गतिशील वोल्टेज स्केलिंग

कंप्यूटर आर्किटेक्चर में, डायनेमिक वोल्टेज स्केलिंग एक ऊर्जा प्रबंधन तकनीक है जिसमें परिस्थितियों के आधार पर एक घटक में वोल्टेज को बढ़ाया या घटाया जाता है। वोल्टेज बढ़ाने के लिए डायनेमिक वोल्टेज स्केलिंग को ओवरवॉल्टिंग के रूप में जाना जाता है; वोल्टेज को कम करने के लिए डायनेमिक वोल्टेज स्केलिंग को अंडरवोल्टिंग के रूप में जाना जाता है। अंडरवोल्टिंग ऊर्जा संरक्षण के लिए किया जाता है, विशेष रूप से लैपटॉप और अन्य मोबाइल उपकरणों में, जहां ऊर्जा एक इलेक्ट्रिक बैटरी से आती है और इस प्रकार सीमित होती है, या दुर्लभ मामलों में, विश्वसनीयता बढ़ाने के लिए। कंप्यूटर के प्रदर्शन के लिए उच्च आवृत्तियों का समर्थन करने के लिए ओवरवॉल्टिंग की जाती है।

ओवरवॉल्टिंग शब्द का उपयोग उच्च गति (overclocking ) पर संचालन की अनुमति देने के लिए कंप्यूटर घटकों के स्थिर ऑपरेटिंग वोल्टेज को बढ़ाने के लिए भी किया जाता है।

पृष्ठभूमि

MOSFET- आधारित डिजिटल सर्किट तार्किक स्थिति का प्रतिनिधित्व करने के लिए सर्किट नोड्स पर वोल्टेज का उपयोग करते हैं। इन नोड्स पर वोल्टेज सामान्य ऑपरेशन के दौरान एक उच्च वोल्टेज और एक कम वोल्टेज के बीच स्विच करता है - जब एक तर्क द्वार संक्रमण के लिए इनपुट होता है, तो उस गेट को बनाने वाले ट्रांजिस्टर गेट के आउटपुट को टॉगल कर सकते हैं।

MOSFET की स्थिति को टॉगल करने के लिए इसके गेट वोल्टेज को ट्रांजिस्टर के सीमा वोल्टेज के नीचे से ऊपर (या इसके ऊपर से नीचे तक) बदलने की आवश्यकता होती है। हालाँकि, गेट के वोल्टेज को बदलने के लिए इसके नोड पर समाई को चार्ज या डिस्चार्ज करने की आवश्यकता होती है। यह समाई विभिन्न स्रोतों से समाई का योग है: मुख्य रूप से ट्रांजिस्टर गेट समाई, प्रसार समाई, और तार (युग्मन (इलेक्ट्रॉनिक्स))।

उच्च आपूर्ति वोल्टेज के परिणामस्वरूप चार्जिंग और डिस्चार्जिंग के दौरान तेज कई दर (समय की प्रति यूनिट वोल्टेज में परिवर्तन की दर) होती है, जो MOSFET के थ्रेशोल्ड वोल्टेज के माध्यम से त्वरित संक्रमण की अनुमति देता है। इसके अतिरिक्त, जितना अधिक गेट वोल्टेज थ्रेशोल्ड वोल्टेज से अधिक होता है, ट्रांजिस्टर के संवाहक चैनल का प्रतिरोध उतना ही कम होता है। इसके परिणामस्वरूप बाद के लॉजिक चरण के कैपेसिटेंस को तेजी से चार्ज करने और डिस्चार्ज करने के लिए कम आरसी समय स्थिर होता है। उच्च आपूर्ति वोल्टेज द्वारा वहन किया जाने वाला त्वरित संक्रमण उच्च आवृत्तियों पर संचालन की अनुमति देता है।

