लीड (इलेक्ट्रॉनिक्स): Difference between revisions
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[[Image:Lead wires.jpg|300px|thumb|right|कई प्रकार के लीड तार। लीड वायर एक धातु तार होता है जो किसी इलेक्ट्रॉनिक्स पार्ट या इलेक्ट्रॉनिक घटक के इलेक्ट्रिक पोल से जुड़ता है। लीड वायर एक कोटेड कॉपर तार, एक टिन्ड कॉपर तार या दूसरे विद्युतीय चालक तार का उपयोग दो स्थानों को विद्युतीय रूप से जोड़ने के लिए किया जाता है।]][[ इलेक्ट्रानिक्स |इलेक्ट्रानिक्स]] में, '''लीड''' ({{IPAc-en|ˈ|l|iː|d}}) एक विद्युत संयोजन है जो दो स्थानों को [[बिजली|विद्युतीय रूप से]] जोड़ने के लिए डिज़ाइन किया गया होता है, जिसमें एक [[तार]] की लंबाई या धातु पैड (सरफेस-माउंट टेक्नोलॉजी) होती है। लीड का उपयोग कई उद्देश्यों के लिए किया जाता है, जिनमें सम्मिलित हैं: विद्युत का स्थानांतरण; एक परीक्षण प्रकाश या [[मल्टीमीटर]] का उपयोग करके यह देखने के लिए कि क्या यह काम कर रहा है, विद्युत [[सर्किट (इलेक्ट्रॉनिक्स)|परिपथ]] का परीक्षण करना; सूचना प्रसारित करना, जैसे कि जब किसी व्यक्ति के हृदय की लय के बारे में जानकारी प्रसारित करने के लिए [[ विद्युतहृद्लेख |इलेक्ट्रोकार्डियोग्राफ़]] से लीड को उसके शरीर से जोड़ा जाता है; और कभी-कभी [[ ताप सिंक |हीटसिंक]] के रूप में कार्य करता है। [[थ्रू-होल तकनीक|थ्रू-होल]] [[इलेक्ट्रॉनिक घटक|इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स]] से निकलने वाले छोटे लीड सामान्यतः "''पिन्स''" के रूप में भी कहे जाते हैं; [[बॉल ग्रिड ऐरे]] पैकेज में वे छोटी सी गोलाकार गोलियों के रूप में होते हैं, और इसलिए उन्हें "बॉल्स" कहा जाता है। | |||
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अधिकांश विद्युतीय घटक जैसे [[संधारित्र]], प्रतिरोधक, और [[ प्रारंभ करनेवाला |प्रेरक]] आदि के पास केवल दो लीड होते हैं, जबकि कुछ [[ एकीकृत परिपथ |समन्वित परिपथ]] में सैंकड़ों या उससे भी ज्यादा लीड हो सकते हैं, सबसे बड़े बॉल ग्रिड ऐरे पैकेज में तो हजारों भी हो सकते हैं। समन्वित परिपथ पिन सामान्यतः पैकेज बॉडी के नीचे एक वर्ण "J" की तरह मोड़ते होते हैं (J-लीड) या नीचे निकल आते हैं और बोर्ड को सुरक्षित करने के लिए एक समतल पैर बनाते हैं (S-लीड या गल-लीड)।[[File:CSP(lead-frame) package sideview.PNG|thumb|सरफेस-माउंट टेक्नोलॉजी पैकेज का लीड फ्रेम]]अधिकांश प्रकार की [[एकीकृत सर्किट पैकेजिंग|समन्वित परिपथ पैकेजिंग]] सिलिकॉन चिप को लीड फ्रेम पर रखकर, चिप को '''लीड फ्रेम''' के धातु लीड से जोड़ने वाले तार और चिप को प्लास्टिक से आवरण करके बनाया जाता है। प्लास्टिक से बाहर निकले मेटल लीड्स फिर या तो "लॉंग कट" करके और उन्हें थ्रू-होल पिन्स बनाने के लिए मोड़ते हैं, या तो "शॉर्ट कट" करके और सरफेस-माउंट लीड्स बनाने के लिए मोड़ते हैं। ऐसे लीड फ्रेम का उपयोग सरफेस माउंट