सॉकेट ए: Difference between revisions
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सॉकेट ए (सॉकेट 462 के रूप में भी जाना जाता है) | सॉकेट ए (सॉकेट 462 के रूप में भी जाना जाता है) शून्य प्रविष्टि बल [[पिन ग्रिड सरणी]] (पीजीए) [[सीपीयू सॉकेट]] है जिसका उपयोग एथलॉन थंडरबर्ड#एथलॉन थंडरबर्ड (टी-बर्ड) से लेकर एथलॉन#एथलॉन XP/ MP|Athlon XP/MP 3200+, और [[Duron]] और [[Sempron]] सहित AMD बजट प्रोसेसर। सॉकेट ए एएमडी जिओड (प्रोसेसर)#जिओड एनएक्स एम्बेडेड प्रोसेसर (एथलॉन#मोबाइल एथलॉन एक्सपी से प्राप्त) का भी समर्थन करता है। सॉकेट 462 पिन के साथ शून्य प्रविष्टि बल पिन ग्रिड सरणी प्रकार है ([[सॉकेट 370]] सीपीयू के आकस्मिक सम्मिलन को रोकने के लिए सॉकेट में नौ पिन अवरुद्ध हैं, इसलिए संख्या 462)। AMD Athlon XP और Sempron के लिए समर्थित फ्रंट-साइड बस फ़्रीक्वेंसी 133 [[MHz]], 166 MHz, और 200 MHz हैं। सॉकेट ए केवल 32-बिट सीपीयू का समर्थन करता है। | ||
सॉकेट ए को क्रमशः 2003 और 2004 के दौरान [[सॉकेट 754]] और [[सॉकेट 939]] द्वारा बदल दिया गया था, सिवाय इसके जियोड एनएक्स प्रोसेसर के उपयोग के लिए। | सॉकेट ए को क्रमशः 2003 और 2004 के दौरान [[सॉकेट 754]] और [[सॉकेट 939]] द्वारा बदल दिया गया था, सिवाय इसके जियोड एनएक्स प्रोसेसर के उपयोग के लिए। | ||
'''सॉकेट ए को क्रमशः 2003 और 2004 के दौरान [[सॉकेट 754]] और [[सॉकेट 939]] द्वारा बदल दिया गया था, सिवाय इसके जियोड एनएक्स प्रोसेसर के उपयोग के लिए।''' | |||
== तकनीकी विनिर्देश == | == तकनीकी विनिर्देश == | ||
* 600 मेगाहर्ट्ज (ड्यूरॉन) से 2333 मेगाहर्ट्ज (एथलॉन XP 3200+) के बीच प्रोसेसर घड़ी-गति का समर्थन<ref>{{cite web |title=सीपीयू सॉकेट चार्ट|url=http://www.pchardwarelinks.com/sockets.htm |website=PC Hardware Links |access-date=April 4, 2009}}</ref> | * 600 मेगाहर्ट्ज (ड्यूरॉन) से 2333 मेगाहर्ट्ज (एथलॉन XP 3200+) के बीच प्रोसेसर घड़ी-गति का समर्थन<ref>{{cite web |title=सीपीयू सॉकेट चार्ट|url=http://www.pchardwarelinks.com/sockets.htm |website=PC Hardware Links |access-date=April 4, 2009}}</ref> | ||
* [[अल्फा 21264]] EV6 बस पर आधारित ड्यूरॉन, XP और सेमप्रॉन प्रोसेसर पर [[दुगनी डाटा दर]] 100, 133, 166 और 200 मेगाहर्ट्ज [[ सामने की ओर बस ]]। | * [[अल्फा 21264]] EV6 बस पर आधारित ड्यूरॉन, XP और सेमप्रॉन प्रोसेसर पर [[दुगनी डाटा दर]] 100, 133, 166 और 200 मेगाहर्ट्ज [[ सामने की ओर बस |सामने की ओर बस]] । | ||
[[File:Underside of an 800 MHz Athlon CPU.jpg|thumb|left|800 मेगाहर्ट्ज एथलॉन सीपीयू का सॉकेट 462]]आरंभिक चिपसेट में 100 मेगाहर्ट्ज एफएसबी समर्थन के साथ शुरू किया गया था, यह जीवन भर पिन अनुकूलता बनाए रखते हुए तेजी से 200 मेगाहर्ट्ज एफएसबी तक विकसित हुआ। हालाँकि, घड़ी, समय, BIOS और वोल्टेज अंतर पुराने चिपसेट और बाद के प्रोसेसर के बीच संगतता को प्रतिबंधित करते हैं।