ईफ्यूज: Difference between revisions
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[[ कम्प्यूटिंग ]] में, ईफ्यूज (इलेक्ट्रॉनिक फ्यूज) एक सूक्ष्म [[ फ़्यूज़ (विद्युत) ]] होता है जिसे एकीकृत | [[ कम्प्यूटिंग ]] में, ईफ्यूज (इलेक्ट्रॉनिक फ्यूज) एक सूक्ष्म [[ फ़्यूज़ (विद्युत) ]] होता है जिसे एकीकृत परिपथ में डाला जाता है। इस तकनीक का आविष्कार [[आईबीएम]] ने 2004 में किया था<ref>{{Cite web |title=IBM’s eFuse technology portends adaptable chips |url=https://www.eetimes.com/ibms-efuse-technology-portends-adaptable-chips-2/}}</ref> चिप्स के गतिशील रीयल-टाइम रीप्रोग्रामिंग की अनुमति देने के लिए। संक्षेप में, कंप्यूटर लॉजिक सामान्यतः चिप पर एचएड या हार्ड-वायर्ड होता है और चिप के निर्मित होने के बाद इसे बदला नहीं जा सकता है। ईफ्यूज के सेट का उपयोग करके, चिप निर्माता चिप पर परिपथ को ऑपरेशन के समय बदलने की अनुमति दे सकता है।<ref name=":0">{{cite web |author=DCC |title=एक प्रवाहकीय लाइन में एक खुला सर्किट पैदा करने की विधि और उपकरण|date=1989-03-14 |url=http://patft.uspto.gov/netacgi/nph-Parser?Sect1=PTO1&Sect2=HITOFF&d=PALL&p=1&u=%2Fnetahtml%2FPTO%2Fsrchnum.htm&r=1&f=G&l=50&s1=4,962,294.PN.&OS=PN/4,962,294&RS=PN/4,962,294 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20170211141010/http://patft.uspto.gov/netacgi/nph-Parser?Sect1=PTO1 |archivedate=2017-02-11 }}</ref> | ||
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ईफ्यूज को सिलिकॉन या धातु के निशान से बनाया जा सकता है। दोनों ही मामलों में, वे [[इलेक्ट्रोमाइग्रेशन]] द्वारा काम करते हैं (झटका), यह घटना कि विद्युत प्रवाह कंडक्टर सामग्री को स्थानांतरित करने का कारण बनता है। हालांकि चिप डिजाइन में इलेक्ट्रोमाइग्रेशन आम तौर पर अवांछित होता है क्योंकि यह विफलताओं का कारण बनता है, ईफ्यूज कमजोर निशान से बने होते हैं जिन्हें दूसरों के करने से पहले विफल होने के लिए डिज़ाइन किया गया है।<ref name=reg>{{cite web |last1=Smith |first1=Tony |title=आईबीएम ईफ्यूज सेल्फ-रिपेयरिंग, सेल्फ-रेगुलेटिंग सीपीयू देता है|url=https://www.theregister.com/2004/08/02/ibm_efuse/ |website=The Register |language=en}}</ref><ref name="EETAsia">{{cite web |title=मेटल ईफ्यूज की जांच करना|url=https://archive.eetasia.com/www.eetasia.com/ART_8800717286_499485_TA_9b84ce1d.HTM |website=EETAsia}}</ref> | ईफ्यूज को सिलिकॉन या धातु के निशान से बनाया जा सकता है। दोनों ही मामलों में, वे [[इलेक्ट्रोमाइग्रेशन]] द्वारा काम करते हैं (झटका), यह घटना कि विद्युत प्रवाह कंडक्टर सामग्री को स्थानांतरित करने का कारण बनता है। हालांकि चिप डिजाइन में इलेक्ट्रोमाइग्रेशन आम तौर पर अवांछित होता है क्योंकि यह विफलताओं का कारण बनता है, ईफ्यूज कमजोर निशान से बने होते हैं जिन्हें दूसरों के करने से पहले विफल होने के लिए डिज़ाइन किया गया है।<ref name=reg>{{cite web |last1=Smith |first1=Tony |title=आईबीएम ईफ्यूज सेल्फ-रिपेयरिंग, सेल्फ-रेगुलेटिंग सीपीयू देता है|url=https://www.theregister.com/2004/08/02/ibm_efuse/ |website=The Register |language=en}}</ref><ref name="EETAsia">{{cite web |title=मेटल ईफ्यूज की जांच करना|url=https://archive.eetasia.com/www.eetasia.com/ART_8800717286_499485_TA_9b84ce1d.HTM |website=EETAsia}}</ref> | ||
