वाया (इलेक्ट्रॉनिक्स)
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वाया (लैटिन, 'पाथ' या 'वे') दो या दो से अधिक धातु परतों के बीच एक विद्युत कनेक्शन है, और आमतौर पर मुद्रित सर्किट बोर्ड में उपयोग किया जाता है। मूलतः वाया एक छोटा ड्रिल किया हुआ छेद है जो दो या दो से अधिक आसन्न परतों से होकर गुजरता है; छेद को धातु (अक्सर तांबा) से चढ़ाया जाता है जो इन्सुलेटिंग परतों के माध्यम से विद्युत कनेक्शन बनाता है।
पीसीबी निर्माण के लिए Vias महत्वपूर्ण हैं।[1]ऐसा इसलिए है क्योंकि विअस को कुछ सहनशीलता के साथ ड्रिल किया जाता है और उनके निर्दिष्ट स्थानों से निर्मित किया जा सकता है, इसलिए निर्माण से पहले ड्रिल स्थिति में त्रुटियों के लिए कुछ छूट दी जानी चाहिए अन्यथा गैर-अनुरूप बोर्डों के कारण विनिर्माण उपज कम हो सकती है (कुछ के अनुसार) संदर्भ मानक) या असफल बोर्डों के कारण भी। इसके अलावा, नियमित थ्रू होल विया को नाजुक संरचनाएं माना जाता है क्योंकि वे लंबी और संकीर्ण होती हैं; निर्माता को यह सुनिश्चित करना चाहिए कि विया पूरे बैरल में ठीक से चढ़ाया गया है और इसके परिणामस्वरूप कई प्रसंस्करण चरण होते हैं।
मुद्रित सर्किट बोर्डों में
मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) डिज़ाइन में, एक थ्रू में बोर्ड की विभिन्न तांबे की परतों पर संबंधित स्थिति में दो पैड होते हैं, जो बोर्ड के माध्यम से एक छेद द्वारा विद्युत रूप से जुड़े होते हैं।[citation needed] छेद को ELECTROPLATING द्वारा प्रवाहकीय बनाया जाता है, या एक ट्यूब या कीलक के साथ पंक्तिबद्ध किया जाता है।[citation needed] उच्च-घनत्व मल्टीलेयर पीसीबी में माइक्रोवेव हो सकते हैं: ब्लाइंड विया केवल बोर्ड के एक तरफ उजागर होते हैं, जबकि दबे हुए विया किसी भी सतह पर उजागर हुए बिना आंतरिक परतों को जोड़ते हैं। थर्मल विअस बिजली उपकरणों से गर्मी को दूर ले जाता है और आमतौर पर लगभग एक दर्जन के सरणियों में उपयोग किया जाता है।[2][3]
ए वाया में शामिल हैं:
- बैरल - ड्रिल किए गए छेद को भरने वाली प्रवाहकीय ट्यूब
- पैड - बैरल के प्रत्येक सिरे को घटक, विमान या ट्रेस से जोड़ता है
- एंटीपैड - बैरल और धातु की परत के बीच निकासी छेद जिससे यह जुड़ा नहीं है
ए वाया, जिसे कभी-कभी पीटीवी या प्लेटेड-थ्रू-थ्रू भी कहा जाता है, को प्लेटेड थ्रू होल (पीटीएच) के साथ भ्रमित नहीं किया जाना चाहिए। विया का उपयोग पीसीबी पर तांबे की परतों के बीच एक इंटरकनेक्शन के रूप में किया जाता है, जबकि पीटीएच को आमतौर पर वियास से बड़ा बनाया जाता है और घटक लीड की स्वीकृति के लिए एक प्लेटेड छेद के रूप में उपयोग किया जाता है - जैसे कि गैर-एसएमटी प्रतिरोधक, कैपेसिटर और डीआईपी पैकेज आईसी। पीटीएच का उपयोग यांत्रिक कनेक्शन के लिए छेद के रूप में भी किया जा सकता है जबकि वियास का नहीं। पीटीएच का एक अन्य उपयोग कैस्टेलेटेड छेद के रूप में जाना जाता है जहां पीटीएच को बोर्ड के किनारे पर संरेखित किया जाता है ताकि जब बोर्ड को पैनल से बाहर निकाला जाए तो यह आधा कट जाए - मुख्य उपयोग एक पीसीबी को सोल्डर करने की अनुमति देने के लिए है एक स्टैक में दूसरा - इस प्रकार फास्टनर और कनेक्टर दोनों के रूप में कार्य करता है।[4]
