एचपीई ब्लेड सिस्टम
 एचपीई c7000 संलग्नक | |
| Also known as | एचपी ब्लेड सिस्टम |
|---|---|
| Developer | हेवलेट पैकर्ड |
| Type | ब्लेड सर्वर |
| Release date | Template:प्रारंभ तिथि |
| CPU | x86 |
| Predecessor | आरएलएक्स सर्वरब्लेड |
ब्लेडसिस्टम,एक ब्लेड सर्वर मशीनों की एक श्रृंखला है जिसे जून 2006 में हेवलेट पैकर्ड एंटरप्राइज (पूर्व में हेवलेट पैकर्ड) के माध्यम से लॉन्च की गई थी।[1][2][3]
ब्लेडसिस्टम एचपी कन्वर्ज्ड प्रणाली प्लेटफॉर्म का भाग है, जो सर्वर, संचयन और नेटवर्किंग उत्पादों के लिए एक सामान्य अभिसरित बुनियादी ढाँचा आर्किटेक्चर का उपयोग करता है।[4] ब्लेडसिस्टम सर्वर के साथ कॉन्फ़िगर किया गया एचपी कन्वर्ज्ड सिस्टम 700 को 100 से 1,000 से अधिक आभासी मशीन के एंटरप्राइज़ स्थापनाओं के लिए डिज़ाइन किया गया, है।[5] सॉफ़्टवेयर-परिभाषित डेटा केंद्र का प्रबंधन करते समय,एचपीई वनव्यू अभिसरण अवसंरचना प्रबंधन के लिए एक का उपयोग करके ब्लेडसिस्टम के लिए स्वचालित जीवनचक्र प्रबंधन कर सकता है।[6]
ब्लेडसिस्टम उपयोगकर्ताओं को प्रत्येक रैक में 128 सर्वर तक एक उच्च घनत्व प्रणाली बनाने की अनुमति देता है।[7]
संलग्नक
एचपीई वर्तमान में अपने सी-क्लास ब्लेडसिस्टम लाइनअप में पी-क्लास ब्लेड सिस्टम के बाद 2 प्रकार के बाड़ों की प्रस्तुतकश करता है।
सी7000
ब्लेडसिस्टम सी7000 संलग्नक के कई संस्करण हैं, जिसके पहले संस्करण की घोषणा जून 2006 में की गई थी। 2007 में पहले संस्करण में एक सामान्य अपडेट था जिसमें एक बड़ा ऑनबोर्ड एडमिनिस्ट्रेटर डिस्प्ले (3 इंच, 2 इंच से ऊपर) सम्मिलित था। अगला अपडेट (दूसरा संस्करण) 2009 में हुआ था और आरओएचएस संगतता लाया, बैकप्लेन की गति में वृद्धि (4 Tbit/s से 5 Tbit/s), 1 Gbits/s ऑनबोर्ड प्रशासक कनेक्टिविटी, और बढ़े हुए ब्लेड संयोजकताविकल्प जैसे: 2x 10 Gbits/s ईथरनेट सपोर्ट, 4x QDR या 1x FDR इन्फिनीबैंड पोर्ट सपोर्ट, और 6 Gbits/s SAS। सी7000 संलग्नक का तीसरा संस्करण, जिसे सी7000 प्लेटिनम संलग्नक कहा जाता है, फरवरी 2013 में जारी किया गया था। इसमें स्थान खोज सेवाएँ, थर्मल खोज सेवाएँ और पुन: डिज़ाइन किए गए बैकप्लेन सम्मिलित हैं। नए बैकप्लेन ने नवीनतम हाई-स्पीड संबद्ध इकाई (जैसे 16 Gbits/s FC और 56 Gbits/s FDR इन्फिनीबैंड के कई पोर्ट) का उपयोग करने की अनुमति देने के लिए कुल बैंडविड्थ को 5 से 7 Tbit/s तक 40% बढ़ा दिया। इसके अतिरिक्त नई प्लेटिनम प्लस रेटिंग बिजली आपूर्ति की घोषणा पिछले गोल्ड प्लस रेटिंग बिजली आपूर्ति की समानता में अधिक दक्षता के साथ की गई थी।[8]
इस प्रकार के सभी संस्करण 10 रैक इकाई अधिकार को आवंटित करते हैं और 16 हाफ-हाइट ब्लेड सर्वर तक समायोजन कर सकते हैं। इसमें 6 बिजली आपूर्ति (एकल-चरण, तीन-चरण या -48V डीसी), 10 शीतलन कंप्यूटर पंखा, 8 एकल-चौड़ा (जैसे 1/10 Gbits/s ईथरनेट या 8/16 Gbits/s FC) के लिए स्थान सम्मिलित है। या 4 डबल-वाइड (जैसे 40 Gbits/s ईथरनेट या इन्फिनीबैंड) संबद्ध इकाई (जो 4 रिडंडेंसी (इंजीनियरिंग) संबद्ध फैब्रिक तक की अनुमति देता है)
