सेमीकंडक्टर के लिए अंतर्राष्ट्रीय प्रौद्योगिकी रोडमैप: Difference between revisions
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[[एकीकृत परिपथ]], या किसी सेमीकंडक्टर उपकरण के निर्माण के लिए कई प्रकार के संचालन की आवश्यकता होती है - फोटोलिथोग्राफी, निक्षारण, धातु जमाव, और इसी तरह। जैसे-जैसे उद्योग विकसित हुआ, इनमें से प्रत्येक कार्य विशेष रूप से विभिन्न वाणिज्यिक कंपनियों द्वारा निर्मित विशेष मशीनों द्वारा किया गया। यह विशेषज्ञता संभावित रूप से उद्योग के लिए आगे बढ़ना कठिन बना सकती है, क्योंकि कई मामलों में यह कंपनी के लिए नया उत्पाद पेश करने के लिए अच्छा नहीं होता है यदि अन्य आवश्यक कदम एक ही समय में उपलब्ध नहीं होते हैं। जब एक निश्चित क्षमता की आवश्यकता होगी, तो एक विचार देकर एक प्रौद्योगिकी रोडमैप इसमें मदद कर सकता है। फिर प्रत्येक आपूर्तिकर्ता इस तिथि को पहेली के अपने टुकड़े के लिए लक्षित कर सकता है।<ref>{{cite conference |title=The International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS): Past, present and future | |||
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विशिष्ट उपकरणों के आपूर्तिकर्ताओं के लिए उत्पादन उपकरणों के प्रगतिशील बाहरीकरण के साथ, प्रतिभागियों ने बाजार के विकास की आशा करने और आईसी उत्पादन की तकनीकी आवश्यकताओं की योजना बनाने और नियंत्रित करने के लिए एक स्पष्ट रोडमैप की आवश्यकता की पहचान की। कई वर्षों के लिए, सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एसोसिएशन (एसआईए) ने संयुक्त राज्य अमेरिका को समन्वय की जिम्मेदारी दी, जिसके कारण एक अमेरिकी शैली का रोडमैप, सेमीकंडक्टर्स के लिए राष्ट्रीय प्रौद्योगिकी रोडमैप (एनटीआरएस) का निर्माण हुआ।<ref>{{cite conference | |||
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संगठन को तकनीकी कार्य समूहों (TWGs) में विभाजित किया गया था, जो अंततः संख्या में बढ़कर 17 हो गए, प्रत्येक प्रौद्योगिकी और संबद्ध आपूर्ति श्रृंखला के एक प्रमुख तत्व पर ध्यान केंद्रित कर रहा था। परंपरागत रूप से, ITRS रोडमैप को सम वर्षों में अद्यतन किया गया था, और विषम वर्षों में पूरी तरह से संशोधित किया गया था।<ref name=vonTrapp2015>{{cite web|last1=von Trapp|first1=Francoise|title=Executive Interview: Bill Bottoms Talks about Revamping the ITRS Roadmap|url=http://www.3dincites.com/2015/03/executive-interview-bill-bottoms-talks-revamping-itrs-roadmap/|website=3D InCites|publisher=3D InCites|access-date=April 14, 2015}}</ref> | संगठन को तकनीकी कार्य समूहों (TWGs) में विभाजित किया गया था, जो अंततः संख्या में बढ़कर 17 हो गए, प्रत्येक प्रौद्योगिकी और संबद्ध आपूर्ति श्रृंखला के एक प्रमुख तत्व पर ध्यान केंद्रित कर रहा था। परंपरागत रूप से, ITRS रोडमैप को सम वर्षों में अद्यतन किया गया था, और विषम वर्षों में पूरी तरह से संशोधित किया गया था।<ref name=vonTrapp2015>{{cite web|last1=von Trapp|first1=Francoise|title=Executive Interview: Bill Bottoms Talks about Revamping the ITRS Roadmap|url=http://www.3dincites.com/2015/03/executive-interview-bill-bottoms-talks-revamping-itrs-roadmap/|website=3D InCites|publisher=3D InCites|access-date=April 14, 2015}}</ref> | ||
