परफबोर्ड: Difference between revisions
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[[Image:CopperCladPerfboard 1.png|right|thumb|प्रत्येक छेद के लिए सोल्डर पैड के साथ एक कॉपर क्लैड परफबोर्ड का शीर्ष।]]परफबोर्ड [[इलेक्ट्रॉनिक प्रोटोटाइप]] [[ विद्युत सर्किट ]] जिसे DOT PCB भी कहा जाता है। यह पतली, कठोर शीट होती है जिसमें ग्रिड में मानक अंतराल पर पूर्व-ड्रिल किए गए छेद होते हैं, सामान्यतः चौकोर ग्रिड {{convert|0.1|in|mm|2}} अंतराल। इन छेदों को गोल या चौकोर तांबे के पैड से घेरा जाता है, चूँकि नंगे बोर्ड भी उपलब्ध हैं। सस्ते परफबोर्ड में बोर्ड के केवल | [[Image:CopperCladPerfboard 1.png|right|thumb|प्रत्येक छेद के लिए सोल्डर पैड के साथ एक कॉपर क्लैड परफबोर्ड का शीर्ष।]]परफबोर्ड [[इलेक्ट्रॉनिक प्रोटोटाइप]] [[ विद्युत सर्किट ]] जिसे DOT PCB भी कहा जाता है। यह पतली, कठोर शीट होती है जिसमें ग्रिड में मानक अंतराल पर पूर्व-ड्रिल किए गए छेद होते हैं, सामान्यतः चौकोर ग्रिड {{convert|0.1|in|mm|2}} अंतराल। इन छेदों को गोल या चौकोर तांबे के पैड से घेरा जाता है, चूँकि नंगे बोर्ड भी उपलब्ध हैं। सस्ते परफबोर्ड में बोर्ड के केवल तरफ पैड हो सकते हैं, जबकि बेहतर गुणवत्ता वाले परफबोर्ड में दोनों तरफ पैड हो सकते हैं (वाया (इलेक्ट्रॉनिक्स) | प्लेट-थ्रू होल)। चूंकि प्रत्येक पैड विद्युत रूप से पृथक होता है, बिल्डर [[तार की चादर]] या मिनिएचर [[पॉइंट टू पॉइंट वायरिंग]] तकनीकों के साथ सभी कनेक्शन बनाता है। असतत घटकों को प्रतिरोधों, [[ संधारित्र ]] और एकीकृत सर्किट जैसे प्रोटोटाइप बोर्ड में मिलाप किया जाता है। सब्सट्रेट सामान्यतः [[फेनोलिक राल]] (जैसे [[सिंथेटिक राल बंधुआ कागज]] | FR-2) या फाइबरग्लास-प्रबलित एपॉक्सी टुकड़े टुकड़े ([[FR-4]]) के साथ टुकड़े टुकड़े किए गए कागज से बना होता है। | ||
== कनेक्शन == {{convert|0.1|in|mm|2}|2}} ग्रिड | == कनेक्शन == {{convert|0.1|in|mm|2}|2}} ग्रिड प्रणाली [[दोहरी इनलाइन पैकेज]] पैकेज और कई अन्य प्रकार की [[थ्रू-होल तकनीक]] | थ्रू-होल घटकों में एकीकृत सर्किट को समायोजित करता है। परफ़ेक्ट सतह माउंट उपकरणों के प्रोटोटाइप के लिए डिज़ाइन नहीं किया गया है। | ||
परफॉरमेंस पर | परफॉरमेंस पर सर्किट बनाने से पहले, घटकों और कनेक्शनों के स्थान सामान्यतः कागज पर या [[ इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन स्वचालन ]] के साथ विस्तार से योजनाबद्ध होते हैं। छोटे पैमाने के प्रोटोटाइप, चूँकि, प्रायः बड़े आकार के परफ़ॉर्मर का उपयोग करके तदर्थ बनाए जाते हैं। | ||
[[मुद्रित सर्किट बोर्ड]] लेआउट के लिए सॉफ़्टवेयर का उपयोग प्रायः परफ़ेक्ट लेआउट बनाने के लिए भी किया जा सकता है। इस मामले में, डिज़ाइनर घटकों को स्थित करता है जिससे कि सभी लीड्स a के चौराहों पर गिरें {{convert|0.1|in|mm|2}} जाल। कनेक्शनों को रूट करते समय 2 से अधिक तांबे की परतों का उपयोग किया जा सकता है, क्योंकि एकाधिक ओवरलैप इंसुलेटेड तारों के लिए कोई समस्या नहीं है। | [[मुद्रित सर्किट बोर्ड]] लेआउट के लिए सॉफ़्टवेयर का उपयोग प्रायः परफ़ेक्ट लेआउट बनाने के लिए भी किया जा सकता है। इस मामले में, डिज़ाइनर घटकों को स्थित करता है जिससे कि सभी लीड्स a के चौराहों पर गिरें {{convert|0.1|in|mm|2}} जाल। कनेक्शनों को रूट करते समय 2 से अधिक तांबे की परतों का उपयोग किया जा सकता है, क्योंकि एकाधिक ओवरलैप इंसुलेटेड तारों के लिए कोई समस्या नहीं है। | ||
