पिन संगतता: Difference between revisions
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एक उपकरण पिन-संगत होते हुए भी सॉफ़्टवेयर-असंगत हो सकता है। यह स्थिति तब हो सकती है जब उपकरण का एक अलग निर्देश सेट का उपयोग किया जाता हो, या यदि उपकरण पर पिन से एक मल्टीप्लेक्सर (जो, उदाहरण के लिए, [[जीपीआईओ]] या ए / डी द्वारा संचालित होने के बीच पिन को स्विच करने की अनुमति दे सकता है) लगा हो और उस [[बहुसंकेतक]] का चयन, डिफ़ॉल्ट रूप से, प्रतिस्थापित होने वाले उपकरण पर चुने गए इनपुट स्रोत से भिन्न इनपुट स्रोत का चयन करता है। | |||
सॉफ़्टवेयर-असंगत उपकरणों के उपयोग को आसान बनाने के लिए, निर्माता अक्सर [[हार्डवेयर | सॉफ़्टवेयर-असंगत उपकरणों के उपयोग को आसान बनाने के लिए, निर्माता अक्सर [[हार्डवेयर अवधारणा परतें]] प्रदान करते हैं। इनमें से कुछ उदाहरण हैं, [[एआरएम कॉर्टेक्स-एम]] प्रोसेसरों के लिए [[सीएमएसआईएस]] और अब समाप्त हो चुके यूनिक्स जैसे ऑपरेटिंग सिस्टम के लिए [[एचएएल (सॉफ्टवेयर)]]। | ||
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इलेक्ट्रॉनिक्स में, पिन-संगत उपकरण इलेक्ट्रॉनिक घटक, आमतौर पर एकीकृत परिप्रेक्ष्य या विस्तार कार्ड, जो एक साझा फुटप्रिंट रखते हैं और साझा पिन पर कार्यों का हिस्सा होते हैं।[1] पिन संगतता एक गुण है जो प्रणाली एकीकरणकर्ताओं द्वारा इच्छित होती है क्योंकि इससे एक उत्पाद को बिना मुद्रित सर्किट बोर्ड को पुनः डिज़ाइन किए उन्नयन किया जा सकता है, जो लागत को कम कर सकता है और विपणन के समय को कम कर सकता है।
पिन-संगत उपकरणों में एक साझा फुटप्रिंट होती है, हालांकि वे आवेशित रूप से विद्युतीय या थर्मल रूप से संगत नहीं होते हैं। इस परिणामस्वरूप, निर्माताओं द्वारा उपकरणों को आमतौर पर पिन-से-पिन या ड्रॉप-इन संगत घोषित किया जाता है।[2] पिन-संगत उपकरणों को आमतौर पर एक ही उत्पाद लाइन के भीतर उन्नयन करने, अंत-जीवन उपकरणों को नवीनतम समकक्षों से प्रतिस्थापित करने या अन्य निर्माताओं के समकक्ष उत्पादों के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए आमतौर पर उत्पन्न किया जाता है।
पिन-टू-पिन संगतता
पिन-से-पिन संगत संगत उपकरणों में पिन पर कार्यों का आवंटन साझा किया जाता है, लेकिन उनके बीच विद्युतीय विशेषताएं (आपूर्ति वोल्टेज, या इलेक्ट्रॉनिक ओसिलेटर आवृत्तियों) या थर्मल विशेषताओं (थर्मल डिज़ाइन शक्तियां, थर्मल प्रोफाइल ,इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की सोल्डरिंग, या ऑपरेटिंग तापमान) अलग हो सकती हैं। इस परिणामस्वरूप, उनका प्रयोग सिस्टम में आवश्यक हो सकता है कि सिस्टम के अंशों, जैसे कि इसके पावर वितरण उपप्रणाली, को नए उपकरण के अनुरूप अनुकूलित किया जाए।
पिन-से-पिन संगत उपकरणों का एक सामान्य उदाहरण हैं 7400 श्रृंखला एकीकृत परिप्रेक्ष्य। 7400 श्रृंखला के उपकरणों को कई विभिन्न विनिर्माण प्रक्रियाओं पर उत्पन्न किया गया है, लेकिन उन्होंने समान बाहर पिन को बरकरार रखा है। उदाहरण के लिए, सभी 7405 उपकरण छ: NOT गेट (या इनवर्टर) प्रदान करते हैं, लेकिन उनमें अयोग्य आपूर्ति वोल्टेज सहिष्णुताएं हो सकती हैं।
- 7405 - मानक ट्रांजिस्टर ट्रांजिस्टर तर्क , 4.75–5.25 वी।
- 74C05 - सीएमओएस, 4–15 वी।
- 74LV05 - लो-वोल्टेज CMOS, 2.0–5.5 V।
