आइस लेक (माइक्रोप्रोसेसर)
आइस लेक, 10वीं पीढ़ी के इंटेल कोर मोबाइल और सनी कोव ( माइक्रोआर्किटेक्चर ) पर आधारित तीसरी पीढ़ी के ज़ीऑन स्केलेबल सर्वर प्रोसेसर के लिए इंटेल कोडनेम की इंटेल सूची है। आइस लेक इंटेल के प्रोसेस-आर्किटेक्चर-ऑप्टिमाइज़ेशन मॉडल में आर्किटेक्चर चरण का प्रतिनिधित्व करता है।[1][2][3][4] इंटेल की 10 एनएम प्रक्रिया की दूसरी पीढ़ी, 10 एनएम+ पर निर्मित, आइस लेक 2018 में कैनन लेक (माइक्रोआर्किटेक्चर) के सीमित लॉन्च के बाद, 10 एनएम प्रक्रिया पर निर्मित होने वाला इंटेल का दूसरा माइक्रोआर्किटेक्चर है।[1][5][6][7][8] चूंकि, इंटेल ने 10 एनएम प्रक्रिया के लिए 2020 में अपनी नामकरण योजना को बदल दिया। इस नई नामकरण योजना में, आइस लेक की निर्माण प्रक्रिया को बिना किसी अतिरिक्त लाभ के केवल 10 एनएम कहा जाता है।[9]
आइस लेक सीपीयू को इंटेल के 10वीं पीढ़ी के कोर उत्पाद वर्ग के रूप में 14 एनएम कॉमेट लेक सीपीयू के साथ बेचा जाता है।[10] कोई आइस लेक डेस्कटॉप या उच्च-शक्ति मोबाइल प्रोसेसर नहीं हैं; कॉमेट लेक इस भूमिका को निभाती है। सनी कोव-आधारित ज़ीऑन स्केलेबल सीपीयू (कोडनेम आइस लेक-एसपी) आधिकारिक रूप पर 6 अप्रैल, 2021 को लॉन्च किया गया है।[11][12] इंटेल ने 29 जुलाई, 2021 को आधिकारिक रूप पर जिऑन डब्ल्यू-3300 सीरीज वर्कस्टेशन प्रोसेसर लॉन्च किया है।[13]
मोबाइल में आइस लेक का प्रत्यक्ष उत्तराधिकारी टाइगर लेक है, जो तीसरी पीढ़ी का 10 एनएम प्रोसेसर वर्ग है जो नए विलो कोव माइक्रोआर्किटेक्चर और नए इंटेल एक्सई माइक्रोआर्किटेक्चर पर आधारित एकीकृत ग्राफिक्स का उपयोग करता है।[14] आइस लेक-एसपी का स्थान गोल्डन कोव कोर द्वारा संचालित सफायर रैपिड्स (माइक्रोप्रोसेसर) द्वारा लिया जाएगा।[15] 7 जुलाई, 2021 को कई मोबाइल आइस लेक सीपीयू बंद कर दिए गए।[16]
डिज़ाइन इतिहास और विशेषताएं
आइस लेक को इज़राइल के हाइफ़ा में इंटेल इज़राइल की प्रोसेसर डिज़ाइन टीम द्वारा डिज़ाइन किया गया था।[17][18]
आइस लेक सनी कोव (माइक्रोआर्किटेक्चर) माइक्रोआर्किटेक्चर पर बनी है।[19][20] इंटेल ने दिसंबर 2018 में इंटेल आर्किटेक्चर डे के समय आइस लेक का विवरण जारी किया, जिसमें कहा गया कि सनी कोव कोर आइस लेक सिंगल-थ्रेड प्रदर्शन, नए निर्देशों और स्केलेबिलिटी सुधारों पर ध्यान केंद्रित करेगा। इंटेल ने कहा कि कोर को अधिक डीपर, व्यापक और स्मार्ट बनाकर प्रदर्शन में सुधार प्राप्त किया जाएगा।[20]
