एक्टेल स्मार्टफ्यूजन: Difference between revisions
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स्मार्टफ्यूजन [[एक्टेल]] के एकीकृत [[एफपीजीए]] के साथ [[माइक्रोकंट्रोलर्स]] का वर्ग है। डिवाइस में उनके फ्लैश-आधारित एफपीजीए फैब्रिक के अतिरिक्त [[एआरएम कॉर्टेक्स-एम]]3 हार्ड प्रोसेसर कोर (512केबी तक फ्लैश और 64केबी रैम के साथ) और मल्टी-चैनल एडीसी और डीएसी जैसे एनालॉग पेरिफेरल्स सम्मिलित हैं। .<ref>{{cite web|url=http://www.actel.com/products/SmartFusion/ |title=स्मार्टफ्यूजन अनुकूलन योग्य सिस्टम-ऑन-चिप (सीएसओसी) - माइक्रोसेमी|accessdate=2012-03-18 |url-status=dead |archiveurl=https://web.archive.org/web/20120315052206/http://www.actel.com/products/SmartFusion/ |archivedate=2012-03-15 }}</ref> | स्मार्टफ्यूजन [[एक्टेल]] के एकीकृत [[एफपीजीए]] के साथ [[माइक्रोकंट्रोलर्स]] का वर्ग है। डिवाइस में उनके फ्लैश-आधारित एफपीजीए फैब्रिक के अतिरिक्त [[एआरएम कॉर्टेक्स-एम]]3 हार्ड प्रोसेसर कोर (512केबी तक फ्लैश और 64केबी रैम के साथ) और मल्टी-चैनल एडीसी और डीएसी जैसे एनालॉग पेरिफेरल्स सम्मिलित हैं। .<ref name=":0">{{cite web|url=http://www.actel.com/products/SmartFusion/ |title=स्मार्टफ्यूजन अनुकूलन योग्य सिस्टम-ऑन-चिप (सीएसओसी) - माइक्रोसेमी|accessdate=2012-03-18 |url-status=dead |archiveurl=https://web.archive.org/web/20120315052206/http://www.actel.com/products/SmartFusion/ |archivedate=2012-03-15 }}</ref> | ||
'''प्रोसेसर कोर (512केबी तक फ्लैश और 64केबी रैम के साथ) और मल्टी-चैनल एडीसी और डीएसी जैसे एनालॉग पेरिफेरल्स सम्मिलित हैं। .<ref name=":0" />''' | |||
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सभी एआरएम चिप्स के लिए | सभी एआरएम चिप्स के लिए दस्तावेज़ीकरण की मात्रा चुनौतीपूर्ण है, विशेष रूप से नए लोगों के लिए पिछले दशकों से माइक्रोकंट्रोलर्स के लिए दस्तावेज़ीकरण एक ही दस्तावेज़ में सरलता से सम्मिलित हो जाता था, किन्तु जैसे-जैसे चिप्स विकसित हुए हैं वैसे-वैसे दस्तावेज़ीकरण में भी वृद्धि हुई है। सभी एआरएम चिप्स के लिए कुल दस्तावेज को समझना विशेष रूप से कठिन है क्योंकि इसमें आईसी निर्माता (एक्टेल) के दस्तावेज और सीपीयू कोर विक्रेता ([[एआरएम होल्डिंग्स]]) के दस्तावेज सम्मिलित हैं। | ||
एक विशिष्ट टॉप-डाउन दस्तावेज़ीकरण ट्री स्पष्ट भौतिक चिप निर्माता विस्तृत संदर्भ मैनुअल के लिए निर्माता वेबसाइट, निर्माता मार्केटिंग, स्लाइड्स निर्माता डेटाशीट है जो भौतिक चिप वर्ग के सामान्य बाह्य डिवाइसों और तथ्यों का वर्णन करता है एआरएम कोर जेनेरिक उपयोगकर्ता गाइड एआरएम कोर विधि संदर्भ मैनुअल एआरएम आर्किटेक्चर संदर्भ मैनुअल निर्देश सेट (ओं) का वर्णन करता है। | एक विशिष्ट टॉप-डाउन दस्तावेज़ीकरण ट्री स्पष्ट भौतिक चिप निर्माता विस्तृत संदर्भ मैनुअल के लिए निर्माता वेबसाइट, निर्माता मार्केटिंग, स्लाइड्स निर्माता डेटाशीट है जो भौतिक चिप वर्ग के सामान्य बाह्य डिवाइसों और तथ्यों का वर्णन करता है एआरएम कोर जेनेरिक उपयोगकर्ता गाइड एआरएम कोर विधि संदर्भ मैनुअल एआरएम आर्किटेक्चर संदर्भ मैनुअल निर्देश सेट (ओं) का वर्णन करता है। | ||
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Revision as of 15:50, 17 June 2023
स्मार्टफ्यूजन एक्टेल के एकीकृत एफपीजीए के साथ माइक्रोकंट्रोलर्स का वर्ग है। डिवाइस में उनके फ्लैश-आधारित एफपीजीए फैब्रिक के अतिरिक्त एआरएम कॉर्टेक्स-एम3 हार्ड प्रोसेसर कोर (512केबी तक फ्लैश और 64केबी रैम के साथ) और मल्टी-चैनल एडीसी और डीएसी जैसे एनालॉग पेरिफेरल्स सम्मिलित हैं। .[1]