अन्य मामलों में, विशेष रूप से कंप्यूटर के साथ, उपकरण पिन-टू-पिन संगत हो सकते हैं लेकिन बाजार विभाजन के परिणामस्वरूप अन्यथा असंगत बना दिया जा सकता है। उदाहरण के लिए, स्काइलेक (माइक्रोआर्किटेक्चर)#सर्वर प्रोसेसर डेस्कटॉप-क्लास इंटेल कोर#स्काइलेक माइक्रोआर्किटेक्चर और झियोन ई3 वी5 प्रोसेसर दोनों एलजीए 1151 सॉकेट का उपयोग करते हैं, लेकिन सी230-सीरीज़ चिपसेट का उपयोग करने वाले मदरबोर्ड केवल एक्सॉन-ब्रांडेड प्रोसेसर के साथ संगत होंगी, और कोर-ब्रांडेड प्रोसेसरों के साथ काम नहीं करेंगी।[3][4]
ड्रॉप-इन संगतता
ड्रॉप-इन संगत उपकरण एक ऐसा उपकरण होता है जिसे दूसरे उपकरण के साथ बदला जा सकता है बिना उपकरण के साथी सिस्टम में संरेखित परिवर्तन करने की आवश्यकता के। इस उपकरण में उपलब्ध समान पिन पर समान कार्य होंगे, और यह विद्युतीय और थर्मल रूप से संगत होगा। ऐसे उपकरण उन उपकरणों के लिए एक सटीक मिलान नहीं हो सकते जिन्हें वे प्रतिस्थापित कर सकते हैं। उदाहरण के लिए, उनमें आपूर्ति वोल्टेज या तापमान सहिष्णुता की एक विस्तृत श्रेणी हो सकती है।
सॉफ्टवेयर संगतता
सॉफ़्टवेयर-संगत उपकरण वे उपकरण होते हैं जो एक ही सॉफ़्टवेयर को चलाने के लिए सक्षम होते हैं और पहले से सॉफ़्टवेयर को संशोधित करने की आवश्यकता नहीं होती है। इस तरह के उपकरण समान परिणाम प्रदान करने के लिए समान सॉफ़्टवेयर को चला सकते हैं।
माइक्रोकंट्रोलर, एफपीजीए (FPGA) और अन्य प्रोग्राम करने योग्य उपकरण, उपकरण पर प्रोग्राम के दृष्टिकोण से पिन-से-पिन संगत हो सकते हैं, लेकिन हार्डवेयर के मामले में असंगत हो सकते हैं। उदाहरण के लिए, उपकरण पिन X पर सिग्नल लेता है, उसे नकारता है और परिणाम को पिन Y पर आउटपुट करता है। यदि पिन को कॉन्फ़िगर करने का तरीका एक समान रहता है लेकिन उपकरण का सेमीकंडक्टर पैकेज (जैसे टीएसएसओपी या क्यूएफएन) बदलता है, तो प्रोग्राम कार्यरत रहेगा लेकिन प्रोग्राम के साथ काम करने वाले पिनों के भौतिक स्थान बदल सकते हैं।
एक उपकरण पिन-संगत होते हुए भी सॉफ़्टवेयर-असंगत हो सकता है। यह स्थिति तब हो सकती है जब उपकरण का एक अलग निर्देश सेट का उपयोग किया जाता हो, या यदि उपकरण पर पिन से एक मल्टीप्लेक्सर (जो, उदाहरण के लिए, जीपीआईओ या ए / डी द्वारा संचालित होने के बीच पिन को स्विच करने की अनुमति दे सकता है) लगा हो और उस बहुसंकेतक का चयन, डिफ़ॉल्ट रूप से, प्रतिस्थापित होने वाले उपकरण पर चुने गए इनपुट स्रोत से भिन्न इनपुट स्रोत का चयन करता है।
सॉफ़्टवेयर-असंगत उपकरणों के उपयोग को आसान बनाने के लिए, निर्माता अक्सर हार्डवेयर अवधारणा परतें प्रदान करते हैं। इनमें से कुछ उदाहरण हैं, एआरएम कॉर्टेक्स-एम प्रोसेसरों के लिए सीएमएसआईएस और अब समाप्त हो चुके यूनिक्स जैसे ऑपरेटिंग सिस्टम के लिए एचएएल (सॉफ्टवेयर)।
यह भी देखें
- 7400 श्रृंखला एकीकृत सर्किट
- प्रोग्राम करने योग्य तर्क
- तर्क परिवार
- सेमीकंडक्टर पैकेज
बाहरी संबंध
- Giant Internet IC Master Database – A list of 74'xx series and other generic chip pinouts.
संदर्भ
- ↑ "What is pin compatible? definition and meaning". BusinessDictionary.com. WebFinance, Inc. Retrieved 4 March 2016.
- ↑ "What is the difference between pin-to-pin compatibility and drop-in compatibility?". Altera Knowledge Center Solution rd10261999_1469. Altera Corporation. 11 December 2012. Retrieved 4 March 2016.
- ↑ "Intel Core i3-6100 Processor (3M Cache, 3.70 GHz) Specifications". Intel Corporation. Retrieved 4 March 2016.
- ↑ "Intel Xeon Processor E3-1200 V5 Product Family Brief" (PDF). Intel Corporation. p. 4. Retrieved 4 March 2016.