आइस लेक में इंटेल के जेन11 ग्राफ़िक्स की सुविधा है, जो जेन9.5 ग्राफ़िक्स में निष्पादन इकाइयों की संख्या को 24 या 48 से बढ़ाकर 64 कर देता है, जिससे 1 फ्लॉपस से अधिक की गणना प्रदर्शन प्राप्त होता है। प्रत्येक निष्पादन इकाई 7 थ्रेड्स का समर्थन करती है, जिसका अर्थ है कि डिज़ाइन में 512 समवर्ती पाइपलाइन हैं। इन निष्पादन इकाइयों को फीड करने में 3 मेगाबाइट L3 कैश है, जो जेन9.5 से चार गुना वृद्धि है, साथ ही कम-शक्ति वाले मोबाइल प्लेटफ़ॉर्म पर एलपीडीडीआर4एक्स द्वारा सक्षम बढ़ी हुई मेमोरी बैंडविड्थ भी है। जेन11 ग्राफ़िक्स ने टाइल-आधारित रेंडरिंग और मोटे पिक्सेल शेडिंग (सीपीएस), इंटेल के वेरिएबल-रेट शेडिंग (वीआरएस) के कार्यान्वयन की भी प्ररम्भ किया है। आर्किटेक्चर में बिल्कुल नया एचईवीसी एनकोडर डिज़ाइन भी सम्मिलित है।[20] 1 अगस्त, 2019 को इंटेल ने आइस लेक -यू और -वाई सीपीयू के विनिर्देश जारी किए।[21] Y-सीरीज सीपीयू ने अपना -Y प्रत्यय और m3 नामकरण खो दिया। इसके अतिरिक्त, इंटेल अपने पैकेज की शक्ति को इंगित करने के लिए जीपीयू प्रकार से पहले अनुगामी संख्या का उपयोग करता है; "0" 9 W, "5" से 15 W, और "8" से 28 W के अनुरूप है। इसके अतिरिक्त, मॉडल नंबर में पहले दो नंबर चिप की पीढ़ी के अनुरूप हैं, जबकि तीसरा नंबर सीपीयू परिवार को निर्धारित करता है। जबकि तीसरा नंबर उस वर्ग को निर्धारित करता है जिससे सीपीयू संबंधित है (i3, i5, आदि); इस प्रकार, 1035G7 10वीं पीढ़ी का कोर i5 होगा जिसमें 15 वॉट की पैकेज पावर और G7 जीपीयू होगा।
आइस लेक सीपीयू वाले लैपटॉप के लिए प्री-ऑर्डर अगस्त 2019 में प्रारंभ हुए, इसके बाद सितंबर में शिपमेंट प्रारंभ हुआ।[22]
सीपीयू
- इंटेल सनी कोव (माइक्रोआर्किटेक्चर) सीपीयू कोर[23]
- समान आवृत्ति और मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन पर चलने वाले 2015 स्काईलेक (माइक्रोआर्किटेक्चर) की तुलना में प्रति घड़ी निर्देशों में औसतन 18% की वृद्धि[24][25]
- डायनामिक ट्यूनिंग 2.0 जो सीपीयू को टर्बो फ्रीक्वेंसी पर अधिक समय तक रहने की अनुमति देता है[26][27]
- टैग की तरह दिशात्मक ब्रांच प्रेडिक्टर (194 ली गई शाखाओं के वैश्विक इतिहास आकार के साथ)[28]
- एसएचए संचालन के लिए हार्डवेयर एक्सीलेरेशन (सिक्योर हैश एल्गोरिदम)
- इंटेल डीप लर्निंग बूस्ट,मशीन लर्निंग /कृत्रिम बुद्धिमत्ता अनुमान एक्सीलेरेशन के लिए उपयोग किया जाता है[29][27]
- आइस लेक-एसपी पर पीसीआई एक्सप्रेस 4.0
जीपीयू
- इंटेल ग्राफिक्स टेक्नोलॉजी आइस लेक जीपीयू 64 निष्पादन इकाइयों के साथ (24 और 48 ईयू से)[30][31]
- 120 हर्ट्ज़ पर 4के, 5K रिज़ॉल्यूशन, 8K रिज़ॉल्यूशन डिस्प्ले आउटपुट[32]
- वेरिएबल रेट शेडिंग[27][33]
- डिस्प्लेपोर्ट कम्प्रेशन के साथ डिस्प्लेपोर्ट 1.4ए; एचडीएमआई 2.0बी
- कम्प्यूटेशनल प्रदर्शन के 1.15 टीएफएलओपीएस तक
- दो एचईवीसी 10-बिट एन्कोड पाइपलाइन, या तो दो 4K 60 Hz RGB/Y′CBCR 4:4:4 स्ट्रीम एक साथ या एक 8K 30 हर्ट्ज Y′CBCR 4:2:2[27]
- इंटेल क्विक सिंक वीडियो के भाग के रूप में सभी समर्थित प्लेटफार्मों के लिए वीपी9 8-बिट और 10-बिट हार्डवेयर एन्कोडिंग[34][35][36]
