सेमीकंडक्टर समेकन: Difference between revisions
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== इतिहास == | == इतिहास == | ||
1960 के दशक में आधुनिक दिन की चिप को तेजी से अपनाने के बाद से, सेमीकंडक्टर्स के उत्पादन में शामिल अधिकांश कंपनियां अत्यंत लंबवत रूप से एकीकृत थीं। सेमीकंडक्टर कंपनियों ने अपने स्वयं के सेमीकंडक्टर डिवाइस निर्माण संयंत्रों का स्वामित्व और संचालन किया और साथ ही उन प्रसंस्करण तकनीकों का भी संचालन किया जो चिप्स के निर्माण की सुविधा प्रदान करती थीं। अनुसंधान, डिजाइन, परीक्षण, उत्पादन और निर्माण सभी को घर में रखा गया था। | 1960 के दशक में आधुनिक दिन की चिप को तेजी से अपनाने के बाद से, सेमीकंडक्टर्स के उत्पादन में शामिल अधिकांश कंपनियां अत्यंत लंबवत रूप से एकीकृत थीं। सेमीकंडक्टर कंपनियों ने अपने स्वयं के सेमीकंडक्टर डिवाइस निर्माण संयंत्रों का स्वामित्व और संचालन किया और साथ ही उन प्रसंस्करण तकनीकों का भी संचालन किया जो चिप्स के निर्माण की सुविधा प्रदान करती थीं। अनुसंधान, डिजाइन, परीक्षण, उत्पादन और निर्माण सभी को घर में रखा गया था। | ||
सेमीकंडक्टर उद्योग में प्रगति ने बाजार को अत्यधिक प्रतिस्पर्धी बना दिया और कंपनियों ने | सेमीकंडक्टर उद्योग में प्रगति ने बाजार को अत्यधिक प्रतिस्पर्धी बना दिया और कंपनियों ने प्रौद्योगिकी रोडमैप का उपयोग करना शुरू कर दिया जिससे उद्योग के लिए लक्ष्य निर्धारित करने में मदद मिली। इस रोडमैप को मूर के नियम के रूप में जाना जाने लगा, जो इंटेल द्वारा देखा गया सांख्यिकीय रुझान है। इंटेल के सह-संस्थापक [[गॉर्डन मूर]] जिसमें एकीकृत सर्किट पर [[ट्रांजिस्टर]] की संख्या लगभग हर 2 साल में दोगुनी हो जाती है।<ref>By Jon Mundy, TrustedReviews. “[http://www.trustedreviews.com/opinions/what-is-moore-s-law What is Moore's Law?].” February 17, 2016. Retrieved February 26, 2016.</ref> ट्रांजिस्टर संख्या में इस वृद्धि का मतलब था कि समय बढ़ने के साथ चिप्स छोटे और तेज होते जा रहे थे। | ||
जैसे-जैसे चिप्स तेजी से बढ़ते गए, वैसे-वैसे [[ विद्युत सर्किट ]] के भीतर परिष्कार का स्तर भी बढ़ता गया। कंपनियाँ उत्पादन की माँगों और नए सर्किटों के ओवरहाल को बनाए रखने में सक्षम होने के लिए लगातार मशीनरी को अपडेट कर रही थीं। कंपनियों ने एक ही आकार के [[सिलिकॉन]] पर उनमें से अधिक पैक करने और तेज चिप्स को सक्षम करने के लिए ट्रांजिस्टर को छोटा करने के लिए दौड़ लगाई। इस अभ्यास को संकोचन के रूप में जाना जाने लगा। | जैसे-जैसे चिप्स तेजी से बढ़ते गए, वैसे-वैसे [[ विद्युत सर्किट ]] के भीतर परिष्कार का स्तर भी बढ़ता गया। कंपनियाँ उत्पादन की माँगों और नए सर्किटों के ओवरहाल को बनाए रखने में सक्षम होने के लिए लगातार मशीनरी को अपडेट कर रही थीं। कंपनियों ने एक ही आकार के [[सिलिकॉन]] पर उनमें से अधिक पैक करने और तेज चिप्स को सक्षम करने के लिए ट्रांजिस्टर को छोटा करने के लिए दौड़ लगाई। इस अभ्यास को संकोचन के रूप में जाना जाने लगा। | ||