पैकेजेज के लिए होता है जिनमें लीड्स होते हैं - जैसे कि [[छोटी रूपरेखा एकीकृत सर्किट|स्मॉल आउटलाइन समन्वित परिपथ]] [[क्वाड फ्लैट पैकेज]] और थ्रू-होल पैकेज के लिए जैसे कि [[ दोहरी इन-लाइन पैकेज |डुअल इन-लाइन पैकेज]] - और यहां तक कि तथाकथित "लीडलेस" या "नो-लीड" पैकेज के लिए भी<ref>Freescale. [http://www.freescale.com/webapp/sps/site/overview.jsp?code=TM_RD_PKG_LEADFRAME "Lead Frame Packaging Technology"]</ref><ref>Shinko. [http://www.shinko.co.jp/english/product/leadframe/ "IC Package Lead Frame"]</ref> - जैसे क्वाड फ्लैट नो-लीड पैकेज के लिए। | |||
जितने दूसरे लीड फ्रेम (और इसलिए उन लीड्स, यदि कोई होते हैं, जो उस लीड फ्रेम से बने होते हैं) कभी-कभी [[इन्वार]] या उससे समान धातुयुक्त धातु से बनाए जाते हैं, क्योंकि इनके तापीय प्रसारण का आंकड़ा बहुत कम होता है। | जितने दूसरे लीड फ्रेम (और इसलिए उन लीड्स, यदि कोई होते हैं, जो उस लीड फ्रेम से बने होते हैं) कभी-कभी [[इन्वार]] या उससे समान धातुयुक्त धातु से बनाए जाते हैं, क्योंकि इनके तापीय प्रसारण का आंकड़ा बहुत कम होता है। | ||
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कई | कई परिपथ डिज़ाइनों के लिए यह माना जा सकता है कि लीड व्यक्तिगत घटकों के विद्युत प्रभाव में योगदान नहीं करते हैं। हालाँकि, यह धारणा उच्च [[आवृत्ति|आवृत्तियों]] और बहुत छोटे पैमाने पर टूटना प्रारम्भ हो जाती है। ये प्रभाव लीडों की भौतिक संरचना से आते हैं। लीड प्रायः धातु के समायोजन होते हैं जो परिपथ के बाकी हिस्सों से उस सामग्री तक चलते हैं जिससे प्रत्येक घटक बना होता है। इस डिज़ाइन के परिणामस्वरूप लीड के सिरों के बीच बहुत छोटी [[ समाई |धारिता]] होती है जहां वे डिवाइस से जुड़ते हैं और प्रत्येक लीड के साथ बहुत छोटे [[ अधिष्ठापन |प्रेरकत्व]] और प्रतिरोध होते हैं। क्योंकि प्रत्येक घटक की [[विद्युत प्रतिबाधा|प्रतिबाधा]] डिवाइस के माध्यम से पारित होने वाले संकेतों की आवृत्ति और डिवाइस की प्रेरण और धारिता का एक कार्य है, लीड [[ आकाशवाणी आवृति |रेडियो आवृत्ति]] परिपथ में घटकों के गुणों में पर्याप्त भिन्नता पैदा कर सकता है। | ||
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इलेक्ट्रानिक्स में, लीड (/ˈliːd/) एक विद्युत संयोजन है जो दो स्थानों को विद्युतीय रूप से जोड़ने के लिए डिज़ाइन किया गया होता है, जिसमें एक तार की लंबाई या धातु पैड (सरफेस-माउंट टेक्नोलॉजी) होती है। लीड का उपयोग कई उद्देश्यों के लिए किया जाता है, जिनमें सम्मिलित हैं: विद्युत का स्थानांतरण; एक परीक्षण प्रकाश या मल्टीमीटर का उपयोग करके यह देखने के लिए कि क्या यह काम कर रहा है, विद्युत परिपथ का परीक्षण करना; सूचना प्रसारित करना, जैसे कि जब किसी व्यक्ति के हृदय की लय के बारे में जानकारी प्रसारित करने के लिए इलेक्ट्रोकार्डियोग्राफ़ से लीड को उसके