- पूर्णांक और निकटतम नेबर इमेज स्केलिंग[37][38]
- चौथी पीढ़ी का आईपीयू[39]
पैकेज
- 10 एनएम ट्रांजिस्टर[9](मूल रूप से पुरानी नामकरण योजना में 10 एनएम+ ट्रांजिस्टर कहा जाता है)[40]
- डीडीआर4 3200 और एलपीडीडीआर4एक्स 3733 सपोर्ट के साथ नया मेमोरी कंट्रोलर
- वाई-फ़ाई 6 (आईईईई 802.11ax) के लिए एकीकृत समर्थन
- वज्र (इंटरफ़ेस) 3 समर्थन[41]
आइस लेक सीपीयू की सूची
आइस लेक (मोबाइल)
प्रोसेसरब्रांडिंग | मॉडल | कोर (थ्रेड्स) | सीपीयू क्लॉक
(गीगाहर्ट्ज) |
जीपीयू | एल3 कैश (एमबी ) |
टीडीपी
(डब्लू) |
सीटीडीपी | प्राइस
(यूएस$) | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
बेस | टर्बो | सीरीज | ईयूएस | मैक्सक्लॉक्रेट
(गीगाहर्ट्ज) |
अप | डाउन | ||||||
कोर i7 | 1068NG7 | 4 (8) | 2.3 | 4.1 | आइरिस प्लस | 64 | 1.1 | 8 | 28 | $426 | ||
1065G7 | 1.3 | 3.9 | 15 | 25 | 12 | |||||||
1060NG7 | 1.2 | 3.8 | 10 | |||||||||
1060G7 | 1.0 | 9 | 12 | |||||||||
कोर i5 | 1038NG7 | 2.0 | 1.05 | 6 | 28 | $320 | ||||||
1035G7 | 1.2 | 3.7 | 15 | 25 | 12 | |||||||
1035G4 | 1.1 | 48 | $309 | |||||||||
1035G1 | 1.0 | 3.6 | यूएचडी | 32 | 13 | $297 | ||||||
1030NG7 | 1.1 | 3.5 | आइरिस प्लस | 64 | 10 | |||||||
1030G7 | 0.8 | 9 | 12 | |||||||||
1030G4 | 0.7 | 48 | ||||||||||
कोर i3 | 1005G1 | 2 (4) | 1.2 | 3.4 | यूएचडी | 32 | 0.9 | 4 | 15 | 25 | 13 | $281 |
1000NG4 | 1.1 | 3.2 | आइरिस प्लस | 48 | 9 | |||||||
1000G4 | 12 | 8 | ||||||||||
1000G1 | यूएचडी | 32 | ||||||||||
पेंटियम | 6805 | 3.0 | 0.85 | 15 | $161 |
आइस लेक-एसपी (ज़ीऑन स्केलेबल)
ज़ीऑन प्लैटिनम सीरीज
Model | sSpec number |
Cores (threads) |
Clock rate | Turbo Boost all-core/2.0 (/max. 3.0) |
L2 cache |
L3 cache |
TDP | Socket | I/O bus | Memory | Release date | Part number(s) |
Release price (USD) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ज़ीऑन प्लैटिनम 8351N |
|
36 (72) | 2.4 GHz | 3.5 GHz | 36 × 1.25 MB | 54 MB | 225 W
|
LGA 4189 | 11.2 GT/s QPI | 8×डीडीआर4-2933 | 6 April 2021 |
|
$3,466 |
ज़ीऑन प्लैटिनम 8352S |
|
32 (64) | 2.2 GHz | 3.4 GHz | 32 × 1.25 MB | 48 MB | 205 W
|
LGA 4189 | 11.2 GT/s QPI | 8×डीडीआर4-3200 | 6 April 2021 |
|
$4,632 |
ज़ीऑन प्लैटिनम 8352V |
|
36 (72) | 2.1 GHz | 3.5 GHz | 36 × 1.25 MB | 54 MB | 195 W
|
LGA 4189 | 11.2 GT/s QPI | 8×डीडीआर4-2933 | 6 April 2021 |
|
$3,993 |
ज़ीऑन प्लैटिनम 8352Y |
|
32 (64) | 2.2 GHz | 3.4 GHz | 32 × 1.25 MB | 48 MB | 205 W
|
LGA 4189 | 11.2 GT/s QPI | 8×डीडीआर4-3200 | 6 April 2021 |
|
$3,995 |
ज़ीऑन प्लैटिनम 8358 |