c3000
अगस्त 2007 में एचपीई सी3000 संलग्नक की घोषणा की गई थी। फरवरी 2013 में सी3000 प्लेटिनम नामक संलग्नक के अद्यतन संस्करण की घोषणा की गई थी।
बाड़े के सभी संस्करण 6 रैक इकाई को आवंटित करते हैं या एक अलग-ठहराव यूनिट के रूप में उपयोग किया जा सकता है (वैकल्पिक टॉवर रूपांतरण किट के साथ) यह 8 आधा-ऊंचाई वाले ब्लेड सर्वर तक समायोजित कर सकता है। इसमें 6 बिजली आपूर्ति (एकल-चरण, या -48V डीसी), 6 कूलिंग पंखे, 4 सिंगल-वाइड या 2 सिंगल-वाइड और एक डबल-वाइड संबद्ध इकाई के लिए जगह सम्मिलित है।
पी-क्लास
पी-क्लास एनक्लोजर 6 रैक इकाइयों को ले लेता है, जिसमें 16 आधी ऊंचाई, 8 पूरी ऊंचाई या 2 क्वाड-वाइड पी ब्लेड रहो सकते हैं। फाइबर चैनल जैसे विभिन्न संयोजकताविकल्पों के लिए फ्रंट में दो संबद्ध इकाई हैं। पावर को पावरएनक्लोजर के माध्यम से प्रबंधित किया जाता है; 1u 6x पीएसयू एकल-चरण या 6x पीएसयू तीन-चरण / 48v डीसी 3u बाड़े।[9] दो प्रकार के बैकप्लेन निर्धारित करते हैं कि कौन से ब्लेड समर्थित हैं; मानक बैकप्लेन BL20p और BL25p ब्लेड का समर्थन करता है चूँकि उन्नत बैकप्लेन BL20p, BL25p, BL30p, BL35p, BL40p, BL45p और BL60p (सभी पीढ़ियों) का समर्थन करता है।[10]
सर्वर ब्लेड
एचपीई ने वर्कस्टेशन हार्डवेयर वर्चुअलाइजेशन के उद्देश्य से सामान्य-उद्देश्य वाले प्रोलियंट सर्वर ब्लेड (जिओन और ओपर्टन सीपीयू पर आधारित) के साथ-साथ एचपीई वफ़ादारी सर्वर (इटेनियम सीपीयू पर आधारित) और विशेष प्रोलिएंट ब्लेड की प्रस्तुत की है। ब्लेड आधी-ऊंचाई/पूर्ण-ऊंचाई और सिंगल-वाइड/डबल-वाइड/क्वाड-वाइड फॉर्म फैक्टर का उपयोग कर सकते हैं। बिल्ट-इन 1 Gbits/s ईथरनेट नेटवर्क एडेप्टर के अतिरिक्त, संयोजकताविकल्पों को और बढ़ाने के लिए ब्लेड पर वैकल्पिक मेजेनाइन कार्ड स्थापित किए जा सकते हैं। इनमें (WS460c) के माध्यम से एनवीडिया क्वाड्रो FX 2800M तक अधिक नेटवर्क एडेप्टर, एचबीए/रेड कार्ड, सैन फाइबर चैनल कार्ड और जीपीयू सम्मिलित हो सकते हैं। WS प्रोलियंट ब्लेड्स में आधी-ऊंचाई वाला जीपीयू ब्लेड हो सकता है जिसे पूर्ण-ऊंचाई वाले दोहरे ग्राफिक्स कार्ड को समायोजित करने के लिए स्थापित किया जा सकता है
| मॉडल | फॉर्म फैक्टर | वर्ष | चिपसेट | सीपीयू
(संख्या और सॉकेट) |
सीपीयू (प्रकार) | रैम (अधिकतम) | रैम (प्रकार) | खाड़ी चलाना |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| बीएल260सी जी5 | हाफ- हाईट | 2007 | इंटेल5100 | 2 एलजीए 771 | इंटेल क्लोवरटाउन 5200, 5300, 5400 | 6एक्स डीआईएमएम, 48 जीबी | डीडीआर2, 667 | 2एक्स नॉन-हॉट प्लग साटा |
| बीएल460सी जी5 | हाफ- हाईट | 2007 | इंटेल5100 | 2 एलजीए 771 | इंटेल क्लोवरटाउन 5200, 5300, 5400 | 8एक्स डीआईएमएम, 64 जीबी | डीडीआर2, 667 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा ई200आई |
| बीएल465सी जी5 | हाफ- हाईट | 2007 | सर्वरवर्क्स एचटी-1000 and एचटी-2100 | 2 सॉकेट एफ | एएमडी ओपर्टन 2300 | 8एक्स डीआईएमएम, 64 जीबी (667), 32 जीबी (800) | डीडीआर2, 800 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा ई200आई |