कंपनियां अब अगली सबसे तेज चिप बनाने के लिए एक दूसरे के खिलाफ और खुद के खिलाफ दौड़ में थीं, क्योंकि सभी लक्ष्य मूर के कानून को पूरा करना या उससे अधिक होना था। अर्धचालकों में आकार के सिकुड़ने के साथ, उत्पादन और अधिक जटिल हो गया। फैब्रिकेशन मशीनें, जो 1960 के दशक में मिलीमीटर स्तर पर चिप्स का उत्पादन कर रही थीं, अब [[माइक्रोमीटर]] में काम कर रही थीं और [[नैनोमीटर]] स्केल में जा रही थीं। {{As of|2011}}, अधिकांश अत्याधुनिक [[माइक्रोप्रोसेसर]] निर्माता [[32 एनएम]] स्तर पर काम कर रहे हैं और पूरे [[22 एनएम]] उत्पादन की ओर बढ़ रहे हैं; मानव [[डीएनए]] स्ट्रैंड के बराबर आकार। | कंपनियां अब अगली सबसे तेज चिप बनाने के लिए एक दूसरे के खिलाफ और खुद के खिलाफ दौड़ में थीं, क्योंकि सभी लक्ष्य मूर के कानून को पूरा करना या उससे अधिक होना था। अर्धचालकों में आकार के सिकुड़ने के साथ, उत्पादन और अधिक जटिल हो गया। फैब्रिकेशन मशीनें, जो 1960 के दशक में मिलीमीटर स्तर पर चिप्स का उत्पादन कर रही थीं, अब [[माइक्रोमीटर]] में काम कर रही थीं और [[नैनोमीटर]] स्केल में जा रही थीं। {{As of|2011}}, अधिकांश अत्याधुनिक [[माइक्रोप्रोसेसर]] निर्माता [[32 एनएम]] स्तर पर काम कर रहे हैं और पूरे [[22 एनएम]] उत्पादन की ओर बढ़ रहे हैं; मानव [[डीएनए]] स्ट्रैंड के बराबर आकार। | ||
जिस प्रक्रिया में इनमें से अधिकांश जटिल चिप्स का उत्पादन किया जा रहा है, उसे [[फोटोलिथोग्राफी]] कहा जाता है, और उपकरणों की लागत और उनके संचालन में खगोलीय रूप से वृद्धि हुई है, जिसके परिणामस्वरूप सेमीकंडक्टर कंपनियों का | जिस प्रक्रिया में इनमें से अधिकांश जटिल चिप्स का उत्पादन किया जा रहा है, उसे [[फोटोलिथोग्राफी]] कहा जाता है, और उपकरणों की लागत और उनके संचालन में खगोलीय रूप से वृद्धि हुई है, जिसके परिणामस्वरूप सेमीकंडक्टर कंपनियों का अनिवार्य समेकन हुआ है। | ||
== विचलन == | == विचलन == | ||
[[Xilinx]] और [[Western Design Center]] जैसी कंपनियाँ अग्रणी थीं और फ़ैब्रिकेशन प्लांट मॉडल को बनाए रखने की व्यावहारिकता को समझने वाली पहली थीं। जैसे-जैसे लागत बढ़ती रही और प्रतिस्पर्धा बढ़ती गई, संसाधनों को | [[Xilinx]] और [[Western Design Center]] जैसी कंपनियाँ अग्रणी थीं और फ़ैब्रिकेशन प्लांट मॉडल को बनाए रखने की व्यावहारिकता को समझने वाली पहली थीं। जैसे-जैसे लागत बढ़ती रही और प्रतिस्पर्धा बढ़ती गई, संसाधनों को ऐसे व्यवसाय मॉडल को बनाए रखने पर ध्यान केंद्रित नहीं किया जा सका जिसे अनुसंधान और उत्पादन को बनाए रखना था। समाधान [[फैबलेस सेमीकंडक्टर कंपनी]] मॉडल बन गया, जहां कंपनी [[ सेमीकंडक्टर निर्माण संयंत्र ]] नामक निर्माताओं को अपने उपकरणों के उत्पादन को आउटसोर्स करते हुए अपने उपकरणों के डिजाइन, विपणन और बिक्री के लिए अपने सभी संसाधनों पर ध्यान केंद्रित कर सकती है। | ||
यह बिजनेस मॉडल इतनी लोकप्रियता में बढ़ा कि नई पहल को फैबलेस सेमीकंडक्टर एसोसिएशन (एफएसए) नामक | यह बिजनेस मॉडल इतनी लोकप्रियता में बढ़ा कि नई पहल को फैबलेस सेमीकंडक्टर एसोसिएशन (एफएसए) नामक समूह द्वारा बढ़ावा दिया जा रहा था जो अब [[ग्लोबल सेमीकंडक्टर एलायंस]] है। | ||
ये फैब्स, जिन्हें आमतौर पर फाउंड्री कहा जाता है, असेंबली और फोटोलिथोग्राफी सिस्टम को अपने समकक्षों की तुलना में अधिक आसानी से अपडेट करने में सक्षम थे, क्योंकि वे इन फैबलेस व्यवसायों से आने वाले बल्क ऑर्डर को संभालने पर ध्यान केंद्रित करते थे। इसके अलावा, इन दो बिजनेस मॉडल का निचला रेखा काफी मजबूत हो गया। | ये फैब्स, जिन्हें आमतौर पर फाउंड्री कहा जाता है, असेंबली और फोटोलिथोग्राफी सिस्टम को अपने समकक्षों की तुलना में अधिक आसानी से अपडेट करने में सक्षम थे, क्योंकि वे इन फैबलेस व्यवसायों से आने वाले बल्क ऑर्डर को संभालने पर ध्यान केंद्रित करते थे। इसके अलावा, इन दो बिजनेस मॉडल का निचला रेखा काफी मजबूत हो गया। | ||
