लीड (इलेक्ट्रॉनिक्स)
इलेक्ट्रानिक्स में, एक लीड (/ˈliːd/) एक विद्युत संपर्क है जो दो स्थानों को विद्युतीय रूप से जोड़ने के लिए डिज़ाइन किया गया होता है, जिसमें एक तार की लंबाई या धातु पैड (सरफेस-माउंट टेक्नोलॉजी) होती है। लीड बहुत सारे उद्देश्यों के लिए प्रयोग किए जाते हैं, जिनमें विद्युत शक्ति का संचय, विद्युत सर्किट के परीक्षण के लिए, यानी कि कार्य कर रहा है या नहीं देखने के लिए, एक परीक्षण लाइट या मल्टीमीटर का उपयोग; सूचना प्रसारित करना, जैसे कि जब किसी व्यक्ति के हृदय की लय के बारे में जानकारी प्रसारित करने के लिए इलेक्ट्रोकार्डियोग्राफ़ से लीड को उसके शरीर से जोड़ा जाता है; और कभी-कभी हीटसिंक के रूप में कार्य करता है। थ्रू-होल इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स से निकलने वाले छोटे लीड आम तौर पर "पिन्स" के रूप में भी कहे जाते हैं[citation needed]; बॉल ग्रिड ऐरे पैकेज में वे छोटी सी गोलाकार गोलियों के रूप में होते हैं, और इसलिए उन्हें "बॉल्स" कहा जाता है। बहुत से विद्युतीय घटक जैसे संधारित्र, रेजिस्टर, और इंडक्टर आदि के पास केवल दो लीड होते हैं, जबकि कुछ इंटीग्रेटेड सर्किट्स के पास सैंकड़ों या उससे भी ज्यादा लीड हो सकते हैं, सबसे बड़े बॉल ग्रिड अैरे पैकेज में तो हजारों भी हो सकते हैं। इंटीग्रेटेड सर्किट पिन आम तौर पर पैकेज बॉडी के नीचे एक पत्र "J" की तरह मोड़ते होते हैं (जे-लीड) या नीचे निकल आते हैं और बोर्ड को सुरक्षित करने के लिए एक समतल पैर बनाते हैं (एस-लीड या गल-लीड)।
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अधिकांश प्रकार की एकीकृत सर्किट पैकेजिंग एक सिलिकॉन चिप को लीड फ्रेम पर रखकर, चिप को लीड फ्रेम के धातु लीड से जोड़ने वाले तार और चिप को प्लास्टिक से ढककर बनाई जाती है। प्लास्टिक से बाहर निकले मेटल लीड्स फिर या तो "लॉंग कट" करके और उन्हें थ्रू-होल पिन्स बनाने के लिए मोड़ते हैं, या तो "शॉर्ट कट" करके और सरफेस-माउंट लीड्स बनाने के लिए मोड़ते हैं। ऐसे लीड फ्रेम का उपयोग सरफेस माउंट पैकेजेज के लिए होता है जिनमें लीड्स होते हैं - जैसे कि स्मॉल आउटलाइन इंटीग्रेटेड सर्किट क्वाड फ्लैट पैकेज और थ्रू-होल पैकेज के लिए जैसे कि डुअल इन-लाइन पैकेज - और यहां तक कि तथाकथित "लीडलेस" या "नो-लीड" पैकेज के लिए भी[1][2] - जैसे क्वाड फ्लैट नो-लीड पैकेज के लिए।
जितने दूसरे लीड फ्रेम (और इसलिए उन लीड्स, यदि कोई होते हैं, जो उस लीड फ्रेम से बने होते हैं) कभी-कभी इन्वार या उससे समान धातुयुक्त धातु से बनाए जाते हैं, क्योंकि इनके तापीय प्रसारण का आंकड़ा बहुत कम होता है।
विद्युत प्रभाव
कई सर्किट डिज़ाइनों के लिए यह माना जा सकता है कि लीड व्यक्तिगत घटकों के विद्युत प्रभाव में योगदान नहीं करते हैं। हालाँकि, यह धारणा उच्च आवृत्तियों और बहुत छोटे पैमाने पर टूटना शुरू हो जाती है। ये प्रभाव लीडों की भौतिक संरचना से आते हैं। लीड अक्सर धातु के कनेक्शन होते हैं जो सर्किट के बाकी हिस्सों से उस सामग्री तक चलते हैं जिससे प्रत्येक घटक बना होता है। इस डिज़ाइन के परिणामस्वरूप लीड के सिरों के बीच बहुत छोटी क्षमता होती है जहां वे डिवाइस से जुड़ते हैं और प्रत्येक लीड के साथ बहुत छोटे इंडक्टेंस और प्रतिरोध होते हैं। क्योंकि प्रत्येक घटक की प्रतिबाधा डिवाइस के माध्यम से पारित होने वाले संकेतों की आवृत्ति और डिवाइस की प्रेरण और कैपेसिटेंस का एक कार्य है, लीड रेडियो आवृत्ति सर्किट में घटकों के गुणों में पर्याप्त भिन्नता पैदा कर सकता है।
यह भी देखें
- थ्रू-होल तकनीक
संदर्भ
- ↑ Freescale. "Lead Frame Packaging Technology"
- ↑ Shinko. "IC Package Lead Frame"
