डाई (एकीकृत परिपथ): Difference between revisions
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[[File:PXE.jpg|thumb|हैंडहेल्ड संचार उपकरणों में उपयोग किए जाने वाले एकीकृत परिपथ डाई का आवर्धित दृश्य]]'''डाई,''' [[एकीकृत परिपथ]] के संदर्भ में [[अर्ध-परिचालक|अर्धचालक]] का एक छोटा भाग है जिस पर दिए गए कार्यात्मक परिपथ मे [[सेमीकंडक्टर निर्माण|अर्धचालक का निर्माण]] किया जाता है। सामान्यतः फोटोलिथोग्राफी जैसी प्रक्रियाओं के माध्यम से [[मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकॉन]] (ईजीएस) या अन्य अर्धचालक जैसे [[गैलियम आर्सेनाइड]] के एकल [[वेफर (इलेक्ट्रॉनिक्स)]] पर विस्तृत भाग में एकीकृत परिपथ का उत्पादन किया जाता है। वेफर को कई भागों में विभाजित ([[वेफर डाइसिंग]]) किया जाता है जिसके प्रत्येक भाग में परिपथ की एक प्रति होती है। जिसके प्रत्येक भाग को डाई कहा जाता हैं। | [[File:PXE.jpg|thumb|हैंडहेल्ड संचार उपकरणों में उपयोग किए जाने वाले एकीकृत परिपथ डाई का आवर्धित दृश्य]]'''डाई,''' [[एकीकृत परिपथ]] के संदर्भ में [[अर्ध-परिचालक|अर्धचालक]] का एक छोटा भाग है जिस पर दिए गए कार्यात्मक परिपथ मे [[सेमीकंडक्टर निर्माण|अर्धचालक का निर्माण]] किया जाता है। सामान्यतः फोटोलिथोग्राफी जैसी प्रक्रियाओं के माध्यम से [[मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकॉन|मोनोक्रिस्टलीय सिलिकॉन]] (ईजीएस) या अन्य अर्धचालक जैसे [[गैलियम आर्सेनाइड]] के एकल [[वेफर (इलेक्ट्रॉनिक्स)]] पर विस्तृत भाग में एकीकृत परिपथ का उत्पादन किया जाता है। वेफर को कई भागों में विभाजित ([[वेफर डाइसिंग]]) किया जाता है जिसके प्रत्येक भाग में परिपथ की एक प्रति होती है। जिसके प्रत्येक भाग को डाई कहा जाता हैं। | ||
सामान्यतः उपयोग किए जाने वाले तीन डाइस, डाईस, डाई बहुवचन रूप होते हैं।<ref>{{cite book | title = Digital Integrated Circuits | author = John E. Ayers | publisher = CRC Press | year = 2004 | isbn = 0-8493-1951-X | url = https://books.google.com/books?id=QHtalNXHKbsC&q=die+dice+dies+plural+wafer&pg=PA31 | url-status = live | archive-url = https://web.archive.org/web/20170131014137/https://books.google.com/books?id=QHtalNXHKbsC&pg=PA31&dq=die+dice+dies+plural+wafer&lr=&as_brr=3&ei=hakESZTiJJGssgO9yNGqBA | archive-date = 2017-01-31 }}</ref><ref>{{cite book | title = Encyclopedia of Physical Science and Technology | author = Robert Allen Meyers | publisher = Academic Press | year = 2000 | isbn = 0-12-226930-6 | url = https://books.google.com/books?id=C4gyAAAAMAAJ&q=chips+dies+plural+wafer | url-status = live | archive-url = https://web.archive.org/web/20170131005832/https://books.google.com/books?id=C4gyAAAAMAAJ&q=chips+dies+plural+wafer&dq=chips+dies+plural+wafer&lr=&as_brr=0&ei=T7EESY_gDIPytQPkq8SzDA&pgis=1 | archive-date = 2017-01-31 }}</ref> एक मुद्रित परिपथ बोर्ड पर प्रबंधन और एकीकरण को आसान बनाने के लिए, [[एकीकृत सर्किट पैकेजिंग|एकीकृत परिपथ पैकेजिंग]] प्रकारों की सूची में अधिकांश डाई एकीकृत परिपथ पैकेज होते हैं। | सामान्यतः उपयोग किए जाने वाले तीन डाइस, डाईस, डाई बहुवचन रूप होते हैं।