मेटल इलेक्ट्रोड लेडलेस फेस: Difference between revisions

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== कठिनाइयों को संभालना ==
== कठिनाइयों को संभालना ==


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[[File:Zener diode (JAN 1N6316) in QuadroMELF package.jpg|thumb|QuadroMELF पैकेज में उच्च-विश्वसनीयता अनुप्रयोगों के लिए जेनर डायोड]]अपने बेलनाकार आकार और छोटे आकार के कारण, कुछ परिस्थितियों में ये घटक वर्कबेंच या सर्किट बोर्ड को आसानी से रोल कर सकते हैं, इससे पहले कि वे जगह में सोल्डर हो जाएं। जैसे, एक चुटकुला है जो परिवर्णी शब्द के लिए एक वैकल्पिक अर्थ सुझाता है: '''''मो'''स्ट '''एं'''ड अप '''ले'''इंग ऑन द '''फ्'''लोर''। इसके अतिरिक्त, एमईएलएफ घटकों को कभी-कभी "रोल अवे<nowiki>''</nowiki> पैकेज कहा जाता है।<ref name="Diotec" />


स्वचालित एसएमटी पिक-एंड-प्लेस के दौरान, यह ज्यादातर तब होता है जब एसएमडी प्लेसर नोजल का यांत्रिक दबाव बहुत कम होता है। यदि पर्याप्त दबाव के साथ एमईएलएफ घटकों को सोल्डर पेस्ट में रखा जाता है, तो इस समस्या को कम किया जा सकता है। ग्लास डायोड के साथ सावधानी बरतनी चाहिए जो प्रतिरोधों और अन्य एमईएलएफ घटकों की तुलना में यांत्रिक रूप से कम मजबूत होते हैं।
स्वचालित एसएमटी पिक-एंड-प्लेस के दौरान, यह ज्यादातर तब होता है जब एसएमडी प्लेसर नोजल का यांत्रिक दबाव बहुत निम्न होता है। यदि पर्याप्त दबाव के साथ एमईएलएफ घटकों को सोल्डर पेस्ट में रखा जाता है, तो इस समस्या को निम्न किया जा सकता है। ग्लास डायोड के साथ सावधानी बरतनी चाहिए जो प्रतिरोधों और अन्य एमईएलएफ घटकों की तुलना में यांत्रिक रूप से कम स्वस्थ होते हैं।


साथ ही, चिमटी (जैसे, प्रोटोटाइप के लिए) का उपयोग करके मैन्युअल असेंबली के माध्यम से पीसीबी का निर्माण करते समय चिमटी के अंत में दबाव अक्सर एक एमईएलएफ घटक को फिसलने और सिरों को बाहर निकालने का कारण बन सकता है, जिससे अन्य फ्लैट की तुलना में उनका प्लेसमेंट अधिक कठिन हो जाता है। घटक पैकेज।
साथ ही, चिमटी (जैसे, प्रोटोटाइप के लिए) का उपयोग करके मैन्युअल असेंबली के माध्यम से पीसीबी का निर्माण करते समय चिमटी के अंत में दबाव प्रायः एक एमईएलएफ घटक को फिसलने और सिरों को बाहर निकालने का कारण बन सकता है, जिससे अन्य फ्लैट घटक पैकेज की तुलना में उनका प्लेसमेंट अधिक कठिन हो जाता है।