== अभिसरण == | == अभिसरण == | ||
हालाँकि कई कंपनियों ने विकास किया और | हालाँकि कई कंपनियों ने विकास किया और काल्पनिक व्यवसाय मॉडल से अच्छा मुनाफा कमाया, फिर भी नई बाधाओं से निपटना पड़ा। आधुनिक समय के माइक्रोप्रोसेसर के पास अब अरबों डॉलर का शोध है, माइक्रो सर्किटरी बनाने और चिप विकसित करने और विकसित करने वाले सैकड़ों इंजीनियरों की टीमों के निर्माण में महीनों और यहां तक कि वर्षों के शोध के साथ। अब निर्माण और विकास को अलग रखना भी काफी नहीं है{{citation needed|date=January 2015}}. | ||
एक तरफ इंटेल और कुछ चुनिंदा लोग होंगे जो अपने स्वयं के फैब प्लांट का खर्च उठा सकते हैं - जिसकी लागत 2003 में 2.5 बिलियन डॉलर और 3 बिलियन डॉलर के बीच और 2007 तक 6 बिलियन डॉलर होगी - और ट्रांजिस्टर डिजाइन या नई चिप सामग्री पर बुनियादी शोध करेंगे। ये नए फैब 300-मिलीमीटर व्यास वाले वेफर्स को संसाधित करेंगे, जो आज की 200-मिलीमीटर किस्म की तुलना में बड़े और अधिक जटिल हैं। दूसरी तरफ बाकी सब होंगे। उन्हें फ़ैब्स साझा करना होगा, पूल रिसर्च करना होगा, तकनीक खरीदना होगा या बाहरी फाउंड्रीज़ पर अधिक भरोसा करना होगा, जिसके लिए उन्हें मदद लेनी होगी। सिद्धांत, रॉक का नियम, सबसे पहले [[ उद्यम पूँजीदाता ]] आर्थर रॉक द्वारा व्यक्त किया गया था जिसमें उन्होंने प्रस्तावित किया था कि एक निर्माण संयंत्र की लागत हर 4 साल में दोगुनी हो जाती है और अंततः उस बिंदु तक पहुंच जाती है जिसमें यह मूर के कानून से टकराएगा। निहितार्थ यह है कि बढ़ती संयंत्र लागत अंततः आगे चिप सुधारों को रोक देगी। इसे महसूस करते हुए, कंपनियों ने सहयोग करना शुरू किया। इसका मतलब यह भी था कि कई संगत कंपनियां रिश्तों को मजबूत करने और व्यवसायों की निचली रेखा में मदद करने के लिए अधिग्रहण लक्ष्य बन गईं। | एक तरफ इंटेल और कुछ चुनिंदा लोग होंगे जो अपने स्वयं के फैब प्लांट का खर्च उठा सकते हैं - जिसकी लागत 2003 में 2.5 बिलियन डॉलर और 3 बिलियन डॉलर के बीच और 2007 तक 6 बिलियन डॉलर होगी - और ट्रांजिस्टर डिजाइन या नई चिप सामग्री पर बुनियादी शोध करेंगे। ये नए फैब 300-मिलीमीटर व्यास वाले वेफर्स को संसाधित करेंगे, जो आज की 200-मिलीमीटर किस्म की तुलना में बड़े और अधिक जटिल हैं। दूसरी तरफ बाकी सब होंगे। उन्हें फ़ैब्स साझा करना होगा, पूल रिसर्च करना होगा, तकनीक खरीदना होगा या बाहरी फाउंड्रीज़ पर अधिक भरोसा करना होगा, जिसके लिए उन्हें मदद लेनी होगी। सिद्धांत, रॉक का नियम, सबसे पहले [[ उद्यम पूँजीदाता ]] आर्थर रॉक द्वारा व्यक्त किया गया था जिसमें उन्होंने प्रस्तावित किया था कि एक निर्माण संयंत्र की लागत हर 4 साल में दोगुनी हो जाती है और अंततः उस बिंदु तक पहुंच जाती है जिसमें यह मूर के कानून से टकराएगा। निहितार्थ यह है कि बढ़ती संयंत्र लागत अंततः आगे चिप सुधारों को रोक देगी। इसे महसूस करते हुए, कंपनियों ने सहयोग करना शुरू किया। इसका मतलब यह भी था कि कई संगत कंपनियां रिश्तों को मजबूत करने और व्यवसायों की निचली रेखा में मदद करने के लिए अधिग्रहण लक्ष्य बन गईं। | ||