प्रोसेसर कोर (512केबी तक फ्लैश और 64केबी रैम के साथ) और मल्टी-चैनल एडीसी और डीएसी जैसे एनालॉग पेरिफेरल्स सम्मिलित हैं। .[1]
मॉडल
| मॉडल संख्या | एफपीजीए फ़ैब्रिक | माइक्रोकंट्रोलर सबसिस्टम (एमएसएस) | |||
|---|---|---|---|---|---|
| सिस्टम गेट्स | टाइल्स (डी-फ्लिप-फ्लॉप) | रैम ब्लॉक (4,608 बिट्स) | Flash | SRAM | |
| ए2एफ060 | 60,000 | 1,536 | 8 | 128 केबी | 16 केबी |
| ए2एफ200 | 200,000 | 4,608 | 8 | 256 केबी | 64 केबी |
| ए2एफ500 | 500,000 | 11,520 | 24 | 512 केबी | 64 केबी |
डेवलपमेंट हार्डवेयर
एक्टेल दो डेवलपमेंट बोर्ड भी बेचता है जिसमें स्मार्टफ्यूजन चिप सम्मिलित है। स्मार्टफ्यूजन इवैल्यूएशन किट है जो स्मार्टफ्यूजन ए2एफ200 के साथ कम निवेश वाला बोर्ड है और $99 में बेचा जाता है।[2] एक अन्य स्मार्टफ्यूजन डेवलपमेंट किट है जो स्मार्टफ्यूजन ए2एफ500 के साथ पूरी तरह फीचर्ड बोर्ड है और इसे 999 डॉलर में बेचा जाता है। [3]
डेवलपमेंट डिवाइस
दस्तावेज़ीकरण
सभी एआरएम चिप्स के लिए दस्तावेज़ीकरण की मात्रा चुनौतीपूर्ण है, विशेष रूप से नए लोगों के लिए पिछले दशकों से माइक्रोकंट्रोलर्स के लिए दस्तावेज़ीकरण एक ही दस्तावेज़ में सरलता से सम्मिलित हो जाता था, किन्तु जैसे-जैसे चिप्स विकसित हुए हैं वैसे-वैसे दस्तावेज़ीकरण में भी वृद्धि हुई है। सभी एआरएम चिप्स के लिए कुल दस्तावेज को समझना विशेष रूप से कठिन है क्योंकि इसमें आईसी निर्माता (एक्टेल) के दस्तावेज और सीपीयू कोर विक्रेता (एआरएम होल्डिंग्स) के दस्तावेज सम्मिलित हैं।
एक विशिष्ट टॉप-डाउन दस्तावेज़ीकरण ट्री स्पष्ट भौतिक चिप निर्माता विस्तृत संदर्भ मैनुअल के लिए निर्माता वेबसाइट, निर्माता मार्केटिंग, स्लाइड्स निर्माता डेटाशीट है जो भौतिक चिप वर्ग के सामान्य बाह्य डिवाइसों और तथ्यों का वर्णन करता है एआरएम कोर जेनेरिक उपयोगकर्ता गाइड एआरएम कोर विधि संदर्भ मैनुअल एआरएम आर्किटेक्चर संदर्भ मैनुअल निर्देश सेट (ओं) का वर्णन करता है।
- स्मार्टफ्यूजन दस्तावेज़ीकरण ट्री (ऊपर से नीचे)
- स्मार्टफ्यूजन वेबसाइट।
- स्मार्टफ्यूजन मार्केटिंग स्लाइड।
- स्मार्टफ्यूजन डेटाशीट।
- स्मार्टफ्यूजन संदर्भ मैनुअल।
- एआरएम कोर वेबसाइट।
- एआरएम कोर जेनेरिक यूजर गाइड।
- एआरएम कोर विधि संदर्भ मैनुअल।
- एआरएम वास्तुकला संदर्भ मैनुअल।
एक्टेल के पास अतिरिक्त दस्तावेज हैं | जैसे कि मूल्यांकन बोर्ड उपयोगकर्ता मैनुअल एप्लीकेशन नोट्स गेटिंग स्टार्टिंग गाइड सॉफ्टवेयर लाइब्रेरी डॉक्यूमेंट इरेटा और बहुत कुछ आधिकारिक एसटीएम32 और एआरएम दस्तावेज़ों के लिंक के लिए बाहरी लिंक अनुभाग देखें।
यह भी देखें
- एआरएम आर्किटेक्चर, एआरएम माइक्रोप्रोसेसर कोर की सूची, एआरएम कॉर्टेक्स-एम
- माइक्रो नियंत्रक, सामान्य माइक्रोकंट्रोलर्स की सूची
- एंबेडेड सिस्टम, सिंगल-बोर्ड माइक्रोकंट्रोलर
- एफपीजीए
संदर्भ
- ↑ 1.0 1.1 "स्मार्टफ्यूजन अनुकूलन योग्य सिस्टम-ऑन-चिप (सीएसओसी) - माइक्रोसेमी". Archived from the original on 2012-03-15. Retrieved 2012-03-18.
- ↑ "SmartFusion Evaluation Kit | Development Kits - Microsemi". Archived from the original on 2012-03-15. Retrieved 2012-03-18.
- ↑ "SmartFusion Development Kit | Development Kits - Actel". Archived from the original on 2012-03-30. Retrieved 2012-03-18.
अग्रिम पठन
बाहरी संबंध
- स्मार्टफ्यूजन Official Documents
- एआरएम Official Documents
- Other
