हेड-इन-पिलो दोष
मुद्रित सर्किट बोर्डों के लिए एकीकृत सर्किट पैकेजों के समुच्चये में, हेड-इन-पिलो दोष (एचआईपी या एचएनपी) सोल्डरिंग प्रक्रिया की विफलता होती है। उदाहरण के लिए, बॉल ग्रिड ऐरे (बीजिए) पैकेज की स्थिति में, पैकेज पर पहले से जमा सोल्डर बॉल और सर्किट बोर्ड पर लगाया गया सोल्डर पेस्ट दोनो पिघल सकते है, लेकिन पिघला हुआ सोल्डर जुड़ता नहीं है। विफल जोड़ के माध्यम से एक अनुभाग पर सोल्डर बॉल और सर्किट बोर्ड पर सोल्डर पेस्ट के बीच एक अलग सीमा दिखाता है, जबकि हेड-इन-पिलो दोष के माध्यम से एक खंड दिखाता है।[1]
दोष सतह के ऑक्सीकरण य सोल्डर के खराब गीलापन, या सोल्डरिंग प्रक्रिया की गर्मी से एकीकृत सर्किट पैकेज या सर्किट बोर्ड के विरूपण के कारण हो सकता है। सीसा रहित सोल्डर का उपयोग करते समय यह विशेष रूप से चिंता का विषय होता है, जिसके लिए उच्च प्रसंस्करण तापमान की आवश्यकता होती है।
चूंकि बोर्ड के ठंडा होने पर सर्किट बोर्ड या एकीकृत सर्किट गायब हो सकता हैकरता , इसलिए गलती हो सकती है। हेड-इन-पिलो दोषों के निदान के लिए एक्स-रे या ईओटीपीआर (इलेक्ट्रो ऑप्टिकल टेराहर्ट्ज़ पल्स रिफ्लेक्टोमेट्री) के उपयोग की आवश्यकता होती है, क्योंकि सोल्डर जोड़ एकीकृत सर्किट पैकेज और मुद्रित सर्किट बोर्ड के बीच छिपे हुए होते है।
यह भी देखें
संदर्भ
- ↑ Scalzo, Mario (2009-06-12). Schröter, Anke (ed.). "Addressing the Challenge of Head-in-Pillow Defects in Electronics Assembly". PCB. Archived from the original on 2018-06-23. Retrieved 2018-06-23.
अग्रिम पठन
- Alpha (2010-03-15) [September 2009]. "Reducing Head in Pillow Defects - Head in pillow defects: causes and potential solutions". 3. Archived from the original on 2013-12-03. Retrieved 2018-06-18.
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