जुलाई, 2006 में, [[AMD]] ने [[GPU]] निर्माता [[ATI Technologies]] के 4.3 बिलियन डॉलर नकद और 58 मिलियन शेयरों के अधिग्रहण की घोषणा की और 25 अक्टूबर, 2006 को अधिग्रहण पूरा किया।<ref>CNW Group. “[https://web.archive.org/web/20071012221335/http://newswire.ca/en/releases/archive/October2006/25/c4187.html AMD Completes ATI Acquisition and Creates Processing Powerhouse].” October 12, 2007. Retrieved February 26, 2016.</ref> अक्टूबर 2008 में, एएमडी ने एडवांस्ड टेक्नोलॉजी इन्वेस्टमेंट कंपनी | एडवांस्ड टेक्नोलॉजी इन्वेस्टमेंट कंपनी, [[ आबू धाबी ]] की | जुलाई, 2006 में, [[AMD]] ने [[GPU]] निर्माता [[ATI Technologies]] के 4.3 बिलियन डॉलर नकद और 58 मिलियन शेयरों के अधिग्रहण की घोषणा की और 25 अक्टूबर, 2006 को अधिग्रहण पूरा किया।<ref>CNW Group. “[https://web.archive.org/web/20071012221335/http://newswire.ca/en/releases/archive/October2006/25/c4187.html AMD Completes ATI Acquisition and Creates Processing Powerhouse].” October 12, 2007. Retrieved February 26, 2016.</ref> अक्टूबर 2008 में, एएमडी ने एडवांस्ड टेक्नोलॉजी इन्वेस्टमेंट कंपनी | एडवांस्ड टेक्नोलॉजी इन्वेस्टमेंट कंपनी, [[ आबू धाबी ]] की निवेश कंपनी के साथ संयुक्त उद्यम में विनिर्माण कार्यों को स्पिन ऑफ करने की योजना की घोषणा की। ग्लोबलफाउंड्रीज|ग्लोबलफाउंड्रीज इंक नामक साझेदारी और परिणामी नए उद्यम ने एएमडी को नकदी का संचार दिया और कंपनी को पूरी तरह से चिप डिजाइन पर ध्यान केंद्रित करने की अनुमति दी।<ref>By Ashlee Vance, The New York Times. “[https://www.nytimes.com/2008/10/07/technology/07chip.html?bl&ex=1223611200&en=6c2c0d7539595be6&ei=5087&_r=0 A.M.D. to Split Into Two Operations].” October 6, 2008. Retrieved February 26, 2016.</ref> | ||
[[ टेक्सस उपकरण ]]्स और [[Infineon]] ने [[शंघाई]] के [[सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग इंटरनेशनल कॉर्पोरेशन]] को कुछ उत्पादन आउटसोर्स किया है<ref>By Mark LaPedus, EE Times. “[http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1135116 TI reportedly to forge foundry deal with China's SMIC].” August 29, 2002. Retrieved March 3, 2016.</ref><ref>By Hui Yuk-min, South China Morning Post. “[http://www.scmp.com/article/400208/infineon-seals-deal-smic Infineon seals deal with SMIC].” December 10, 2002. Retrieved March 3, 2016.</ref> | [[ टेक्सस उपकरण ]]्स और [[Infineon]] ने [[शंघाई]] के [[सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग इंटरनेशनल कॉर्पोरेशन]] को कुछ उत्पादन आउटसोर्स किया है<ref>By Mark LaPedus, EE Times. “[http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1135116 TI reportedly to forge foundry deal with China's SMIC].” August 29, 2002. Retrieved March 3, 2016.</ref><ref>By Hui Yuk-min, South China Morning Post. “[http://www.scmp.com/article/400208/infineon-seals-deal-smic Infineon seals deal with SMIC].” December 10, 2002. Retrieved March 3, 2016.</ref> | ||
