name          = z13
| name          = जेड13
| produced-start = 2015
| produced-start = 2015
| produced-end  =  
| produced-end  =  
| slowest        = 5
| slowest        = 5
| slow-unit      = GHz
| slow-unit      = गीगाहर्ट्ज़
| fastest        =  
| fastest        =  
| fast-unit      = GHz
| fast-unit      = गीगाहर्ट्ज़
| predecessor    = [[IBM zEC12 (microprocessor)|zEC12]]
| predecessor    = [[आईबीएम जेडईसी12 (माइक्रोप्रोसेसर)|जेडईसी12]]
| successor      = [[IBM z14 (microprocessor)|z14]]
| successor      = [[आईबीएम जेड14 (माइक्रोप्रोसेसर)|जेड14]]
| size-from      = 22 nm
| size-from      = 22 nm
| size-to        =  
| size-to        =  
| designfirm    = [[IBM]]
| designfirm    = [[आईबीएम]]
| manuf1        = [[IBM]]<ref name="GloFo">[https://www.enterprisetech.com/2014/10/20/ibm-systems-get-breathing-room-globalfoundries-chip-deal/ IBM Systems Get Breathing Room With Globalfoundries Chip Deal]</ref>
| manuf1        = [[IBM]]<ref name="GloFo">[https://www.enterprisetech.com/2014/10/20/ibm-systems-get-breathing-room-globalfoundries-chip-deal/ IBM Systems Get Breathing Room With Globalfoundries Chip Deal]</ref>
| arch          = [[z/Architecture]]
| arch          = [[जेड/आर्किटेक्चर]]
| microarch      =  
| microarch      =  
| numcores      = 8
| numcores      = 8
Line 22: Line 22:
}}
}}


Z13 [[IBM]] द्वारा अपने IBM Z#IBM z13 [[ मेनफ़्रेम कंप्यूटर ]] के लिए बनाया गया एक [[माइक्रोप्रोसेसर]] है, जिसकी घोषणा 14 जनवरी 2015 को की गई थी।<ref>{{Cite web|title=IBM Launches z13 -- Most Powerful & Secure System Ever Built|url=https://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/45808.wss|date=2015-01-13|website=www-03.ibm.com|language=en-US|access-date=2020-05-05}}</ref> [[ग्लोबलफाउंड्रीज़]] के ईस्ट फिशकिल, न्यूयॉर्क फैब्रिकेशन प्लांट (पूर्व में आईबीएम का अपना प्लांट) में निर्मित।<ref name="GloFo" />IBM ने कहा कि यह दुनिया का सबसे तेज़ माइक्रोप्रोसेसर है और सामान्य सिंगल-थ्रेडेड कंप्यूटिंग में अपने पूर्ववर्ती [[IBM zEC12 (माइक्रोप्रोसेसर)]] से लगभग 10% तेज़ है,<ref name="RedBookTechSpec">{{cite web
जेड13 आईबीएम द्वारा उनके जेड13 मेनफ्रेम कंप्यूटरों के लिए बनाया गया एक [[माइक्रोप्रोसेसर]] है, जिसकी घोषणा 14 जनवरी 2015 को की गई थी।<ref>{{Cite web|title=IBM Launches z13 -- Most Powerful & Secure System Ever Built|url=https://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/45808.wss|date=2015-01-13|website=www-03.ibm.com|language=en-US|access-date=2020-05-05}}</ref> [[ग्लोबलफाउंड्रीज़]] के ईस्ट फिशकिल, न्यूयॉर्क फैब्रिकेशन प्लांट (पूर्व में आईबीएम का अपना प्लांट) में निर्मित।<ref name="GloFo" /> आईबीएम ने कहा कि यह दुनिया का सबसे तेज़ माइक्रोप्रोसेसर है और सामान्य सिंगल-थ्रेडेड कंप्यूटिंग में अपने पूर्ववर्ती जेडईसी12 की तुलना में लगभग 10% तेज़ है,<ref name="RedBookTechSpec">{{cite web
  | url      = https://www.redbooks.ibm.com/redbooks/pdfs/sg248250.pdf
  | url      = https://www.redbooks.ibm.com/redbooks/pdfs/sg248250.pdf
  | title    = IBM z13 and IBM z13s Technical Introduction
  | title    = IBM z13 and IBM z13s Technical Introduction
  | date      = March 2016
  | date      = March 2016
  | publisher = [[IBM]]}}</ref> लेकिन विशिष्ट कार्य करते समय काफी अधिक।<ref name="EEtimesJan14">{{Cite web |url=http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1325274 |title=IBM Renews Mainframe With z13 |access-date=2015-01-14 |archive-url=https://web.archive.org/web/20171013064800/https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1325274 |archive-date=2017-10-13 |url-status=dead }}</ref>
  | publisher = [[IBM]]}}</ref> लेकिन विशेष कार्य करते समय यह काफी अधिक है।<ref name="EEtimesJan14">{{Cite web |url=http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1325274 |title=IBM Renews Mainframe With z13 |access-date=2015-01-14 |archive-url=https://web.archive.org/web/20171013064800/https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1325274 |archive-date=2017-10-13 |url-status=dead }}</ref>
IBM z13 ESA/390 आर्किटेक्चर मोड में ऑपरेटिंग सिस्टम चलाने का समर्थन करने वाला अंतिम z सिस्टम सर्वर है।<ref>[https://www.ibm.com/support/knowledgecenter/en/SSLTBW_2.1.0/com.ibm.zos.v2r1.e0zm100/z132012hw1.htm Accommodate functions for the z13 server to be discontinued on future servers]</ref> हालाँकि, मूल रूप से ESA/390 आर्किटेक्चर पर चलने के लिए लिखे गए सभी 24-बिट और 31-बिट समस्या-स्थिति एप्लिकेशन प्रोग्राम इस परिवर्तन से अप्रभावित हैं।
 