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रीसेट करने योग्य ईफ्यूज का उपयोग | रीसेट करने योग्य ईफ्यूज का उपयोग परिपथ की सुरक्षा के लिए किया जाता है। वे रीसेट करने योग्य फ़्यूज़ के समान कार्य करते हैं, और सामान्यतः स्टैंडअलोन चिप पैकेज के रूप में भेजे जाते हैं।<ref>{{cite web |title=ई-फ्यूज|url=https://www.st.com/en/power-management/e-fuses.html |website=STMicroelectronics |language=en}}</ref> | ||
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Revision as of 21:31, 14 June 2023
कम्प्यूटिंग में, ईफ्यूज (इलेक्ट्रॉनिक फ्यूज) एक सूक्ष्म फ़्यूज़ (विद्युत) होता है जिसे एकीकृत परिपथ में डाला जाता है। इस तकनीक का आविष्कार आईबीएम ने 2004 में किया था[1] चिप्स के गतिशील रीयल-टाइम रीप्रोग्रामिंग की अनुमति देने के लिए। संक्षेप में, कंप्यूटर लॉजिक सामान्यतः चिप पर एचएड या हार्ड-वायर्ड होता है और चिप के निर्मित होने के बाद इसे बदला नहीं जा सकता है। ईफ्यूज के सेट का उपयोग करके, चिप निर्माता चिप पर परिपथ को ऑपरेशन के समय बदलने की अनुमति दे सकता है।[2]
ग करके, चिप निर्माता चिप पर परिपथ को ऑपरेशन के समय बदलने की अनुमति दे सकता है।[2]
क्रिया का तंत्र
ईफ्यूज को सिलिकॉन या धातु के निशान से बनाया जा सकता है। दोनों ही मामलों में, वे इलेक्ट्रोमाइग्रेशन द्वारा काम करते हैं (झटका), यह घटना कि विद्युत प्रवाह कंडक्टर सामग्री को स्थानांतरित करने का कारण बनता है। हालांकि चिप डिजाइन में इलेक्ट्रोमाइग्रेशन आम तौर पर अवांछित होता है क्योंकि यह विफलताओं का कारण बनता है, ईफ्यूज कमजोर निशान से बने होते हैं जिन्हें दूसरों के करने से पहले विफल होने के लिए डिज़ाइन किया गया है।[3][4]
उपयोग
eFuses को शुरू में IBM द्वारा इन-चिप प्रदर्शन ट्यूनिंग प्रदान करने के तरीके के रूप में विपणन किया जाता है। यदि कुछ उप-प्रणालियाँ विफल हो जाती हैं, या प्रतिक्रिया करने में बहुत अधिक समय ले रही हैं, या बहुत अधिक शक्ति का उपभोग कर रही हैं, तो चिप तुरंत एक ईफ्यूज उड़ाकर अपना व्यवहार बदल सकती है।[3][5][6] eFuse शायद अधिक सामान्यतः एक बार प्रोग्राम करने योग्य ROM के रूप में उपयोग किए जाते हैं। इसमें सीपीयू पर अनूठी जानकारी लिखने से लेकर,[4]या गेम कंसोल और अन्य प्रतिबंधित हार्डवेयर के मामले में, नए संस्करण को स्थायी रूप से रिकॉर्ड करके डाउनग्रेड को रोकना। Xbox 360, Nintendo स्विच, Pixel 6 और Samsung Galaxy S22 इस तरह से eFuse का उपयोग करने के लिए जाने जाते हैं।[7]
कार्यान्वयन
प्रदर्शन समायोजन या अद्वितीय आईडी के लिए उपयोग किए जाने वाले ईफ्यूज:
- IBM POWER5 और POWER6 हाई-एंड RISC प्रोसेसर; शायद सभी नए मॉडल[3]* IBM सिस्टम z9 और IBM z10 (माइक्रोप्रोसेसर) मेनफ़्रेम कंप्यूटर प्रोसेसर[8]
- Sony/Toshiba/IBM सेल (माइक्रोप्रोसेसर) का उपयोग PlayStation 3 में किया गया है। डाउनग्रेड रोकथाम के लिए उपयोग किए जाने का दावा नहीं किया गया है।
- इंटेल वेस्टमेरे (माइक्रोआर्किटेक्चर) सीपीयू; शायद सभी नए मॉडल[4]* अद्वितीय आईडी के लिए टेक्सस उपकरण ्स MSP430 microcontroller परिवार।
- विभिन्न प्रकार की विभिन्न सेटिंग्स के लिए टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स FPD-लिंक दिल ।
हार्डवेयर प्रतिबंध के लिए उपयोग किए जाने वाले eFuses:
- Xbox 360 गेम कंसोल में IBM/Microsoft Xenon (प्रोसेसर) CPU। फ़्यूज़ के 768 बिट्स।[9][10][11]
- सैमसंग नॉक्स डिवाइस यह पता लगाने के लिए ईफ्यूज का उपयोग करते हैं कि क्या कभी गैर-सैमसंग बूट पथ चलाया गया है। [12]
वेरिएंट
रीसेट करने योग्य ईफ्यूज का उपयोग परिपथ की सुरक्षा के लिए किया जाता है। वे रीसेट करने योग्य फ़्यूज़ के समान कार्य करते हैं, और सामान्यतः स्टैंडअलोन चिप पैकेज के रूप में भेजे जाते हैं।[13] सिलिकॉन में एंटीफ्यूज को लागू करने के कई तरीके हैं: देखें Antifuse § Antifuses in integrated circuits.
यह भी देखें
- एंटीफ्यूज
- पुन: कॉन्फ़िगर करने योग्य कंप्यूटिंग
संदर्भ
- ↑ "IBM's eFuse technology portends adaptable chips".
- ↑ 2.0 2.1 DCC (1989-03-14). "एक प्रवाहकीय लाइन में एक खुला सर्किट पैदा करने की विधि और उपकरण". Archived from the original on 2017-02-11.
- ↑ 3.0 3.1 3.2 Smith, Tony. "आईबीएम ईफ्यूज सेल्फ-रिपेयरिंग, सेल्फ-रेगुलेटिंग सीपीयू देता है". The Register (in English).
- ↑ 4.0 4.1 4.2 "मेटल ईफ्यूज की जांच करना". EETAsia.
- ↑ "आईबीएम ने पेश की चिप मॉर्फिंग तकनीक". IBM. 2004-07-30. Archived from the original on 2010-07-24. Retrieved 2009-09-17.
- ↑ Port, Otis (2005-06-06). "ताकतवर मॉर्फिन पावर प्रोसेसर". BusinessWeek. Archived from the original on May 29, 2005.
- ↑ Amadeo, Ron (2022-08-31). "Google gives developers a way to sidestep Android 13's one-way update". Ars Technica (in English). Retrieved 2022-09-04.
- ↑ Rizzolo, R. F.; Foote, T. G.; et al. (2007-02-13). "IBM System z9 eFUSE applications and methodology". IBM Journal of Research and Development. 51: 65–75. doi:10.1147/rd.511.0065. Retrieved 2007-02-28.
- ↑ "Understanding the Xbox 360's Fusesets". Free60 Wiki.
- ↑ Speedy22 (2006-03-07). "XBOX 360 CPU Datasheet. Version 1.5" (PDF). Archived from the original (PDF) on 2006-03-15. Retrieved 2007-02-28.
- ↑ "IBM delivers Power-based chip for Microsoft Xbox 360 worldwide launch". IBM. 2005-10-25. Archived from the original on 2007-03-11. Retrieved 2007-02-28.
- ↑ "What is a Knox Warranty Bit and how is it triggered?". docs.samsungknox.com.
- ↑ "ई-फ्यूज". STMicroelectronics (in English).