तीन प्रमुख प्रकार के vias को सही चित्र में दिखाया गया है। पीसीबी बनाने के मूल चरण हैं: सब्सट्रेट सामग्री बनाना और इसे परतों में ढेर करना; वियास चढ़ाने की थ्रू-ड्रिलिंग; और फोटोलिथोग्राफी और नक़्क़ाशी का उपयोग करके कॉपर ट्रेस पैटर्निंग। इस मानक प्रक्रिया के साथ, कॉन्फ़िगरेशन के माध्यम से संभवता थ्रू-होल तक सीमित है।[lower-alpha 1] गहराई-नियंत्रित ड्रिलिंग तकनीक जैसे कि लेजर का उपयोग प्रकारों के माध्यम से अधिक विविधता की अनुमति दे सकता है। (लेजर ड्रिल का उपयोग यांत्रिक ड्रिल की तुलना में छोटे और अधिक सटीक रूप से स्थित छेदों के लिए भी किया जा सकता है।) पीसीबी का निर्माण आम तौर पर एक तथाकथित कोर, एक बुनियादी दो तरफा पीसीबी से शुरू होता है। पहले दो से आगे की परतें इस बुनियादी बिल्डिंग ब्लॉक से खड़ी की गई हैं। यदि कोर के नीचे से लगातार दो और परतें लगाई जाती हैं, तो आपके पास 1-2 थ्रू, 1-3 थ्रू और एक थ्रू छेद हो सकता है। प्रत्येक प्रकार का वाया प्रत्येक स्टैकिंग चरण में ड्रिलिंग द्वारा बनाया जाता है। यदि एक परत कोर के ऊपर रखी गई है और दूसरी नीचे से रखी गई है, तो कॉन्फ़िगरेशन के माध्यम से 1-3, 2-3 और छेद के माध्यम से संभव है। उपयोगकर्ता को पीसीबी निर्माता की स्टैकिंग की अनुमत विधियों और संभावित वाया के बारे में जानकारी एकत्र करनी होगी। सस्ते बोर्डों के लिए, केवल छेद के माध्यम से बनाया जाता है और एंटीपैड (या क्लीयरेंस) को उन परतों पर रखा जाता है जिनका वाया से संपर्क नहीं होना चाहिए।
आईपीसी 4761
आईपीसी 4761 निम्नलिखित प्रकारों को परिभाषित करता है:
- टाइप I: टेंटेड वाया
- प्रकार II: तंबूयुक्त और ढका हुआ
- टाइप III-ए: प्लग किया गया, एक तरफ गैर-प्रवाहकीय सामग्री से सील किया गया
- टाइप III-बी: प्लग किया गया, दोनों तरफ गैर-प्रवाहकीय सामग्री से सील किया गया
- टाइप IV-a: प्लग किया गया और कवर किया गया, गैर-प्रवाहकीय सामग्री से सील किया गया और एक तरफ गीले सोल्डर मास्क से कवर किया गया
- टाइप IV-बी: प्लग किया गया और कवर किया गया, गैर-प्रवाहकीय सामग्री से सील किया गया और दोनों तरफ गीले सोल्डर मास्क से कवर किया गया
- प्रकार V: के माध्यम से भरा हुआ, गैर-प्रवाहकीय पेस्ट से भरा हुआ
- टाइप VI-ए: भरा हुआ और ढका हुआ, एक तरफ सूखी फिल्म या गीले सोल्डर मास्क से ढका हुआ
- टाइप VI-बी: भरा हुआ और ढका हुआ, दोनों तरफ सूखी फिल्म या गीले सोल्डर मास्क से ढका हुआ
- प्रकार VII: भरा हुआ और ढका हुआ, गैर-प्रवाहकीय पेस्ट से भरा हुआ और दोनों तरफ से ढका हुआ
विफलता व्यवहार
यदि अच्छी तरह से बनाया गया है, तो पीसीबी विया मुख्य रूप से कॉपर प्लेटिंग और पीसीबी के बीच समतल दिशा (जेड) के बीच अंतर विस्तार और संकुचन के कारण विफल हो जाएगा। यह अंतर विस्तार और संकुचन तांबे की परत में चक्रीय थकान को प्रेरित करेगा, जिसके परिणामस्वरूप अंततः दरार फैल जाएगी और एक विद्युत खुला सर्किट होगा। विभिन्न डिज़ाइन, सामग्री और पर्यावरणीय पैरामीटर इस गिरावट की दर को प्रभावित करेंगे।[5][6]मजबूती के माध्यम से सुनिश्चित करने के लिए, आईपीसी (इलेक्ट्रॉनिक्स) ने एक राउंड-रॉबिन अभ्यास प्रायोजित किया जिसने विफलता का समय कैलकुलेटर विकसित किया।[7]
एकीकृत सर्किट में विअस
एकीकृत परिपथ (आईसी) डिज़ाइन में, थ्रू एक इंसुलेटिंग ऑक्साइड परत में एक छोटा सा उद्घाटन होता है जो विभिन्न परतों के बीच एक प्रवाहकीय कनेक्शन की अनुमति देता है। एक एकीकृत सर्किट पर एक थ्रू जो पूरी तरह से सिलिकॉन बिस्किट या डाई (एकीकृत सर्किट) से होकर गुजरता है उसे थ्रू-चिप थ्रू या थ्रू-सिलिकॉन थ्रू (टीएसवी) कहा जाता है। ग्लास बनाम सिलिकॉन पैकेजिंग की कम विद्युत हानि के कारण सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए कॉर्निंग ग्लास द्वारा थ्रू-ग्लास विअस (टीजीवी) का अध्ययन किया गया है।[8]ए धातु की सबसे निचली परत को प्रसार या पॉली से जोड़ने के माध्यम से आमतौर पर संपर्क कहा जाता है.