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एक बार लेआउट को अंतिम रूप देने के बाद, घटकों को उनके निर्दिष्ट स्थानों में टांका लगाया जाता है, इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर, डायोड और एकीकृत सर्किट जैसे ध्रुवीकृत भागों के उन्मुखीकरण पर ध्यान दिया जाता है। इसके बाद, लेआउट में मांगे जाने पर बिजली के कनेक्शन किए जाते हैं। | एक बार लेआउट को अंतिम रूप देने के बाद, घटकों को उनके निर्दिष्ट स्थानों में टांका लगाया जाता है, इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर, डायोड और एकीकृत सर्किट जैसे ध्रुवीकृत भागों के उन्मुखीकरण पर ध्यान दिया जाता है। इसके बाद, लेआउट में मांगे जाने पर बिजली के कनेक्शन किए जाते हैं। | ||
विचार का | विचार का स्कूल अतिरिक्त तार जोड़े बिना अधिक से अधिक कनेक्शन बनाने की वकालत करता है। यह प्रतिरोधों, कैपेसिटर, आदि पर उपस्थित लीड्स को स्थिति में झुकाकर, अतिरिक्त लंबाई को ट्रिम करके और आवश्यक विद्युत कनेक्शन बनाने के लिए लीड को सोल्डर करके किया जाता है। विचार का अन्य स्कूल घटकों के अतिरिक्त लीड को मोड़ने और तारों के लिए उनका उपयोग करने से इनकार करता है, इस आधार पर कि यह घटक को बाद में कठिन या असंभव बना देता है, उदा। जब मरम्मत की आवश्यकता हो। | ||
यदि अतिरिक्त तारों का उपयोग किया जाता है, तो वे सामान्यतः पूरी तरह से परफॉरमेंस के कॉपर साइड पर रूट किए जाते हैं, क्योंकि, [[ स्ट्रिप बोर्ड ]] के विपरीत, आस-पास के छेद जुड़े नहीं होते हैं, और पैड में एकमात्र छेद पहले से ही | यदि अतिरिक्त तारों का उपयोग किया जाता है, तो वे सामान्यतः पूरी तरह से परफॉरमेंस के कॉपर साइड पर रूट किए जाते हैं, क्योंकि, [[ स्ट्रिप बोर्ड ]] के विपरीत, आस-पास के छेद जुड़े नहीं होते हैं, और पैड में एकमात्र छेद पहले से ही घटक के लीड द्वारा कब्जा कर लिया जाता है। तारों का उपयोग अलग-अलग तारों से होता है, जिसमें वेरोवायर (पॉलीयूरेथेन इन्सुलेशन के साथ तामचीनी तांबे के तार को टांका लगाने पर पिघलने के लिए माना जाता है), नंगे तांबे के तार तक, व्यक्तिगत वरीयता के आधार पर, और प्रायः कार्यशाला में वर्तमान में क्या है, पर भी। | ||
इंसुलेटेड तारों के लिए तापमान प्रतिरोधी इंसुलेशन जैसे [[Kynar]] या Tefzel के साथ पतले ठोस कोर वायर को प्राथमिकता दी जाती है। वायर गेज सामान्यतः 24 - 30 [[अमेरिकी वायर गेज़]] होता है। | इंसुलेटेड तारों के लिए तापमान प्रतिरोधी इंसुलेशन जैसे [[Kynar]] या Tefzel के साथ पतले ठोस कोर वायर को प्राथमिकता दी जाती है। वायर गेज सामान्यतः 24 - 30 [[अमेरिकी वायर गेज़]] होता है। विशेष स्ट्रिपिंग टूल का उपयोग किया जा सकता है, जिसमें पतले स्टील के ब्लेड को स्लिट के साथ सम्मिलित किया जाता है, जिसमें तार को बस डाला जाता है और फिर साफ पट्टी वाले सिरे को छोड़ते हुए ढीला कर दिया जाता है। यह तार प्रारंभ में वायर रैप तकनीक द्वारा सर्किट असेंबली के लिए विकसित किया गया था, लेकिन परफॉरमेंस पर मिनिएचर पॉइंट-टू-पॉइंट वायरिंग के लिए भी अच्छा काम करता है। नंगे तांबे के तार [[बस (पावर इंजीनियरिंग)]] बनाने के लिए कई कनेक्शनों को मर्ज करते समय उपयोगी होते हैं, जैसे कि सर्किट का [[ बिजली का मैदान ]], और जब कनेक्शन को ठीक से रूट करने के लिए पर्याप्त जगह होती है, बजाय उन्हें वायरिंग करने के। | ||