शरीर से जोड़ा जाता है; और कभी-कभी हीटसिंक के रूप में कार्य करता है। थ्रू-होल इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स से निकलने वाले छोटे लीड सामान्यतः "पिन्स" के रूप में भी कहे जाते हैं; बॉल ग्रिड ऐरे पैकेज में वे छोटी सी गोलाकार गोलियों के रूप में होते हैं, और इसलिए उन्हें "बॉल्स" कहा जाता है। अधिकांश विद्युतीय घटक जैसे संधारित्र, प्रतिरोधक, और प्रेरक आदि के पास केवल दो लीड होते हैं, जबकि कुछ समन्वित परिपथ में सैंकड़ों या उससे भी ज्यादा लीड हो सकते हैं, सबसे बड़े बॉल ग्रिड ऐरे पैकेज में तो हजारों भी हो सकते हैं। समन्वित परिपथ पिन सामान्यतः पैकेज बॉडी के नीचे एक वर्ण "J" की तरह मोड़ते होते हैं (J-लीड) या नीचे निकल आते हैं और बोर्ड को सुरक्षित करने के लिए एक समतल पैर बनाते हैं (S-लीड या गल-लीड)।
_package_sideview.PNG)
अधिकांश प्रकार की समन्वित परिपथ पैकेजिंग सिलिकॉन चिप को लीड फ्रेम पर रखकर, चिप को लीड फ्रेम के धातु लीड से जोड़ने वाले तार और चिप को प्लास्टिक से आवरण करके बनाया जाता है। प्लास्टिक से बाहर निकले मेटल लीड्स फिर या तो "लॉंग कट" करके और उन्हें थ्रू-होल पिन्स बनाने के लिए मोड़ते हैं, या तो "शॉर्ट कट" करके और सरफेस-माउंट लीड्स बनाने के लिए मोड़ते हैं। ऐसे लीड फ्रेम का उपयोग सरफेस माउंट पैकेजेज के लिए होता है जिनमें लीड्स होते हैं - जैसे कि स्मॉल आउटलाइन समन्वित परिपथ क्वाड फ्लैट पैकेज और थ्रू-होल पैकेज के लिए जैसे कि डुअल इन-लाइन पैकेज - और यहां तक कि तथाकथित "लीडलेस" या "नो-लीड" पैकेज के लिए भी[1][2] - जैसे क्वाड फ्लैट नो-लीड पैकेज के लिए।
जितने दूसरे लीड फ्रेम (और इसलिए उन लीड्स, यदि कोई होते हैं, जो उस लीड फ्रेम से बने होते हैं) कभी-कभी इन्वार या उससे समान धातुयुक्त धातु से बनाए जाते हैं, क्योंकि इनके तापीय प्रसारण का आंकड़ा बहुत कम होता है।
विद्युत प्रभाव
कई परिपथ डिज़ाइनों के लिए यह माना जा सकता है कि लीड व्यक्तिगत घटकों के विद्युत प्रभाव में योगदान नहीं करते हैं। हालाँकि, यह धारणा उच्च आवृत्तियों और बहुत छोटे पैमाने पर टूटना प्रारम्भ हो जाती है। ये प्रभाव लीडों की भौतिक संरचना से आते हैं। लीड प्रायः धातु के समायोजन होते हैं जो परिपथ के बाकी हिस्सों से उस सामग्री तक चलते हैं जिससे प्रत्येक घटक बना होता है। इस डिज़ाइन के परिणामस्वरूप लीड के सिरों के बीच बहुत छोटी धारिता होती है जहां वे डिवाइस से जुड़ते हैं और प्रत्येक लीड के साथ बहुत छोटे प्रेरकत्व और प्रतिरोध होते हैं। क्योंकि प्रत्येक घटक की प्रतिबाधा डिवाइस के माध्यम से पारित होने वाले संकेतों की आवृत्ति और डिवाइस की प्रेरण और धारिता का एक कार्य है, लीड रेडियो आवृत्ति परिपथ में घटकों के गुणों में पर्याप्त भिन्नता पैदा कर सकता है।
यह भी देखें
- थ्रू-होल तकनीक
संदर्भ
- ↑ Freescale. "Lead Frame Packaging Technology"
- ↑ Shinko. "IC Package Lead Frame"