<ref>{{Cite web |title=सी प्रौद्योगिकी विकास|url=https://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_9331_12851,00.html |website=AMD |language=en-US |access-date=April 4, 2009}}</ref> | [[File:Underside of an 800 MHz Athlon CPU.jpg|thumb|left|800 मेगाहर्ट्ज एथलॉन सीपीयू का सॉकेट 462]]आरंभिक चिपसेट में 100 मेगाहर्ट्ज एफएसबी समर्थन के साथ शुरू किया गया था, यह जीवन भर पिन अनुकूलता बनाए रखते हुए तेजी से 200 मेगाहर्ट्ज एफएसबी तक विकसित हुआ। हालाँकि, घड़ी, समय, BIOS और वोल्टेज अंतर पुराने चिपसेट और बाद के प्रोसेसर के बीच संगतता को प्रतिबंधित करते हैं।<ref>{{Cite web |title=सी प्रौद्योगिकी विकास|url=https://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_9331_12851,00.html |website=AMD |language=en-US |access-date=April 4, 2009}}</ref> | ||
सॉकेट आयाम 5.59 सेमी (लीवर के बिना 5.24 सेमी) × 6.55 सेमी या 2.2 (लीवर के बिना 2.06) × 2.58 हैं। | सॉकेट आयाम 5.59 सेमी (लीवर के बिना 5.24 सेमी) × 6.55 सेमी या 2.2 (लीवर के बिना 2.06) × 2.58 हैं। | ||
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हीटसिंक आमतौर पर सीपीयू सॉकेट से सीधे जुड़े होते थे, लेकिन कुछ मदरबोर्ड में मदरबोर्ड में बड़े हीटसिंक को बन्धन के लिए 4 छेद भी होते थे। उन छेदों को 35 मिमी और 65 मिमी की पार्श्व लंबाई वाले आयत में रखा गया है। | हीटसिंक आमतौर पर सीपीयू सॉकेट से सीधे जुड़े होते थे, लेकिन कुछ मदरबोर्ड में मदरबोर्ड में बड़े हीटसिंक को बन्धन के लिए 4 छेद भी होते थे। उन छेदों को 35 मिमी और 65 मिमी की पार्श्व लंबाई वाले आयत में रखा गया है। | ||
== सॉकेट | == सॉकेट यांत्रिक भार सीमा == | ||
[[File:Cracked die corner.jpg|thumb|अनावृत सीपीयू डाइस के कोने क्षतिग्रस्त होने के लिए अतिसंवेदनशील थे जैसा कि यहां दिखाया गया है जब कूलर गलत तरीके से स्थापित किए गए थे या सिस्टम को मोटे तौर पर संभाला गया था।]]AMD अनुशंसा करता है कि सॉकेट A CPU कूलर का द्रव्यमान 300 [[ग्राम]] (10.6 [[औंस]]) से अधिक न हो। जब सिस्टम ठीक से नहीं संभाला जाता है तो भारी कूलर डाई (एकीकृत सर्किट) को नुकसान पहुंचा सकते हैं। | [[File:Cracked die corner.jpg|thumb|अनावृत सीपीयू डाइस के कोने क्षतिग्रस्त होने के लिए अतिसंवेदनशील थे जैसा कि यहां दिखाया गया है जब कूलर गलत तरीके से स्थापित किए गए थे या सिस्टम को मोटे तौर पर संभाला गया था।]]AMD अनुशंसा करता है कि सॉकेट A CPU कूलर का द्रव्यमान 300 [[ग्राम]] (10.6 [[औंस]]) से अधिक न हो। जब सिस्टम ठीक से नहीं संभाला जाता है तो भारी कूलर डाई (एकीकृत सर्किट) को नुकसान पहुंचा सकते हैं। | ||
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[[सॉकेट 478]] प्रोसेसर की लोड सीमा की तुलना में वे लोड सीमाएं काफी कम हैं। वास्तव में, वे इतने छोटे थे कि कई उपयोगकर्ता अपने नाजुक प्रोसेसर कोर में हीटसिंक को हटाने या संलग्न करने की कोशिश करते समय फटे प्रोसेसर के साथ समाप्त हो गए। इसने गैर-मानक या गैर-प्रमाणित हीटसिंक समाधानों को स्थापित करना | [[सॉकेट 478]] प्रोसेसर की लोड सीमा की तुलना में वे लोड सीमाएं काफी कम हैं। वास्तव में, वे इतने छोटे थे कि कई उपयोगकर्ता अपने नाजुक प्रोसेसर कोर में हीटसिंक को हटाने या संलग्न करने की कोशिश करते समय फटे प्रोसेसर के साथ समाप्त हो गए। इसने गैर-मानक या गैर-प्रमाणित हीटसिंक समाधानों को स्थापित करना जोखिम भरा व्यवसाय बना दिया। [[ओईएम]] एल्युमीनियम हीटसिंक आमतौर पर कम तापीय सहनशीलता प्रदान करते हैं इसलिए अनुचित अनुप्रयोग या थर्मल पैड या थर्मल ग्रीस की अनुपस्थिति, या उच्च कमरे के तापमान में संचालन, कुछ सॉकेट ए सीपीयू को ओवरहीटिंग और क्रैश कर सकता है। | ||