आईबीएम z13 ईएसए/390 आर्किटेक्चर मोड में ऑपरेटिंग सिस्टम को चलाने का समर्थन करने वाला अंतिम जेड सिस्टम सर्वर है।<ref>[https://www.ibm.com/support/knowledgecenter/en/SSLTBW_2.1.0/com.ibm.zos.v2r1.e0zm100/z132012hw1.htm Accommodate functions for the z13 server to be discontinued on future servers]</ref> हालाँकि, सभी 24-बिट और 31-बिट समस्या-स्थिति एप्लिकेशन प्रोग्राम जो मूल रूप से ईएसए/390 आर्किटेक्चर पर चलने के लिए लिखे गए थे, इस परिवर्तन से अप्रभावित हैं।


==विवरण==
==विवरण==
प्रोसेसर यूनिट चिप (पीयू चिप) का क्षेत्रफल 678 मिमी है<sup>2</sup>और इसमें 3.99 बिलियन [[ट्रांजिस्टर]] हैं। इसे आईबीएम के 22 एनएम [[सीएमओएस]] [[इन्सुलेटर पर सिलिकॉन]] [[ अर्धचालक उपकरण निर्माण ]] का उपयोग करके बनाया गया है, जिसमें 17 धातु परतों और 5.0 [[गीगा]]हर्ट्ज की सहायक गति का उपयोग किया गया है, जो इसके पूर्ववर्ती, जेडईसी 12 से कम है।<ref name="RedBookTechSpec" /><ref name="isscc15">{{cite conference
प्रोसेसर यूनिट चिप (पीयू चिप) का क्षेत्रफल 678 मिमी2 है और इसमें 3.99 बिलियन [[ट्रांजिस्टर]] हैं। इसे इंसुलेटर फैब्रिकेशन प्रक्रिया पर आईबीएम के 22 एनएम [[सीएमओएस]] [[इन्सुलेटर पर सिलिकॉन|सिलिकॉन]] का उपयोग करके, 17 धातु परतों का उपयोग करके और 5.0 गीगाहर्ट्ज की सहायक गति का उपयोग करके बनाया गया है, जो कि इसके पूर्ववर्ती, जेडईसी 12 से कम है।<ref name="RedBookTechSpec" /><ref name="isscc15">{{cite conference
  | author1        = J. Warnock
  | author1        = J. Warnock
  | title          = 22nm Next-Generation IBM System z Microprocessor
  | title          = 22nm Next-Generation IBM System z Microprocessor
  | conference      = 2015 IEEE International Solid-State Circuits Conference
  | conference      = 2015 IEEE International Solid-State Circuits Conference
  | doi            = 10.1109/ISSCC.2015.7062930
  | doi            = 10.1109/ISSCC.2015.7062930
  | display-authors = etal}}</ref> पीयू चिप में कॉन्फ़िगरेशन के आधार पर छह, सात या आठ कोर (या आईबीएम की भाषा में प्रोसेसर इकाइयां) सक्षम हो सकती हैं। पीयू चिप को सिंगल-चिप मॉड्यूल में पैक किया गया है, जो आईबीएम के पिछले मेनफ्रेम प्रोसेसर से अलग है, जो बड़े [[मल्टी-चिप मॉड्यूल]] पर लगाए गए थे। एक कंप्यूटर ड्रॉअर में छह पीयू चिप्स और दो स्टोरेज कंट्रोलर (एससी) चिप्स होते हैं।<ref name="RedBookTechSpec" />
  | display-authors = etal}}</ref> कॉन्फ़िगरेशन के आधार पर पीयू चिप में छह, सात या आठ कोर (या आईबीएम की भाषा में "प्रोसेसर यूनिट्स") सक्षम हो सकती हैं। पीयू चिप को सिंगल-चिप मॉड्यूल में पैक किया गया है, जो कि आईबीएम के पिछले मेनफ्रेम प्रोसेसर से अलग है, जो बड़े [[मल्टी-चिप मॉड्यूल]] पर लगे होते थे। कंप्यूटर ड्रॉअर में छह पीयू चिप्स और दो स्टोरेज कंट्रोलर (एससी) चिप्स होते हैं।<ref name="RedBookTechSpec" />  
 
