अति उच्च गति एकीकृत सर्किट कार्यक्रम
उच्च गति एकीकृत परिपथ (वीएचएसआईसी) प्रोग्राम संयुक्त राज्य अमेरिका के रक्षा विभाग (डीओडी) का अनुसंधान प्रोग्राम था जो 1980 से 1990 तक चलाया गया था।[1] इसका मिशन संयुक्त राज्य सशस्त्र बलों के लिए अत्यधिक उच्च गति वाले एकीकृत परिपथ का अनुसंधान और विकास करना था।
वीएचएसआईसी को 1980 में एक संयुक्त त्रि-सेवा (सेना/नौसेना/वायु सेना) प्रोग्राम के रूप में लॉन्च किया गया था। प्रोग्राम ने एकीकृत परिपथ सामग्री, लिथोग्राफी, पैकेजिंग, परीक्षण और एल्गोरिदम में प्रगति की और कई कंप्यूटर-एडेड डिज़ाइन (सीएडी) उपकरण तैयार किए। प्रोग्राम के योगदान का एक प्रचलित भाग VHDL (VHSIC हार्डवेयर डिस्क्रिप्शन लैंग्वेज), हार्डवेयर डिस्क्रिप्शन लैंग्वेज (HDL) है। प्रोग्राम ने GaAs IC में सेना की रुचि को CMOS परिपथ की व्यावसायिक मुख्यधारा की ओर पुनः निर्देशित किया था।[2][3]
सिलिकॉन एकीकृत सर्किट प्रौद्योगिकी विकास के लिए वीएचएसआईसी प्रोग्राम पर कुल मिलाकर 1 बिलियन डॉलर से अधिक खर्च किया गया था।[4]
एक DARPA प्रोजेक्ट, जो समवर्ती रूप से चला, VLSI प्रोजेक्ट, जो दो साल पहले 1978 में प्रारम्भ हुआ था, ने BSD यूनिक्स, RISC प्रोसेसर, MOSIS रिसर्च डिज़ाइन फैब का योगदान दिया और VLSI डिज़ाइन ऑटोमेशन में मीड और कॉनवे क्रांति को बहुत आगे बढ़ाया था। इसके विपरीत, वीएचएसआईसी प्रोग्राम समसामयिक समय सीमा में निवेश किए गए धन के लिए तुलनात्मक रूप से कम लागत प्रभावी था, हालांकि परियोजनाओं के अंतिम उद्देश्य अलग-अलग थे और इस कारण से पूरी तरह से तुलनीय नहीं हैं।
वह प्रोग्राम हाई-स्पीड आईसी का उत्पादन करने में सफल नहीं हुआ क्योंकि उस समय तक व्यावसायिक प्रोसेसर डीओडी की उत्पादन अपेक्षाओं से बहुत आगे थे।[5]
संदर्भ
- ↑ Alic, John A.; Brooks, Harvey; Branscomb, Lewis M. (1992). Beyond Spinoff: Military and Commercial Technologies in a Changing World. Harvard Business School Press. p. 269—270.
- ↑ David J. Creasey (1985). उन्नत सिग्नल प्रोसेसिंग. IEE Telecommunications Series. ISBN 0-86341-037-5.
- ↑ John B. Shoven (1988). संयुक्त राज्य अमेरिका और जापान में उद्योग के प्रति सरकारी नीति. Cambridge University Press. ISBN 0-521-33325-3.
- ↑ U.S. Congress, Office of Technology Assessment, Microelectronics Research and Development – A Background Paper, OTA-B P-C IT-40, pp. 21–22 (Washington , DC: U.S. Government Printing Office, March 1986).
- ↑ Bryen, Stephen (2022-08-25). "Russia's long-time chips failure coming home to roost". Asia Times (in English). Retrieved 2023-05-22.