गैलरी
Plated-through holes, in this section there are eight on a multilayer board (magnified)
Double layered plating in CAD. Vias makes EDA placement possible.
Bottom layer – Red
Top layer – Blue
Plating of plated-through holes:
Above – Top layer
Down – Bottom layer
Cross-cut section of a multilayer via
The small metallic circles are vias
Filled vias with no visible hole
यह भी देखें
- थ्रू-होल तकनीक (टीएचटी)
- भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी (एसएमटी)
- थ्रू-सिलिकॉन वाया (टीएसवी)
- बाड़ के माध्यम से
- feedthrough
टिप्पणियाँ
- ↑ Through-holes per core. It is possible, though more expensive, to create blind or buried vias by using additional cores and lamination steps. It is also possible to backdrill and remove the plating from one side through to the desired layer, which leaves the physical hole as a through-hole, but creates the electrical equivalent of a blind via. If a PCB needs enough layers to justify blind and buried vias, it is probably also using small enough traces packed tightly enough to require (laser-drilled) microvias.
संदर्भ
- ↑ "PCB Vias: An In-Depth Guide". ePiccolo Engineering.
- ↑ "PCB design: A close look at facts and myths about thermal vias".
- ↑ Gautam, Deepak; Wager, Dave; Musavi, Fariborz; Edington, Murray; Eberle, Wilson; Dunford, Willa G. (2013-03-17). थर्मल विअस के साथ पावर कन्वर्टर्स में थर्मल प्रबंधन की समीक्षा. 2013 Twenty-Eighth Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC). Long Beach, California, U.S.A: IEEE. doi:10.1109/APEC.2013.6520276.
- ↑ "Castellated Holes / Edge Plating PCB / Castellations". Hi-Tech Corp. 2011. Archived from the original on 2016-05-26. Retrieved 2013-01-02.
- ↑ C. Hillman, Understanding plated through via failures, Global SMT & Packaging – November 2013, pp 26-28, https://www.dfrsolutions.com/hubfs/Resources/services/Understanding_Plated_Through_Via_Failures.pdf?t=1514473946162
- ↑ C. Hillman, Reliable Plated Through Via Design and Fabrication, http://resources.dfrsolutions.com/White-Papers/Reliability/Reliable-Plated-Through-Via-Design-and-Fabrication1.pdf
- ↑ "Plated Through Hole (PTH) Fatigue calculator". DfR Solutions. Retrieved 2017-12-17.
- ↑ "Progress and Application of Through Glass Via (TGV) Technology" (PDF). corning.com. Retrieved 2019-08-08.
अग्रिम पठन
- "Tips for PCB Vias Design" (PDF) (Technical note). Quick-teck. 2014. EN-00417. Retrieved 2017-12-18.
- "Via Tenting - Overview of the variations". WE Online. Würth Elektronik GmbH & Co. KG. 2014. Printed Circuit Boards > Layout > Design Tip > Tenting. Archived from the original on 2017-12-18. Retrieved 2017-12-18.
- "Via Plugging - Overview of the variations". WE Online. Würth Elektronik GmbH & Co. KG. 2014. Printed Circuit Boards > Layout > Design Tip > Plugging. Archived from the original on 2017-12-18. Retrieved 2017-12-18.
- "Via Filling - Overview of the variations". WE Online. Würth Elektronik GmbH & Co. KG. 2013. Printed Circuit Boards > Layout > Design Tip > Filling. Archived from the original on 2017-12-18. Retrieved 2017-12-18.
- "Microvia Filling". WE Online. Würth Elektronik GmbH & Co. KG. 2015. Printed Circuit Boards > Layout > Design Tip > Microvia Filling. Archived from the original on 2017-12-18. Retrieved 2017-12-18.
- Dingler, Klaus; Musewski, Markus (2009-03-18). "Pluggen / Plugging". FED-Wiki (in Deutsch). Berlin, Germany: Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED). Archived from the original on 2017-12-18. Retrieved 2017-12-18.
- "Via Optimization Techniques for High-Speed Channel Designs" (PDF) (Application note). 1.0. Altera Corporation. May 2008. AN-529-1.0. Archived (PDF) from the original on 2017-12-18. Retrieved 2017-12-18.
- Chu, Jun (2017-04-11). "Controlled Depth Drilling, or Back Drilling". Online Documentation for Altium Products. Altium. Archived from the original on 2017-12-18. Retrieved 2017-12-18.
- Loughhead, Phil (2017-05-30). "Removing Unused Pads and Adding Teardrops". Online Documentation for Altium Products. Altium. Archived from the original on 2017-12-18. Retrieved 2017-12-18.
- Brooks, Douglas G.; Adam, Johannes (2017-02-09). PCB Trace and Via Temperatures: The Complete Analysis (2nd ed.). CreateSpace Independent Publishing Platform. ISBN 978-1541213524.
बाहरी संबंध
- Online Via Calculator (Ampacity, Capacitance, Impedance, Power Dissipation Calculation).