कोर [[ जटिल अनुदेश सेट कंप्यूटर ]] z/आर्किटेक्चर को [[सुपरस्केलर]], आउट-ऑफ-ऑर्डर निष्पादन|आउट-ऑफ-ऑर्डर [[ अनुदेश पाइपलाइन ]] के साथ कार्यान्वित करते हैं। इसमें [[ लेन-देन संबंधी स्मृति ]] से संबंधित सुविधाएं और दो-तरफा [[एक साथ मल्टीथ्रेडिंग]] (एसएमटी), 139 नए [[SIMD]] निर्देश, डेटा संपीड़न, बेहतर [[क्रिप्टोग्राफी]] और [[ तार्किक विभाजन (वर्चुअल कंप्यूटिंग प्लेटफ़ॉर्म) ]] जैसी नई सुविधाएं हैं। कोर में कई अन्य संवर्द्धन हैं जैसे नई सुपरस्केलर पाइपलाइन, ऑन-चिप कैश डिज़ाइन और त्रुटि सुधार।<ref name="RedBookTechSpec" />


निर्देश पाइपलाइन में एक निर्देश कतार होती है जो प्रति चक्र 6 निर्देश प्राप्त कर सकती है; और प्रति चक्र 10 निर्देश तक जारी करें। प्रत्येक कोर में एक निजी 96 [[किलोबाइट]] [[सीपीयू कैश]], एक निजी 128 केबी एल1 डेटा कैश, एक निजी 2 [[मेगाबाइट]] सीपीयू कैश निर्देश कैश और एक निजी 2 एमबी एल2 डेटा कैश होता है। इसके अलावा, [[eDRAM]] में 64 एमबी साझा L3 कैश लागू किया गया है।<ref name="RedBookTechSpec" />
कोर एक [[सुपरस्केलर]], आउट-ऑफ-ऑर्डर पाइपलाइन के साथ सीआईएससी जेड/आर्किटेक्चर को कार्यान्वित करते हैं। इसमें ट्रांजेक्शनल मेमोरी से संबंधित सुविधाएं और दो-तरफ़ा एक साथ मल्टीथ्रेडिंग (एसएमटी), 139 नए एसआईएमडी निर्देश, डेटा संपीड़न, बेहतर क्रिप्टोग्राफी और तार्किक विभाजन जैसी नई सुविधाएँ हैं। कोर में कई अन्य संवर्द्धन हैं जैसे नई सुपरस्केलर पाइपलाइन, ऑन-चिप कैश डिज़ाइन और त्रुटि सुधार।<ref name="RedBookTechSpec" />