[http://www.itrs2.net/itrs-reports.html ITRS रोडमैप का अंतिम संशोधन 2013 में प्रकाशित हुआ था]। 2013 तालिकाओं के लिए स्केलिंग परिणामों के पीछे की कार्यप्रणाली और भौतिकी [http://scitation.aip.org/content/aip/journal/apl/105/8/10.1063/1.4894217 प्रेडिक्टिव फुल-बैंड परमाणु का उपयोग करके ट्रांजिस्टर रोडमैप प्रक्षेपण में वर्णित है। मॉडलिंग] जो 15 वर्षों से 2028 तक डबल गेट MOSFETs को कवर करती है। | [http://www.itrs2.net/itrs-reports.html ITRS रोडमैप का अंतिम संशोधन 2013 में प्रकाशित हुआ था]। 2013 तालिकाओं के लिए स्केलिंग परिणामों के पीछे की कार्यप्रणाली और भौतिकी [http://scitation.aip.org/content/aip/journal/apl/105/8/10.1063/1.4894217 प्रेडिक्टिव फुल-बैंड परमाणु का उपयोग करके ट्रांजिस्टर रोडमैप प्रक्षेपण में वर्णित है। मॉडलिंग] जो 15 वर्षों से 2028 तक डबल गेट MOSFETs को कवर करती है। | ||
Revision as of 13:05, 31 May 2023
| Semiconductor device fabrication |
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MOSFET scaling (process nodes) |
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Future
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सेमीकंडक्टर के लिए अंतर्राष्ट्रीय प्रौद्योगिकी रोडमैप (आईटीआरएस) सेमीकंडक्टर उद्योग के विशेषज्ञों के एक समूह द्वारा निर्मित दस्तावेजों का समूह है। ये विशेषज्ञ प्रायोजक संगठनों के प्रतिनिधि हैं जिनमें ताइवान, दक्षिण कोरिया, संयुक्त राज्य अमेरिका, यूरोप, जापान और चीन के सेमीकंडक्टर उद्योग संघ शामिल हैं। 2017 तक, आईटीआरएस को अब अपडेट नहीं किया जा रहा है। इसका उत्तराधिकारी उपकरणों और प्रणालियों के लिए अंतर्राष्ट्रीय रोडमैप है।
दस्तावेजों में अस्वीकरण है: "आईटीआरएस को केवल प्रौद्योगिकी मूल्यांकन के लिए तैयार किया गया है और यह व्यक्तिगत उत्पादों या उपकरणों से संबंधित किसी भी व्यावसायिक विचार के संबंध में नहीं है"।
दस्तावेज़ प्रौद्योगिकी के निम्नलिखित क्षेत्रों के लिए भविष्य में लगभग 15 वर्षों तक अनुसंधान और समय-रेखाओं के दिशा-निर्देशों पर सर्वोत्तम विचार का प्रतिनिधित्व करते हैं:
- प्रणाली ड्राइवर/डिजाइन
- परीक्षण और परीक्षण उपकरण
- अग्रसिरा प्रक्रियाएं
- प्रक्रिया एकीकरण, उपकरण और संरचनाएं
- रेडियो आवृत्ति और एनालॉग/मिश्रित-सिग्नल प्रौद्योगिकियां
- माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक प्रणाली (एमईएमएस)
- फोटोलिथोग्राफी
- आईसी इंटरकनेक्ट
- निर्माणशाला एकीकरण
- विधानसभा और पैकेजिंग
- पर्यावरण, सुरक्षा और स्वास्थ्य
- उत्पाद में वृद्धि
- मापविद्या
- मॉडलिंग और सिमुलेशन
- उभरते अनुसंधान उपकरण
- उभरती अनुसंधान सामग्री
इतिहास