|
32 (64) | 2.6 GHz | 3.4 GHz | 32 × 1.25 MB | 48 MB | 250 W
|
LGA 4189 | 11.2 GT/s QPI | 8×डीडीआर4-3200 | 6 April 2021 |
|
$4,607 |
ज़ीऑन प्लैटिनम 8358P |
|
32 (64) | 2.6 GHz | 3.4 GHz | 32 × 1.25 MB | 48 MB | 240 W
|
LGA 4189 | 11.2 GT/s QPI | 8×डीडीआर4-3200 | 6 April 2021 |
|
$4,523 |
ज़ीऑन प्लैटिनम 8360Y |
|
36 (72) | 2.4 GHz | 3.5 GHz | 36 × 1.25 MB | 54 MB | 250 W
|
LGA 4189 | 11.2 GT/s QPI | 8×डीडीआर4-3200 | 6 April 2021 |
|
$5,383 |
ज़ीऑन प्लैटिनम 8362 |
|
32 (64) | 2.8 GHz | 3.6 GHz | 32 × 1.25 MB | 48 MB | 265 W
|
LGA 4189 | 11.2 GT/s QPI | 8×डीडीआर4-3200 | 6 April 2021 |
|
$6,236 |
ज़ीऑन प्लैटिनम 8368 |
|
38 (76) | 2.4 GHz | 3.4 GHz | 38 × 1.25 MB | 57 MB | 270 W
|
LGA 4189 | 11.2 GT/s QPI | 8×डीडीआर4-3200 | 6 April 2021 |
|
$7,214 |
ज़ीऑन प्लैटिनम 8368Q |
|
38 (76) | 2.6 GHz | 3.7 GHz | 38 × 1.25 MB | 57 MB | 270 W
|
LGA 4189 | 11.2 GT/s QPI | 8×डीडीआर4-3200 | 6 April 2021 |
|
$7,719 |
ज़ीऑन प्लैटिनम 8380 |
|
40 (80) | 2.3 GHz | 3.4 GHz | 40 × 1.25 MB | 60 MB | 270 W
|
LGA 4189 | 11.2 GT/s QPI | 8×डीडीआर4-3200 | 6 April 2021 |
|
$9,359 |
ज़ीऑन गोल्ड सीरीज
मॉडल | कोर (थ्रेड्स) | बेस क्लॉक | बूस्ट क्लॉक (1-कोर) |
बूस्ट क्लॉक (All-कोर) |
एल3 कैश | एल2 कैश | टीडीपी | प्राइस (आरसीपी) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
6354 | 18 (36) | 3.00 GHz | 3.60 GHz | 39 एमबी | 205W | $2445 यूएस | ||
6348 | 28 (56) | 2.60 GHz | 3.50 GHz | 3.40 GHz | 42 एमबी | 35.00 एमबी | 235W | $3072 यूएस |
6346 | 16 (32) | 3.10 GHz | 3.60 GHz | 36 एमबी | 205W | $2300 यूएस | ||
6338N | 32 (64) | 2.20 GHz | 3.50 GHz | 2.70 GHz | 48 एमबी | 40.00 एमबी | 185W | $2795 यूएस |
6338T | 24 (48) | 2.10 GHz | 3.40 GHz | 2.70 GHz | 36 एमबी | 30.00 एमबी | 165W | $2742 यूएस |
6338 | 32 (64) | 2.00 GHz | 3.20 GHz | 2.60 GHz | 48 एमबी | 40.00 एमबी | 205W | $2612 यूएस |
6314U | 32 (64) | 2.30 GHz | 3.40 GHz | 2.90 GHz | 48 एमबी | 40.00 एमबी | 205W | $2600 यूएस |
6342 | 24 (48) | 2.80 GHz | 3.50 GHz | 3.30 GHz | 36 एमबी | 30.00 एमबी | 230W | $2529 यूएस |
6334 | 8 (16) | 3.60 GHz | 3.70 GHz | 3.60 GHz | 18 एमबी | 10.00 एमबी | 165W | $2214 यूएस |
6330N | 28 (56) | 2.20 GHz | 3.40 GHz | 2.60 GHz | 42 एमबी | 35.00 एमबी | 165W | $2029 यूएस |
6336Y | 24 (48) | 2.40 GHz | 3.60 GHz | 3.00 GHz | 36 एमबी | 30.00 एमबी | 185W | $1977 यूएस |
6330 | 28 (56) | 2.00 GHz | 3.10 GHz | 2.60 GHz | 42 एमबी | 35.00 एमबी | 205W | $1894 यूएस |