आवश्यक होने पर आसन्न पैड को जोड़ने के लिए जानबूझकर सोल्डर ब्रिज का उपयोग किया जा सकता है। अनजाने में होने वाले शॉर्ट सर्किट से बचने के लिए सावधानीपूर्वक हाथ-आंख समन्वय की आवश्यकता होती है। | आवश्यक होने पर आसन्न पैड को जोड़ने के लिए जानबूझकर सोल्डर ब्रिज का उपयोग किया जा सकता है। अनजाने में होने वाले शॉर्ट सर्किट से बचने के लिए सावधानीपूर्वक हाथ-आंख समन्वय की आवश्यकता होती है। | ||
Revision as of 17:28, 7 May 2023
परफबोर्ड इलेक्ट्रॉनिक प्रोटोटाइप विद्युत सर्किट जिसे DOT PCB भी कहा जाता है। यह पतली, कठोर शीट होती है जिसमें ग्रिड में मानक अंतराल पर पूर्व-ड्रिल किए गए छेद होते हैं, सामान्यतः चौकोर ग्रिड 0.1 inches (2.54 mm) अंतराल। इन छेदों को गोल या चौकोर तांबे के पैड से घेरा जाता है, चूँकि नंगे बोर्ड भी उपलब्ध हैं। सस्ते परफबोर्ड में बोर्ड के केवल तरफ पैड हो सकते हैं, जबकि बेहतर गुणवत्ता वाले परफबोर्ड में दोनों तरफ पैड हो सकते हैं (वाया (इलेक्ट्रॉनिक्स) | प्लेट-थ्रू होल)। चूंकि प्रत्येक पैड विद्युत रूप से पृथक होता है, बिल्डर तार की चादर या मिनिएचर पॉइंट टू पॉइंट वायरिंग तकनीकों के साथ सभी कनेक्शन बनाता है। असतत घटकों को प्रतिरोधों, संधारित्र और एकीकृत सर्किट जैसे प्रोटोटाइप बोर्ड में मिलाप किया जाता है। सब्सट्रेट सामान्यतः फेनोलिक राल (जैसे सिंथेटिक राल बंधुआ कागज | FR-2) या फाइबरग्लास-प्रबलित एपॉक्सी टुकड़े टुकड़े (FR-4) के साथ टुकड़े टुकड़े किए गए कागज से बना होता है।
== कनेक्शन == 0.1 inches (2.5 mm)* ग्रिड प्रणाली दोहरी इनलाइन पैकेज पैकेज और कई अन्य प्रकार की थ्रू-होल तकनीक | थ्रू-होल घटकों में एकीकृत सर्किट को समायोजित करता है। परफ़ेक्ट सतह माउंट उपकरणों के प्रोटोटाइप के लिए डिज़ाइन नहीं किया गया है।
परफॉरमेंस पर सर्किट बनाने से पहले, घटकों और कनेक्शनों के स्थान सामान्यतः कागज पर या इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन स्वचालन के साथ विस्तार से योजनाबद्ध होते हैं। छोटे पैमाने के प्रोटोटाइप, चूँकि, प्रायः बड़े आकार के परफ़ॉर्मर का उपयोग करके तदर्थ बनाए जाते हैं।
मुद्रित सर्किट बोर्ड लेआउट के लिए सॉफ़्टवेयर का उपयोग प्रायः परफ़ेक्ट लेआउट बनाने के लिए भी किया जा सकता है। इस मामले में, डिज़ाइनर घटकों को स्थित करता है जिससे कि सभी लीड्स a के चौराहों पर गिरें 0.1 inches (2.54 mm) जाल। कनेक्शनों को रूट करते समय 2 से अधिक तांबे की परतों का उपयोग किया जा सकता है, क्योंकि एकाधिक ओवरलैप इंसुलेटेड तारों के लिए कोई समस्या नहीं है।
एक बार लेआउट को अंतिम रूप देने के बाद, घटकों को उनके निर्दिष्ट स्थानों में टांका लगाया जाता है, इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर, डायोड और एकीकृत सर्किट जैसे ध्रुवीकृत भागों के उन्मुखीकरण पर ध्यान दिया जाता है। इसके बाद, लेआउट में मांगे जाने पर बिजली के कनेक्शन किए जाते हैं।