एकीकृत परिपथ, या किसी सेमीकंडक्टर उपकरण के निर्माण के लिए कई प्रकार के संचालन की आवश्यकता होती है - फोटोलिथोग्राफी, निक्षारण, धातु जमाव, और इसी तरह। जैसे-जैसे उद्योग विकसित हुआ, इनमें से प्रत्येक कार्य विशेष रूप से विभिन्न वाणिज्यिक कंपनियों द्वारा निर्मित विशेष मशीनों द्वारा किया गया। यह विशेषज्ञता संभावित रूप से उद्योग के लिए आगे बढ़ना कठिन बना सकती है, क्योंकि कई मामलों में यह कंपनी के लिए नया उत्पाद पेश करने के लिए अच्छा नहीं होता है यदि अन्य आवश्यक कदम एक ही समय में उपलब्ध नहीं होते हैं। जब एक निश्चित क्षमता की आवश्यकता होगी, तो एक विचार देकर एक प्रौद्योगिकी रोडमैप इसमें मदद कर सकता है। फिर प्रत्येक आपूर्तिकर्ता इस तिथि को पहेली के अपने टुकड़े के लिए लक्षित कर सकता है।[1][2][3]
विशिष्ट उपकरणों के आपूर्तिकर्ताओं के लिए उत्पादन उपकरणों के प्रगतिशील बाहरीकरण के साथ, प्रतिभागियों ने बाजार के विकास की आशा करने और आईसी उत्पादन की तकनीकी आवश्यकताओं की योजना बनाने और नियंत्रित करने के लिए एक स्पष्ट रोडमैप की आवश्यकता की पहचान की। कई वर्षों के लिए, सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एसोसिएशन (एसआईए) ने संयुक्त राज्य अमेरिका को समन्वय की जिम्मेदारी दी, जिसके कारण एक अमेरिकी शैली का रोडमैप, सेमीकंडक्टर्स के लिए राष्ट्रीय प्रौद्योगिकी रोडमैप (एनटीआरएस) का निर्माण हुआ।[4]
1998 में, एसआईए पहला वैश्विक रोडमैप: द इंटरनेशनल टेक्नोलॉजी रोडमैप फॉर सेमीकंडक्टर्स (ITRS) बनाकर अपने यूरोपीय, जापानी, कोरियाई और ताइवानी समकक्षों के करीब हो गया। इस अंतरराष्ट्रीय समूह में (2003 के संस्करण के अनुसार) 936 कंपनियां हैं जो आईटीआरएस के भीतर कार्य समूहों से संबद्ध थीं।[5]
संगठन को तकनीकी कार्य समूहों (TWGs) में विभाजित किया गया था, जो अंततः संख्या में बढ़कर 17 हो गए, प्रत्येक प्रौद्योगिकी और संबद्ध आपूर्ति श्रृंखला के एक प्रमुख तत्व पर ध्यान केंद्रित कर रहा था। परंपरागत रूप से, ITRS रोडमैप को सम वर्षों में अद्यतन किया गया था, और विषम वर्षों में पूरी तरह से संशोधित किया गया था।[6] ITRS रोडमैप का अंतिम संशोधन 2013 में प्रकाशित हुआ था। 2013 तालिकाओं के लिए स्केलिंग परिणामों के पीछे की कार्यप्रणाली और भौतिकी प्रेडिक्टिव फुल-बैंड परमाणु का उपयोग करके ट्रांजिस्टर रोडमैप प्रक्षेपण में वर्णित है। मॉडलिंग जो 15 वर्षों से 2028 तक डबल गेट MOSFETs को कवर करती है।
मूर के कानून की आम तौर पर स्वीकृत सूर्यास्त के साथ, आईटीआरएस ने 2016 में अपना अंतिम रोडमैप जारी किया, आईईईई की IEEE रिबूटिंग कम्प्यूटिंग पहल के माध्यम से एक अधिक सामान्यीकृत रोडमैपिंग के लिए एक नई पहल शुरू की गई, जिसका नाम इंटरनेशनल रोडमैप फॉर डिवाइसेज एंड सिस्टम्स (आईआरडीएस) रखा गया।[7]
आईटीआरएस 2.0
अप्रैल 2014 में, ITRS समिति ने घोषणा की कि वह उद्योग की आवश्यकताओं के अनुरूप बेहतर ढंग से ITRS रोडमैप को पुनर्गठित करेगी। योजना 17 तकनीकी कार्य समूहों में शामिल सभी तत्वों को लेने और उन्हें सात फोकस विषयों में मैप करने की थी:[6]
- सिस्टम एकीकरण
- यह एक डिजाइन-केंद्रित विषय है जो आर्किटेक्चर की जांच करता है, और विषम ब्लॉकों को कैसे एकीकृत किया जाए।
- बाहरी सिस्टम कनेक्टिविटी: वायरलेस तकनीकों पर ध्यान केंद्रित करता है, वे कैसे काम करते हैं, और सबसे अच्छा समाधान कैसे चुनें।