<ref>{{cite book | title = Digital Integrated Circuits | author = John E. Ayers | publisher = CRC Press | year = 2004 | isbn = 0-8493-1951-X | url = https://books.google.com/books?id=QHtalNXHKbsC&q=die+dice+dies+plural+wafer&pg=PA31 | url-status = live | archive-url = https://web.archive.org/web/20170131014137/https://books.google.com/books?id=QHtalNXHKbsC&pg=PA31&dq=die+dice+dies+plural+wafer&lr=&as_brr=3&ei=hakESZTiJJGssgO9yNGqBA | archive-date = 2017-01-31 }}</ref><ref>{{cite book | title = Encyclopedia of Physical Science and Technology | author = Robert Allen Meyers | publisher = Academic Press | year = 2000 | isbn = 0-12-226930-6 | url = https://books.google.com/books?id=C4gyAAAAMAAJ&q=chips+dies+plural+wafer | url-status = live | archive-url = https://web.archive.org/web/20170131005832/https://books.google.com/books?id=C4gyAAAAMAAJ&q=chips+dies+plural+wafer&dq=chips+dies+plural+wafer&lr=&as_brr=0&ei=T7EESY_gDIPytQPkq8SzDA&pgis=1 | archive-date = 2017-01-31 }}</ref> एक मुद्रित परिपथ बोर्ड पर प्रबंधन और एकीकरण को आसान बनाने के लिए, [[एकीकृत सर्किट पैकेजिंग|एकीकृत परिपथ पैकेजिंग]] प्रकारों की सूची में अधिकांश डाई एकीकृत परिपथ पैकेज होते हैं। | ||
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अधिकांश डाई सिलिकॉन से बने होते हैं और एकीकृत परिपथों के लिए उपयोग किए जाते हैं। जिसकी प्रक्रिया | अधिकांश डाई सिलिकॉन से बने होते हैं और एकीकृत परिपथों के लिए उपयोग किए जाते हैं। जिसकी प्रक्रिया मोनोक्रिस्टलीय सिलिकॉन के उत्पादन से प्रारम्भ होती है। इन भागों को 300 मिमी तक के व्यास वाले चक्र (डिस्क) में विभाजित किया जाता है।<ref> [https://www.youtube.com/watch?v=Q5paWn7bFg4 From Sand to Silicon “Making of a Chip” | Intel]. (YouTube video, streamed on Nov 6, 2009) </ref><ref> | ||
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फोटोलिथोग्राफी मे प्रयोग करने से पहले वेफर को दर्पण-फिनिशिंग के लिए पॉलिश किया जाता है। कई चरणों में ट्रांजिस्टर निर्मित होते हैं और धातु परतों से परस्पर संबद्ध होते हैं। ये वेफर तब अपनी कार्यक्षमता का परीक्षण करने के लिए वेफर परीक्षण से संचालित होते हैं। इसके बाद | फोटोलिथोग्राफी मे प्रयोग करने से पहले वेफर को दर्पण-फिनिशिंग के लिए पॉलिश किया जाता है। कई चरणों में ट्रांजिस्टर निर्मित होते हैं और धातु परतों से परस्पर संबद्ध होते हैं। ये वेफर तब अपनी कार्यक्षमता का परीक्षण करने के लिए वेफर परीक्षण से संचालित होते हैं। इसके बाद वेफर को विभाजित किया जाता है और दोषपूर्ण डाई को छानने के लिए अलग किया जाता है। इसके बाद कार्यशील डाई को प्रयुक्त किया जाता है और पूर्ण एकीकृत परिपथ मे भेजने के लिए तैयार किया जाता है। | ||
== उपयोग == | == उपयोग == | ||
एक डाई कई प्रकार के परिपथों को | एक डाई कई प्रकार के परिपथों को सक्रिय कर सकती है। एकीकृत परिपथ डाई का एक सामान्य उपयोग [[सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट]] (सीपीयू) के रूप में होता है। आधुनिक तकनीक में प्रगति के माध्यम से, मूर के नियम का अनुसरण करते हुए, डाई के भीतर [[ट्रांजिस्टर]] का आकार तीव्रता से घटता रहता है। डाई के अन्य उपयोग एलईडी प्रकाश से लेकर [[पावर सेमीकंडक्टर डिवाइस|ऊर्जा अर्धचालक उपकरण]] तक हो सकते हैं। | ||
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Revision as of 10:30, 27 February 2023