विचार का स्कूल अतिरिक्त तार जोड़े बिना अधिक से अधिक कनेक्शन बनाने की वकालत करता है। यह प्रतिरोधों, कैपेसिटर, आदि पर उपस्थित लीड्स को स्थिति में झुकाकर, अतिरिक्त लंबाई को ट्रिम करके और आवश्यक विद्युत कनेक्शन बनाने के लिए लीड को सोल्डर करके किया जाता है। विचार का अन्य स्कूल घटकों के अतिरिक्त लीड को मोड़ने और तारों के लिए उनका उपयोग करने से इनकार करता है, इस आधार पर कि यह घटक को बाद में कठिन या असंभव बना देता है, उदा। जब मरम्मत की आवश्यकता हो।
यदि अतिरिक्त तारों का उपयोग किया जाता है, तो वे सामान्यतः पूरी तरह से परफॉरमेंस के कॉपर साइड पर रूट किए जाते हैं, क्योंकि, स्ट्रिप बोर्ड के विपरीत, आस-पास के छेद जुड़े नहीं होते हैं, और पैड में एकमात्र छेद पहले से ही घटक के लीड द्वारा कब्जा कर लिया जाता है। तारों का उपयोग अलग-अलग तारों से होता है, जिसमें वेरोवायर (पॉलीयूरेथेन इन्सुलेशन के साथ तामचीनी तांबे के तार को टांका लगाने पर पिघलने के लिए माना जाता है), नंगे तांबे के तार तक, व्यक्तिगत वरीयता के आधार पर, और प्रायः कार्यशाला में वर्तमान में क्या है, पर भी।
इंसुलेटेड तारों के लिए तापमान प्रतिरोधी इंसुलेशन जैसे Kynar या Tefzel के साथ पतले ठोस कोर वायर को प्राथमिकता दी जाती है। वायर गेज सामान्यतः 24 - 30 अमेरिकी वायर गेज़ होता है। विशेष स्ट्रिपिंग टूल का उपयोग किया जा सकता है, जिसमें पतले स्टील के ब्लेड को स्लिट के साथ सम्मिलित किया जाता है, जिसमें तार को बस डाला जाता है और फिर साफ पट्टी वाले सिरे को छोड़ते हुए ढीला कर दिया जाता है। यह तार प्रारंभ में वायर रैप तकनीक द्वारा सर्किट असेंबली के लिए विकसित किया गया था, लेकिन परफॉरमेंस पर मिनिएचर पॉइंट-टू-पॉइंट वायरिंग के लिए भी अच्छा काम करता है। नंगे तांबे के तार बस (पावर इंजीनियरिंग) बनाने के लिए कई कनेक्शनों को मर्ज करते समय उपयोगी होते हैं, जैसे कि सर्किट का बिजली का मैदान , और जब कनेक्शन को ठीक से रूट करने के लिए पर्याप्त जगह होती है, बजाय उन्हें वायरिंग करने के।
आवश्यक होने पर आसन्न पैड को जोड़ने के लिए जानबूझकर सोल्डर ब्रिज का उपयोग किया जा सकता है। अनजाने में होने वाले शॉर्ट सर्किट से बचने के लिए सावधानीपूर्वक हाथ-आंख समन्वय की आवश्यकता होती है।
समान वस्तुओं के साथ तुलना
परफॉरमेंस पर इकट्ठे हुए सर्किट आवश्यक रूप से नाजुक नहीं होते हैं, लेकिन मुद्रित सर्किट बोर्डों की तुलना में कम प्रभाव-प्रतिरोधी हो सकते हैं।
परफ़ेक्टबोर्ड स्ट्रिपबोर्ड से भिन्न होता है जिसमें परफ़ॉर्म पर प्रत्येक पैड अलग होता है। स्ट्रिपबोर्ड तांबे के कंडक्टरों की पंक्तियों के साथ बनाया जाता है जो डिफ़ॉल्ट कनेक्शन बनाते हैं, जो तांबे के माध्यम से स्क्रैप करके अलग-अलग खंडों में टूट जाते हैं। यह सोल्डरलेस ब्रेड बोर्ड पर डिफ़ॉल्ट कनेक्शन के पैटर्न के समान है। चूँकि, परफॉरमेंस पर डिफॉल्ट कनेक्टिविटी की अनुपस्थिति डिजाइनर को पोजिशनिंग कंपोनेंट्स में अधिक स्वतंत्रता देती है और स्ट्रिपबोर्ड या ब्रेडबोर्ड की तुलना में सॉफ्टवेयर-एडेड डिजाइन के लिए खुद को अधिक आसानी से उधार देती है।
गैलरी
यह भी देखें
- स्ट्रिपबोर्ड (वेरोबार्ड)
- ब्रेडबोर्ड (प्रोटोबार्ड)
श्रेणी:इलेक्ट्रॉनिक्स सबस्ट्रेट्स श्रेणी:इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन श्रेणी:इलेक्ट्रॉनिक्स कार्य उपकरण
