फ्लैटपैक (इलेक्ट्रॉनिक्स)
फ्लैटपैक अमेरिकी सैन्य मानकीकृत मुद्रित परिपथ बोर्ड सतह-माउंट प्रौद्योगिकी सतह-आरोह-घटक पैकेज है। सैन्य मानक एमआईएल-एसटीडी-1835सी परिभाषित करता है: इस प्रकार से फ्लैट पैकेज (एफपी) पैकेज परिधियो के दो विपरीत पक्षों पर जुड़े बेस प्लेन के समानांतर लीड वाला आयताकार या चौकोर पैकेज का उपयोग किया जाता है ।
मानक अलग-अलग मापदंडों के साथ अलग-अलग प्रकारों को परिभाषित करता है और जिसमें पैकेज बॉडी सामग्री, टर्मिनल (इलेक्ट्रॉनिक्स) स्थान, पैकेज की रूपरेखा, सीसा (इलेक्ट्रॉनिक्स) फॉर्म और टर्मिनल काउंट सम्मिलित किया जाता हैं।
उच्च विश्वसनीयता वाले फ्लैटपैक पैकेजों के परीक्षण के लिए मुख्य वाहन मील -पीआरएफ-38534F-38534 (हाइब्रिड माइक्रोक्रिकिट्स के लिए सामान्य विशिष्टता) रहा है। यह उपकरण इस प्रकार से एकत्रित उपकरणों की सामान्य आवश्यकताओं की रूपरेखा मानी जाती है, किन्तु वे एकल चिप, बहुचिप,या हाइब्रिड विधि का उपयोग किया जाता है । इन आवश्यकताओं की परीक्षण प्रक्रियाएं मील-एसटीडी-883 (माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक के लिए परीक्षण विधियाँ और प्रक्रियाएँ) में परीक्षण विधियों की सूची के रूप में मानी जाती हैं। इस प्रकार से यह न्यूनतम आवश्यकताओं के विभिन्न भाव को सम्मिलित किया गया है। जोकी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण को अनुरूप उपकरण माना जाने से पहले प्राप्त करने में सक्षम होना चाहिए।
इतिहास
इस प्रकार से मूल फ्लैटपैक का आविष्कार 1962 में वाई. ताओ द्वारा किया गया था, जब वह टेक्सस उपकरणों के लिए गरम अपव्यय में सुधार के लिए उपयोग किये जा थे। इस प्रकार से यह दोहरी इन-लाइन पैकेज दो साल बाद इसका आविष्कार किया जाएगा। और पहले उपकरणों को 1/4 इंच x 1/8 इंच (3.2 मिमी x 6.4 मिमी))और उसके पास 10 लीड थीं।[1]
फ्लैट पैकेज गोल TO-5 स्टाइल ट्रांजिस्टर पैकेज से छोटा और हल्का था जो पहले एकीकृत सर्किट के लिए उपयोग किया जाता था। जो पहले इंटीग्रेटेड परिपथ के लिए उपयोग किया जाता था। और चारो ओर पैकेज 10 लीड्स तक ही सीमित होते थे। इस उपकरण घनत्व में वृद्धि का पूर्ण लाभ लेने के लिए एकीकृत परिपथों को और अधिक लीड की आवश्यकता होती थी।। चूंकि फ्लैट पैकेज कांच, चीनी मिट्टी और धातु से बने होते थे, और वे परिपथ के लिए वायु-रोधी सील प्रदान कर सकते थे, और इस प्रकार से उन्हें नमी और जंग से बचाते थे। किन्तु प्लास्टिक पैकेज अन्य अनुप्रयोग क्षेत्रों के लिए मानक बनने के लंबे समय बाद तक सैन्य और एयरोस्पेस अनुप्रयोगों के लिए फ्लैट पैक लोकप्रिय है।
यह भी देखें
संदर्भ
- ↑ Dummer, G.W.A. Electronic Inventions and Discoveries 2nd ed. Pergamon Press ISBN 0-08-022730-9
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