तरीके

कई आधुनिक घटक सॉफ़्टवेयर के माध्यम से वोल्टेज विनियमन को नियंत्रित करने की अनुमति देते हैं (उदाहरण के लिए, BIOS के माध्यम से)। पीसी के BIOS के माध्यम से सीपीयू, रैंडम एक्सेस मेमोरी, पेरिफ़ेरल कंपोनेंट इंटरकनेक्ट और पीसीआई एक्सप्रेस (या त्वरित ग्राफिक्स पोर्ट) पोर्ट को आपूर्ति किए गए वोल्टेज को नियंत्रित करना आमतौर पर संभव है।

हालांकि, कुछ घटक आपूर्ति वोल्टेज के सॉफ्टवेयर नियंत्रण की अनुमति नहीं देते हैं, और अत्यधिक ओवरक्लॉक के लिए घटक को ओवरवॉल्ट करने की मांग करने वाले ओवरक्लॉकर्स द्वारा हार्डवेयर संशोधन की आवश्यकता होती है। वीडियो कार्ड और मदरबोर्ड नॉर्थब्रिज (कंप्यूटिंग) ऐसे घटक हैं जिन्हें आपूर्ति वोल्टेज बदलने के लिए अक्सर हार्डवेयर संशोधनों की आवश्यकता होती है। ओवरक्लॉकिंग समुदाय में इन संशोधनों को वोल्टेज मोड या Vmod के रूप में जाना जाता है।

अंडरवॉल्टिंग

अंडरवोल्टिंग एक घटक के वोल्टेज को कम कर रहा है, आमतौर पर प्रोसेसर, तापमान और शीतलन आवश्यकताओं को कम करता है, और संभवतः एक पंखे को छोड़े जाने की अनुमति देता है। ओवरक्लॉकिंग की तरह ही, अंडरवॉल्टिंग तथाकथित सिलिकॉन लॉटरी के अधीन है: एक सीपीयू दूसरे की तुलना में थोड़ा बेहतर हो सकता है और इसके विपरीत।

{{anchor|Switching power}शक्ति

Main article: CPU power dissipation

स्टैटिक सीएमओएस गेट्स का उपयोग करके एक चिप द्वारा छितरी हुई स्विचिंग पावर है $\alpha \cdot C\cdot V^{2}\cdot f$, कहाँ $C$ क्या समाई प्रति घड़ी चक्र में बदली जा रही है, $V$ आपूर्ति वोल्टेज है, $f$ स्विचिंग आवृत्ति है, और $\alpha$ सक्रियता कारक है। तब से $V$ चुकता है, बिजली की खपत का यह हिस्सा वोल्टेज के साथ चतुष्कोणीय रूप से घटता है। सूत्र सटीक नहीं है, क्योंकि कई आधुनिक चिप्स 100% CMOS का उपयोग करके लागू नहीं किए जाते हैं, लेकिन विशेष मेमोरी सर्किट, डायनेमिक लॉजिक (डिजिटल इलेक्ट्रॉनिक्स) जैसे डोमिनोज़ लॉजिक आदि का भी उपयोग करते हैं। इसके अलावा, एक स्थिर रिसाव (अर्धचालक) भी है। , जो फीचर साइज के छोटे (90 नैनोमीटर से नीचे) और थ्रेशोल्ड लेवल कम होने के कारण अधिक से अधिक जोर दिया गया है।

तदनुसार, सेल फोन और लैपटॉप कंप्यूटर जैसे बैटरी चालित उपकरणों में स्विचिंग बिजली की खपत को प्रबंधित करने के लिए रणनीतियों के हिस्से के रूप में गतिशील वोल्टेज स्केलिंग का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। सीपीयू और डीएसपी जैसे घटकों से जुड़े बिजली की खपत को कम करने के लिए कम वोल्टेज मोड का उपयोग कम घड़ी आवृत्तियों के साथ किया जाता है; केवल जब महत्वपूर्ण कम्प्यूटेशनल शक्ति की आवश्यकता होती है तो वोल्टेज और आवृत्ति बढ़ाई जाएगी।