| बीएल480सी जी5 | फुल-हाईट | 2007 | इंटेल5000P | 2 एलजीए 771 | इंटेल क्लोवरटाउन 5200, 5300, 5400 | 12एक्स डीआईएमएम, 64 जीबी | डीडीआर2, 667 | 4एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी400आई |
| बीएल680सी जी5 | फुल-हाईट | 2007 | इंटेल7300 | 4 सॉकेट 604 | इंटेल डनिंगटन | 16एक्स डीआईएमएम, 128 जीबी | डीडीआर2, 667 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी400आई |
| बीएल685सी जी5 | फुल-हाईट | 2007 | एनवीडिया सीके8-04, IO-04 | 4 सॉकेट एफ | एएमडी ओपर्टन 8200, 8300 | 4एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 128 जीबी | डीडीआर2, 667 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी400आई |
| बीएल860सी | फुल-हाईट | 2007 | एचपी जेडएक्स2 | 2 MPGA 700 | इंटेल इटेनियम 2 9000, 9100 | 12एक्स डीआईएमएम, 48 जीबी | डीडीआर2, 533 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा एलएसआई 1068 |
| बीएल870सी | डबल फुल-हाईट | 2007 | एचपी जेडएक्स2 | 4 MPGA 700 | इंटेल इटेनियम 2 9000, 9100 | 24एक्स डीआईएमएम, 192 जीबी | डीडीआर2, 533 | 4एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा एलएसआई 1068 |
| बीएल2एक्स220सी जी6 | 2 नोड हाफ- हाईट | 2009 | इंटेल5500 | 2एक्स 2 एलजीए 1366 | इंटेल नेहलेम 5500 | 3x डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 96 जीबी | डीडीआर3, 1333 | 1x नॉन-हॉट प्लग साटा |
| बीएल280सी जी6 | हाफ- हाईट | 2009 | इंटेल5500 | 2 एलजीए 1366 | इंटेल नेहलेम 5500 | 6एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 192 जीबी | डीडीआर3, 1333 | 2एक्स नॉन-हॉट प्लग साटा एसएसडी |
| बीएल460सी जी6 | हाफ- हाईट | 2009 | इंटेल5500 | 2 एलजीए 1366 | इंटेल नेहलेम 5500 | 6एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 192 जीबी | डीडीआर3, 1333 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| डब्ल्यूएस460सी | हाफ- हाईट | 2009 | इंटेल5500 | 2 एलजीए 1366 | इंटेल नेहलेम 5500 | 6एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 192 जीबी | डीडीआर3, 1333 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| बीएल465 जी6 | हाफ- हाईट | 2009 | सर्वरवर्क्स एचटी-2100, एचटी-1000 | 2 सॉकेट एफ | एएमडी ओपर्टन 2400 | 4एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 64 जीबी (667), 32 जीबी (800) | डीडीआर2, 800 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा ई200आई |
| बीएल490सी जी6 | हाफ- हाईट | 2009 | इंटेल5500 | 2 एलजीए 1366 | इंटेल नेहलेम 5500 | 9x डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 192 जीबी | डीडीआर3, 1333 | 2एक्स नॉन-हॉट प्लग साटा एसएसडी |
| बीएल495सी जी6 | हाफ- हाईट | 2009 | सर्वरवर्क्स एचटी-2100, एचटी-1000 | 2 Soसीket एफ | एएमडी ओपर्टन 2400 | 8एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 128 जीबी | डीडीआर2, 800 | 2एक्स नॉन-हॉट प्लग साटा एसएसडी |
