ऊष्ण पेस्ट: Difference between revisions
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[[File:Cpuimperfections.jpg|thumb|ऊष्ण पेस्ट को चिप की सतह पर सतह की खामियों को भरने के लिए डिज़ाइन किया गया है]]'''ऊष्ण पेस्ट''' जिसे '''ऊष्ण संयोजन, ऊष्ण ग्रीस, ऊष्ण अंतराफलक सामग्री (टीआईएम), ऊष्ण जेल, ताप पेस्ट, [[ ताप सिंक |ताप सिंक]] संयोजन, ताप सिंक पेस्ट या सीपीयू ग्रीस''' भी कहा जाता है, तापीय सुचालक (किन्तु सामान्यतः [[इन्सुलेटर (बिजली)|अचालक]]) [[रासायनिक यौगिक]] है। जो सामान्यतः उच्च-शक्ति [[अर्धचालक]] उपकरणों जैसे एकीकृत परिपथों में ताप सिंक और ताप उत्पादन के बीच अंतराफलक के रूप में उपयोग किया जाता है। ऊष्ण पेस्ट की मुख्य भूमिका ताप हस्तांतरण और अपव्यय को अधिकतम करने के लिए अंतराफलक क्षेत्र से हवा के अंतराल रिक्त स्थान | [[File:Cpuimperfections.jpg|thumb|ऊष्ण पेस्ट को चिप की सतह पर सतह की खामियों को भरने के लिए डिज़ाइन किया गया है]]'''ऊष्ण पेस्ट''' जिसे '''ऊष्ण संयोजन, ऊष्ण ग्रीस, ऊष्ण अंतराफलक सामग्री (टीआईएम), ऊष्ण जेल, ताप पेस्ट, [[ ताप सिंक |ताप सिंक]] संयोजन, ताप सिंक पेस्ट या सीपीयू ग्रीस''' भी कहा जाता है, तापीय सुचालक (किन्तु सामान्यतः [[इन्सुलेटर (बिजली)|अचालक]]) [[रासायनिक यौगिक]] है। जो सामान्यतः उच्च-शक्ति [[अर्धचालक]] उपकरणों जैसे एकीकृत परिपथों में ताप सिंक और ताप उत्पादन के बीच अंतराफलक के रूप में उपयोग किया जाता है। ऊष्ण पेस्ट की मुख्य भूमिका ताप हस्तांतरण और अपव्यय को अधिकतम करने के लिए अंतराफलक क्षेत्र से हवा के अंतराल रिक्त स्थान को खत्म करना है। जो [[थर्मल इन्सुलेशन|ऊष्ण तापावरोधन]] के रूप में कार्य करती है ऊष्ण पेस्ट [[थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री|ऊष्ण अंतराफलक सामग्री]] का उदाहरण है। | ||
ऊष्ण चिपकने के विपरीत, ऊष्ण पेस्ट ताप स्रोत और ताप सिंक के बीच बंधन में यांत्रिक शक्ति नहीं जोड़ता है। ताप सिंक को जगह पर बनाए रखने के लिए और ऊष्ण पेस्ट को फैलाने और पतला करने के लिए दबाव डालने के लिए इसे [[ | ऊष्ण पेस्ट चिपकने के विपरीत, ऊष्ण पेस्ट ताप स्रोत और ताप सिंक के बीच बंधन में यांत्रिक शक्ति नहीं जोड़ता है। ताप सिंक को जगह पर बनाए रखने के लिए और ऊष्ण पेस्ट को फैलाने और पतला करने के लिए दबाव डालने के लिए इसे [[बंधक (सामग्री)|बंधक]] जैसे पेंच के साथ जोड़ा जाना चाहिए। | ||
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Revision as of 23:05, 27 April 2023
ऊष्ण पेस्ट जिसे ऊष्ण संयोजन, ऊष्ण ग्रीस, ऊष्ण अंतराफलक सामग्री (टीआईएम), ऊष्ण जेल, ताप पेस्ट, ताप सिंक संयोजन, ताप सिंक पेस्ट या सीपीयू ग्रीस भी कहा जाता है, तापीय सुचालक (किन्तु सामान्यतः अचालक) रासायनिक यौगिक है। जो सामान्यतः उच्च-शक्ति अर्धचालक उपकरणों जैसे एकीकृत परिपथों में ताप सिंक और ताप उत्पादन के बीच अंतराफलक के रूप में उपयोग किया जाता है। ऊष्ण पेस्ट की मुख्य भूमिका ताप हस्तांतरण और अपव्यय को अधिकतम करने के लिए अंतराफलक क्षेत्र से हवा के अंतराल रिक्त स्थान को खत्म करना है। जो ऊष्ण तापावरोधन के रूप में कार्य करती है ऊष्ण पेस्ट ऊष्ण अंतराफलक सामग्री का उदाहरण है।