- विषम एकीकरण: एक नई इकाई में अलग-अलग निर्मित प्रौद्योगिकियों के एकीकरण पर ध्यान केंद्रित किया जाएगा ताकि वे अलग-अलग टुकड़ों की तुलना में बेहतर कार्य करें - कैमरे और माइक्रोफोन जैसे घटकों की अनुमति देते हुए।
- विषम घटक: विभिन्न उपकरणों पर ध्यान केंद्रित करता है जो विषम प्रणालियों का निर्माण करते हैं, जैसे कि एमईएमएस, बिजली उत्पादन और संवेदन उपकरण।
- [[सीएमओएस से परे]]: ध्यान उन उपकरणों पर है जो इलेक्ट्रॉनिक्स प्रदान करते हैं लेकिन सीएमओएस आधारित नहीं हैं, जैसे कि spintronics, memrist और अन्य।
- अधिक मूर
- क्योंकि अभी भी काम किया जाना बाकी है, यह समूह CMOS के लगातार सिकुड़ने का काम करेगा।
- कारखाना एकीकरण: इन सभी चीजों के विषम एकीकरण का उत्पादन करने के लिए नए उपकरणों और प्रक्रियाओं पर ध्यान केंद्रित किया जाएगा।
प्रत्येक विषय पर अध्याय 2015 में प्रकाशित किए गए थे।[8][9]
संदर्भ
- ↑ Gargini, P. (2000). "The International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS): Past, present and future". 22nd Annual Gallium Arsenide Integrated Circuit (GaAs IC) Symposium. IEEE. pp. 3–5. doi:10.1109/GAAS.2000.906261.
- ↑ Schaller, R.R. (2004). Technological innovation in the semiconductor industry: a case study of the international technology roadmap for semiconductors (ITRS) (PDF) (Ph.D.). George Mason University.
- ↑ Schaller, R. (2001). "Technological innovation in the semiconductor industry: a case study of the International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)". Management of Engineering and Technology, 2001. PICMET'01. Portland International Conference on. Vol. 1. IEEE. p. 195. doi:10.1109/PICMET.2001.951917. Article summarizing thesis of the same name.
- ↑ Spencer, W.J.; Seidel, T.E. (1995). "National technology roadmaps: the US semiconductor experience". Solid-State and Integrated Circuit Technology, 1995 4th International Conference on. IEEE. pp. 211–220. doi:10.1109/ICSICT.1995.500069.
- ↑ Waldner, Jean-Baptiste (2007). नैनोकंप्यूटर और स्वार्म इंटेलिजेंस. London: ISTE. pp. 50–53. ISBN 978-1-84704-002-2.
- ↑ 6.0 6.1 von Trapp, Francoise. "Executive Interview: Bill Bottoms Talks about Revamping the ITRS Roadmap". 3D InCites. 3D InCites. Retrieved April 14, 2015.
- ↑ IRDS launch announcement 4 MAY 2016
- ↑ ITRS 2.0 reports
- ↑ ITRS 2.0 chapters
अग्रिम पठन
- Bennett, Herbert S. (January–February 2007). "Will Future Measurement Needs of the Semiconductor Industry be Met?" (PDF). Journal of Research of the National Institute of Standards and Technology. 112 (1): 25–38. doi:10.6028/jres.112.002. PMC 4654602. PMID 27110452. Archived from the original (PDF) on 2011-10-17.
- Esmaeilzadeh, H.; Blem, E.; Amant, R.S.; Sankaralingam, K.; Burger, D. (2011). "Dark silicon and the end of multicore scaling" (PDF). 2011 38th Annual International Symposium on Computer Architecture (ISCA). pp. 365–376. CiteSeerX 10.1.1.210.8363. ISBN 9781450304726.