[[ MOTOROLA ]], [[एसटी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक]], [[ PHILIPS ]] और [[ ताइवान सेमीकंडक्टर निर्माण ]] कंपनी सहयोग कर रहे हैं।{{citation needed|date=January 2015}} | [[ MOTOROLA ]], [[एसटी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक]], [[ PHILIPS ]] और [[ ताइवान सेमीकंडक्टर निर्माण ]] कंपनी सहयोग कर रहे हैं।{{citation needed|date=January 2015}} | ||
2000 में, [[Sony Computer Entertainment]], [[Toshiba Corporation]], और IBM ने मिलकर [[सेल प्रोसेसर]] का डिज़ाइन और निर्माण किया। तीन कंपनियों के गठजोड़ को एसटीआई के रूप में जाना जाता था और तीन कंपनियों के 400 से अधिक इंजीनियरों ने ऑस्टिन, टेक्सास में 2001 में परियोजना के लिए विशेष रूप से निर्मित | 2000 में, [[Sony Computer Entertainment]], [[Toshiba Corporation]], और IBM ने मिलकर [[सेल प्रोसेसर]] का डिज़ाइन और निर्माण किया। तीन कंपनियों के गठजोड़ को एसटीआई के रूप में जाना जाता था और तीन कंपनियों के 400 से अधिक इंजीनियरों ने ऑस्टिन, टेक्सास में 2001 में परियोजना के लिए विशेष रूप से निर्मित सुविधा में एक साथ काम किया था। तब से प्रोसेसर का उपयोग कई व्यावसायिक उत्पादों में किया गया है, जिनमें कुछ [[ [[आईबीएम]] ब्लेड सेंटर ]] भी शामिल हैं। सर्वर<ref>{{Cite web|url=http://www-01.ibm.com/common/ssi/rep_ca/7/897/ENUS106-677/index.html|title = IBM BladeCenter QS20 blade with new Cell BE processor offers unique capabilities for|date = 12 September 2006}}</ref> और सोनी [[PS3]] गेमिंग कंसोल।<ref>By David Becker, CNET. “[http://www.cnet.com/news/playstation-3-chip-has-split-personality/ PlayStation 3 chip has split personality].” February 7, 2005. Retrieved February 26, 2016.</ref> | ||
आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) उद्योग ने भी हाल के वर्षों में काफी मात्रा में समेकन देखा है।<ref>By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. “[http://semiengineering.com/consolidation-hits-osat-biz/ Consolidation Hits OSAT Biz].” February 18, 2016. Retrieved February 26, 2016.</ref> ऐसा इसलिए है क्योंकि OSAT कंपनियां खुद को अलग करने की कोशिश कर रही हैं, और समेकन, | आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) उद्योग ने भी हाल के वर्षों में काफी मात्रा में समेकन देखा है।<ref>By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. “[http://semiengineering.com/consolidation-hits-osat-biz/ Consolidation Hits OSAT Biz].” February 18, 2016. Retrieved February 26, 2016.</ref> ऐसा इसलिए है क्योंकि OSAT कंपनियां खुद को अलग करने की कोशिश कर रही हैं, और समेकन, क्षैतिज अर्थ में, बेहतर भेदभाव प्राप्त करने के लिए सबसे प्रसिद्ध तरीकों में से एक है।<ref>By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. “[http://semiengineering.com/inside-the-osat-business/ Inside The OSAT Business].” March 17, 2016. Retrieved March 18, 2016.</ref> | ||
== अपवाद == | == अपवाद == | ||
