टैंटलम नाइट्राइड: Difference between revisions
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टैंटलम-[[नाइट्रोजन]] प्रणाली में टैंटलम में नाइट्रोजन ठोस समाधान सहित कई राज्य | टैंटलम-[[नाइट्रोजन]] प्रणाली में टैंटलम में नाइट्रोजन ठोस समाधान सहित कई राज्य सम्मिलित हैं, साथ ही साथ कई नाइट्राइड चरण भी सम्मिलित हैं, जो जाली रिक्तियों के कारण अपेक्षित स्टोइकोमेट्री से भिन्न हो सकते हैं।<ref name=inna>{{Cite encyclopedia|encyclopedia = Concise Encyclopedia of Self-Propagating High-Temperature Synthesis - History, Theory, Technology, and Products | year = 2017 | pages = 370–371 | chapter = Tantalum Nitride | first = Inna P. | last = Borovinskaya| doi = 10.1016/B978-0-12-804173-4.00150-2 | isbn = 9780128041734 }}</ref> नाइट्रोजन युक्त "TaN" की एनीलिंग के परिणामस्वरूप TaN और Ta<sub>5</sub>N<sub>6</sub> के दो चरण मिश्रण में रूपांतरण हो सकता हैl<ref name=inna/> | ||
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Revision as of 12:25, 13 May 2023
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| Names | |
|---|---|
| Other names
Tantalum mononitride
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| Identifiers | |
3D model (JSmol)
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| EC Number |
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PubChem CID
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| Properties | |
| TaN | |
| Molar mass | 194.955 g/mol |
| Appearance | black crystals |
| Density | 14.3 g/cm3 |
| Melting point | 3,090 °C (5,590 °F; 3,360 K) |
| insoluble | |
| Structure | |
| Hexagonal, hP6 | |
| P-62m, No. 189 | |
| Hazards | |
| Flash point | Non-flammable |
| Related compounds | |
Other cations
|
Vanadium nitride Niobium nitride |
Except where otherwise noted, data are given for materials in their standard state (at 25 °C [77 °F], 100 kPa).
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टैंटलम नाइट्राइड (TaN) एक रासायनिक यौगिक, टैंटलम का नाइट्राइड है। स्टोइचिमेट्रिक रूप से यौगिकों के कई चरण हैं, Ta2N से Ta3N5, TaN सहित।
एक पतली फिल्म TaN के रूप में कंप्यूटर चिप्स की लाइन के पीछे के अंत में कॉपर इंटरकनेक्ट्स के बीच प्रसार अवरोधक और इन्सुलेट परत के रूप में उपयोग किया जाता है। टैंटलम नाइट्राइड का उपयोग पतली फिल्म प्रतिरोधकों में भी किया जाता है।
चरण आरेख
टैंटलम-नाइट्रोजन प्रणाली में टैंटलम में नाइट्रोजन ठोस समाधान सहित कई राज्य सम्मिलित हैं, साथ ही साथ कई नाइट्राइड चरण भी सम्मिलित हैं, जो जाली रिक्तियों के कारण अपेक्षित स्टोइकोमेट्री से भिन्न हो सकते हैं।[1] नाइट्रोजन युक्त "TaN" की एनीलिंग के परिणामस्वरूप TaN और Ta5N6 के दो चरण मिश्रण में रूपांतरण हो सकता हैl[1]
Ta5N6 का सामना करना पड़ अधिक ऊष्मीय रूप से स्थिर यौगिक माना जाता है - हालांकि यह 2500C से Ta2N पर निर्वात में विघटित हो जाता है।[1]यह टा से निर्वात में अपघटन की सूचना मिली थी3N5 हिंसा टा4N5, वह5N6, e-TaN, से Ta2एन।[2]
तैयारी
TaN को अक्सर पतली फिल्मों के रूप में तैयार किया जाता है। फिल्मों को जमा करने के तरीकों में आरएफ-मैग्नेट्रॉन-प्रतिक्रियाशील स्पटरिंग शामिल है,[3][4] डायरेक्ट करंट (डीसी) स्पटरिंग,[5] नाइट्रोजन में टैंटलम पाउडर के 'दहन' के माध्यम से स्व-प्रसार उच्च तापमान संश्लेषण (एसएचएस),[1]कम दबाव धातु कार्बनिक रासायनिक वाष्प जमाव (एलपी-एमओसीवीडी),[6] आयन बीम सहायक बयान (IBAD),[7] और उच्च ऊर्जा नाइट्रोजन आयनों के साथ टैंटलम के इलेक्ट्रॉन बीम वाष्पीकरण द्वारा।[8] N की सापेक्ष मात्रा के आधार पर2, जमा की गई फिल्म (fcc) TaN से (हेक्सागोनल) Ta तक भिन्न हो सकती है2N के रूप में नाइट्रोजन घट जाती है।[4]बीसीसी और हेक्सागोनल टीएएन सहित जमाव से कई अन्य चरणों की भी सूचना मिली है; हेक्सागोनल ता5N6; वर्ग टा4N5; ऑर्थोरोम्बिक ता6N2.5, वह4एन, या टा3N5.[4]TaN फिल्मों के विद्युत गुण धात्विक कंडक्टर से इंसुलेटर तक भिन्न होते हैं, जो सापेक्ष नाइट्रोजन अनुपात पर निर्भर करता है, जिसमें N समृद्ध फिल्में अधिक प्रतिरोधक होती हैं।[9]
