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सेमीकंडक्टर डिवाइस का निर्माण
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सेमीकंडक्टर डिवाइस का निर्माण
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C
धारिता-विद्युत-दाब प्रोफाइलन
D
डील-ग्रोव मॉडल
I
एकीकृत उपकरण निर्माता
आयन किरणपुंज अश्ममुद्रण
P
प्लानर प्रक्रिया
प्रक्रिया भिन्नता (सेमीकंडक्टर)
W
वेफर डाइसिंग
अ
अर्धचालक प्रज्ञात्मक गुण मूल
अल्ट्राप्योर पानी
आ
आरसीए क्लीन
ए
एचिंग (माइक्रोफैब्रिकेशन)
क
केमिकल-मैकेनिकल पॉलिशिंग
ड
डाइसिंग टेप
डाई विरचन (डाई प्रेपरेशन)
डोपिंग (अर्धचालक)
त
तेजी से थर्मल प्रसंस्करण
त्रि-आयामी एकीकृत परिपथ
थ
थर्मोसोनिक बॉन्डिंग
थ्रू-सिलिकॉन वाया
न
निष्क्रियता (रसायन विज्ञान)
प
परिचालन-स्तरीय धारिता प्रोफाइलन
पैकेज पर पैकेज
प्रसार बाधा
प्लाज्मा निक्षारण
फ
फिनोल फॉर्मल्डेहाइड राल
म
मोसिस
र
रिएक्टिव-आयन एचिंग
व
वेफर बैकग्राइंडिंग
श
शुष्क निक्षारण (ड्राई एचिंग)
स
सैलिसाइड
स्पिन कोटिंग
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