थिन श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज: Difference between revisions
From Vigyanwiki
m (Deepak moved page पतला सिकुड़ा हुआ छोटा आउटलाइन पैकेज to थिन श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज without leaving a redirect) |
No edit summary |
||
| Line 1: | Line 1: | ||
{{short description|Thin Shrink Small Outline Package}} | {{short description|Thin Shrink Small Outline Package}}[[File:TSSOP 16L.gif|thumb|16 पिन वाले टीएसएसओपी पैकेज का आरेखण]] | ||
[[File:TSSOP 16L.gif|thumb|16 पिन वाले टीएसएसओपी पैकेज का आरेखण]] | |||
[[File:Skymaster DT 500 - Sharp GCI 3AV0 - Philips TDA6651TT-91794.jpg|thumb|TSSOP पैकेज में फिलिप्स TDA6651TT]]थिन श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज (TSSOP) एक आयताकार [[ भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी ]] प्लास्टिक [[ एकीकृत परिपथ ]] (IC) पैकेज है जिसमें गल-विंग लीड होते हैं। | [[File:Skymaster DT 500 - Sharp GCI 3AV0 - Philips TDA6651TT-91794.jpg|thumb|TSSOP पैकेज में फिलिप्स TDA6651TT]]थिन श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज (TSSOP) एक आयताकार [[ भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी ]] प्लास्टिक [[ एकीकृत परिपथ ]] (IC) पैकेज है जिसमें गल-विंग लीड होते हैं। | ||
== आवेदन == | == आवेदन == | ||
वे 1 मिमी या उससे कम माउंटेड ऊंचाई की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं और आमतौर पर एनालॉग और ऑपरेशन एम्पलीफायरों, नियंत्रकों और ड्राइवरों, लॉजिक, मेमोरी और आरएफ/वायरलेस, [[डिस्क ड्राइव]], वीडियो/ऑडियो और [[उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स]] में उपयोग किए जाते हैं।<ref name="stats">{{cite web |title=आँकड़े चिपपैक डेटाशीट में टीएसएसओपी|url=https://datasheetspdf.com/pdf-file/685895/STATSChipPAC/TSSOP/1|access-date=14 December 2020}}</ref> | वे 1 मिमी या उससे कम माउंटेड ऊंचाई की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं और आमतौर पर एनालॉग और ऑपरेशन एम्पलीफायरों, नियंत्रकों और ड्राइवरों, लॉजिक, मेमोरी और आरएफ/वायरलेस, [[डिस्क ड्राइव]], वीडियो/ऑडियो और [[उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स]] में उपयोग किए जाते हैं।<ref name="stats">{{cite web |title=आँकड़े चिपपैक डेटाशीट में टीएसएसओपी|url=https://datasheetspdf.com/pdf-file/685895/STATSChipPAC/TSSOP/1|access-date=14 December 2020}}</ref> | ||
== भौतिक गुण == | == भौतिक गुण == | ||
| Line 15: | Line 11: | ||
कुछ टीएसएसओपी पैकेजों में एक खुला पैड होता है। यह पैकेज के निचले हिस्से पर एक आयताकार धातु पैड है। पैकेज से पीसीबी तक गर्मी स्थानांतरित करने के लिए छोटे आउटलाइन इंटीग्रेटेड सर्किट#एक्सपोज़्ड पैड को [[मुद्रित सर्किट बोर्ड]] पर सोल्डर किया जाएगा। अधिकांश अनुप्रयोगों में, खुला पैड जमीन से जुड़ा होता है।<ref name="maxim">{{cite web |title=Exposed pads: a brief introduction |url=https://www.maximintegrated.com/en/design/technical-documents/app-notes/3/3273.html|website=www.maximintegrated.com |access-date=8 January 2021}}</ref> | कुछ टीएसएसओपी पैकेजों में एक खुला पैड होता है। यह पैकेज के निचले हिस्से पर एक आयताकार धातु पैड है। पैकेज से पीसीबी तक गर्मी स्थानांतरित करने के लिए छोटे आउटलाइन इंटीग्रेटेड सर्किट#एक्सपोज़्ड पैड को [[मुद्रित सर्किट बोर्ड]] पर सोल्डर किया जाएगा। अधिकांश अनुप्रयोगों में, खुला पैड जमीन से जुड़ा होता है।<ref name="maxim">{{cite web |title=Exposed pads: a brief introduction |url=https://www.maximintegrated.com/en/design/technical-documents/app-notes/3/3273.html|website=www.maximintegrated.com |access-date=8 January 2021}}</ref> | ||