ऊष्ण पेस्ट चिपकने के विपरीत, ऊष्ण पेस्ट ताप स्रोत और ताप सिंक के बीच बंधन में यांत्रिक शक्ति नहीं जोड़ता है। ताप सिंक को जगह पर बनाए रखने के लिए और ऊष्ण पेस्ट को फैलाने और पतला करने के लिए दबाव डालने के लिए इसे बंधक जैसे पेंच के साथ जोड़ा जाना चाहिए।
रचना
ऊष्ण पेस्ट में पोलीमराइज़ेबल लिक्विड मैट्रिक्स और विद्युत रूप से इंसुलेटिंग की बड़ी मात्रा के अंश होते हैं, किन्तु थर्मली प्रवाहकीय भराव होता है। विशिष्ट मैट्रिक्स सामग्री epoxy, सिलिकोन ([[सिलिकॉन वसा]]), polyurethane और एक्रिलाट बहुलक हैं; सॉल्वेंट-आधारित सिस्टम, गर्म पिघल चिपकने वाले और दबाव के प्रति संवेदनशील चिपकने वाले टेप भी उपलब्ध हैं। इस प्रकार के चिपकने के लिए एल्यूमीनियम ऑक्साइड, बोरॉन नाइट्राइड, ज़िंक ऑक्साइड और तेजी से एल्यूमीनियम नाइट्राइड का उपयोग भराव के रूप में किया जाता है। फिलर लोडिंग द्रव्यमान के हिसाब से 70–80% जितना अधिक हो सकता है, और बेस मैट्रिक्स की तापीय चालकता को 0.17–0.3 W/(m·K) (वाट प्रति मीटर-केल्विन) से बढ़ा देता है।[1] 2008 के पेपर के अनुसार लगभग 4 W/(m·K) तक।[2] सिल्वर ऊष्ण यौगिकों में 3 से 8 W/(m·K) या अधिक की चालकता हो सकती है, और सिलिकॉन/सिरेमिक माध्यम में निलंबित micronized चांदी के कणों से मिलकर बनता है। हालाँकि, धातु-आधारित ऊष्ण पेस्ट विद्युत प्रवाहकीय और कैपेसिटिव हो सकता है; यदि कुछ सर्किट में प्रवाहित होता है, तो इससे खराबी और क्षति हो सकती है।
सबसे प्रभावी (और सबसे महंगा) पेस्ट लगभग पूरी तरह से तरल धातु से बना होता है, सामान्यतः मिश्र धातु गैलिंस्टन की भिन्नता होती है, और इसमें 13 W/(m·K) से अधिक तापीय चालकता होती है। इन्हें समान रूप से लागू करना मुश्किल होता है और छलकने के कारण खराब होने का सबसे बड़ा जोखिम होता है। इन पेस्टों में गैलियम होता है, जो अल्युमीनियम के लिए अत्यधिक संक्षारक होता है और एल्यूमीनियम ताप सिंक पर इस्तेमाल नहीं किया जा सकता है।
उपयोग
ऊष्ण पेस्ट का उपयोग विभिन्न घटकों के बीच ताप युग्मन में सुधार के लिए किया जाता है। पावर ट्रांजिस्टर, सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट, ग्राफ़िक्स प्रोसेसिंग युनिट और बोर्ड पर एलईडी चिप सहित अर्धचालक उपकरणों में विद्युत प्रतिरोध द्वारा उत्पन्न अपशिष्ट ताप को दूर करने के लिए सामान्य अनुप्रयोग है। इन उपकरणों को ठंडा करना आवश्यक है क्योंकि अत्यधिक ताप तेजी से उनके प्रदर्शन को कम कर देती है और अर्धचालकों के नकारात्मक तापमान गुणांक गुण के कारण डिवाइस की भयावह विफलता का कारण बन सकती है।