| बीएल685सी जी6 | फुल-हाईट | 2009 | सर्वरवर्क्स एचटी-2100, एचटी-1000 | 4 सॉकेट G34 | एएमडी ओपर्टन 8200, 8300, 8400 | 8एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 256 जीबी (533), 128 जीबी (800) | डीडीआर2, 800 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी400आई |
| बीएल2एक्स220सी जी7 | 2 नोड हाफ- हाईट | 2010 | इंटेल5520 | 2एक्स 2 एलजीए 1366 | इंटेल वेस्टमेरे 5600 | 3x डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 96 जीबी | डीडीआर3, 1333 | 1x नॉन-हॉट प्लग साटा |
| बीएल460सी जी7 | हाफ- हाईट | 2010 | इंटेल5520 | 2 एलजीए 1366 | इंटेल वेस्टमेरे 5600 | 6एक्स डीआईएमएम प्रति Proसीessor, 384 जीबी | डीडीआर3, 1333 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| बीएल 465सी G7 | फुल-हाईट | 2010 | एएमडी SR5690 and SP5100 | 2 सॉकेट G34 | एएमडी ओपर्टन 6200, 6300 | 8एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 512 जीबी | डीडीआर3, 1333 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| बीएल490सी जी7 | हाफ- हाईट | 2010 | इंटेल5520 | 2 एलजीए 1366 | इंटेल वेस्टमेरे 5600 | 9x डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 384 जीबी | डीडीआर3, 1333 | 2एक्स नॉन-हॉट प्लग साटा एसएसडी |
| बीएल620सी जी7 | फुल-हाईट | 2010 | इंटेल7500 | 2 एलजीए 1567 | वेस्टमेरे इएक्स 2800 | 16एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 1 टीबी | डीडीआर3, 1333 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| बीएल680सी G7 | डबल फुल-हाईट | 2010 | इंटेल7500 | 4 एलजीए 1567 | वेस्टमेरे इएक्स 4800, 8800 | 16एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 2 टीबी | डीडीआर3, 1333 | 4एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| बीएल685 जी7 | फुल-हाईट | 2010 | एएमडी SR5690 and SP5100 | 4 सॉकेट G34 | एएमडी ओपर्टन 6100, 6200, 6300 | 8एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 1 टीबी | डीडीआर3, 1066 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| बीएल860सी i2 | फुल-हाईट | 2011 | इंटेल7500 | 2 एलजीए 1248 | इंटेल इटेनियम 2 9300 | 24एक्स डीआईएमएम, 384 जीबी | डीडीआर3, 1600 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| बीएल870सी i2 | डबल फुल-हाईट | 2011 | इंटेल7500 | 4 एलजीए 1248 | इंटेल इटेनियम2 9300 | 48एक्स डीआईएमएम, 768 जीबी | डीडीआर3, 1600 | 4एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| बीएल890सी i2 | क्वाड फुल-हाईट | 2011 | इंटेल7500 | 8 एलजीए 1248 | इंटेल इटेनियम 2 9300 | 96एक्स डीआईएमएम, 1.5 टीबी | डीडीआर3, 1600 | 8एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| बीएल860सी i4 | फुल-हाईट | 2011 | इंटेल7500 | 2 एलजीए 1248 | इंटेल इटेनियम 2 9500 | 24एक्स डीआईएमएम, 384 जीबी | डीडीआर3, 1600 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| बीएल870सी i4 | डबल फुल-हाईट | 2011 | इंटेल7500 | 4 एलजीए 1248 | इंटेल इटेनियम 2 9500 | 48एक्स डीआईएमएम, 768 जीबी | डीडीआर3, 1600 | 4एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| बीएल890सी i4 | क्वाड फुल-हाईट | 2011 | इंटेल7500 | 8 एलजीए 1248 | इंटेल इटेनियम 2 9500 | 96एक्स डीआईएमएम, 1.5 टीबी | डीडीआर3, 1600 | 8एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| बीएल860सी i6 | फुल-हाईट | 2011 | इंटेल7500 | 2 एलजीए 1248 | इंटेल इटेनियम 2 9700 | 24एक्स डीआईएमएम, 384 जीबी | डीडीआर3, 1600 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| बीएल870सी i6 | डबल फुल-हाईट | 2011 | इंटेल7500 | 4 एलजीए 1248 | इंटेल इटेनियम 2 9700 | 48एक्स डीआईएमएम, 768 जीबी | डीडीआर3, 1600 | 4एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| बीएल890सी i6 | क्वाड फुल-हाईट | 2011 | इंटेल7500 | 8 एलजीए 1248 | इंटेल इटेनियम 2 9700 | 96एक्स डीआईएमएम, 1.5 टीबी | डीडीआर3, 1600 | 8एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी410आई |
| बीएल420सी जेन8 | हाफ- हाईट | 2011 | इंटेल7500 | 2 एलजीए 1356 | इंटेल सैंडी ब्रिज एन 2400 | 6एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, 192 जीबी | डीडीआर3, 1333 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी220आई/बी320आई |
| डब्ल्यूएस460सी जेन8 | हाफ- हाईट | 2011 | इंटेलसी600 | 2 एलजीए 2011 (आर1) | इंटेल सैंडी ब्रिज ईपी 2600 | 8एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, एलआरडीआईएमएम 1333 512 जीबी, आरडीआईएमएम 1866 256 जीबी | डीडीआर3, 1866 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी220आई |
| बीएल460सी जेन8 | हाफ- हाईट | 2011 | इंटेलसी600 | 2 एलजीए 2011 (आर1) | इंटेल सैंडी ब्रिज ईपी 2600 | 8एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, एलआरडीआईएमएम 1333 512 जीबी, आरडीआईएमएम 1600 256 जीबी | डीडीआर3, 1600 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी220आई |
| बीएल465सी जेन8 | हाफ- हाईट | 2011 | एएमडी SR5690 and SP5100 | 2 सॉकेट G34 | एएमडी ओपर्टन 6300 | 8एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, एलआरडीआईएमएम 1333 512 जीबी, आरडीआईएमएम 1600 256 जीबी | डीडीआर3, 1600 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी220आई |
| बीएल660सी जेन8 | फुल-हाईट | 2011 | इंटेलसी600 | 4 सॉकेट 2011-1 | इंटेल सैंडी ब्रिज ईपी, आइवी ब्रिज इएक्स | 8एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, एलआरडीआईएमएम 1 टीबी | डीडीआर3, 1866 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी220आई |
| बीएल460सी जेन9 | हाफ- हाईट | 2013 | इंटेलसी610 | 2 एलजीए 2011-v3 (R3) | इंटेल हैसवेल-ईपी 2600 | 8एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, एलआरडीआईएमएम 2 टीबी | डीडीआर4, 2400 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी244बीआर/बी140आई |