कुछ पेरिफेरल्स लो वोल्टेज ऑपरेशनल मोड को भी सपोर्ट करते हैं। उदाहरण के लिए, कम शक्ति वाले एमएमसी और एसडी कार्ड 1.8 वी के साथ-साथ 3.3 वी पर भी चल सकते हैं, और ड्राइवर स्टैक एक कार्ड का पता लगाने के बाद कम वोल्टेज पर स्विच करके बिजली बचा सकते हैं जो इसका समर्थन करता है।

जब बिजली की खपत के मामले में लीकेज करंट एक महत्वपूर्ण कारक होता है, तो चिप्स को अक्सर डिज़ाइन किया जाता है ताकि उनके कुछ हिस्सों को पूरी तरह से बंद किया जा सके। इसे आमतौर पर डायनेमिक वोल्टेज स्केलिंग के रूप में नहीं देखा जाता है, क्योंकि यह सॉफ्टवेयर के लिए पारदर्शी नहीं है। जब चिप्स के वर्गों को बंद किया जा सकता है, उदाहरण के लिए टेक्सस उपकरण ओएमएपी प्रोसेसर पर, ड्राइवरों और अन्य समर्थन सॉफ़्टवेयर को इसका समर्थन करने की आवश्यकता होती है।

कार्यक्रम निष्पादन की गति

जिस गति से एक डिजिटल सर्किट राज्यों को स्विच कर सकता है - यानी, निम्न (आईसी बिजली की आपूर्ति पिन) से उच्च (आईसी पावर सप्लाई पिन) या इसके विपरीत जाने के लिए - उस सर्किट में वोल्टेज अंतर के समानुपाती होता है। वोल्टेज कम करने का मतलब है कि सर्किट धीमी गति से स्विच करते हैं, अधिकतम आवृत्ति को कम करते हैं जिस पर सर्किट चल सकता है। बदले में, यह उस दर को कम करता है जिस पर प्रोग्राम निर्देश जारी किए जा सकते हैं, जो प्रोग्राम सेगमेंट के लिए रन टाइम बढ़ा सकते हैं जो पर्याप्त रूप से सीपीयू-बाध्य हैं।

यह फिर से प्रकाश डालता है कि डायनेमिक वोल्टेज स्केलिंग आमतौर पर कम से कम सीपीयू के लिए डायनेमिक फ्रीक्वेंसी स्केलिंग के संयोजन में क्यों की जाती है। विचार करने के लिए जटिल ट्रेडऑफ़ हैं, जो विशेष प्रणाली पर निर्भर करते हैं, इसे प्रस्तुत भार और बिजली प्रबंधन लक्ष्य। जब त्वरित प्रतिक्रियाओं की आवश्यकता होती है, तो घड़ियों और वोल्टेज को एक साथ बढ़ाया जा सकता है (मोबाइल सेंसर और कॉन्टेक्स्ट-अवेयर कंप्यूटिंग)। अन्यथा, बैटरी जीवन को अधिकतम करने के लिए उन दोनों को कम रखा जा सकता है।

कार्यान्वयन

सरल प्रोसेसर चिप का 167-प्रोसेसर एसिंक्रोनस सरणी व्यक्तिगत प्रोसेसर को अत्यधिक तेज़ (1-2ns के क्रम में) और स्थानीय रूप से नियंत्रित अपने स्वयं के आपूर्ति वोल्टेज में परिवर्तन करने में सक्षम बनाता है। प्रोसेसर अपने स्थानीय पावर ग्रिड को या तो उच्च (VddHi) या निम्न (VddLow) आपूर्ति वोल्टेज से जोड़ते हैं, या लीकेज पावर को नाटकीय रूप से कम करने के लिए या तो ग्रिड से पूरी तरह से काटा जा सकता है।

एक अन्य दृष्टिकोण गतिशील वोल्टेज और आवृत्ति स्केलिंग (डीवीएफएस) के लिए प्रति-कोर ऑन-चिप स्विचिंग नियामकों का उपयोग करता है।

