डिकैपिंग
डिकैपिंग (डिकैप्सुलेशन) या एकीकृत परिपथ का डीलिडिंग एक एकीकृत परिपथ के संरक्षण या एकीकृत ताप प्रसारक (IHS) को हटाने की प्रक्रिया है इसलिए डाई पर अंकित सूक्ष्म परिपथिकी के दृश्य निरीक्षण के लिए निहित डाई प्रकट हो सके। यह प्रक्रिया विशिष्ट रूप से चिप के साथ एक विनिर्माण समस्या को डीबग करने के लिए या संभवतः उपकरण से जानकारी की प्रतिलिपि बनाने,[1] नकली चिप्स की जाँच करने या इसे अभियांत्रीकरण करने के लिए की जाती है।[2][3] टेक इनसाइट्स [4] और चिपरेबेल[5] डिकैप जैसी कंपनियां ग्राहकों के लिए डाई शॉट्स और अभियांत्रीकरण चिप्स लेती हैं। आधुनिक एकीकृत परिपथों को प्लास्टिक, सिरेमिक, या एपॉक्सी पैकेज में समझाया जा सकता है।
डिलीडिंग और IHS के मध्य उच्च गुणवत्ता वाले TIM के साथ ऊष्मीय अंतरापृष्ठ सामग्री (TIM) को बदलकर एक संसाधित्र जैसे एकीकृत परिपथ के प्रचालन ताप को कम करने के प्रयास में भी देरी की जा सकती है। देखभाल के साथ, किसी उपकरण को डीकैप करना संभव है और फिर भी इसे क्रियात्मक छोड़ देते है।[6]
विधि
डिकैपिंग विशिष्ट रूप से आवरण,[2][7] लेजर काटना, आवरण का लेजर वाष्पीकरण,[8] प्लैज्मा निक्षारण[7] या भ्रमिकर्तन मशीन, आरी का ब्लेड या बिसोल्डरन और कर्तन का उपयोग करके आवरण को यांत्रिक रूप से हटाने के द्वारा किया जाता है।[9] [10] प्रक्रिया या तो आंतरिक डाई के लिए विनाशक या अविनाशी हो सकती है।
रासायनिक निक्षारण में विशिष्ट रूप से (यदि प्लास्टिक से बना है) आईसी पैकेज को केंद्रित या सधूम नाइट्रिक अम्ल, गर्म केंद्रित सल्फ्यूरिक अम्ल, सफेद सधूम नाइट्रिक अम्ल या दोनों के मिश्रण को कुछ समय के लिए सम्मिलित किया जाता है, संभवतः गर्म प्लेट या गर्म हवा बंदूक के साथ बाहरी रूप से गर्मी लगाते समय,[8][3] जो डाई को अक्षत रखते हुए पैकेज को विलीन कर देती है।[11][2][7] अम्ल खतरनाक होते हैं, इसलिए सुरक्षात्मक उपकरण जैसे उपयुक्त हस्त त्राण, उपयुक्त अम्ल कार्ट्रिज के साथ स्थूलाक्षर श्वसन, एक लैब कोट और एक फ्यूम हुड की आवश्यकता होती है।[8]
वास्तविक सिलिकॉन डाई से बचते हुए लेजर डिकैपिंग इसे वाष्पीकृत करने के लिए प्लास्टिक आईसी पैकेज में एक उच्च शक्ति लेजर बीम को स्कैन करते है।[8]
अविनाशी, यांत्रिक डीलिडिंग के एक सामान्य संस्करण में, एक आईसी के आईएचएस को हटा देता है जैसे कि कंप्यूटर संसाधित्र आईएचएस और डाई के मध्य सोल्डर (यदि उपस्थित हो) को नरम करने के लिए ओवन का उपयोग करता है और IHS की परिधि में आसंजक को काटने के लिए चाकू का उपयोग करना, जो संसाधित्र पैकेज क्रियाधार के साथ IHS को जोड़ता है, जो प्रायः एक विशेष मुद्रित परिपथ बोर्ड होता है जिसे प्रायः केवल एक क्रियाधार या कभी-कभी एक इंटरपोजर कहा जाता है। डाई (s) को फ्लिप चिप का उपयोग करके क्रियाधार पर लगाया जाता है।[10]
गैलरी
एएमडी जेन 2 ईपीवाईसी 7702 सर्वर संसाधित्र, डीलीडिंग से पहले
सोल्डर तापीय अंतरपृष्ठ सामग्री (टीआईएम) के अवशेषों के साथ एएमडी ईपीवाईसी 7702 डिलीडिंग के बाद।
धातुकरण नक़्क़ाशी से पहले हटाया और केंद्र पर फ़्लिप किया; फ्लिप चिप सोल्डर बॉल्स के लिए पैड दिखाई दे रहे हैं
संसाधित्र पैकेज सब्सट्रेट और धातुकरण निक्षारण से हटाने के बाद, केंद्र के डाई शॉट डाई हो जाता हैं।
धातुकरण निक्षारण के बाद संसाधित्र पर अन्य 8 में से एक का डाई शॉट डाई हो जाता हैं।
ताम्र अंतर्योजन (धातुकरण) निक्षारण (हटाना) चरण
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यह भी देखें
संदर्भ
- ↑ "MAME devs are cracking open arcade chips to get around DRM – Ars Technica". arstechnica.com.
- ↑ 2.0 2.1 2.2 "कैसे कुछ कंप्यूटर चिप्स को क्रैक करके खोलें और अपना खुद का डाई शॉट लें - एक्सट्रीमटेक". www.extremetech.com.
- ↑ 3.0 3.1 "Don't Try This at Home: Decapping ICs with Boiling Acid".
- ↑ Frumusanu, Andrei. "TechInsights Publishes Apple A12 Die Shot: Our Take". www.anandtech.com.
- ↑ Frumusanu, Andrei. "ChipRebel Releases Exynos 9820 Die Shot: M4 CPUs in New Cluster". www.anandtech.com.
- ↑ Fenlon, Wes (26 June 2017). "I performed brain surgery on my CPU to lower its temperature 15 degrees". PC Gamer.
- ↑ 7.0 7.1 7.2 "Delid and Decap | Semitracks".
- ↑ 8.0 8.1 8.2 8.3 "decap:epoxy [Silicon Pr0n]". siliconpr0n.org.
- ↑ "555 timer teardown: inside the world's most popular IC".
- ↑ 10.0 10.1 "AMD Ryzen Threadripper 3960X Delidded, Tested With Direct-Die Cooling". December 17, 2019.
- ↑ "आईसी डिकैपिंग सीखें". October 21, 2020.
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