डाई (एकीकृत परिपथ)
डाई, एकीकृत परिपथ के संदर्भ में अर्धचालक का एक छोटा भाग है जिस पर दिए गए कार्यात्मक परिपथ मे अर्धचालक का निर्माण किया जाता है। सामान्यतः फोटोलिथोग्राफी जैसी प्रक्रियाओं के माध्यम से मोनोक्रिस्टलीय सिलिकॉन (ईजीएस) या अन्य अर्धचालक जैसे गैलियम आर्सेनाइड के एकल वेफर (इलेक्ट्रॉनिक्स) पर विस्तृत भाग में एकीकृत परिपथ का उत्पादन किया जाता है। वेफर को कई भागों में विभाजित (वेफर डाइसिंग) किया जाता है जिसके प्रत्येक भाग में परिपथ की एक प्रति होती है। जिसके प्रत्येक भाग को डाई कहा जाता हैं।
सामान्यतः उपयोग किए जाने वाले तीन डाइस, डाईस, डाई बहुवचन रूप होते हैं।[1][2] एक मुद्रित परिपथ बोर्ड पर प्रबंधन और एकीकरण को आसान बनाने के लिए, एकीकृत परिपथ पैकेजिंग प्रकारों की सूची में अधिकांश डाई एकीकृत परिपथ पैकेज होते हैं।
निर्माण प्रक्रिया
अधिकांश डाई सिलिकॉन से बने होते हैं और एकीकृत परिपथों के लिए उपयोग किए जाते हैं। जिसकी प्रक्रिया मोनोक्रिस्टलीय सिलिकॉन के उत्पादन से प्रारम्भ होती है। इन भागों को 300 मिमी तक के व्यास वाले चक्र (डिस्क) में विभाजित किया जाता है।[3][4]
फोटोलिथोग्राफी मे प्रयोग करने से पहले वेफर को दर्पण-फिनिशिंग के लिए पॉलिश किया जाता है। कई चरणों में ट्रांजिस्टर निर्मित होते हैं और धातु परतों से परस्पर संबद्ध होते हैं। ये वेफर तब अपनी कार्यक्षमता का परीक्षण करने के लिए वेफर परीक्षण से संचालित होते हैं। इसके बाद वेफर को विभाजित किया जाता है और दोषपूर्ण डाई को छानने के लिए अलग किया जाता है। इसके बाद कार्यशील डाई को प्रयुक्त किया जाता है और पूर्ण एकीकृत परिपथ मे भेजने के लिए तैयार किया जाता है।
उपयोग
एक डाई कई प्रकार के परिपथों को सक्रिय कर सकती है। एकीकृत परिपथ डाई का एक सामान्य उपयोग सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट (सीपीयू) के रूप में होता है। आधुनिक तकनीक में प्रगति के माध्यम से, मूर के नियम का अनुसरण करते हुए, डाई के भीतर ट्रांजिस्टर का आकार तीव्रता से घटता रहता है। डाई के अन्य उपयोग एलईडी प्रकाश से लेकर ऊर्जा अर्धचालक उपकरण तक हो सकते हैं।
छवियां
Single NPN bipolar junction transistor die.
Close-up of an RGB light-emitting diode, showing the three individual dies.
A small-scale integrated circuit die, with bond wires attached.
A VLSI integrated-circuit die.
Two dies bonded onto one chip carrier.
A monolithic IC operational amplifier.
3 1/2 Digit Single Chip A/D Converter.
SN7400 Quad NAND gate in flat pack package. 1965.
यह भी देखें
संदर्भ
- ↑ John E. Ayers (2004). Digital Integrated Circuits. CRC Press. ISBN 0-8493-1951-X. Archived from the original on 2017-01-31.
- ↑ Robert Allen Meyers (2000). Encyclopedia of Physical Science and Technology. Academic Press. ISBN 0-12-226930-6. Archived from the original on 2017-01-31.
- ↑ From Sand to Silicon “Making of a Chip” | Intel. (YouTube video, streamed on Nov 6, 2009)
- ↑ From Sand to Silicon “Making of a Chip” Illustrations. (n.d.) (broken link)
बाहरी संबंध
- Wedge Bonding Process on YouTube – animation
