निर्वाती विक्षेपण

दूरबीन दर्पणों को फिर से आलेप करने के लिए उपयोग किए जाने वाले माउंट मेगान्टिक वेधशाला में ऐलुमिनन निर्वात कक्ष।

निर्वाती विक्षेपण प्रक्रियाओं का एक समूह है जिसका उपयोग किसी ठोस सतह पर परमाणु-दर-परमाणु या अणु-दर-अणु सामग्री की परतों को जमा करने के लिए किया जाता है। ये प्रक्रियाएं वायुमंडलीय दबाव (यानी, निर्वात) से काफी नीचे के दबावों पर काम करती हैं। जमा परतें एक परमाणु की मोटाई से लेकर मिलीमीटर तक हो सकती हैं, जिससे फ्रीस्टैंडिंग संरचनाएं बनती हैं। विभिन्न सामग्रियों की कई परतों का उपयोग किया जा सकता है, उदाहरण के लिए प्रकाशी विलेपन बनाने के लिए उपयोग किया जा सकता। वाष्प स्रोत के आधार पर प्रक्रिया को योग्य बनाया जा सकता है; भौतिक वाष्प जमाव एक तरल या ठोस स्रोत का उपयोग करता है और रासायनिक वाष्प जमाव एक रासायनिक वाष्प का उपयोग करता है।

विवरण

निर्वात वातावरण एक या अधिक उद्देश्यों की पूर्ति कर सकता है:

• कण घनत्व को कम करना ताकि टकराव के लिए औसत मुक्त पथ लंबा हो
• अवांछित परमाणुओं और अणुओं (प्रदूषकों) के कण घनत्व को कम करना
• कम दबाव वाला प्लाविक वातावरण प्रदान करना
• गैस और वाष्प संघटन को नियंत्रित करने के साधन उपलब्ध कराना
• प्रसंस्करण कक्ष में द्रव्यमान प्रवाह नियंत्रण के लिए साधन प्रदान करना।

संघनक कणों को विभिन्न तरीकों से उत्पन्न किया जा सकता है:

• तापीय वाष्पीकरण
• कणक्षेपण
• कैथोडिक चाप वाष्पीकरण
• लेजर पृथक
• एक रासायनिक वाष्प अग्रदूत, रासायनिक वाष्प जमाव का अपघटन

प्रतिक्रियाशील जमाव में, जमा करने वाली सामग्री या तो गैसीय वातावरण के एक घटक (Ti + N → TiN) या सह-जमा करने वाली प्रजातियों (Ti + C → TiC) के साथ प्रतिक्रिया करती है। प्लाविक पर्यावरण गैसीय प्रजातियों को (N₂ → 2N) और रासायनिक वाष्प अग्रदूतों के अपघटन में (SiH₄ → C + 4 H) सक्रिय करने में सहायता करता है। प्लाविक का उपयोग कणक्षेपण द्वारा वाष्पीकरण के लिए आयन प्रदान करने के लिए या कणक्षेपण सफाई के लिए कार्यद्रव के वर्षाव के लिए और संरचना और दर्जी गुणों (आयन चढ़ाना) को सघन करने के लिए जमा सामग्री की वर्षाव के लिए भी किया जा सकता है।

प्रकार

जब वाष्प स्रोत तरल या ठोस होता है तो इस प्रक्रिया को भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी) कहा जाता है। जब स्रोत एक रासायनिक वाष्प अग्रदूत होता है, तो प्रक्रिया को रासायनिक वाष्प जमाव (सीवीडी) कहा जाता है। बाद वाले के कई रूप हैं: निम्न दबाव रासायनिक वाष्प जमाव (एलपीसीवीडी), प्लाविक-वर्धित रासायनिक वाष्प जमाव (पीईसीवीडी), और प्लाविक-सहायता प्राप्त सीवीडी (पीएसीवीडी)। प्रायः पीवीडी और सीवीडी प्रक्रियाओं का संयोजन एक ही या जुड़े प्रसंस्करण कक्षों में उपयोग किया जाता है।

अनुप्रयोग

• विद्युत प्रवाह: धातुकृत आवरण, प्रतिरोधक, पारदर्शी प्रवाहकीय ऑक्साइड (टीसीओ), अतिचालक आवरण और आलेप
• अर्धचालक डिवाइस: अर्धचालक आवरण, विद्युत रूप से क्रमभंग आवरण
• सौर कोशिकाएं
• दृक् आवरण: विरोधी चिंतनशील आलेप, निस्यंदक (प्रकाशिकी)
• चिंतनशील आलेप: दर्पण, उष्मित दर्पण
• ट्राइबोलॉजिकल आलेप: कठोर विलेपन, कटाव प्रतिरोधी आलेप, ठोस फिल्म लुब्रीकेन्ट
• ऊर्जा संरक्षण और उत्पादन: कम उत्सर्जन चषक आलेप, सौर अवशोषित आलेप, दर्पण, सौर पतली फिल्म सौर सेल
• चुंबकीय आवरण: चुंबकीय भंडारण
• प्रसार बाधा: गैस पारगम्यता बाधा, वाष्प पारगम्यता बाधा, भौतिक विज्ञान की ठोस अवस्था विसरण अवरौध
• जंग से सुरक्षा:
• मोटर वाहन उद्योग अनुप्रयोग: दीपक परावर्तक और कर्तन अनुप्रयोग
• विनाइल अभिलेखबद्ध दाबन, सोने का निर्माण और संगीत रिकॉर्डिंग बिक्री प्रमाणन

एक माइक्रोमीटर से कम की मोटाई को सामान्यतः पतली फिल्म कहा जाता है, जबकि एक माइक्रोमीटर से अधिक की मोटाई को आलेप कहा जाता है।

यह भी देखें

• आयन लेपन
• कणक्षेपक निक्षेपण
• कैथोडिक चाप जमाव
• चक्रण आलेप
• धातुकृत आवरण
• आणविक वाष्प जमाव

ग्रन्थसूची

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