विश्लेषकों के अनुसार {{citation needed|date=January 2015}}, रुझान का अनुमान है कि सहयोग की दिशा में | विश्लेषकों के अनुसार {{citation needed|date=January 2015}}, रुझान का अनुमान है कि सहयोग की दिशा में उद्योग-व्यापी कदम होगा। हालाँकि, Intel, IBM, और [[Toshiba]] जैसी कंपनियाँ अपने दम पर जीवित रहने में सक्षम होंगी क्योंकि वे वर्तमान में माइक्रोप्रोसेसर, [[सर्वर (कंप्यूटिंग)]] और [[सेमीकंडक्टर मेमोरी]] फ़ील्ड्स (उस क्रम में) में मार्केट लीडर हैं। | ||
== यह भी देखें == | == यह भी देखें == | ||
Revision as of 17:12, 14 June 2023
अर्धचालक समेकन (व्यवसाय) सेमीकंडक्टर कंपनियों की प्रवृत्ति है जो लाभ (अर्थशास्त्र) को बनाए रखने वाले व्यवसाय मॉडल में काम करने में सक्षम होने के लक्ष्य के साथ व्यावहारिक तालमेल में आने के लिए सहयोग करती है।
इतिहास
1960 के दशक में आधुनिक दिन की चिप को तेजी से अपनाने के बाद से, सेमीकंडक्टर्स के उत्पादन में शामिल अधिकांश कंपनियां अत्यंत लंबवत रूप से एकीकृत थीं। सेमीकंडक्टर कंपनियों ने अपने स्वयं के सेमीकंडक्टर डिवाइस निर्माण संयंत्रों का स्वामित्व और संचालन किया और साथ ही उन प्रसंस्करण तकनीकों का भी संचालन किया जो चिप्स के निर्माण की सुविधा प्रदान करती थीं। अनुसंधान, डिजाइन, परीक्षण, उत्पादन और निर्माण सभी को घर में रखा गया था। सेमीकंडक्टर उद्योग में प्रगति ने बाजार को अत्यधिक प्रतिस्पर्धी बना दिया और कंपनियों ने प्रौद्योगिकी रोडमैप का उपयोग करना शुरू कर दिया जिससे उद्योग के लिए लक्ष्य निर्धारित करने में मदद मिली। इस रोडमैप को मूर के नियम के रूप में जाना जाने लगा, जो इंटेल द्वारा देखा गया सांख्यिकीय रुझान है। इंटेल के सह-संस्थापक गॉर्डन मूर जिसमें एकीकृत सर्किट पर ट्रांजिस्टर की संख्या लगभग हर 2 साल में दोगुनी हो जाती है।[1] ट्रांजिस्टर संख्या में इस वृद्धि का मतलब था कि समय बढ़ने के साथ चिप्स छोटे और तेज होते जा रहे थे।
जैसे-जैसे चिप्स तेजी से बढ़ते गए, वैसे-वैसे विद्युत सर्किट के भीतर परिष्कार का स्तर भी बढ़ता गया। कंपनियाँ उत्पादन की माँगों और नए सर्किटों के ओवरहाल को बनाए रखने में सक्षम होने के लिए लगातार मशीनरी को अपडेट कर रही थीं। कंपनियों ने एक ही आकार के सिलिकॉन पर उनमें से अधिक पैक करने और तेज चिप्स को सक्षम करने के लिए ट्रांजिस्टर को छोटा करने के लिए दौड़ लगाई। इस अभ्यास को संकोचन के रूप में जाना जाने लगा।
कंपनियां अब अगली सबसे तेज चिप बनाने के लिए एक दूसरे के खिलाफ और खुद के खिलाफ दौड़ में थीं, क्योंकि सभी लक्ष्य मूर के कानून को पूरा करना या उससे अधिक होना था। अर्धचालकों में आकार के सिकुड़ने के साथ, उत्पादन और अधिक जटिल हो गया। फैब्रिकेशन मशीनें, जो 1960 के दशक में मिलीमीटर स्तर पर चिप्स का उत्पादन कर रही थीं, अब माइक्रोमीटर में काम कर रही थीं और नैनोमीटर स्केल में जा रही थीं। As of 2011[update], अधिकांश अत्याधुनिक माइक्रोप्रोसेसर निर्माता 32 एनएम स्तर पर काम कर रहे हैं और पूरे 22 एनएम उत्पादन की ओर बढ़ रहे हैं; मानव डीएनए स्ट्रैंड के बराबर आकार। जिस प्रक्रिया में इनमें से अधिकांश जटिल चिप्स का उत्पादन किया जा रहा है, उसे फोटोलिथोग्राफी कहा जाता है, और उपकरणों की लागत और उनके संचालन में खगोलीय रूप से वृद्धि हुई है, जिसके परिणामस्वरूप सेमीकंडक्टर कंपनियों का अनिवार्य समेकन हुआ है।