== चिपसेट == | == चिपसेट == | ||
Revision as of 17:05, 22 June 2023
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| Type | PGA-ZIF |
|---|---|
| Chip form factors | |
| Contacts | 462 |
| FSB protocol | EV6 |
| FSB frequency | 200 MT/s, 266 MT/s, 333 MT/s, 400 MT/s |
| Voltage range | 1.0–2.05V |
| Processors | |
| Predecessor | Slot A |
| Successor | |
This article is part of the CPU socket series | |
सॉकेट ए (सॉकेट 462 के रूप में भी जाना जाता है) शून्य प्रविष्टि बल पिन ग्रिड सरणी (पीजीए) सीपीयू सॉकेट है जिसका उपयोग एथलॉन थंडरबर्ड#एथलॉन थंडरबर्ड (टी-बर्ड) से लेकर एथलॉन#एथलॉन XP/ MP|Athlon XP/MP 3200+, और Duron और Sempron सहित AMD बजट प्रोसेसर। सॉकेट ए एएमडी जिओड (प्रोसेसर)#जिओड एनएक्स एम्बेडेड प्रोसेसर (एथलॉन#मोबाइल एथलॉन एक्सपी से प्राप्त) का भी समर्थन करता है। सॉकेट 462 पिन के साथ शून्य प्रविष्टि बल पिन ग्रिड सरणी प्रकार है (सॉकेट 370 सीपीयू के आकस्मिक सम्मिलन को रोकने के लिए सॉकेट में नौ पिन अवरुद्ध हैं, इसलिए संख्या 462)। AMD Athlon XP और Sempron के लिए समर्थित फ्रंट-साइड बस फ़्रीक्वेंसी 133 MHz, 166 MHz, और 200 MHz हैं। सॉकेट ए केवल 32-बिट सीपीयू का समर्थन करता है।
सॉकेट ए को क्रमशः 2003 और 2004 के दौरान सॉकेट 754 और सॉकेट 939 द्वारा बदल दिया गया था, सिवाय इसके जियोड एनएक्स प्रोसेसर के उपयोग के लिए।
सॉकेट ए को क्रमशः 2003 और 2004 के दौरान सॉकेट 754 और सॉकेट 939 द्वारा बदल दिया गया था, सिवाय इसके जियोड एनएक्स प्रोसेसर के उपयोग के लिए।
तकनीकी विनिर्देश
- 600 मेगाहर्ट्ज (ड्यूरॉन) से 2333 मेगाहर्ट्ज (एथलॉन XP 3200+) के बीच प्रोसेसर घड़ी-गति का समर्थन[1]
- अल्फा 21264 EV6 बस पर आधारित ड्यूरॉन, XP और सेमप्रॉन प्रोसेसर पर दुगनी डाटा दर 100, 133, 166 और 200 मेगाहर्ट्ज सामने की ओर बस ।
आरंभिक चिपसेट में 100 मेगाहर्ट्ज एफएसबी समर्थन के साथ शुरू किया गया था, यह जीवन भर पिन अनुकूलता बनाए रखते हुए तेजी से 200 मेगाहर्ट्ज एफएसबी तक विकसित हुआ। हालाँकि, घड़ी, समय, BIOS और वोल्टेज अंतर पुराने चिपसेट और बाद के प्रोसेसर के बीच संगतता को प्रतिबंधित करते हैं।[2]
सॉकेट आयाम 5.59 सेमी (लीवर के बिना 5.24 सेमी) × 6.55 सेमी या 2.2 (लीवर के बिना 2.06) × 2.58 हैं।
हीटसिंक
हीटसिंक आमतौर पर सीपीयू सॉकेट से सीधे जुड़े होते थे, लेकिन कुछ मदरबोर्ड में मदरबोर्ड में बड़े हीटसिंक को बन्धन के लिए 4 छेद भी होते थे। उन छेदों को 35 मिमी और 65 मिमी की पार्श्व लंबाई वाले आयत में रखा गया है।
सॉकेट यांत्रिक भार सीमा
AMD अनुशंसा करता है कि सॉकेट A CPU कूलर का द्रव्यमान 300 ग्राम (10.6 औंस) से अधिक न हो। जब सिस्टम ठीक से नहीं संभाला जाता है तो भारी कूलर डाई (एकीकृत सर्किट) को नुकसान पहुंचा सकते हैं।