| डब्ल्यूएस460सी जेन9 | हाफ- हाईट | 2013 | इंटेलसी610 | 2 एलजीए 2011-v3 (R3) | इंटेल हैसवेल-ईपी 2600 | 8एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, एलआरडीआईएमएम 1 टीबी | डीडीआर4, 2400 | 2एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी244बीआर/बी140आई |
| बीएल660सी जेन9 | फुल-हाईट | 2013 | इंटेलसी610 | 4 एलजीए 2011-v3 (R3) | इंटेल हैसवेल-ईपी 4600 | 8एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, एलआरडीआईएमएम 4 टीबी | डीडीआर4, 2400 | 4एक्स एसएफएफ एसएएस/साटा पी246बीआर/बी140आई |
| बीएल460सी जेन10 | हाफ- हाईट | 2017 | इंटेलसी621 | 2 एलजीए 3647 | इंटेलस्काईलेक-सपी | 8एक्स डीआईएमएम प्रति प्रोसेसर, एलआरडीआईएमएम 2 टीबी | डीडीआर4, 2933 | 2एक्स एसएफएफ एसएफएनवीएमई P204i-b/S100i SR |
नेटवर्किंग
एचपीई ब्लेड सिस्टम के लिए कई संयोजकताविकल्प उपलब्ध हैं:
- एचपीई वर्चुअल कनेक्ट इकाई
- एचपीई अरूबा नेटवर्किंग स्विच
- सिस्को ईथरनेट और फाइबर चैनल स्विच और फैब्रिक एक्सटेंडर
- ब्रॉडकॉम फाइबर चैनल स्विच और पास-थ्रू इकाई
- मेलानाक्स इन्फिनिबैंड
भंडारण
भंडारण विकल्पों में सम्मिलित हैं:
- आंतरिक सर्वर हार्ड डिस्क ड्राइव (सामान्यतः हॉट स्वैप क्षमताओं के साथ 2 से 4)
- आंतरिक यूएसबी , सुरक्षित डिजिटल या माइक्रोएसडी स्लॉट
- फाइबर चैनल, सीरियल संलग्न एससीएसआई या आईएससीएसआई के माध्यम से बाहरी संरक्षण क्षेत्र नियंत्रण कार्य से कनेक्ट करना; मेजेनाइन I/O कार्ड के उपयोग से सक्षम
- भंडारण ब्लेड (बड़ी संख्या में आंतरिक एचडीडी के साथ)
- टेप ब्लेड (लीनियर टेप-ओपन टेप ड्राइव की आदर-सम्मान करने वाली आधी-ऊंचाई वाली ब्लेड यूनिट और आसन्न ब्लेड सर्वर से संयोजित करने के लिए डिज़ाइन की गई)
संदर्भ
- ↑ https://www.hpe.com/info/bladesystem
- ↑ "ब्लेडसिस्टम मैट्रिक्स सिस्को को निशाना बनाता है". Archived from the original on 2012-01-21. Retrieved 2011-01-06.
- ↑ "HP BladeSystem Matrix: Delivering the Converged Infrastructure| White…". Archived from the original on 17 July 2012.
- ↑ Rouse, Margaret. (2013–12). “Definition: Converged Infrastructure,” TechTarget.com. [1]
- ↑ Morgan, Timothy Prickett. (2013-4-29). “HP mashes up ProLiant, Integrity, BladeSystem, and Moonshot server business,” The Register.com. [2]
- ↑ Tiano, Luigi. (2013-9-28). “HP OneView Managing the Converged Infrastructure Data Center,” 1CloudRoad. [3]
- ↑ "HP Puts 1000 Cores in a Single Rack". Tom's Hardware. June 11, 2008. Retrieved 14 Apr 2013.
- ↑ "एचपी ब्लेड सिस्टम शीथ पर बैंडविड्थ को क्रैंक करता है, सुंदर प्लैटिनम पट्टी जोड़ता है". The Register.
- ↑ "Document Display | HPE Support Center". support.hpe.com. Retrieved 2021-05-13.
- ↑ "Document Display | HPE Support Center". support.hpe.com. Retrieved 2021-05-13.