'''एचटीएसएसओपी''' | |||
हीट सिंक पतला सिकुड़ा हुआ छोटा आउटलाइन पैकेज<ref name="renesas">{{cite web |title=इंटीग्रेटेड सर्किट के लिए प्लास्टिक पैकेज (HTSSOP)|url=https://www.renesas.com/sg/en/document/psc/package-drawing-tssop-ep-20pin-mdp0048|website=www.renesas.com |access-date=8 January 2021}}</ref> (HTSSOP) नीचे की तरफ एक खुला पैड वाला TSSOP के लिए [[ टेक्सस उपकरण ]]्स का नाम है।<ref name="mbedded ninja">{{cite web |title=एम्बेडेड निंजा पर टीएसएसओपी|url=https://blog.mbedded.ninja/pcb-design/component-packages/tssop-component-package/ |website=mbedded ninja |access-date=8 June 2022}}</ref> कुछ अन्य निर्माता भी हैं जो इसी नाम का उपयोग करते हैं। | हीट सिंक पतला सिकुड़ा हुआ छोटा आउटलाइन पैकेज<ref name="renesas">{{cite web |title=इंटीग्रेटेड सर्किट के लिए प्लास्टिक पैकेज (HTSSOP)|url=https://www.renesas.com/sg/en/document/psc/package-drawing-tssop-ep-20pin-mdp0048|website=www.renesas.com |access-date=8 January 2021}}</ref> (HTSSOP) नीचे की तरफ एक खुला पैड वाला TSSOP के लिए [[ टेक्सस उपकरण ]]्स का नाम है।<ref name="mbedded ninja">{{cite web |title=एम्बेडेड निंजा पर टीएसएसओपी|url=https://blog.mbedded.ninja/pcb-design/component-packages/tssop-component-package/ |website=mbedded ninja |access-date=8 June 2022}}</ref> कुछ अन्य निर्माता भी हैं जो इसी नाम का उपयोग करते हैं। | ||
Revision as of 11:06, 29 July 2023
थिन श्रिंक स्मॉल आउटलाइन पैकेज (TSSOP) एक आयताकार भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी प्लास्टिक एकीकृत परिपथ (IC) पैकेज है जिसमें गल-विंग लीड होते हैं।
आवेदन
वे 1 मिमी या उससे कम माउंटेड ऊंचाई की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं और आमतौर पर एनालॉग और ऑपरेशन एम्पलीफायरों, नियंत्रकों और ड्राइवरों, लॉजिक, मेमोरी और आरएफ/वायरलेस, डिस्क ड्राइव, वीडियो/ऑडियो और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग किए जाते हैं।[1]
भौतिक गुण
पतले सिकुड़े छोटे आउटलाइन पैकेज में मानक छोटी रूपरेखा एकीकृत सर्किट पैकेज की तुलना में छोटी बॉडी और छोटी लीड पिच होती है। यह समान लीड संख्या वाले पतले छोटे आउटलाइन पैकेज से भी छोटा और पतला है। शरीर की चौड़ाई 3.0 मिमी, 4.4 मिमी और 6.1 मिमी है। लीड की गिनती 8 से 80 पिन तक होती है। लीड पिचें 0.5 या 0.65 मिमी हैं।
उजागर पैड
कुछ टीएसएसओपी पैकेजों में एक खुला पैड होता है। यह पैकेज के निचले हिस्से पर एक आयताकार धातु पैड है। पैकेज से पीसीबी तक गर्मी स्थानांतरित करने के लिए छोटे आउटलाइन इंटीग्रेटेड सर्किट#एक्सपोज़्ड पैड को मुद्रित सर्किट बोर्ड पर सोल्डर किया जाएगा। अधिकांश अनुप्रयोगों में, खुला पैड जमीन से जुड़ा होता है।[2]
एचटीएसएसओपी
हीट सिंक पतला सिकुड़ा हुआ छोटा आउटलाइन पैकेज[3] (HTSSOP) नीचे की तरफ एक खुला पैड वाला TSSOP के लिए टेक्सस उपकरण ्स का नाम है।[4] कुछ अन्य निर्माता भी हैं जो इसी नाम का उपयोग करते हैं।
यह भी देखें
समान पैकेज प्रकार
- छोटे आउटलाइन पैकेज को सिकोड़ें
- मिनी लघु रूपरेखा पैकेज
- छोटी रूपरेखा एकीकृत सर्किट
संदर्भ
- ↑ "आँकड़े चिपपैक डेटाशीट में टीएसएसओपी". Retrieved 14 December 2020.
- ↑ "Exposed pads: a brief introduction". www.maximintegrated.com. Retrieved 8 January 2021.
- ↑ "इंटीग्रेटेड सर्किट के लिए प्लास्टिक पैकेज (HTSSOP)". www.renesas.com. Retrieved 8 January 2021.
- ↑ "एम्बेडेड निंजा पर टीएसएसओपी". mbedded ninja. Retrieved 8 June 2022.
बाहरी संबंध
Wikimedia Commons has media related to TSSOP integrated circuit packages.