Z13 चिप में मल्टी-चैनल [[DDR SDRAM]] [[ मेमोरी नियंत्रक ]] है जो मेमोरी दोषों से उबरने के लिए [[RAID]] जैसी कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करता है। Z13 में दो PowerPC 600#6XX और GX बसों के साथ-साथ होस्ट चैनल एडेप्टर और बाह्य उपकरणों तक पहुंचने के लिए दो नए Gen 3 PCIe नियंत्रक भी शामिल हैं।<ref name="RedBookTechSpec" />
निर्देश पाइपलाइन में एक निर्देश कतार होती है जो प्रति चक्र 6 निर्देश प्राप्त कर सकती है; और प्रति चक्र 10 निर्देश तक जारी करें। प्रत्येक कोर में एक निजी 96 केबी L1 निर्देश कैश, एक निजी 128 केबी L1 डेटा कैश, एक निजी 2 एमबी L2 कैश निर्देश कैश और एक निजी 2 एमबी L2 डेटा कैश होता है। इसके अलावा, ईडीआरएएम में 64 एमबी का साझा L3 कैश कार्यान्वित किया गया है।<ref name="RedBookTechSpec" />


जेड13 चिप में एक मल्टी-चैनल डीडीआर3 रैम मेमोरी कंट्रोलर है जो मेमोरी दोषों से उबरने के लिए रेड-जैसी कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करता है। जेड13 में दो जीएक्स बसों के साथ-साथ होस्ट चैनल एडेप्टर और पेरिफेरल्स तक पहुंचने के लिए दो नए जनरेशन 3 पीसीआईई नियंत्रक भी सम्मिलित हैं।<ref name="RedBookTechSpec" />


==वेक्टर सुविधा==
==वेक्टर सुविधा==
Z13 प्रोसेसर एक नई वेक्टर सुविधा आर्किटेक्चर का समर्थन करता है।<ref name=pop>[http://publibfp.boulder.ibm.com/epubs/pdf/dz9zr010.pdf z/Architecture Principles of Operation]</ref> यह 32 वेक्टर रजिस्टर जोड़ता है, प्रत्येक 128 बिट चौड़ा; मौजूदा 16 फ़्लोटिंग-पॉइंट रजिस्टर नए वेक्टर रजिस्टरों पर मढ़े हुए हैं। नया आर्किटेक्चर पूर्णांक, फ़्लोटिंग-पॉइंट और स्ट्रिंग डेटा प्रकारों सहित वेक्टर रजिस्टरों में डेटा पर काम करने के लिए 150 से अधिक नए निर्देश जोड़ता है। Z13 कार्यान्वयन में वेक्टर डेटा पर काम करने के लिए दो स्वतंत्र SIMD इकाइयाँ शामिल हैं।<ref>[https://www.ibm.com/developerworks/community/files/form/anonymous/api/library/ff4563be-756e-49bf-9de9-6a04a08026f1/document/3dff8d34-fcf9-4939-9efc-11f15a3ce0f8/media/IBM%2520z%2520Systems%2520Processor%2520Optimization%2520Primer.pdf IBM z Systems Processor Optimization Primer]</ref>
जेड13 प्रोसेसर एक नई वेक्टर सुविधा आर्किटेक्चर का समर्थन करता है।<ref name=pop>[http://publibfp.boulder.ibm.com/epubs/pdf/dz9zr010.pdf z/Architecture Principles of Operation]</ref> इसमें 32 वेक्टर रजिस्टर जोड़े गए हैं, प्रत्येक 128 बिट वाइड है; उपस्थिता 16 फ़्लोटिंग-पॉइंट रजिस्टर नए वेक्टर रजिस्टरों पर अध्यारोपित किये गए हैं। नया आर्किटेक्चर वेक्टर रजिस्टरों में डेटा पर काम करने के लिए 150 से अधिक नए निर्देश जोड़ता है, जिसमें पूर्णांक, फ़्लोटिंग-पॉइंट और स्ट्रिंग डेटा प्रकार सम्मिलित हैं। जेड13 कार्यान्वयन में वेक्टर डेटा पर काम करने के लिए दो स्वतंत्र एसआईएमडी यूनिट्स सम्मिलित हैं।<ref>[https://www.ibm.com/developerworks/community/files/form/anonymous/api/library/ff4563be-756e-49bf-9de9-6a04a08026f1/document/3dff8d34-fcf9-4939-9efc-11f15a3ce0f8/media/IBM%2520z%2520Systems%2520Processor%2520Optimization%2520Primer.pdf IBM z Systems Processor Optimization Primer]</ref>
 