सभी सॉकेट A प्रोसेसर (Athlon, Sempron, Duron और Geode NX) में निम्नलिखित यांत्रिक अधिकतम लोड सीमाएँ हैं[3] जिसे हीटसिंक असेंबली, शिपिंग स्थितियों या मानक उपयोग के दौरान पार नहीं किया जाना चाहिए। उन सीमाओं से ऊपर लोड करने से प्रोसेसर मर सकता है और इसे अनुपयोगी बना सकता है।
| Location | Dynamic | Static |
|---|---|---|
| Die Surface | 445 N (100 lbf) | 133 N (30 lbf) |
| Die Edge | 44 N (10 lbf) | 44 N (10 lbf) |
सॉकेट 478 प्रोसेसर की लोड सीमा की तुलना में वे लोड सीमाएं काफी कम हैं। वास्तव में, वे इतने छोटे थे कि कई उपयोगकर्ता अपने नाजुक प्रोसेसर कोर में हीटसिंक को हटाने या संलग्न करने की कोशिश करते समय फटे प्रोसेसर के साथ समाप्त हो गए। इसने गैर-मानक या गैर-प्रमाणित हीटसिंक समाधानों को स्थापित करना जोखिम भरा व्यवसाय बना दिया। ओईएम एल्युमीनियम हीटसिंक आमतौर पर कम तापीय सहनशीलता प्रदान करते हैं इसलिए अनुचित अनुप्रयोग या थर्मल पैड या थर्मल ग्रीस की अनुपस्थिति, या उच्च कमरे के तापमान में संचालन, कुछ सॉकेट ए सीपीयू को ओवरहीटिंग और क्रैश कर सकता है।
चिपसेट
| Model | Code name | Released | CPU support | FSB/HT (MHz) | Southbridge | Features / Notes |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD-750 chipset | AMD-751 | August 1999[4] | Athlon, Duron (Slot A, Socket A), Alpha 21264 | 100 (FSB) | AMD-756, VIA-VT82C686A | AGP 2×, SDRAM Irongate chipset family; early steppings had issues with AGP 2×; drivers often limited support to AGP 1×; later fixed with "super bypass" memory access adjustment.[5] |
| AMD-760 chipset | AMD-761 | Nov 2000 | Athlon, Athlon XP, Duron (Socket A), Alpha 21264 | 133 (FSB) | AMD-766, VIA-VT82C686B | AGP 4×, DDR SDRAM |
व्यवहार में मदरबोर्ड निर्माताओं द्वारा तीसरे पक्ष के चिपसेट का अत्यधिक समर्थन किया गया था। चिपसेट डिजाइनरों के दिशा-निर्देशों का पालन नहीं करने वाले निर्माताओं से स्थिरता की समस्याएं और अनुकूलता की समस्याएँ बढ़ गईं, जिसके कारण एएमडी की प्रतिष्ठा को स्थायी नुकसान हुआ, जबकि एएमडी का खराब एहसास वाले हार्डवेयर से कोई लेना-देना नहीं था।
तृतीय-पक्ष चिपसेट में nForce, nForce2, और बड़ी संख्या में List_of_VIA_chipsets#Slot_A_and_Socket_A|VIA K-श्रृंखला चिपसेट शामिल हैं।
यह भी देखें
संदर्भ
- ↑ "सीपीयू सॉकेट चार्ट". PC Hardware Links. Retrieved April 4, 2009.
- ↑ "सी प्रौद्योगिकी विकास". AMD (in English). Retrieved April 4, 2009.
- ↑ "AMD Athlon Processor Model 4 Data Sheet" (PDF). AMD (in English). Archived from the original on April 7, 2005. Retrieved November 8, 2001.
{{cite web}}: CS1 maint: unfit URL (link) - ↑ "AMD-750 Chipset Overview" (PDF). AMD (in English). Retrieved August 1, 2001.
- ↑ Orozco, Silvino (December 29, 1999). "AMD's Super Bypass - AMD Improves their 750 Chipset". Tom's Hardware (in English). Retrieved November 11, 2022.