डाई, एकीकृत परिपथ के संदर्भ में अर्धचालक का एक छोटा भाग है जिस पर दिए गए कार्यात्मक परिपथ मे अर्धचालक का निर्माण किया जाता है। सामान्यतः फोटोलिथोग्राफी जैसी प्रक्रियाओं के माध्यम से मोनोक्रिस्टलीय सिलिकॉन (ईजीएस) या अन्य अर्धचालक जैसे गैलियम आर्सेनाइड के एकल वेफर (इलेक्ट्रॉनिक्स) पर विस्तृत भाग में एकीकृत परिपथ का उत्पादन किया जाता है। वेफर को कई भागों में विभाजित (वेफर डाइसिंग) किया जाता है जिसके प्रत्येक भाग में परिपथ की एक प्रति होती है। जिसके प्रत्येक भाग को डाई कहा जाता हैं।
सामान्यतः उपयोग किए जाने वाले तीन डाइस, डाईस, डाई बहुवचन रूप होते हैं।[1][2] एक मुद्रित परिपथ बोर्ड पर प्रबंधन और एकीकरण को आसान बनाने के लिए, एकीकृत परिपथ पैकेजिंग प्रकारों की सूची में अधिकांश डाई एकीकृत परिपथ पैकेज होते हैं।
निर्माण प्रक्रिया
अधिकांश डाई सिलिकॉन से बने होते हैं और एकीकृत परिपथों के लिए उपयोग किए जाते हैं। जिसकी प्रक्रिया मोनोक्रिस्टलीय सिलिकॉन के उत्पादन से प्रारम्भ होती है। इन भागों को 300 मिमी तक के व्यास वाले चक्र (डिस्क) में विभाजित किया जाता है।[3][4]
फोटोलिथोग्राफी मे प्रयोग करने से पहले वेफर को दर्पण-फिनिशिंग के लिए पॉलिश किया जाता है। कई चरणों में ट्रांजिस्टर निर्मित होते हैं और धातु परतों से परस्पर संबद्ध होते हैं। ये वेफर तब अपनी कार्यक्षमता का परीक्षण करने के लिए वेफर परीक्षण से संचालित होते हैं। इसके बाद वेफर को विभाजित किया जाता है और दोषपूर्ण डाई को छानने के लिए अलग किया जाता है। इसके बाद कार्यशील डाई को प्रयुक्त किया जाता है और पूर्ण एकीकृत परिपथ मे भेजने के लिए तैयार किया जाता है।
उपयोग
एक डाई कई प्रकार के परिपथों को सक्रिय कर सकती है। एकीकृत परिपथ डाई का एक सामान्य उपयोग सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट (सीपीयू) के रूप में होता है। आधुनिक तकनीक में प्रगति के माध्यम से, मूर के नियम का अनुसरण करते हुए, डाई के भीतर ट्रांजिस्टर का आकार तीव्रता से घटता रहता है। डाई के अन्य उपयोग एलईडी प्रकाश से लेकर ऊर्जा अर्धचालक उपकरण तक हो सकते हैं।
छवियां
- Index.php?title=File:2N2222.jpg
एकल एनपीएन bipolar junction transistor
- Index.php?title=File:RGB-SMD-LED.jpg
एक light-emitting diodeRGB light-emitting diode जिसमें तीन अलग अलग डाई प्रदर्शित हो रही है।
- Index.php?title=File:MC14053B internal view.jpg
एक छोटे पैमाने का एकीकृत परिपथ डाई, जिसमें तार संबद्ध होते हैं।
- Index.php?title=File:Diopsis.jpg
एक VLSI एकीकृत परिपथ डाई
- Index.php?title=File:Pentiumpro moshen.jpg
एक chip carrier पर दो संबद्ध डाई
- Index.php?title=File:Burr-Brown OPA103.jpg
आईसी एकीकृत परिपथ परिचालन प्रवर्धक
- Index.php?title=File:ICM7107.jpg
3 1/2 डिजिट एकल चिप ए/डी परिवर्तक
- Index.php?title=File:SN7400 1965.jpg
फ्लैट पैक पैकेज 1965/एसएन/7400 क्वाड एनएएनडी गेट (द्वार)
यह भी देखें
संदर्भ
- ↑ John E. Ayers (2004). Digital Integrated Circuits. CRC Press. ISBN 0-8493-1951-X. Archived from the original on 2017-01-31.
- ↑ Robert Allen Meyers (2000). Encyclopedia of Physical Science and Technology. Academic Press. ISBN 0-12-226930-6. Archived from the original on 2017-01-31.
- ↑ From Sand to Silicon “Making of a Chip” | Intel. (YouTube video, streamed on Nov 6, 2009)
- ↑ From Sand to Silicon “Making of a Chip” Illustrations. (n.d.) (broken link)
बाहरी संबंध
- Wedge Bonding Process on YouTube – animation