==स्टोरेज कंट्रोलर==
 
कंप्यूट ड्रॉअर में दो क्लस्टर होते हैं। प्रत्येक क्लस्टर में तीन पीयू चिप्स और एक स्टोरेज कंट्रोलर चिप (एससी चिप) सम्मिलित होते हैं। भले ही प्रत्येक पीयू चिप में 8 कोर और अन्य ऑन-डाई सुविधाओं द्वारा साझा किया गया 64 एमबी L3 कैश है, एससी चिप तीन पीयू चिप्स द्वारा साझा किया गया 480 एमबी ऑफ-डाई L4 कैश जोड़ता है। दो एससी चिप्स प्रति ड्रॉअर कुल 960 एमबी L4 कैश जोड़ते हैं। एससी चिप्स तीन पीयू चिप्स के सेट और अन्य ड्रॉअर के बीच संचार को भी संभालते हैं। एससी चिप का निर्माण जेड13पीयू चिप्स के समान 22 एनएम प्रक्रिया पर किया जाता है, इसमें 15 धातु की परतें होती हैं, माप 28.4 × 23.9 मिमी (678 मिमी<sup>2</sup>) होते हैं, इसमें 7.1 बिलियन ट्रांजिस्टर होते हैं और सीपी चिप की हाफ क्लॉक आवृत्ति पर चलता है।<ref name="RedBookTechSpec" /><ref name="isscc15" />
==भंडारण नियंत्रक==
एक कंप्यूट ड्रॉअर में दो क्लस्टर होते हैं। प्रत्येक क्लस्टर में तीन पीयू चिप्स और एक स्टोरेज कंट्रोलर चिप (एससी चिप) शामिल हैं। भले ही प्रत्येक पीयू चिप में 8 कोर और अन्य ऑन-डाई सुविधाओं द्वारा साझा किया गया 64 एमबी एल3 कैश है, एससी चिप तीन पीयू चिप्स द्वारा साझा किया गया 480 एमबी ऑफ-डाई सीपीयू कैश जोड़ता है। दो एससी चिप्स प्रति ड्रॉअर कुल 960 एमबी एल4 कैश जोड़ते हैं। एससी चिप्स तीन पीयू चिप्स के सेट और अन्य दराजों के बीच संचार को भी संभालते हैं। SC चिप को z13 PU चिप्स के समान 22 एनएम प्रक्रिया पर निर्मित किया गया है, इसमें 15 धातु परतें हैं, माप 28.4 × 23.9 मिमी (678 मिमी) हैं<sup>2</sup>), में 7.1 अरब ट्रांजिस्टर होते हैं और यह सीपी चिप की आधी घड़ी आवृत्ति पर चलता है।<ref name="RedBookTechSpec" /><ref name="isscc15" />
 
 
==संदर्भ==
==संदर्भ==
{{Reflist}}
{{Reflist}}


{{DEFAULTSORT:Ibm z13 (Microprocessor)}}[[Category: आईबीएम माइक्रोप्रोसेसर|z13]] [[Category: आईबीएम मेनफ्रेम टेक्नोलॉजी|z13]] [[Category: 2015 में कंप्यूटर से संबंधित परिचय]]
{{DEFAULTSORT:Ibm z13 (Microprocessor)}}
 
 


[[Category: Machine Translated Page]]
[[Category:2015 में कंप्यूटर से संबंधित परिचय|Ibm z13 (Microprocessor)]]
[[Category:Created On 11/07/2023]]
[[Category:CS1 English-language sources (en)]]
[[Category:Created On 11/07/2023|Ibm z13 (Microprocessor)]]
[[Category:Lua-based templates|Ibm z13 (Microprocessor)]]
[[Category:Machine Translated Page|Ibm z13 (Microprocessor)]]
[[Category:Pages with script errors|Ibm z13 (Microprocessor)]]
[[Category:Templates Vigyan Ready|Ibm z13 (Microprocessor)]]
[[Category:Templates that add a tracking category|Ibm z13 (Microprocessor)]]
[[Category:Templates that generate short descriptions|Ibm z13 (Microprocessor)]]
[[Category:Templates using TemplateData|Ibm z13 (Microprocessor)]]
[[Category:आईबीएम माइक्रोप्रोसेसर|z13]]
[[Category:आईबीएम मेनफ्रेम टेक्नोलॉजी|z13]]