विचलन
Xilinx और Western Design Center जैसी कंपनियाँ अग्रणी थीं और फ़ैब्रिकेशन प्लांट मॉडल को बनाए रखने की व्यावहारिकता को समझने वाली पहली थीं। जैसे-जैसे लागत बढ़ती रही और प्रतिस्पर्धा बढ़ती गई, संसाधनों को ऐसे व्यवसाय मॉडल को बनाए रखने पर ध्यान केंद्रित नहीं किया जा सका जिसे अनुसंधान और उत्पादन को बनाए रखना था। समाधान फैबलेस सेमीकंडक्टर कंपनी मॉडल बन गया, जहां कंपनी सेमीकंडक्टर निर्माण संयंत्र नामक निर्माताओं को अपने उपकरणों के उत्पादन को आउटसोर्स करते हुए अपने उपकरणों के डिजाइन, विपणन और बिक्री के लिए अपने सभी संसाधनों पर ध्यान केंद्रित कर सकती है।
यह बिजनेस मॉडल इतनी लोकप्रियता में बढ़ा कि नई पहल को फैबलेस सेमीकंडक्टर एसोसिएशन (एफएसए) नामक समूह द्वारा बढ़ावा दिया जा रहा था जो अब ग्लोबल सेमीकंडक्टर एलायंस है।
ये फैब्स, जिन्हें आमतौर पर फाउंड्री कहा जाता है, असेंबली और फोटोलिथोग्राफी सिस्टम को अपने समकक्षों की तुलना में अधिक आसानी से अपडेट करने में सक्षम थे, क्योंकि वे इन फैबलेस व्यवसायों से आने वाले बल्क ऑर्डर को संभालने पर ध्यान केंद्रित करते थे। इसके अलावा, इन दो बिजनेस मॉडल का निचला रेखा काफी मजबूत हो गया।
अभिसरण
हालाँकि कई कंपनियों ने विकास किया और काल्पनिक व्यवसाय मॉडल से अच्छा मुनाफा कमाया, फिर भी नई बाधाओं से निपटना पड़ा। आधुनिक समय के माइक्रोप्रोसेसर के पास अब अरबों डॉलर का शोध है, माइक्रो सर्किटरी बनाने और चिप विकसित करने और विकसित करने वाले सैकड़ों इंजीनियरों की टीमों के निर्माण में महीनों और यहां तक कि वर्षों के शोध के साथ। अब निर्माण और विकास को अलग रखना भी काफी नहीं है[citation needed].
एक तरफ इंटेल और कुछ चुनिंदा लोग होंगे जो अपने स्वयं के फैब प्लांट का खर्च उठा सकते हैं - जिसकी लागत 2003 में 2.5 बिलियन डॉलर और 3 बिलियन डॉलर के बीच और 2007 तक 6 बिलियन डॉलर होगी - और ट्रांजिस्टर डिजाइन या नई चिप सामग्री पर बुनियादी शोध करेंगे। ये नए फैब 300-मिलीमीटर व्यास वाले वेफर्स को संसाधित करेंगे, जो आज की 200-मिलीमीटर किस्म की तुलना में बड़े और अधिक जटिल हैं। दूसरी तरफ बाकी सब होंगे। उन्हें फ़ैब्स साझा करना होगा, पूल रिसर्च करना होगा, तकनीक खरीदना होगा या बाहरी फाउंड्रीज़ पर अधिक भरोसा करना होगा, जिसके लिए उन्हें मदद लेनी होगी। सिद्धांत, रॉक का नियम, सबसे पहले उद्यम पूँजीदाता आर्थर रॉक द्वारा व्यक्त किया गया था जिसमें उन्होंने प्रस्तावित किया था कि एक निर्माण संयंत्र की लागत हर 4 साल में दोगुनी हो जाती है और अंततः उस बिंदु तक पहुंच जाती है जिसमें यह मूर के कानून से टकराएगा। निहितार्थ यह है कि बढ़ती संयंत्र लागत अंततः आगे चिप सुधारों को रोक देगी। इसे महसूस करते हुए, कंपनियों ने सहयोग करना शुरू किया। इसका मतलब यह भी था कि कई संगत कंपनियां रिश्तों को मजबूत करने और व्यवसायों की निचली रेखा में मदद करने के लिए अधिग्रहण लक्ष्य बन गईं।