5318S | 24 (48) | 2.10 GHz | 3.40 GHz | 2.60 GHz | 36 एमबी | 30.00 एमबी | 165W | $1667 यूएस |
5320T | 20 (40) | 2.30 GHz | 3.50 GHz | 30 एमबी | 150W | $1727 यूएस | ||
5320 | 26 (52) | 2.20 GHz | 3.40 GHz | 2.80 GHz | 39 एमबी | 32.50 एमबी | 185W | $1555 यूएस |
6312U | 24 (48) | 2.40 GHz | 3.60 GHz | 3.10 GHz | 36 एमबी | 30.00 एमबी | 185W | $1450 यूएस |
5318N | 24 (48) | 2.10 GHz | 3.40 GHz | 2.70 GHz | 36 एमबी | 30.00 एमबी | 150W | $1375 यूएस |
6326 | 16 (32) | 2.90 GHz | 3.50 GHz | 3.30 GHz | 24 एमबी | 20.00 एमबी | 185W | $1300 यूएस |
5318Y | 24 (48) | 2.00 GHz | 3.40 GHz | 2.60 GHz | 36 एमबी | 30.00 एमबी | 165W | $1273 यूएस |
5317 | 12 (24) | 3.00 GHz | 3.60 GHz | 3.40 GHz | 18 एमबी | 15.00 एमबी | 150W | $950 यूएस |
5315Y | 8 (16) | 3.20 GHz | 3.60 GHz | 3.50 GHz | 12 एमबी | 10.00 एमबी | 140W | $895 यूएस |
ज़ीऑन सिल्वर सीरीज
मॉडल | कोर (थ्रेड्स) | बेस क्लॉक | बूस्ट क्लॉक (1-कोर) |
बूस्ट क्लॉक (All-कोर) |
एल3 कैश | एल2 कैश | टीडीपी | प्राइस (आरसीपी) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
4316 | 20 (40) | 2.30 GHz | 3.40 GHz | 2.80 GHz | 30 एमबी | 25.00 एमबी | 150W | $1002 यूएस |
4314 | 16 (32) | 2.40 GHz | 3.40 GHz | 2.90 GHz | 24 एमबी | 20.00 एमबी | 135W | $694 यूएस |
4310T | 10 (20) | 2.30 GHz | 3.40 GHz | 2.90 GHz | 15 एमबी | 13.75 एमबी | 105W | $555 यूएस |
4310 | 12 (24) | 2.10 GHz | 3.30 GHz | 2.70 GHz | 18 एमबी | 12.50 एमबी | 120W | $501 यूएस |
4309Y | 8 (16) | 2.80 GHz | 3.60 GHz | 3.40 GHz | 12 एमबी | 10.00 एमबी | 105W | $501 यूएस |
ज़ीऑन ब्रोंज सीरीज
ज़ीऑन एसपी जेन3 में कोई ब्रोंज सीरीज प्रोसेसर नहीं हैं।
वर्कस्टेशन प्रोसेसर
आइस लेक-W3300 (10 एनएम)
- पीसीआई एक्सप्रेस लेन: 64
- अधिकतम 4 टीबी, 16 डीआईएमएम डीडीआर4 मेमोरी का समर्थन करता है।[42]
मॉडल नंबर |
स्पेकनम्बर | कोर (थ्रेड्स) | फ़्रिक्वेंसी | टर्बो बूस्ट all-कोर/2.0 (/max. 3.0) |
एल2कैश | एल3कैश | टीडीपी | सॉकेट | आई/ओ बीओएस | मेमोरी | रिलीज़ डेटा | पार्ट नंबर(एस) |
रिलीज प्राइस (यूएसडी) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Xeon W-3375 |
|
38 (76) | 2.5 GHz | ?/4.0 GHz | 38 × 1.25 MB | 57 MB | 270 W
|
LGA 4189 | DMI 3.0 | 8× DDR4-3200 | 29 July 2021 |
|
$4,499 |
Xeon W-3365 |
|
32 (64) | 2.7 GHz | ?/4.0 GHz | 32 × 1.25 MB | 48 MB | 270 W
|
LGA 4189 | DMI 3.0 | 8× DDR4-3200 | 29 July 2021 |
|
$3,499 |
Xeon W-3345 |
|
24 (48) | 3 GHz | ?/4.0 GHz | 24 × 1.25 MB | 36 MB | 250 W
|
LGA 4189 | DMI 3.0 | 8× DDR4-3200 | 29 July 2021 |
|
$2,499 |
Xeon W-3335 |