एमईएलएफ घटकों के उपनाम का एक अन्य कारण यह है कि अधिकांश उत्पादन इंजीनियर एसएमटी पिक-एंड-प्लेस मशीन पर एमईएलएफ नोजल का उपयोग करना पसंद नहीं करते हैं। उनके लिए फ्लैट नोजल से एमईएलएफ नोजल में बदलना समय की बर्बादी है। MICRO-MELF और MINI-MELF के लिए अधिकांश SMD प्लेसर फ्लैट चिप नोज़ल का उपयोग करने में सक्षम हैं यदि वैक्यूम पर्याप्त उच्च है; यानी, फ्लैट चिप घटकों की तुलना में अधिक। 0207 या उससे कम आकार के एमईएलएफ के लिए, एसएमटी मशीन के साथ आपूर्ति किए गए मूल एमईएलएफ नोजल का उपयोग करने की सिफारिश की जाती है। ऐसी SMD पिक-एंड-प्लेस मशीनों का प्रत्येक आपूर्तिकर्ता इस प्रकार के नोज़ल प्रदान करता है।
एमईएलएफ घटकों के उपनाम का एक अन्य कारण यह है कि अधिकांश उत्पादन इंजीनियर एसएमटी पिक-एंड-प्लेस मशीन पर एमईएलएफ नोजल का उपयोग करना पसंद नहीं करते हैं। उनके लिए फ्लैट नोजल से एमईएलएफ नोजल में बदलना समय की बर्बादी है। MICRO-MELF और MINI-MELF के लिए अधिकांश SMD प्लेसर फ्लैट चिप नोज़ल का उपयोग करने में सक्षम हैं यदि वैक्यूम पर्याप्त उच्च है; यानी, फ्लैट चिप घटकों की तुलना में अधिक 0207 या उससे कम आकार के एमईएलएफ के लिए, एसएमटी मशीन के साथ आपूर्ति किए गए मूल एमईएलएफ नोजल का उपयोग करने की सिफारिश की जाती है। ऐसी SMD पिक-एंड-प्लेस मशीनों का प्रत्येक आपूर्तिकर्ता इस प्रकार के नोज़ल प्रदान करता है।


इन उपकरणों को बढ़ते समय आने वाली कुछ कठिनाइयों को दूर करने के लिए, स्क्वायर इलेक्ट्रोड (जैसे एसक्यू एमईएलएफ, क्वाड्रोएमईएलएफ और बी-एमईएलएफ) के वेरिएंट भी हैं। ये वेरिएंट मुख्य रूप से उन अनुप्रयोगों के लिए सेमीकंडक्टर डायोड में उपयोग किए जाते हैं जहां भली भांति बंद शून्य-ग्लास पैकेज की उच्च-विश्वसनीयता की आवश्यकता होती है।<ref>
इन उपकरणों को बढ़ते समय आने वाली कुछ कठिनाइयों को दूर करने के लिए, स्क्वायर इलेक्ट्रोड (जैसे एसक्यू एमईएलएफ, क्वाड्रोएमईएलएफ और बी-एमईएलएफ) के वेरिएंट भी हैं। ये वेरिएंट मुख्य रूप से उन अनुप्रयोगों के लिए सेमीकंडक्टर डायोड में उपयोग किए जाते हैं जहां भली भांति बंद शून्य-ग्लास पैकेज की उच्च-विश्वसनीयता की आवश्यकता होती है।<ref>
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इन हैंडलिंग कठिनाइयों ने सामान्य एमईएलएफ घटकों (जैसे डायोड) के लिए वैकल्पिक एसएमटी पैकेज के विकास को प्रेरित किया जहां एमईएलएफ घटकों (सुपीरियर से लो-पावर 0805/0603, आदि एसएमटी घटकों) के समान होने के लिए बिजली से निपटने की क्षमता की आवश्यकता होती है, लेकिन बेहतर स्वचालित पिक- और जगह से निपटने की विशेषताएं।<ref name="Diotec" />इसके परिणामस्वरूप आयताकार प्रारंभ करनेवाला / टैंटलम कैपेसिटर पैकेज के समान फोल्ड-ओवर संपर्कों के साथ विभिन्न स्क्वायर-ऑफ पैकेज हुए।<ref name="Diotec" /><ref name="Bourns" />
इन हैंडलिंग कठिनाइयों ने सामान्य एमईएलएफ घटकों (जैसे डायोड) के लिए वैकल्पिक एसएमटी पैकेज के विकास को प्रेरित किया जहां एमईएलएफ घटकों (सुपीरियर से लो-पावर 0805/0603, आदि एसएमटी घटकों) के समान होने के लिए बिजली से निपटने की क्षमता की आवश्यकता होती है, लेकिन बेहतर स्वचालित पिक- और जगह से निपटने की विशेषताएं।<ref name="Diotec" />इसके परिणामस्वरूप आयताकार प्रारंभ करनेवाला / टैंटलम कैपेसिटर पैकेज के समान फोल्ड-ओवर संपर्कों के साथ विभिन्न स्क्वायर-ऑफ पैकेज हुए।<ref name="Diotec" /><ref name="Bourns" />