फ़ैक्टरी निजी कंप्यूटर और लैपटॉप (हालांकि शायद ही कभी टैबलेट या स्मार्टफ़ोन) सीपीयू केस के शीर्ष के बीच ऊष्ण पेस्ट और कंप्यूटर कूलिंग #थर्मली प्रवाहकीय यौगिकों के लिए ताप सिंक को शामिल करते हैं। ऊष्ण पेस्ट का उपयोग कभी-कभी सीपीयू डाई (एकीकृत सर्किट) और उसके ऊष्मा फैलानेवाला के बीच भी किया जाता है, हालांकि इसके बजाय कभी-कभी मिलाप का उपयोग किया जाता है।
जब सीपीयू ताप स्प्रेडर को ऊष्ण पेस्ट के माध्यम से डाई के साथ जोड़ा जाता है, तो overclocking जैसे प्रदर्शन के प्रति उत्साही डीलिडिंग के रूप में जानी जाने वाली प्रक्रिया में सक्षम होते हैं,[3] ताप स्प्रेडर, या CPU लिड को डाई से अलग करें। यह उन्हें ऊष्ण पेस्ट को बदलने की अनुमति देता है, जो सामान्यतः कम गुणवत्ता वाला होता है, ऊष्ण पेस्ट के साथ अधिक तापीय चालकता होती है। सामान्यतः, ऐसे मामलों में लिक्विड मेटल ऊष्ण पेस्ट का इस्तेमाल किया जाता है।
चुनौतियां
ऊष्ण पेस्ट की स्थिरता इसे कुछ अन्य ऊष्ण अंतराफलक सामग्री से भिन्न विफलता तंत्र के लिए अतिसंवेदनशील बनाती है। आम पंप-आउट है, जो ऊष्ण विस्तार और संकुचन की अलग-अलग दरों के कारण मरने और ताप सिंक के बीच से ऊष्ण पेस्ट का नुकसान होता है। बड़ी संख्या में पावर साइकिलिंग में, ऊष्ण पेस्ट डाई और ताप सिंक के बीच से बाहर निकल जाता है और अंततः ऊष्ण प्रदर्शन में गिरावट का कारण बनता है।[4] कुछ यौगिकों के साथ और मुद्दा बहुलक और भराव मैट्रिक्स घटकों का पृथक्करण उच्च तापमान के तहत होता है। बहुलक सामग्री के नुकसान के परिणामस्वरूप खराब गीलापन हो सकता है, जिससे ऊष्ण प्रतिरोध में वृद्धि हो सकती है।[4]
यह भी देखें
- कंप्यूटर ठंडा करना
- गर्म पिघलता एधेसिव
- चरण-परिवर्तन सामग्री
- तापीय प्रवाहकीय पैड
- तापीय चालकता की सूची
संदर्भ
- ↑ Werner Haller; et al. (2007), "Adhesives", Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry (7th ed.), Wiley, pp. 58–59.
- ↑ Narumanchi, Sreekant; Mihalic, Mark; Kelly, Kenneth; Eesley, Gary (2008). "बिजली इलेक्ट्रॉनिक्स अनुप्रयोगों के लिए थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री" (PDF). 11th Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, 2008: ITHERM 2008: 28–31 May 2008. IEEE. Table 2. doi:10.1109/ITHERM.2008.4544297..
- ↑ "What is delidding? - ekwb.com". ekwb.com (in English). 2016-08-25. Retrieved 2018-10-18.
- ↑ 4.0 4.1 Viswanath, Ram; Wakharkar, Vijay; Watwe, Abhay; Lebonheur, Vassou (2000). "सिलिकॉन से लेकर सिस्टम तक थर्मल प्रदर्शन की चुनौतियां" (PDF). Intel Technology Journal. Archived from the original (PDF) on 8 August 2017. Retrieved 8 March 2020.
बाहरी संबंध
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