|
16 (32) | 3.4 GHz | ?/4.0 GHz | 16 × 1.25 MB | 24 MB | 250 W
|
LGA 4189 | DMI 3.0 | 8× DDR4-3200 | 29 July 2021 |
|
$1,299 |
Xeon W-3323 |
|
12 (24) | 3.5 GHz | ?/3.9 GHz | 12 × 1.25 MB | 21 MB | 220 W
|
LGA 4189 | DMI 3.0 | 8× DDR4-3200 | 29 July 2021 |
|
$949 |
यह भी देखें
- इंटेल सीपीयू माइक्रोआर्किटेक्चर लिस्ट
- 10वीं पीढ़ी का इंटेल कोर
संदर्भ
- ↑ 1.0 1.1 Bright, Peter (August 15, 2017). "Intel's next generation chip plans: Ice Lake and a slow 10nm transition". Ars Technica (in English). Retrieved August 15, 2017.
- ↑ Cutress, Ian (August 15, 2017). "Intel Officially Reveals Post-8th Generation Core Architecture Code Name: Ice Lake, Built on 10nm+". AnandTech (in English). Retrieved April 7, 2023.
- ↑ Shilov, Anton; Cutress, Ian. "Intel Server Roadmap: 14nm Cooper Lake in 2019, 10nm Ice Lake in 2020". AnandTech (in English). Retrieved September 3, 2018.
- ↑ Cutress, Ian (March 22, 2016). "इंटेल का 'टिक-टॉक' ख़त्म होता दिख रहा है, 'प्रोसेस-आर्किटेक्चर-ऑप्टिमाइज़ेशन' बन गया है". AnandTech (in English). Retrieved October 22, 2018.
- ↑ Dave James (May 30, 2017). "Intel Coffee Lake - 8th Gen Core >30% faster than Kaby Lake and here by the holidays". PCGamesN.
- ↑ Garreffa, Anthony (January 20, 2016). "Intel teases its Ice Lake & Tiger Lake family, 10nm for 2018 and 2019". TweakTown (in English). Retrieved June 3, 2016.
- ↑ "What's the Name of Intel's Third 10-Nanometer Chip?". The Motley Fool. 2016-01-18. Retrieved 2016-06-03.
- ↑ "Cannon Lake stumbles into the market: The IdeaPad 330-15ICN is the first laptop with a 10-nm-CPU". Notebookcheck (in English). Retrieved 2018-10-22.
- ↑ 9.0 9.1 Cutress, Ian (September 25, 2020). "What Products Use Intel 10nm? SuperFin and 10++ Demystified". AnandTech (in English). Retrieved September 29, 2020.
- ↑ "10th Gen Core: Intel verwirrt mit 1000er- und 10000er-Prozessoren - Golem.de". www.golem.de (in Deutsch). Retrieved 2020-01-07.
- ↑ "Intel Launches Its Most Advanced Performance Data Center Platform".
- ↑ "New Intel Processors Accelerate 5G Network Transformation". Intel Newsroom (in English). Retrieved April 7, 2021.
- ↑ "Intel Announces New Xeon W-3300 Processors".
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All the processors will support 64 lanes of PCIe 4.0, 8-channel DDR4-3200 memory (up from 6-channel), and with 256 GB LRDIMMs up to 4 TB per socket (16 modules).