Latest revision as of 10:24, 27 July 2023

जेड13
General information
Launched2015
Designed byआईबीएम
Common manufacturer(s)
Performance
Max. CPU clock rate5 गीगाहर्ट्ज़
Cache
L1 cache96 KB instruction
128 KB data
per core
L2 cache2 MB instruction
2 MB data
per core
L3 cache64 MB
shared
Architecture and classification
Technology node22 nm
Instruction setजेड/आर्किटेक्चर
Physical specifications
Cores
  • 8
History
Predecessorजेडईसी12
Successorजेड14

जेड13 आईबीएम द्वारा उनके जेड13 मेनफ्रेम कंप्यूटरों के लिए बनाया गया एक माइक्रोप्रोसेसर है, जिसकी घोषणा 14 जनवरी 2015 को की गई थी।[2] ग्लोबलफाउंड्रीज़ के ईस्ट फिशकिल, न्यूयॉर्क फैब्रिकेशन प्लांट (पूर्व में आईबीएम का अपना प्लांट) में निर्मित।[1] आईबीएम ने कहा कि यह दुनिया का सबसे तेज़ माइक्रोप्रोसेसर है और सामान्य सिंगल-थ्रेडेड कंप्यूटिंग में अपने पूर्ववर्ती जेडईसी12 की तुलना में लगभग 10% तेज़ है,[3] लेकिन विशेष कार्य करते समय यह काफी अधिक है।[4]

आईबीएम z13 ईएसए/390 आर्किटेक्चर मोड में ऑपरेटिंग सिस्टम को चलाने का समर्थन करने वाला अंतिम जेड सिस्टम सर्वर है।[5] हालाँकि, सभी 24-बिट और 31-बिट समस्या-स्थिति एप्लिकेशन प्रोग्राम जो मूल रूप से ईएसए/390 आर्किटेक्चर पर चलने के लिए लिखे गए थे, इस परिवर्तन से अप्रभावित हैं।

विवरण

प्रोसेसर यूनिट चिप (पीयू चिप) का क्षेत्रफल 678 मिमी2 है और इसमें 3.99 बिलियन ट्रांजिस्टर हैं। इसे इंसुलेटर फैब्रिकेशन प्रक्रिया पर आईबीएम के 22 एनएम सीएमओएस सिलिकॉन का उपयोग करके, 17 धातु परतों का उपयोग करके और 5.0 गीगाहर्ट्ज की सहायक गति का उपयोग करके बनाया गया है, जो कि इसके पूर्ववर्ती, जेडईसी 12 से कम है।[3][6] कॉन्फ़िगरेशन के आधार पर पीयू चिप में छह, सात या आठ कोर (या आईबीएम की भाषा में "प्रोसेसर यूनिट्स") सक्षम हो सकती हैं। पीयू चिप को सिंगल-चिप मॉड्यूल में पैक किया गया है, जो कि आईबीएम के पिछले मेनफ्रेम प्रोसेसर से अलग है, जो बड़े मल्टी-चिप मॉड्यूल पर लगे होते थे। कंप्यूटर ड्रॉअर में छह पीयू चिप्स और दो स्टोरेज कंट्रोलर (एससी) चिप्स होते हैं।[3]

कोर एक सुपरस्केलर, आउट-ऑफ-ऑर्डर पाइपलाइन के साथ सीआईएससी जेड/आर्किटेक्चर को कार्यान्वित करते हैं। इसमें ट्रांजेक्शनल मेमोरी से संबंधित सुविधाएं और दो-तरफ़ा एक साथ मल्टीथ्रेडिंग (एसएमटी), 139 नए एसआईएमडी निर्देश, डेटा संपीड़न, बेहतर क्रिप्टोग्राफी और तार्किक विभाजन जैसी नई सुविधाएँ हैं। कोर में कई अन्य संवर्द्धन हैं जैसे नई सुपरस्केलर पाइपलाइन, ऑन-चिप कैश डिज़ाइन और त्रुटि सुधार।[3]