जुलाई, 2006 में, AMD ने GPU निर्माता ATI Technologies के 4.3 बिलियन डॉलर नकद और 58 मिलियन शेयरों के अधिग्रहण की घोषणा की और 25 अक्टूबर, 2006 को अधिग्रहण पूरा किया।[2] अक्टूबर 2008 में, एएमडी ने एडवांस्ड टेक्नोलॉजी इन्वेस्टमेंट कंपनी | एडवांस्ड टेक्नोलॉजी इन्वेस्टमेंट कंपनी, आबू धाबी की निवेश कंपनी के साथ संयुक्त उद्यम में विनिर्माण कार्यों को स्पिन ऑफ करने की योजना की घोषणा की। ग्लोबलफाउंड्रीज|ग्लोबलफाउंड्रीज इंक नामक साझेदारी और परिणामी नए उद्यम ने एएमडी को नकदी का संचार दिया और कंपनी को पूरी तरह से चिप डिजाइन पर ध्यान केंद्रित करने की अनुमति दी।[3] टेक्सस उपकरण ्स और Infineon ने शंघाई के सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग इंटरनेशनल कॉर्पोरेशन को कुछ उत्पादन आउटसोर्स किया है[4][5] MOTOROLA , एसटी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, PHILIPS और ताइवान सेमीकंडक्टर निर्माण कंपनी सहयोग कर रहे हैं।[citation needed]
2000 में, Sony Computer Entertainment, Toshiba Corporation, और IBM ने मिलकर सेल प्रोसेसर का डिज़ाइन और निर्माण किया। तीन कंपनियों के गठजोड़ को एसटीआई के रूप में जाना जाता था और तीन कंपनियों के 400 से अधिक इंजीनियरों ने ऑस्टिन, टेक्सास में 2001 में परियोजना के लिए विशेष रूप से निर्मित सुविधा में एक साथ काम किया था। तब से प्रोसेसर का उपयोग कई व्यावसायिक उत्पादों में किया गया है, जिनमें कुछ [[ आईबीएम ब्लेड सेंटर ]] भी शामिल हैं। सर्वर[6] और सोनी PS3 गेमिंग कंसोल।[7] आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) उद्योग ने भी हाल के वर्षों में काफी मात्रा में समेकन देखा है।[8] ऐसा इसलिए है क्योंकि OSAT कंपनियां खुद को अलग करने की कोशिश कर रही हैं, और समेकन, क्षैतिज अर्थ में, बेहतर भेदभाव प्राप्त करने के लिए सबसे प्रसिद्ध तरीकों में से एक है।[9]
अपवाद
विश्लेषकों के अनुसार[citation needed], रुझान का अनुमान है कि सहयोग की दिशा में उद्योग-व्यापी कदम होगा। हालाँकि, Intel, IBM, और Toshiba जैसी कंपनियाँ अपने दम पर जीवित रहने में सक्षम होंगी क्योंकि वे वर्तमान में माइक्रोप्रोसेसर, सर्वर (कंप्यूटिंग) और सेमीकंडक्टर मेमोरी फ़ील्ड्स (उस क्रम में) में मार्केट लीडर हैं।
यह भी देखें
- फाउंड्री मॉडल
- सेमीकंडक्टर डिवाइस निर्माण
संदर्भ
- ↑ By Jon Mundy, TrustedReviews. “What is Moore's Law?.” February 17, 2016. Retrieved February 26, 2016.
- ↑ CNW Group. “AMD Completes ATI Acquisition and Creates Processing Powerhouse.” October 12, 2007. Retrieved February 26, 2016.
- ↑ By Ashlee Vance, The New York Times. “A.M.D. to Split Into Two Operations.” October 6, 2008. Retrieved February 26, 2016.
- ↑ By Mark LaPedus, EE Times. “TI reportedly to forge foundry deal with China's SMIC.” August 29, 2002. Retrieved March 3, 2016.
- ↑ By Hui Yuk-min, South China Morning Post. “Infineon seals deal with SMIC.” December 10, 2002. Retrieved March 3, 2016.
- ↑ "IBM BladeCenter QS20 blade with new Cell BE processor offers unique capabilities for". 12 September 2006.
- ↑ By David Becker, CNET. “PlayStation 3 chip has split personality.” February 7, 2005. Retrieved February 26, 2016.
- ↑ By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. “Consolidation Hits OSAT Biz.” February 18, 2016. Retrieved February 26, 2016.
- ↑ By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. “Inside The OSAT Business.” March 17, 2016. Retrieved March 18, 2016.