Revision as of 00:10, 29 June 2023

Diode packages list

मेटल इलेक्ट्रोड लेडलेस फेस (एमईएलएफ/MELF ) एक प्रकार का लेडलेस बेलनाकार इलेक्ट्रॉनिक सतह माउंट डिवाइस है जो जिसके दोनों अंतिम छोर पर धातुकृत है। एमईएलएफ डिवाइस सामान्यतः डायोड और प्रतिरोधक होते हैं।[1]

EN 140401-803 और JEDEC DO-213 मानक कई एमईएलएफ घटकों का वर्णन करते हैं।[2]


डायोड पैकेज सूची
शीर्षक एसओडी डीओ साइज़ रेटिंग
एमईएलएफ (एमएमबी) एसओडी-106 डीओ-213AB L: 5.8 mm, ⌀: 2.2 mm 1.0 W 500 V
मिनीएमईएलएफ (एमएमए) एसओडी-80 डीओ-213AA L: 3.6 mm, ⌀: 1.4 mm 0.25 W 200 V
माइक्रोएमईएलएफ (एमएमयू) L: 2.2 mm, ⌀: 1.1 mm 0.2 W 100 V

कठिनाइयों को संभालना

QuadroMELF पैकेज में उच्च-विश्वसनीयता अनुप्रयोगों के लिए जेनर डायोड

अपने बेलनाकार आकार और छोटे आकार के कारण, कुछ परिस्थितियों में ये घटक वर्कबेंच या सर्किट बोर्ड को आसानी से रोल कर सकते हैं, इससे पहले कि वे जगह में सोल्डर हो जाएं। जैसे, एक चुटकुला है जो परिवर्णी शब्द के लिए एक वैकल्पिक अर्थ सुझाता है: मोस्ट एंड अप लेइंग ऑन द फ्लोर। इसके अतिरिक्त, एमईएलएफ घटकों को कभी-कभी "रोल अवे'' पैकेज कहा जाता है।[3]

स्वचालित एसएमटी पिक-एंड-प्लेस के दौरान, यह ज्यादातर तब होता है जब एसएमडी प्लेसर नोजल का यांत्रिक दबाव बहुत निम्न होता है। यदि पर्याप्त दबाव के साथ एमईएलएफ घटकों को सोल्डर पेस्ट में रखा जाता है, तो इस समस्या को निम्न किया जा सकता है। ग्लास डायोड के साथ सावधानी बरतनी चाहिए जो प्रतिरोधों और अन्य एमईएलएफ घटकों की तुलना में यांत्रिक रूप से कम स्वस्थ होते हैं।

साथ ही, चिमटी (जैसे, प्रोटोटाइप के लिए) का उपयोग करके मैन्युअल असेंबली के माध्यम से पीसीबी का निर्माण करते समय चिमटी के अंत में दबाव प्रायः एक एमईएलएफ घटक को फिसलने और सिरों को बाहर निकालने का कारण बन सकता है, जिससे अन्य फ्लैट घटक पैकेज की तुलना में उनका प्लेसमेंट अधिक कठिन हो जाता है।