निर्देश पाइपलाइन में एक निर्देश कतार होती है जो प्रति चक्र 6 निर्देश प्राप्त कर सकती है; और प्रति चक्र 10 निर्देश तक जारी करें। प्रत्येक कोर में एक निजी 96 केबी L1 निर्देश कैश, एक निजी 128 केबी L1 डेटा कैश, एक निजी 2 एमबी L2 कैश निर्देश कैश और एक निजी 2 एमबी L2 डेटा कैश होता है। इसके अलावा, ईडीआरएएम में 64 एमबी का साझा L3 कैश कार्यान्वित किया गया है।[3]

जेड13 चिप में एक मल्टी-चैनल डीडीआर3 रैम मेमोरी कंट्रोलर है जो मेमोरी दोषों से उबरने के लिए रेड-जैसी कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करता है। जेड13 में दो जीएक्स बसों के साथ-साथ होस्ट चैनल एडेप्टर और पेरिफेरल्स तक पहुंचने के लिए दो नए जनरेशन 3 पीसीआईई नियंत्रक भी सम्मिलित हैं।[3]

वेक्टर सुविधा

जेड13 प्रोसेसर एक नई वेक्टर सुविधा आर्किटेक्चर का समर्थन करता है।[7] इसमें 32 वेक्टर रजिस्टर जोड़े गए हैं, प्रत्येक 128 बिट वाइड है; उपस्थिता 16 फ़्लोटिंग-पॉइंट रजिस्टर नए वेक्टर रजिस्टरों पर अध्यारोपित किये गए हैं। नया आर्किटेक्चर वेक्टर रजिस्टरों में डेटा पर काम करने के लिए 150 से अधिक नए निर्देश जोड़ता है, जिसमें पूर्णांक, फ़्लोटिंग-पॉइंट और स्ट्रिंग डेटा प्रकार सम्मिलित हैं। जेड13 कार्यान्वयन में वेक्टर डेटा पर काम करने के लिए दो स्वतंत्र एसआईएमडी यूनिट्स सम्मिलित हैं।[8]

स्टोरेज कंट्रोलर

कंप्यूट ड्रॉअर में दो क्लस्टर होते हैं। प्रत्येक क्लस्टर में तीन पीयू चिप्स और एक स्टोरेज कंट्रोलर चिप (एससी चिप) सम्मिलित होते हैं। भले ही प्रत्येक पीयू चिप में 8 कोर और अन्य ऑन-डाई सुविधाओं द्वारा साझा किया गया 64 एमबी L3 कैश है, एससी चिप तीन पीयू चिप्स द्वारा साझा किया गया 480 एमबी ऑफ-डाई L4 कैश जोड़ता है। दो एससी चिप्स प्रति ड्रॉअर कुल 960 एमबी L4 कैश जोड़ते हैं। एससी चिप्स तीन पीयू चिप्स के सेट और अन्य ड्रॉअर के बीच संचार को भी संभालते हैं। एससी चिप का निर्माण जेड13पीयू चिप्स के समान 22 एनएम प्रक्रिया पर किया जाता है, इसमें 15 धातु की परतें होती हैं, माप 28.4 × 23.9 मिमी (678 मिमी2) होते हैं, इसमें 7.1 बिलियन ट्रांजिस्टर होते हैं और सीपी चिप की हाफ क्लॉक आवृत्ति पर चलता है।[3][6]

संदर्भ

  1. ↑ 1.0 1.1 IBM Systems Get Breathing Room With Globalfoundries Chip Deal
  2. ↑ "IBM Launches z13 -- Most Powerful & Secure System Ever Built". www-03.ibm.com (in English). 2015-01-13. Retrieved 2020-05-05.
  3. ↑ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 "IBM z13 and IBM z13s Technical Introduction" (PDF). IBM. March 2016.
  4. ↑ "IBM Renews Mainframe With z13". Archived from the original on 2017-10-13. Retrieved 2015-01-14.
  5. ↑ Accommodate functions for the z13 server to be discontinued on future servers
  6. ↑ 6.0 6.1 J. Warnock; et al. 22nm Next-Generation IBM System z Microprocessor. 2015 IEEE International Solid-State Circuits Conference. doi:10.1109/ISSCC.2015.7062930.
  7. ↑ z/Architecture Principles of Operation
  8. ↑ IBM z Systems Processor Optimization Primer
Retrieved from ‘https://www.vigyanwiki.in/index.php?title=आईबीएम_जेड13_(माइक्रोप्रोसेसर)&oldid=226624’