ऑपरेटिंग सिस्टम एपीआई

यूनिक्स सिस्टम एक यूजरस्पेस गवर्नर प्रदान करता है, जो सीपीयू आवृत्तियों को संशोधित करने की अनुमति देता है (हालांकि हार्डवेयर क्षमताओं तक सीमित है)।

सिस्टम स्थिरता

डायनेमिक फ़्रीक्वेंसी स्केलिंग एक अन्य शक्ति संरक्षण तकनीक है जो डायनेमिक वोल्टेज स्केलिंग के समान सिद्धांतों पर काम करती है। गतिशील वोल्टेज स्केलिंग और गतिशील आवृत्ति स्केलिंग दोनों का उपयोग कंप्यूटर सिस्टम को गर्म होने से रोकने के लिए किया जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप प्रोग्राम या ऑपरेटिंग सिस्टम क्रैश (कंप्यूटिंग), और संभवतः हार्डवेयर क्षति हो सकती है। निर्माता की अनुशंसित न्यूनतम सेटिंग के नीचे सीपीयू को आपूर्ति की गई वोल्टेज को कम करने से सिस्टम अस्थिरता हो सकती है।

तापमान

कुछ विद्युत घटकों की दक्षता, जैसे कि वोल्टेज नियामक, बढ़ते तापमान के साथ घट जाती है, इसलिए उपयोग की जाने वाली शक्ति तापमान के साथ बढ़ सकती है जिससे थर्मल भगोड़ा हो सकता है। वोल्टेज या आवृत्ति में वृद्धि से सिस्टम पावर की मांग सीएमओएस सूत्र द्वारा इंगित की तुलना में और भी तेजी से बढ़ सकती है, और इसके विपरीत।

चेतावनी

ओवरवॉल्टिंग की प्राथमिक चेतावनी बढ़ी हुई गर्मी है: लागू वोल्टेज के वर्ग के साथ एक सर्किट द्वारा छितरी हुई शक्ति बढ़ जाती है, इसलिए छोटे वोल्टेज में भी वृद्धि से बिजली प्रभावित होती है। उच्च तापमान पर, ट्रांजिस्टर का प्रदर्शन प्रतिकूल रूप से प्रभावित होता है, और कुछ सीमा पर, गर्मी के कारण प्रदर्शन में कमी उच्च वोल्टेज से संभावित लाभ से अधिक हो जाती है। उच्च वोल्टेज का उपयोग करते समय अति ताप और सर्किट को नुकसान बहुत जल्दी हो सकता है।

लंबी अवधि की चिंताएँ भी हैं: विभिन्न प्रतिकूल उपकरण-स्तर के प्रभाव जैसे गर्म वाहक इंजेक्शन और इलेक्ट्रोमाइग्रेशन उच्च वोल्टेज पर अधिक तेज़ी से होते हैं, ओवरवॉल्टेड घटकों के एमटीबीएफ को कम करते हैं।

यह भी देखें

• गतिशील वोल्टेज और आवृत्ति स्केलिंग (DVFS)
• गतिशील आवृत्ति स्केलिंग
• पावर गेटिंग
• पावर-विलंब उत्पाद (पीडीपी)
• ऊर्जा-विलंब उत्पाद (ईडीपी)
• स्विच्ड-मोड बिजली आपूर्ति अनुप्रयोग (एसएमपीएस) अनुप्रयोग
• स्विचिंग ऊर्जा
• पावर रैंप
• वोल्टेज से अधिक
• वोल्टेज के तहत
• वोल्टेज अनुकूलन

अग्रिम पठन

• Gaudet, Vincent C. (2014-04-01) [2013-09-25]. "Chapter 4.1. Low-Power Design Techniques for State-of-the-Art CMOS Technologies". In Steinbach, Bernd [in Deutsch] (ed.). Recent Progress in the Boolean Domain (1 ed.). Newcastle upon Tyne, UK: Cambridge Scholars Publishing. pp. 187–212. ISBN 978-1-4438-5638-6. Retrieved 2019-08-04. [1] (455 pages)