एमईएलएफ घटकों के उपनाम का एक अन्य कारण यह है कि अधिकांश उत्पादन इंजीनियर एसएमटी पिक-एंड-प्लेस मशीन पर एमईएलएफ नोजल का उपयोग करना पसंद नहीं करते हैं। उनके लिए फ्लैट नोजल से एमईएलएफ नोजल में बदलना समय की बर्बादी है। MICRO-MELF और MINI-MELF के लिए अधिकांश SMD प्लेसर फ्लैट चिप नोज़ल का उपयोग करने में सक्षम हैं यदि वैक्यूम पर्याप्त उच्च है; यानी, फ्लैट चिप घटकों की तुलना में अधिक 0207 या उससे कम आकार के एमईएलएफ के लिए, एसएमटी मशीन के साथ आपूर्ति किए गए मूल एमईएलएफ नोजल का उपयोग करने की सिफारिश की जाती है। ऐसी SMD पिक-एंड-प्लेस मशीनों का प्रत्येक आपूर्तिकर्ता इस प्रकार के नोज़ल प्रदान करता है।

इन उपकरणों को बढ़ते समय आने वाली कुछ कठिनाइयों को दूर करने के लिए, स्क्वायर इलेक्ट्रोड (जैसे एसक्यू एमईएलएफ, क्वाड्रोएमईएलएफ और बी-एमईएलएफ) के वेरिएंट भी हैं। ये वेरिएंट मुख्य रूप से उन अनुप्रयोगों के लिए सेमीकंडक्टर डायोड में उपयोग किए जाते हैं जहां भली भांति बंद शून्य-ग्लास पैकेज की उच्च-विश्वसनीयता की आवश्यकता होती है।[4]

इन हैंडलिंग कठिनाइयों ने सामान्य एमईएलएफ घटकों (जैसे डायोड) के लिए वैकल्पिक एसएमटी पैकेज के विकास को प्रेरित किया जहां एमईएलएफ घटकों (सुपीरियर से लो-पावर 0805/0603, आदि एसएमटी घटकों) के समान होने के लिए बिजली से निपटने की क्षमता की आवश्यकता होती है, लेकिन बेहतर स्वचालित पिक- और जगह से निपटने की विशेषताएं।[3]इसके परिणामस्वरूप आयताकार प्रारंभ करनेवाला / टैंटलम कैपेसिटर पैकेज के समान फोल्ड-ओवर संपर्कों के साथ विभिन्न स्क्वायर-ऑफ पैकेज हुए।[3][5]


तकनीकी लाभ

उनकी हैंडलिंग कठिनाइयों के बावजूद, और एमईएलएफ प्रतिरोधकों के विशेष मामले में, वे अभी भी उच्च-विश्वसनीयता और सटीक अनुप्रयोगों में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं जहां उनकी अनुमानित विशेषताएं (उदाहरण के लिए, अच्छी तरह से परिभाषित विफलता मोड के साथ कम विफलता दर) साथ ही साथ उनके उच्च प्रदर्शन में सटीकता, दीर्घकालिक स्थिरता, नमी प्रतिरोध, उच्च तापमान संचालन के संदर्भ में उनके नुकसान बहुत अधिक हैं।[6]


संदर्भ

  1. ↑ MELF Resistors, Vishay Intertechnology, 2010, retrieved 2013-12-21
  2. ↑ PDD Marking (PDF), Vishay General Semiconductor, 2009, p. 3, archived from the original (PDF) on 2012-06-11, retrieved 2013-12-21
  3. ↑ 3.0 3.1 3.2 Diotec Semiconductor, “Comparison Between MELF and SMA Package.” Diotec Semiconductor, 19-Jul-2010.
  4. ↑ 1N6309 Specifications, Microsemi Corporation, 2011, retrieved 2016-03-24
  5. ↑ Bourns® Integrated Passives & Actives Product Group Introduces New Chip Diode Product Line (CD Series), 29-Oct-2003. [Online]. Available: http://www.bourns.com/News.aspx?name=pr_102903. [Accessed: 14-May-2013].
  6. ↑ MELF Resistors - The world's most reliable and predictable, high-performing film resistors (PDF), Vishay Intertechnology, 2010, retrieved 2014-04-15


बाहरी संबंध

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