उपयोग करता है
यह कभी-कभी तांबे, या अन्य प्रवाहकीय धातुओं के बीच प्रसार अवरोध या गोंद परतों को बनाने के लिए एकीकृत सर्किट निर्माण में उपयोग किया जाता है। बीईओएल प्रसंस्करण (सी। 20 नैनोमीटर पर) के मामले में, तांबे को पहले टैंटलम के साथ लेपित किया जाता है, फिर टीएएन के साथ भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी) का उपयोग किया जाता है; इस बाधा लेपित तांबे को पीवीडी द्वारा अधिक तांबे के साथ लेपित किया जाता है, और यांत्रिक रूप से संसाधित (पीस/चमकाने) से पहले इलेक्ट्रोलाइटिक रूप से लेपित तांबे से भरा जाता है।[10] इसका उपयोग थिन फिल्म रेसिस्टर्स में भी होता है।[3] निक्रोम रेसिस्टर्स की तुलना में यह एक पैसिवेशन (रसायन विज्ञान) ऑक्साइड फिल्म बनाने का लाभ है जो नमी के लिए प्रतिरोधी है।[11]
संदर्भ
- ↑ 1.0 1.1 1.2 1.3 Borovinskaya, Inna P. (2017). "Tantalum Nitride". Concise Encyclopedia of Self-Propagating High-Temperature Synthesis - History, Theory, Technology, and Products. pp. 370–371. doi:10.1016/B978-0-12-804173-4.00150-2. ISBN 9780128041734.
- ↑ Terao, Nobuzo (1971), "Structure of Tantalum Nitrides", Japanese Journal of Applied Physics, 10 (2): 248–259, Bibcode:1971JaJAP..10..248T, doi:10.1143/JJAP.10.248
- ↑ 3.0 3.1 Akashi, Teruhisa (2005), "Fabrication of a Tantalum-Nitride Thin-Film Resistor with a Low-Variability Resistance", IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines, 125 (4): 182–187, Bibcode:2005IJTSM.125..182A, doi:10.1541/ieejsmas.125.182
- ↑ 4.0 4.1 4.2 Zaman, Anna; Meletis, Efstathios I. (23 November 2017), "Microstructure and Mechanical Properties of TaN Thin Films Prepared by Reactive Magnetron Sputtering", Coatings, 7 (12): 209, doi:10.3390/coatings7120209
- ↑ Lima, Lucas; Moreiraa, Milena D.; Cioldin, Fred; Diniza, José Alexandre; Doi, Ioshiaki (2010), "Tantalum Nitride as Promising Gate Electrode for MOS Technology", ECS Trans., 31 (1): 319–325, Bibcode:2010ECSTr..31a.319L, doi:10.1149/1.3474175, S2CID 97901262
- ↑ Tsai, M. H.; Sun, S. C. (1995), "Metalorganic chemical vapor deposition of tantalum nitride by tertbutylimidotris(diethylamido)tantalum for advanced metallization", Appl. Phys. Lett., 67 (8): 1128, Bibcode:1995ApPhL..67.1128T, doi:10.1063/1.114983
- ↑ Baba, K.; Hatada, R.; Udoh, K.; Yasuda, K. (2 May 1997), "Structure and properties of NbN and TaN films prepared by ion beam assisted deposition", Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section B: Beam Interactions with Materials and Atoms, 127–128: 841–845, Bibcode:1997NIMPB.127..841B, doi:10.1016/S0168-583X(97)00018-9
- ↑ Ensinger, W.; Kiuchi, M.; Satou, M. (1995), "Low‐temperature formation of metastable cubic tantalum nitride by metal condensation under ion irradiation", Journal of Applied Physics, 77 (12): 6630, Bibcode:1995JAP....77.6630E, doi:10.1063/1.359073
- ↑ Kim, Deok-kee; Lee, Heon; Kim, Donghwan; Kim, Young Keun (October 2005), "Electrical and mechanical properties of tantalum nitride thin films deposited by reactive sputtering", Journal of Crystal Growth, 283 (3–4): 404–408, Bibcode:2005JCrGr.283..404K, doi:10.1016/j.jcrysgro.2005.06.017
- ↑ LaPedus, Mark (26 June 2012), "Challenges Mount For Interconnect", semiengineering.com
- ↑ Licari, James J.; Enlow, Leonard R. (1998), Hybrid Microcircuit technology Handbook (2nd ed.), Noyes Publications, § 2.5 Characteristics of Tantalum Nitride Resistors, pp.83-4
